電阻焊接缺陷有哪些

① 電阻點焊的優點有哪些

普通電阻焊機特點：
1，受工頻頻率頻率低影響（50HZ），焊接質量不穩定，有脫焊的風險，強度無法保證。
2，焊接過程中飛濺較多。
3，焊接質量缺乏有效數據監控。
4，電極的過度磨損。
5，功率因素低，增設大量的電容補償櫃來提高功率因素。
6，過高的能源費用。
7，交流焊接二次輸出強大的磁場對人體健康的影響。
中頻逆變點焊機的特點：
1、採用數字中頻焊接控制器,焊接質量可有效受控。
2、焊接過程飛濺大大減少，提高焊接質量及凈化焊接環境。
3、可搭配懸掛焊機、採用一體化焊鉗。
4、強大的焊接功能，提供焊接質量分析數據與監控
5、一體化模塊化設計，焊接控制系統的性能穩定、可靠性高,焊接故障率低。
6、電極壓力使用降低、大大提高電極壽命。
7、採用三相平衡負載及中頻焊接技術、無需增設電容補償櫃。
8、數字化控制中頻焊接,節能35%以上，大大降低能源成本。
9、焊接參數進行精確控制(1MS)可以對，多層的鋼板/變厚度比鋼板/高強度鋼板/鋁合金進行完美的焊接。
10、焊接變壓器的超小體積和重量,滿足了機器人及一體化焊鉗的應用。
11、HMI控制、人性化的操作編程軟體，方便快捷。
12、強大的保護報警功能和智能化模塊，具有電流顯示，焊接參數監控，過溫過流過載的保護功能和修磨報警功能。

② 常見的焊接缺陷有哪幾種產生原因有哪些

咬邊 咬邊是沿著焊縫中心線在焊縫邊部與管體過渡區出現溝槽。咬邊是在焊速、電流、電壓等條件匹配不適當的情況下產生的。
搭焊 鋼板邊緣上、下錯位對接，造成焊縫不平的現象，成為管縫錯位或管縫搭焊。
焊瘤 焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未融化的母材上所形成的金屬瘤。
過燒 焊接過程中，融化金屬溫度過高自坡口流出，形成焊縫缺陷。
焊偏 焊道偏離焊接中心線，產生焊縫偏離的現象。
氣孔 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在焊縫中形成的空穴。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。
夾渣 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在焊縫中形成的空穴。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。
未焊透 焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也指焊縫深度未達到設計要求的現象。
熱裂紋 在埋弧焊接中，焊縫內可產生熱裂紋，特別是在起弧和熄弧弧坑處由於溫差大容易發生熱裂紋。熱裂紋在焊縫應力很大的時候，或者焊縫金屬內的Si含量很高的時候最容易產生。
焊接灰斑 高頻電阻焊（HFW）焊接方式所特有的焊接缺陷。其特徵是在拉伸試樣或沖擊試樣焊縫宏觀埠上所出現的無金屬光澤的灰色區域。通常認為，灰斑對焊縫的強度水平無明顯影響，但對焊縫的韌性和塑性影響較大。
溝狀腐蝕 溝狀腐蝕是ERW鋼管焊縫中一種特殊的腐蝕現象。服役於海水和工業用水等介質的電阻焊管在焊接區產生的選擇性局部腐蝕現象稱為溝狀腐蝕，多從表面開始呈連續或非連續的溝狀，它可以導致焊管在一年至數年內腐蝕穿孔。
壓坑 軋輥麻點或輥面與管坯間的硬物使管材表面產生的低凹壓痕。

