工廠直插元器件如何焊接

A. 要在pcb板焊接直插元器件，三個人一個組，是一個人焊3個元器件還是3個人每個人焊一個元器件焊效率高

肯定是一個人焊3個快啊，不然交接的時間比焊件的時間還長.

B. 簡述焊接元器件的五步法

(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵、此時特別強調的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以版沾上焊錫（俗稱吃錫）權。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
當焊件加熱到能熔化焊錫的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
上述過程，對一般焊點大約二、三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停用的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。
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C. 電子元器件的拆焊方法

電子元器件的拆焊方法如下：

1、 電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

(3)工廠直插元器件如何焊接擴展閱讀：

一、焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。

二、焊接方法：

1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

D. PCB 元件焊接問題，請問雙列直插的插針有一頭是90度，該怎麼焊，是90度的這頭焊在板上還是直的那頭焊板上

當然是直的那部分，有黑色基底的

E. 如何焊接普通的直插元件焊點，電焊加熱後接觸焊錫還是引腳，會不會把晶元燒壞，焊錫絲用多粗的比較好，電

電阻、電容、單來體晶體管引源線需要先掛錫。即使用松香將錫先在引線上焊一層錫。電路板上也需要先掛錫。都掛好錫將元件插入電路板，用電烙鐵燙化引線及電路板的掛錫即焊接完成。焊錫絲最好使用細的速溶型。按上面操作不會燙壞晶元，注意動作迅速即可。電烙鐵30W即可。
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F. 直插元件的焊接的形狀應該是什麼形狀

一、要求

錫點表面光滑，外表象小山形，不要多錫、假焊、少錫、連錫等現象。

二、錫點良好的狀態

三、不良錫點的實例

（1） 多錫---在狹窄的焊面上放入太多的焊錫，或只加熱了元件導線

（2） 焊錫不足---焊錫的提供太小，焊點太薄，導線會脫出。

（3） 焊錫起角---在抽出電烙鐵時，留有焊錫便會出現這種情況，塬因是時間過長，或在補焊時無添加新焊錫，或者槍尖溫度太低會發生以上的情況。

（4） 留有空----焊錫沒有蓋滿全部面，可以看見小孔，審由於焊少的塬因，同時焊接時間短，槍尖貼緊焊面時，也會發生這種情況。

（5） 粗糙---焊錫表面粗糙，無光澤，這是由於焊接時間太長，焊接後焊槍在焊點上不停擺動。

（6） 有氣泡----接後，焊接錫部分（焊點）有小孔，這是由於時間太長，使底板中所含水分蒸發所致。

（7） 連錫---即是把旁邊的錫也焊上，這是由於焊槍碰到旁邊焊點，或者焊錫太多所致。

（8） 焊錫流入----即焊錫順線流出到板面之，這是由於底板對於導線太大，導線的材料也有關系，同時如果焊接時對一個地方加熱時間長，不停地加錫也會發生以上情況。引用

（9） 虛焊----即焊錫和導線或焊面不粘著的狀態，表面上看焊錫很好，實際上焊錫沒焊上，因此可以拔出導線，這是由於焊接時間短，加熱不足，或是導線和焊面等。

G. 貼片封裝可不可以焊接直插如果可以怎麼焊接

貼片封裝不可以焊接直插，直插都是有孔的，而貼片的沒有，而且引腳距離也不對，回如果要強行掰引腳進行答焊接也容易現虛焊。
貼片所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經形成了業界通用的標准，這主要是一些晶元電容電阻等等；有許多仍在經歷著不斷的變化，尤其是 IC 類零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接，傳統的引腳封裝正在經受著新一代封裝形式（BGA、FLIP CHIP等等）的沖擊，在本章里將分標准零件與 IC 類零件詳細闡述。

H. 元器件焊接一般原則誰能幫忙提供具體描述

1.電烙鐵的溫度最好在300一下，防止元器件因溫度過高而損壞。
2.焊錫絲要傾斜45度左右，專這樣使焊錫絲和烙鐵接觸最大屬。
3.烙鐵要加熱一段時間，保證焊錫和焊盤接觸良好。
4,。松香為助焊劑，一些氧化的板子可以先用砂紙打磨後載焊接。
以上均為直插式元件，貼片有另外的規則。

I. 將繼電器(直插式的)焊接到PCB板上的時候，關於焊接方法，焊接的電極材料，鍍層厚度，溫度控制是怎麼樣

你說的關於焊接方法，焊接的電極材料，鍍層厚度，溫度控制是怎麼樣，在一些大的廠內家的繼電器樣本上，容都會提及使用注意事項，宏發的官網上也有「通用繼電器使用指南」文檔。在datasheet也會提及。
一般波峰焊只用於焊直插元件，迴流焊只用於焊表貼元件。

J. 直插和貼片元件在工業上是怎麼焊接的 （

貼片元件是先在電路板上的焊盤刷上膏狀焊錫，再用專用的貼片機將貼片元件貼到對應的位置，貼好後。整板過迴流焊機，就像烤爐一樣的機子，將錫膏融化。
直插一般是人工將元件插好，再由傳送機構通過波峰焊機。