焊接電路板如何防止啟皮

⑴ 怎麼樣防止焊壞pcb

一般的話可以在外層放套一個保護膜卷吧，可以好一點

⑵ 電路板焊接的工藝方法

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什麼要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。 首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。
第一步——塗抹助焊膏（劑）
把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。
第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。
注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第五步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。
第六步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。
在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。 鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球台的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的塗抹一層助焊膏（劑），塗抹量要做到不多不少。塗抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網（這里採用的是萬能鋼網）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然後將錫球均與的倒在鋼網上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步後，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球台上。植球台的溫度設定是依據有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化並表面發亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。可以記錄達到這樣的狀態所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。
BGA植球是一個需要耐心和細心的工作，進行操作的時候要仔
細認真。
1.3國內外水平現狀
BGA（Ball Grid Array Package）是這幾年最流行的封裝形式
它的出現可以大大提高晶元的集成度和可製造性。由於中國在
BGA焊接技術方面起步較晚，國內能製造BGA返修工作站的廠
家也不多，因此，BGA返修工作站在國內比較少，尤其是在西部。
有著光學對位，X-RAY功能的BGA返修站就更為少見，或許後期中國在X-RAY的返修站能夠多多建立，目前東部的檢測有個英華檢測提供這個方面的檢測，下面看技術方面吧！
1.4 解決的技術難點
在實際的工作當中，會遇到不同大小，不同厚度的PC不同大
小的BGA，有採用無鉛焊接的也有採用有鉛焊接的。它們採用的溫度曲線也不同。因此，不可能用一種溫度曲線來焊接所有的BGA。如何根據條件的不同來設定不同的溫度曲線，這就是在BGA焊接過程中的關鍵。這里給出幾組圖片加以說明。
造成溫度不對的原因有很多，還有一個原因就是在測試溫度曲線的時候，都是在空調環境下進行的，也就是說不是常溫。夏天和冬天空調造成溫度和常溫不符合，因此在設定BGA溫度曲線的時候會偏高或偏低。所以在每次進行焊接的時候，都要測試實際溫度是否符合所設定的溫度值。溫度設定的原理就是首先根據是有鉛焊接或者無鉛焊接設定相應溫度，然後用溫度計（或者熱電偶）測試實際溫度，然後根據實際溫度調節設定的溫度，使之達到最理想的溫度進行焊接。在焊接的過程中，一定要保證BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平線上，焊接過程中不能發生震動，不然會使錫球融化的時候發生橋接，造成短路。
PCB板的設計一般好的板子不僅節約材料，而且各方面的電氣特性也是很好的，比如散熱、防干擾等。

⑶ 如何做電路板屏蔽

我多年從事遙控設備研製工作，對生產車間存在的電磁干擾深有體會。此種情況未必是內射頻干擾容！如果是射頻造成的干擾那倒好辦了，只要你用個鐵盒子把相關的部分裝進去就萬事大吉了。其實不然，更重要的，不太好辦的，是接觸器和電機在啟動瞬間造成的浪涌，電火花，射頻三者的混合！你即使是單獨供電，光電隔離鐵盒屏蔽也不能完全解決問題！這其中的原因是：你畢竟是在同一個電力線下工作的，相當部分還在同一個電路板上，或者是相互靠近的同一環境當中。這就好像那種電力載波通訊設備一樣，它既有沿著導線傳輸的特性，又有射頻電磁感應傳輸的本事！所以必須要綜合處理才能最終奏效。你所述採用的那些措施都是對的。我想補充的是除了你所採取的措施，對處理器等等關鍵部位進行鐵盒子屏蔽。應該進一步加強濾波，關鍵點都 應該加的你看一下計算機板上面也都是這樣作的！別說是在工業場合應用！最後，程序的抗干擾處理也是特別重要的，技巧性經驗性都是特別地強的。想想軍工設備吧，它的環境更為惡劣！軍工設備是要成功地對付類似正常信號的干擾的！

⑷ 如何正確使用電焊焊接，焊時應注意什麼如何避免假焊.氣孔

蒽,...這個嘛,焊接時要保持電路板的清潔,最好不要用手老摸它,點焊的時候,焊錫不要版太多不權然焊在上面會成1.砣,成圓形(而焊點要求是錐形吧)如果電路板上的元件很多,而且密集,要是焊點太大,不僅容易讓周圍的焊點連在1.起還會影響美觀,還要保持電烙鐵的干凈,焊接時尖端不要有殘留的雜質,避免在焊接時會很麻煩,總覺得焊不好,和假焊也有點關系吧同時焊的時間不要過長,過多,這樣也會造成假焊你可以看到,假焊1.般明顯的問題就是外表不光滑,顏色還會有點區別..

