貼片不焊接會有什麼問題

『壹』 貼片元件焊接問題

……你用的什麼焊錫絲（內芯是否含松香）？烙鐵溫度調得多少？
可能還是不夠內熟練……拖焊操作時保持容烙鐵頭平滑移動，液態錫會跟著烙鐵頭移動的，然後及時向外拉伸即可。焊錫在表面張力的作用下會完美地分布在每個管腳及焊盤上的。

『貳』 貼片電感焊接不良問題有哪些

製作貼片電感時都會有哪些不良問題呢？
1.經常遇到的焊接不良包括：SMT後-錫珠/虛焊內/空焊不良
2.錫珠產生於引容腳之間器件一端翹起或側面未爬錫，形成/空焊/虛焊不良。
造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個方面：
一：印刷工站存在偏移/錯位不良，操作人員未實施攔截；
二：操作人員上鋼網時未做是否堵孔檢查
三：印刷精度/貼片精度異常;
四：迴流焊溫度異常

『叄』 貼片電阻焊接好後不通，拆下來測量正常，換新的焊後也不通，會是什麼問題呢

電路上可能有電容放電！

『肆』 SMT貼片加工中有哪些不良的焊接方式

一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊

料流動不充分而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓
接觸面最大化但略小於焊盤這三個標准進行選擇。

二、溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保證尤為重要。

三、助焊劑使用不當。據了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發下焊腳是否可靠的問題，容易產生腐蝕，電子轉移等問題。

四、焊接加熱橋的過程不恰當。SMT貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不充分。所以正確

的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置於焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置於焊盤與引腳之間，烙鐵放置於錫線之上，待錫熔
時將錫線移至對面;這樣才能產生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。

五、在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多SMT貼片加工廠的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質
量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

六、轉移焊接操作不當。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然後再轉移到連接處。而不恰當的轉移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉移

焊接方式應該是烙鐵頭放置於焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置於焊盤與引腳之間。烙鐵放置於錫線之上，待錫熔時將錫線
移至對面。

『伍』 電子焊接貼片不上錫的原因 （助焊劑）

答：抄應該考慮帖片表面有異物襲和氧化。比方說帖片表面有非常薄的綠油，用肉眼是看不到的，因為你沒有說清楚線路板的具體情況，譬如是雙面板還是單面板，表面處理是鍍金還是噴錫還是松香還是抗氧化，觀察到板面有何異常，所以無法給你一個大致的方向，請你補充清楚。我們是線路板干濕流程團隊，願為您分憂。

『陸』 SMT貼片加工焊接時要注意什麼問題

首先是烙鐵頭的溫度問題。由於不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產生不內同的現象，因容此，我們一定要使得它處在適宜的溫度，通常在松香熔化較快又不冒煙時的溫度是最合適的。
其次就是SMT貼片焊接的時間問題了。焊接的時間應該盡量控制的精準一點，一般要求從加熱焊接點到焊料熔化並流滿焊接點應在幾秒鍾內完成。以免時間過長，使得焊接點上的焊劑完全揮發，最終失去助焊的作用，或由於時間過短，使得焊接點的溫度達不到焊接溫度，讓焊料不能充分熔化，焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷的虛焊現象。
第三還要注意焊料與焊劑的使用量，過多過少，都會給焊接質量帶來影響。
此外，在焊接過程中，我們還要注意不要觸動焊接點，尤其是在焊接點上的焊料還沒有完全凝固時，千萬不能移動焊接點上的被焊器件及導線，不然，焊接點就會變形，也會產生虛焊現象。
SMT貼片組裝工藝是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝，了解其焊接事項，才能發揮它的最好功效。

『柒』 貼片與插件焊接問題

你要好好設計一下PCB，以插件本體所在面為A面（插件元件面），插件管腳所在面為B面（插件焊接面，貼片元件面/焊接面）。注意，貼片不要到A面去，全部排在B面上。而插件全部在A面，不能到B面來。這樣做，成本最低，工藝最簡單。
然後先用點膠機在B面上點上紅膠，然後上貼片機，把貼片器件貼上。然後B面在下，上插件機，特別大的用人工插接，由於有紅膠作用，貼片器件是不會掉下來的。等插件、貼片全部准備好後，直接以A面在上，B面在下，過波峰焊，即可完成焊接。（一次貼裝一次插裝一次焊接即可）。

『捌』 可以用自己做的pcb板子焊貼片元器件嗎，會不會很難焊，或什麼大缺點

當然可以了，不過要很熟練，我就是做電路調試的，熟練使用烙鐵只是我的必備回的一項，焊接直答插元件比較簡單，但是焊接一些貼片的就比較難了，如果是比較小的器件，比如0402的電阻，那就更難了，還有一些管教比較密集的集成晶元，都比較難焊，不熟練的情況下很容易出現連焊、虛焊缺焊的情況！

『玖』 為什麼貼片元件那麼難焊接還那麼多人用

能大大減小產品的體積，元件體積小了，封裝材料用得也少了，成本就降低了。貼專片元件屬沒有引線腳，也就沒有引腳帶來的寄生電感，也就能使用在更高的頻率上。貼片元件使用的錫量也要比插件的要少，貼片的更適合自動化裝配，生產成本也就更低。難焊也僅僅是對於手工焊而言。實際上，產品手工焊的機率並不多。

『拾』 怎麼有效的控制SMT貼片過程中的假焊 虛焊等問題

我只是路過,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、機器貼裝偏移或是不達極內
3、爐溫曲線容
4、其實以上的大多數人都知道,我所見的還有客戶所供應的PCB本身就有氧化的

要改善此類問題還有一個就是可以要求錫膏供應商針對性的為你們的問題調配錫膏,還可以先把上錫不良的光PCB過一次紅膠爐溫讓其去掉氧化層再印刷錫膏也可以試一試
還有就是可以在鋼網部分改善,兩端焊盤之間的間距針對0603或0402規格的元件決定