③ 電阻焊有什麼特點 優勢及缺點 什麼叫電阻焊

電阻焊是以電阻熱為能源的一類焊接方法，包括以熔渣電阻熱為能源的電渣焊和以固體電阻熱為能源的電阻焊。
電阻焊一般是使工件處在一定電極壓力作用下並利用電流通過工件時所產生的電阻熱將兩工件之間的接觸表面熔化而實現連接的焊接方法。通常使用較大的電流。為了防止在接觸面上發生電弧並且為了鍛壓焊縫金屬，焊接過 程中始終要施加壓力。進行這一類電阻焊時，被焊工件的表面善對於獲得穩定的焊接質量是頭等重要的。因此，焊前必須將電極與工件以及工件與工件間的接觸表面進行清理。
優點
（1）熔核形成時，始終被塑性環包圍，熔化金屬與空氣隔絕，冶金過程簡單。
（2）加熱時間短，熱量集中，故熱影響區小，變形與應力也小，通常在焊後不必安排校正和熱處理工序。
（3）不需要焊絲、焊條等填充金屬，以及氧、乙炔、氫等焊接材料，焊接成本低。
（4）操作簡單，易於實現機械化和自動化，改善了勞動條件。
（5）生產率高，且無雜訊及有害氣體，在大批量生產中，可以和其他製造工序一起編到組裝線上。但閃光對焊因有火花噴濺，需要隔離。
缺點
（1）目前還缺乏可靠的無損檢測方法，焊接質量只能靠工藝試樣和工件的破壞性試驗來檢查，以及靠各種監控技術來保證。
（2）點、縫焊的搭接接頭不僅增加了構件的重量，且因在兩板焊接熔核周圍形成夾角，致使接頭的抗拉強度和疲勞強度均較低。
（3）設備功率大，機械化、自動化程度較高，使設備成本較高、維修較困難，並且常用的大功率單相交流焊機不利於電網的平衡運行。

④ 焊接常見的缺陷有哪些

原發布者:weiweigcs
焊接中常見的缺陷及解決方法1.漏焊---漏焊包括焊點漏焊、螺栓漏焊、螺母漏焊等。原因---主要原因是因為沒有自檢、互檢，對工藝不熟悉造成的。解決方法---在焊接後對所有焊點(螺母、螺栓等)進行檢查，確認焊點(螺母、螺栓等)數量，熟悉工藝要求，加強自檢意識，補焊等。2.脫焊---包括焊點、螺母、螺栓等脫焊。（除材料與零部件本身不合格)以下3種可視為脫焊:①.接頭貼合面未形成熔核，呈塑料性連接；②.貼合面上的熔核尺寸小於規定值；③.熔核核移，使一側板焊透率達不到要求。產生脫焊原因:①.焊接電流過，焊接區輸入熱量不足；②.電極壓力過大，接觸面積增大，接觸電阻降低，散熱加強；③.通電時間短，加熱不均勻，輸入熱量不足；④.表面清理不良，焊接區電阻增大，分流相應增大；⑤.點距不當，裝配不當，焊接順序不當，分流增大。解決方法:在調整焊接電流後，對焊點做半破壞檢查(試片做全破壞檢查),目視焊點形狀；補焊,檢查上次半破壞後的相關焊點。3.補焊---多焊了工藝上不要求焊接的焊點。原因---不熟悉工藝或焊接中誤操作焊鉗。解決方法---熟悉工藝或加強操作技能。注意：兩個或多於兩個的連續點焊不能有偏焊現象，邊緣及拐角處也不能存在偏焊的現象。(如兩個連點偏焊,至少要有一個焊點需要重新點焊。)4.焊渣---由於電流過大或壓力過小，造成鋼板的一部分母材在高溫熔合時沿著兩鋼板貼合

⑤ 電阻點焊有哪些優缺點這道題不會做，求大神指教

利用點焊機進行交叉鋼筋的焊接，可成型為鋼筋網片或骨架，以代替人工綁扎。同版人權工綁扎相比較，電焊具有功效高、節約勞動力、成品整體性好、節約材料、降低成本等特點
點焊通常分為雙面點焊和單面點焊兩大類。雙面點焊時，電極由工件的兩側向焊接處饋電。典型的雙面點焊方式是最常用的方式，這時工件的兩側均有電極壓痕。大焊接面積的導電板做下電極，這樣可以消除或減輕下面工件的壓痕。常用於裝飾性面板的點焊。同時焊接兩個或多個點焊的雙面點焊，使用一個變壓器而將各電極並聯，這時，所有電流通路的阻抗必須基本相等，而且每一焊接部位的表面狀態、材料厚度、電極壓力都需相同，才能保證通過各個焊點的電流基本一致採用多個變壓器的雙面多點點焊，這樣可以避免c的不足。

⑥ 超聲波焊接機與電阻焊接機的優點和缺點各是什麼

超聲波焊接 ultrasonic welding 聲波金屬焊接是一種機械處理過程，在焊接過程中，並無電流在被焊件中流過，也無諸如電焊模式的焊弧產生，由於超聲焊接不存在熱傳導與電阻率等問題，因此對於有色金屬材料來說，無疑是一種理想的金屬焊接設備系統，對於不同厚度的片材，能有效地進行焊接。焊接優點：
1）、焊接材料不熔融，不脆弱金屬特性。2）、焊接後導電性好，電阻系數極低或近乎零。3）、對焊接金屬表面要求低，氧化或電鍍均可焊接。4）、焊接時間短，不需任何助焊劑、氣體、焊料。5）、焊接無火花，環保安全。超聲焊是適用於中小型零件的快速、經濟的焊接技術。焊接周期非常短。