⑸ 電路板電焊機老是自動啟停怎麼回事最多工作三分鍾然後就停了。再等一會兒然後再打開。用不了十秒到二十秒

1. 檢查焊接電流是不是過大，引起電焊機熱保護了

2. 檢查電焊機的散熱裝置，是否散熱不好

3. 望能採納
   

⑹ 電路板防止刮傷培訓ppt

ppt基礎知識及使用技巧
PowerPoint軟體是教師製作課件的主要工具之一。下面介紹了ppt的一些基礎知識及使用技巧，僅供初學課件製作者參考 。
一、PPT的啟動和退出
1、打開方法：
方法一 ：單擊桌面「開始」按鈕，選擇「程序」→「Microsoft Office」→「Microsoft Office PowerPoint 2003」。這是一種標準的啟動方法。
方法二： 雙擊桌面快捷方式圖標「Microsoft Office PowerPoint ....」。這是一種快速的啟動方法。
2、退出方法：
方法一：單擊窗口右上角的「× 」。
方法二： 關閉所有演示文稿並退出PPT
單擊菜單「文件」→「退出」。
二、幻燈片版式的選擇
在右側幻燈片版式中選擇並單擊需要的版式。教師在實際的課件製作過程中，希望能夠自己設計模板，這時可採用「內容版式」中的「空白」版式，進行自由的創作。
三、有關幻燈片的各種操作
應用PPT進行設計的簡單過程是：首先按照順序創建若干張幻燈片，然後在這些幻燈片上插入需要的對象，最後按照幻燈片順序從頭到尾進行播放（可以為對象創建超級鏈接來改變幻燈片的播放順序）。

幻燈片在PPT設計中處於核心地位，有關幻燈片的操作包括幻燈片的選擇、插入、刪除、移動和復制，這些操作既可以在「普通視圖」下進行，也可以在「幻燈
片瀏覽視圖」下進行。下面以「普通視圖」為例，介紹有關幻燈片的各種操作。在「普通視圖」下，PPT主窗口的左側是「大綱編輯窗口」，其中包括「大綱」和
「幻燈片」兩個標簽，點擊「幻燈片」標簽，這時將顯示當前演示文稿內所有幻燈片的縮略圖，每張幻燈片前的序號表示它在播放時所處的順序，通過拖動滾動條可
顯示其餘幻燈片，有關幻燈片的操作在該區域進行。

⑺ 焊工咬邊怎麼樣預防

（一）知識掌握點 1、熟悉有關的焊接工程術語，了解焊接常用材料的基礎知識； 2、通過訓練，初步獲得焊接的基本工藝知識； 3、掌握焊接生產過程的基本概念，了解焊接技術的實際知識，為以後課程打下基礎； 4、了解焊接的安全技術知識，做到安全訓練； （二）能力訓練點 通過對簡單工件進行焊接，培養學生的焊接工藝分析能力，動手操作能力，為今後從事生產技術工作打下堅實的基礎。 （三）素質培養點 1、通過訓練使學生建立起經濟觀點，質量觀點和理論聯系實際的科學態度； 2、對學生進行思想作風教育，使其在生產勞動中遵守紀律，愛護國家財產； 二、大綱重點、學習難點和化解方法 （二）學習難點 1、焊接電弧的組成及溶池的組成； 2、焊接規范的選擇；（如焊接電流、焊接速度、電弧長度、焊條角度） 3、常見焊接缺陷及產生的原因。 （三）難點化解辦法 1、對一些基礎概念，仔細、重點地講解； 2、通過畫一些示意圖，講解那些不容易觀察和注意的情況； 3、通過實際操作，使理論和實踐有機地結合在一起。 三、教學計劃 單元 教學形式 主要內容 目標 計劃用時 備注 1 課堂講授 焊接的意義、應用及分類 了解 10分鍾 舉例 2 課堂講授 手工電孤焊 熟悉掌握 60分鍾 畫圖簡單示範 3 課堂講授 焊縫的接頭形式，空間位置及坡口 了解 15分鍾 畫圖 4 課堂講授 常見焊接缺陷及產生的原因 了解 15分鍾 畫圖 5 課堂講授 電弧焊的安全技術 了解 10分鍾 舉例 6 操作示範 手工電弧焊的電流調節，引弧、滅弧、運條、平焊與堆焊等焊接方法 熟悉掌握 20分鍾 實際操作 7 學生操作 同上 同上 1天 考試 設計說明 1、首先講授焊接的基本概念，應用和分類，使學生了解什麼是焊接，焊接的分類方法和具體形式。並承上啟下的指出手弧焊是目前應用最普遍的，也是其他種類焊接方法的基礎。 2、著重講授手工電弧焊的特點，設備和工具，焊條的組成和分類，電焊機的接線方法，電弧的引燃、運條以及運條方法。 3、理論上了解手工電弧焊的一些基礎知識，還需要掌握焊條直徑、焊接電流、電弧電壓、焊條角度、焊接速度這些常見焊接規范是如何選擇的。 4、通過畫圖使學生知道焊縫的基礎知識。（如接頭形式、空間位置和坡口以及缺陷） 5、做什麼工作，安全都是第一位的。通過講授安全技術使學生懂得若不遵守安全操作規程，就可能引起觸電、灼傷、火災、爆炸和中毒等事故。 6、以上5個單元是課堂講授的基本理論知識，從第6單元開始實際操作，操作前應把操作時的一些注意事項講清楚，如安全、節約使用焊條、焊件、組織紀律等，說明以後就可以進行示範操作，示範操作時，學生應注意觀察指導老師焊接時焊接規范是如何選擇的。（如焊接電流及「三度」等） 7、學生操作時，開始應以摩仿指導老師的焊接動作為主，並開動腦筋，找出自己焊接時的不足之處，下次改正。 四、物質准備（以組為單位） 1、設備：BX1-300-1型焊機1台； 2、工具：焊鉗一個，面罩二個，刨錘一支。 3、材料：E4303型Ф3.2電焊條2公斤，低碳鋼板二塊，規格 180×120×10。 4、教具：標准教件，粉筆，掛圖等。 五、教學過程 單元1-6手工電弧焊（理論部分） 導入：手工電弧焊是其它焊接方法的基礎，在我們這三天的實習中要進行實踐操作，所以是本教學方案的重點。時間安排約2個小時（課堂講授為主）。 單元1、焊接的意義、應用和分類 焊接是用加熱或加壓，或加熱又加壓的方法，在使用或不使用填充金屬的情況下，使兩塊金屬連接在一起的一種加工工藝方法。 