該工藝採用小幅、高頻（超聲波）振動能量。其中一個零件牢固地固定在靜止的保持夾具內，配合零件則在垂直於接觸面的方向作正弦超聲波振動。兩個零件之間的摩擦以及零件的內摩擦產生熱量，導致連接處的聚合物熔化。振動停止後，焊縫冷卻凝固。 超聲波焊具有聚合熔體不接觸空氣的優點，這對於易受氧化或降解影響的材料來說非常重要。由於產品在焊接過程中振動，對有些應用場合可能是一個缺點。
電阻焊接機:
電阻焊是指將焊件組合後，通過電極對其施加壓力，利用電流通過接頭的接觸面及鄰近區域產生的電阻熱進行焊接的方法。又稱接觸焊。
點焊機：利用強大的電流流過被焊金屬，將結合點加熱至塑熔狀態並施加壓力形成焊點。

凸焊機：焊接原理、焊接結構型式與點焊機相同，但電極是平面板狀。被焊金屬的焊接處預先沖成突出點，在壓緊

通電狀態下一次可以形成幾個焊點。

縫焊機：焊機結構型式類似點焊機。電極是一對滾輪，被焊金屬經過滾輪電極的通電與擠壓，即形成一連串焊點。

對焊機：利用強大的電流流過兩根被焊工件的接觸點，將金屬接觸端面加熱成塑性狀態並施加頂鍛壓力，即形成焊接接頭。

、電阻焊的物理本質
電阻焊過程的物理本質，是利用焊接區金屬本身的電阻熱和大量塑性變形能量，使兩個分離表面的金屬原子之間接近到晶格距離（0.3~0.5nm）,形成金屬鍵，在結合面上產生足夠量的共同晶粒而得到焊點、焊縫或對接接頭。
獲得電阻焊優質接頭的基本條件：適當的熱+機械（力）作用
電阻焊機的主要技術指標
⑴ 電源電壓、頻率
⑵ 初級電流
⑶ 焊接電流
⑷ 短路電流
⑸ 連續焊接電流
⑹ 最大、最小電極力、頂鍛力、夾緊力
⑺ 最大、最小伸臂和臂間開度（點、凸、縫）
⑻ 最大、最小焊輪線速度
⑼ 最大允許功率，最大焊接功率
⑽ 額定負載持續率
⑾ 生產率、重量
⑿ 焊接能力
⒀ 各種控制功能
錯位及偏角的三個方面
a.電極沒有調正
b.頂鍛力太大
c.工件伸出長度過大
表面燒傷有以下五個方面
a.支持力過小
b.電極夾口表面不佳
c.電極夾口與工件配合不佳
d.工件表面不佳
e.電極冷卻不足
未焊透的三個原因
a.電流不足
b.焊接時間不足
c.頂鍛力不足
焊口脆
工件材質含碳量高,需給退火處理