焊接是現代工業生產中不可缺少的先進製造技術，隨著科學技術的發展，焊接技術越來越受到各行各業的密切關注，廣泛應用於機構、冶金、電力、鍋爐和壓力容器。建築、橋梁、船舶、汽車、電子、航空航天、軍工和軍事裝備等生產部門。 焊接的分類方法很多，若按焊接過程中金屬所處的狀態不同，可把焊接方法分為熔焊、壓焊和釺焊三大類，每一類又包括許多焊接方法。 熔焊是在焊接過程中，將焊件接頭加熱至融化狀態而不加壓力完成的焊接方法。如氣焊、手工電弧焊等。 壓焊是在焊接過程中，對焊件施加壓力（加熱或不加熱）以完成焊接的方法。如電阻焊、摩擦焊等。 釺焊是在焊接過程中，採用比母材熔點低的金屬材料作釺料，將焊件和釺料加熱到高於釺料但低於母材熔點的溫度，利用液態釺料潤濕母材，充填接頭間隙並與母材相互擴散實現連接焊件的方法。如軟釺焊（加熱溫度在450度以下?錫焊）硬釺焊（加熱溫度在450度以上?銅焊）。 其中手工電弧焊是目前應用最普遍的，也是其他種類焊接方法的基礎。 單元2、手工電弧焊 （一）電弧焊的特點 手工電弧焊是利用手工操縱焊條進行焊接的電弧焊方法，簡稱手弧焊。其特點： 1、設備簡單。 2、操作靈活方便。 3、能進行全位置焊接適合焊接多種材料。 4、不足之處是生產效率低勞動強度大。 什麼叫電弧？在兩電極間的氣體介質中強烈而持久的放電現象稱之為電弧，電弧放電時，一方面產生高溫，同時產生強光，手弧焊就是利用電弧產生的高溫熔化焊條和焊件，使兩塊分離的金屬熔合在一起，從而獲得牢固的接頭。 手弧焊是以焊條和焊件作為兩個電極，被焊金屬稱為焊件或母材。焊接時因電弧的高溫和吹力作用使焊件局部熔化。在被焊金屬上形成一個橢圓形充滿液體金屬的凹坑，這個凹坑稱為熔池。隨著焊條的移動熔池冷卻凝固後形成焊縫。焊縫表面覆蓋的一層渣殼稱為熔渣。焊條熔化末端到熔池表面的距離稱為電弧長度。從焊件表面至熔池底部距離稱為熔透深度。如圖1所示。 圖1 手工電孤焊示意圖 焊接時如何區分熔池和熔渣？ 焊接時，焊條垂直正下方最亮的部分是熔池，而暗紅色，流動性較好的液體是熔渣，應當注意的是熔渣不應該超前。 （二）手弧焊的所用設備和工具 提問：手弧焊主要設備是什麼？ 1、設備 手弧焊的主要設備是電焊機，電弧焊時所用的電焊機實際上就是一種弧焊電源，按產生電流種類不同，這種電源可分為弧焊變壓器（交流）和直流弧焊發電機及弧焊整流器（直流）。 1) 弧焊變壓器：它實際上是一種特殊的降壓變壓器。它將220伏或380伏的電源電壓降到60—80伏 （即焊機的空載電壓）以滿足引弧的需要。焊接時電壓會自動下降到電弧正常工作所需的電壓（30—40伏）。輸出電流從幾十安到幾百安，可根據需要調節電流的大小。 弧焊變壓器結構簡單，價格便宜，工作雜訊小，使用可靠，維修方便，應用很廣。缺點是焊接時電弧不穩定。 直流弧焊發電機：是由交流電動機和直流發電機組成，電動機帶動發電機旋轉，發出滿足焊接要求的直流電。直流弧焊發電機焊接時電弧穩定焊接質量較好，但結構復雜，雜訊大，價格高，不易維修。因此，只應用在對電流有要求的場合。另外，因耗材多，耗電大，故這種以電動機驅動的弧焊發電機我國已不再生產。 弧焊整流器：近年來，弧焊整流器也得到了普遍應用。它是通過整流器把交流電轉變直流電。它即彌補了交流電焊機電弧穩定性不好的缺點，又比一般直流弧焊發電機結構簡單，維修容易，雜訊小。 用直流弧焊電源焊接時，由於正極和負極上的熱量不同，所以分為正接和負接兩種方法。如圖2所示。把焊條接負極，稱為正接法；反之稱為負接法。焊接厚板時，一般採用直流正接法，這時電弧中的熱量大部分集中在焊件上，有利於加快焊件熔化，保證足夠的熔深。焊接薄板時，為了防止燒穿，常採用反接。 手工電弧焊機的型號是按統一規定編制的，它採用漢語拼音字母和阿拉伯數字表示。型號的編制次序及含義如圖3及表1所示。 表1 電焊機型號代表字母及數字 大類 小類 基本規格 名稱 代號 名稱 代號 焊接發電機 A 下降特性 平特性 多特性 X P D 額定電流（A） 焊接變壓器 B 下降特性 平特性 X P 焊接整流器 Z 下降特性 平特性 多特性 X P D 提問： 1、BX1­---300---1型號電焊機各字母和數字的含義？ 2、工具 1) 焊接電纜：它是焊接專用電纜線，用紫銅製成，要求有一定的截面積，良好的導電性、絕緣性和柔軟性。作用是傳導電流。 焊鉗：它作用是夾持焊條和傳導電流。 面罩：它的作用是保護眼睛和面部，以免弧光的灼傷。 刨錘；用以清掉覆蓋在焊縫上的焊渣。 （三）電焊條 1、焊條的組成和作用 焊條由焊芯（金屬芯）和葯皮組成 1）焊芯是焊接用專用的金屬絲，是組成焊縫金屬的主要材料。焊接時焊芯的主要作用：一是作為一個電極起傳導電流和引燃電弧的作用。二是熔化後作為填充金屬與熔化後的母材一起形成焊縫。為了保證焊縫質量，對焊縫金屬的化學成分有較嚴格的要求。因此，焊芯都是專門冶煉的，碳、硅含量較低，硫、磷含量極少。 焊條的直徑用焊芯的直徑表示，焊條直徑的規格有Φ1.6、Φ2.5、Φ3.2、Φ4、Φ5、Φ6毫米幾種，長度200-550毫米不等。而我們實慣用焊條直徑為Φ3.2毫米，長度為350毫米。 2）在手工電弧焊時焊條中的葯皮的主要作用是： ① 機械保護作用：利用葯皮熔化後釋放出的氣體和形成的的熔渣隔離空氣，防止有害氣體侵入融化金屬。 ② 冶金處理作用：去處有害雜質（如氧、氫、硫、磷）和添加有益的合金元素，使焊縫獲得合乎要求的化學成分和機械要求。 ③ 改善焊接工藝性能：使電弧燃燒穩定，飛濺少，焊縫成型好，易脫渣等。 2、電焊條的分類 1）根據焊條葯皮的性質不同，焊條可以分為酸性焊條和鹼性焊條兩大類。葯皮中含有多量酸性氧化物（TiO2、SiO2 等）的焊條稱為酸性焊條。葯皮中含有多量鹼性氧化物（CaO、Na2O等）的稱為鹼性焊條。酸性焊條能交直流兩用，焊接工藝性能較好，但焊縫的力學性能，特別是沖擊韌度較差，適用於一般低碳鋼和強度較低的低合金結構鋼的焊接，是應用最廣的焊條。鹼性焊條脫硫、脫磷能力強，葯皮有去氫作用。焊接接頭含氫量很低，故又稱為低氫型焊條。鹼性焊條的焊縫具有良好的抗裂性和力學性能，但工藝性能較差，一般用直流電源施焊，主要用於重要結構（如鍋爐、壓力容器和合金結構鋼等）的焊接。 2）按焊條的用途不同，焊條可分為結構鋼焊條（碳鋼焊條及低合金焊條）、不銹鋼焊條、鑄鐵電焊條、耐熱鋼電焊條、低溫電焊條、堆焊焊條、銅和銅合金、鎳和鎳合金、鋁及鋁合金焊條等，其中結構鋼焊條應用最廣。 3、碳鋼焊條的編制 碳鋼焊條的型號由字母「E」四位數字組成。字母「E」表示焊條；前兩位數字表示熔敷金屬抗拉強度的最小值，碳鋼焊條分E43(熔敷金屬抗拉強度≥420Mpa)和E50(熔敷金屬抗拉強度≥490Mpa)兩個系列；第三位數字表示焊條的焊接位置，「0」及「1」表示焊條適用於全位置焊接（平、立、仰、橫焊），「2」表示焊條適用於平焊及平角焊，「4」表示焊條適用於向下立焊；第三位和第四位數字組合時表示焊接電流種類及葯皮類型，見表2。 