⑦ SMT焊接常見缺陷原因有哪些

常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點未達到沒能完全融化。
缺陷及原因匯總：
橋接
橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標准中屬於重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能，所以必須要加以根除。
產生橋接的主要原因是由於焊膏過量或焊膏印刷後的錯位、塌邊。
焊膏過量
焊膏過量是由於不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。
印刷錯位
在印刷引腳間距或片狀元件間距小於0.65mm的印製板時，應採用光學定位，基準點設在印製板對角線處。若不採用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。
焊膏塌邊
造成焊膏塌邊的現象有以下三種
1.印刷塌邊
焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷後容易塌邊、橋接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接;過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也大大增加。
對策：選擇粘度較高的焊膏;採用激光切割模板;降低刮刀壓力。
2.貼裝時的塌邊
當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。
對策：調整貼裝壓力並設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。
3.焊接加熱時的塌邊
在焊接加熱時也會發生塌邊。當印製板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。
對策：設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，並要防止傳送帶的機械振動。
焊錫球
焊錫球也是迴流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。
焊錫球多由於焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。
1.焊膏粘度
粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的沖擊力，可以阻止焊膏塌落。
2.焊膏氧化程度
焊膏接觸空氣後，焊料顆粒表面可能產生氧化，而實驗證明焊錫球的發生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應控制在0.03%左右，最大值不要超過0.15%。
3.焊料顆粒的粗細
焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上沖走，增加焊錫球產生的機會。一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆粒總數的5%。
4.焊膏吸濕
這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出後立即開蓋致使水汽凝結;再流焊接前乾燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印製板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可採取以下兩種不同措施：
(1)焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定後開蓋使用。
(2)調整迴流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。
5.助焊劑活性
當助焊劑活性較低時，也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應注意其焊錫球的生成情況。
6.網板開孔
合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%，同時推薦採用一些模板開孔設計。
7.印製板清洗
印製板印錯後需清洗，若清洗不幹凈，印製板表面和過孔內就會有殘余的焊膏，焊接時就會形成焊錫球。因此要加強操作員在生產過程中的責任心，嚴格按照工藝要求進行生產，加強工藝過程的質量控制。
立碑
在表面貼裝工藝的迴流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為「立碑」現象(也有人稱之為「曼哈頓」現象)。
「立碑」現象常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的迴流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除「立碑」現象。
「立碑」現象的產生是由於元件兩端焊盤上的焊膏在迴流熔化時。
1.預熱期
當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成「立碑」，因此要正確設置預熱期工藝參數。根據我們的經驗，預熱溫度一般150+10℃，時間為60-90秒左右。
2.焊盤尺寸
設計片狀電阻、電容焊盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致，以保證焊膏熔融時，作用於元件上焊點的合力為零，以利於形成理想的焊點。設計是製造過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設計標准可參閱IPC-782《表面貼裝設計與焊盤布局標准入事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導致把元件拉出焊盤的一端。
對於小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在迴流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。
3.焊膏厚度
當焊膏厚度變小時，立碑現象就會大幅減小。這是由於：(1)焊膏較薄，焊膏熔化時的表面張力隨之減小。(2)焊膏變薄，整個焊盤熱容量減小，兩個焊盤上焊膏同時熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表2是使用o.1mm與0.2mm厚模板的立碑現象比較，採用的是1608元件。一般在使用1608以下元件時，推薦採用0.15mm以下模板。
4.貼裝偏移
一般情況下，貼裝時產生的元件偏移，在迴流過程中會由於焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正，我們稱之為「自適應」，但偏移嚴重，拉動反而會使元件立起產生「立碑」現象。這是因為：(1)與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。(2)元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。
5.元件重量
較輕的元件「立碑」現象的發生率較高，這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應優先選擇尺寸重量較大的元件。
關於這些焊接缺陷的解決措施很多，但往往相互制約。如提高預熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因為加熱速度變快而產生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時應從多個方面進行考慮，選擇一個折衷方案。

⑧ 電阻焊接過程中會出現哪些種缺陷

焊接過程進行的很快。若焊接時由於某些工藝因素發生波動，對焊接質量的穩定性有影響時往往來不及進行調整。
2）設備比較復雜
3）焊接的厚度，形狀和接頭形式受到一定程度的限制。

⑨ 簡述電阻焊的主要優缺點，如何在實際應用中發揮其長處

電阻焊方法自19世紀末問世以來發展迅速，尤其是隨著汽車工業等大批量生產企業的興起，其應用日趨廣泛。據統計，目前電阻焊方法已佔整個焊接工作量的1/4左右。它是零部件的毛坯准備，組合件製造的重要工藝方法之一。與 dad自動化在線網
通常的熔焊工藝相比.電阻焊具有如下主要優缺點: dad自動化在線網
1.優點 dad自動化在線網
1)熱量集中、加熱時間短、焊接變形小。. dad自動化在線網
2)冶金過程簡單，一般不需要填充材料及熔劑，不需要保護氣體。 dad自動化在線網
3)能適應多類同種及異種金屬的焊接，包括鍍層鋼板的焊接。 dad自動化在線網
4)工藝過程簡單，易於實現機械化及自動化，上崗前不需要對焊工進行長期培訓。 dad自動化在線網
5)焊接生產率高，成本低。 dad自動化在線網
6)勞動環境較好.污染小。 dad自動化在線網
2.缺點 dad自動化在線網
1)設備復雜，需配備較高技術等級的維修人員。造價較高，一次投資費用大。 dad自動化在線網
2)電容量大，且多數為單相焊機，對電網造成不平衡負載嚴重，必須接人容量較大的電網。 dad自動化在線網
3)對影響強度的某些內在指標(例如點焊的熔核直徑及焊透率，對焊的熔合不良和灰斑等)目前尚缺少簡便、實用的無損檢測手段。因此阻礙了電阻焊在質量要求特別高的場合(如航空、航天工業等)的進一步推廣應用。綜合上述情況，電阻焊主要用於生產批量大的場合，只有這樣才能顯示出它所具有的高生產率與高經濟效益