表2 焊接電源種類及葯皮類型 數字 葯皮類型 焊接電源種類與極性 00 特殊型 交流或直流正反接 01 鈦鐵礦型 交流或直流正反接 03 鈦鈣型 交流或直流正反接 08 石墨型 交流或直流正反接 10 高纖維素鈉型 直流反接 11 高纖維素鈉型 交流或直流反接 12 高鈦鈉型 交流或直流正接 13 高鈦鉀型 交流或直流正反接 14 鐵粉鈦型 交流或直流正反接 15 低氫鈉型 直流反接 16 低氫鉀型 交流或直流反接 18 鐵粉低氫型 交流或直流反接 20 氧化鐵型 交流或直流正接 22 氧化鐵型 交流或直流正反接 23 鐵粉鈦鈣型 交流或直流正反接 24 鐵粉鈦型 交流或直流正反接 27 鐵粉氧化鐵型 交流或直流正接 28 鐵粉低氫型 交流或直流反接 提問：2 、E4303和 E4315型號焊條表示的意義？ （四）手工電弧焊技術 1、電焊機的接線方法如圖4所示。 2、電孤的引燃方法 手工電弧焊的引燃方法是採用接觸法。具體應用時又可分為劃擦法和敲擊法兩種。劃擦法引弧動作似劃火柴，對初學者來說易於掌握，但容易損壞焊件表面。敲擊法引弧由於焊條端部與焊件接觸時處於相對靜止的狀態，操作不當，容易造成焊條粘住焊件。此時，只要將焊條左右擺動幾下就可以脫離焊件。 3、運條 電弧引燃後，迅速將焊條提起2—4毫米進行焊接，焊接時應有三個基本動作： 1）焊條中心向熔池逐漸送進，以維持一定的弧長，焊條的送進速度應與焊條熔化的速度相同。否則會產生斷弧或焊條與焊件粘連現象。 2）焊條的橫向擺動，以獲得一定的焊縫寬度。 3）焊條沿焊接方向逐漸移動，移動速度的快慢影響焊縫的成型。 4、手工電弧常用的運條方法： 1）直線形運條法 由於焊條不作橫向擺動，電弧較穩定能獲得較大的熔深，但焊縫的寬度較窄。 2）鋸齒形運條法 鋸齒形運條法是焊條端部要作鋸齒形擺動。並在兩邊稍作停留（但要注意防止要邊）以獲得合適的熔寬。 3）環形運條法 環形運條法是焊條端部要作環形擺動。 。5、焊縫的起頭和收尾 1）焊縫的起頭 提問：為什麼要把焊縫的起頭和收尾拿出來單講？ 焊縫的起頭就是指開始焊接的部分，由於引弧後不可能迅速使這部分金屬溫度升高。所以起點部分的熔深較淺，焊縫余高較高。為了減少這種現象，可以採用較長的電弧對焊縫的起頭處進行必要的預熱，然後適當地縮短電弧的長度再轉入正常焊接。 焊縫的收尾 焊縫的收尾時由於操作不當往往會形成弧坑，降低焊縫的強度， 產生應力集中或裂紋。為了防止和減少弧坑的出現，焊接時通常採用三種方法： 劃圈收弧法，適合於厚板焊接的收尾。 反復斷弧收尾法，適合於薄板和大電流焊接的收尾。 回焊收弧法，適合於鹼性焊條的收尾。 （五）焊接工藝參數 焊接工藝參數（也稱焊接規范）。手工電弧焊的工藝參數通常包括焊條類型及直徑、焊接電流、電弧電壓、焊接速度和焊接角度。 1、焊條直徑的選擇 為了提高生產效率，應盡可能地選用大直徑的焊條，但是焊條直徑大往往會造成未焊透和焊縫成型不良。焊條直徑的選擇通常可以從以下幾個方面考慮： 1）焊件的厚度，厚度較大的焊件應選用較大直徑的焊條。 2）焊縫的位置，平焊時應選用較大直徑的焊條。立焊、橫焊、仰焊時為減小熱輸入，防止熔化金屬下淌，應採用小直徑焊條並配合小電流焊接。 3）焊接層數，多層焊時為保證根部焊透 ，第一層焊道應採用小直徑焊條焊接，以後各層可以採用較大直徑焊條焊接，以提高盛產率。 4）接頭形式，搭接接頭、T形接頭多用作非承載焊縫，為提高生產效率應採用較大直徑的焊條。 2、焊接電流的選擇 增大焊接電流能提高生產效率。使熔深增大，但電流過大易造成焊縫咬邊和燒穿等缺陷，降低接頭的機械性能。焊接時，焊接電流的選擇可以從以下幾個方面考慮： 1）根據焊條直徑和焊件厚度選擇。焊條直徑越大，焊件越厚，要求焊接電流越大。平焊低碳鋼時，焊接電流I(單位A)與焊條直徑d(單位mm)的關系式為： I = (35---55)d 2）根據焊接位置的選擇。在焊條直徑一定的情況下,平焊位置要比其它位置焊接時選用的焊接電流大。 提問：3、在一塊10毫米厚低碳鋼上，用直徑為3.2毫米的焊條，焊一道平焊縫，應採用多大焊接電流？ 3、電弧電壓的選擇（電弧長度的選擇） 電弧電壓的大小是由弧長來決定。電弧長則電壓高，電弧短則電壓低。在焊接過程中應採用不超過焊條直徑的短電弧。否則會出現電弧燃燒不穩、保護不好，飛濺大，熔深小，還會使焊縫產生未焊透、咬邊和氣孔等缺陷。 4、焊接速度 單位時間內完成的焊縫長度稱為焊接速度。焊接速度過快或過慢都將影響焊縫的質量。焊接速度過快，熔池溫度不夠，易造成未焊透、未融合和焊縫過窄等現象。若焊接速度過慢，易造成焊縫過厚、過寬或出現焊穿等現象。掌握合適的焊接速度有兩個原則：一是保證焊透，二是保證要求的焊縫尺寸。 5、焊條角度的選擇 單元3、焊縫的接頭形式、空間位置及坡口 （一）焊縫的接頭形式 手工電弧焊的接頭形式有對接、搭接、角接和T形接四種，如圖5所示 （二）焊縫的空間位置 按焊縫的空間位置不同可分為： 1、平焊：水平面的焊接；如圖6(a)所示。 2、立焊：垂直平面，垂直方向上的焊接；如圖6(b)所示。 3、橫焊：垂直平面，水平方向上的焊接；如圖6(c)所示。 4、仰焊：倒懸平面，水平方向上的焊接。如圖6(d)所示。 （三）坡口 對接接頭是應用最多的接頭形式。當被焊工件較薄（板厚小於6毫米）時，在焊接接頭處只要留有一定間隙就能保證焊透。當焊件厚度大於6毫米時，為了保證能焊透按板厚的不同，需要在接頭處開處一定形狀的坡口。對接接頭常見的坡口形狀如圖7所示。 單元4、常見的焊接缺陷及其產生的原因 在焊接過程中，由於焊接規范選擇、焊前准備和操作不當，會產生各種焊接缺陷，常見的有。 （一）焊縫尺寸不符合要求 主要是指焊縫過高或過低、過寬或過窄及不平滑過渡的現象。產生的原因是： 1、焊接坡口不合適。 2、操作時運條不當。 3、焊接電流不穩定。 4、焊接速度不均勻。 5、焊接電弧高低變化太大。 （二）咬邊 主要是指沿焊縫的母材部位產生的溝槽或凹陷。產生的原因是： 1、工藝參數選擇不當，如電流過大、電弧過長。 2、操作技術不正確，如焊條角度不對，運條不適當。 （三）夾渣 主要是指焊後殘留在焊縫中的熔渣。產生的原因是： 1、焊接材料質量不好。 2、接電流太小，焊接速度太快。 （四）弧坑 主要是指焊縫熄弧處地低窪部分。產生的原因是：操作時熄弧太快，未反復向熄弧處補充填充金屬。 （五）焊穿 主要是指熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。產生的原因是： 1、焊件裝配不當，如坡口尺寸不合要求，間隙過大。 2、焊接電流太大。 3、焊接速度太慢。 4、操作技術不佳。 （六）氣孔 主要是指熔池中的氣泡凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。產生的原因是： 1、焊件和焊接材料有油污、鐵銹及其它氧化物。 2、焊接區域保護不好。 3、焊接電流過小，弧長過長，焊接速度過快。 單元5、手工電弧焊安全技術 在焊接時要與電、可燃及易爆的氣體、易燃的液體、有毒有害的煙塵、電弧光的輻射、焊接熱源的高溫等接觸。若不遵守安全操作規程，就可能引起觸電、灼傷、火災、爆炸和中毒等事故。 （一）預防處電的安全知識 1、弧焊設備的外殼必須接地，而且接地線應牢靠，以免由於漏電而造成觸電事故。 2、弧焊設備的初級接線、修理和檢查應有電工進行焊工不可私自隨便拆修。次級接線由焊工進行連接。 3、推拉電源閘刀時應戴好乾燥的皮手套。 4、焊鉗應有可靠的絕緣。中斷工作時，焊鉗應放在安全的地方，防止焊鉗與焊件之間產生短路而燒壞焊機。 5、焊接時工作服，手套、絕緣鞋應保持乾燥。 6、在容器或狹小的工作場所施焊時，須兩人輪流操作，其中一人在外監護，以防發生意外，立即切斷電源便於急救。 7、在潮濕的地方工作時，應用乾燥的木板或橡膠片等絕緣物坐墊板。 8、在光線暗的地方，容器內操作或夜間工作時，使用的照明燈的電壓應不大於36伏。 9、更換焊條時，不僅應帶好手套，而且應避免身體與焊件接觸。 10、焊接電纜必須有完整的絕緣，不可將電纜放在焊接電弧附近或 熱的焊縫金屬上，避免高溫而燒壞絕緣層；同時要避免碰 磨損。焊接電纜如有破損應立即進行修理或調換。 （二）預防火災和爆炸地安全知識 1、焊接前要認真檢查工作場地周圍是否有易燃、易爆物品（如棉紗、油漆、汽油、煤油、木屑、乙炔發生器等），如又依易燃、易爆物，應將這些物品搬離工作點5米以外。 2、在高空作業時更應注意防止金屬火花飛濺而引起的火災。 3、嚴禁在有壓力的容器和管道上進行焊接。 4、焊補儲存過易燃物的容器（如汽油箱等）時。焊前必須將容器內介質放盡，並用鹼水清洗內壁，再用壓縮空氣吹乾，應將所有孔蓋打開，確認安全可靠方可焊接。 5、焊條頭及焊後的焊件不能隨便亂扔，要妥善管理、更要不能扔在易燃、易爆物品的附近，以免發生火災。 （三）預防有害汽體和煙塵的安全知識 1、焊接場地應有良好的通風，以排除煙塵和有害氣體。 2、在容器內或狹小的地方焊接時應採用壓縮空氣通風。 3、避免多名焊工擁擠在一起操作 （四）預防弧光輻射的安全知識 1、焊工必須使用專用的有電焊防護玻璃的面罩，而且防護玻璃 的號數要適宜。 2、焊接時要穿工作服，防止弧光灼傷皮膚。 3、引弧時要注意防止傷害他人眼睛。 4、在工作場地和人多的地方，盡可能地使用遮光板，避免周圍人受弧光傷害。 （五）焊接時生產高溫金屬飛濺物，同時使用過的焊條頭及焊件溫度也很高，因此應注意防止燙傷。 在焊接場所，要戴好電焊手套，禁止用赤裸的手觸摸焊條頭和焊件，穿戴好工作服，褲子要蓋過腳面或戴腳蓋。 清潭時，要注意防止熱的渣殼燙傷面部和眼睛。 目的：熟悉有關焊接工程術語，了解手工電弧焊的一些理論知識，為實踐操作打下理論基礎。 小結：1—5單元知識要點，手工電弧焊基礎知識，常見的缺陷和產生的原因的，焊縫的接頭形式、空間位置及坡口。 教法設計說明：第一章節簡單扼要地介紹焊接的意義、應用及分類；第二章節為手工電弧焊的基礎理論知識；第三、四章節介紹一些有關的焊接工程術語；第五章節主要使學生掌握操作安全、文明生產的基礎知識，做好安全訓練。 單元6、操作示範 導入：同學們，下面開始進行實踐操作，操作前我再把課上講的有些理論知識重復一下，加深一下印象，時間大約10分鍾。 講解：首先，什麼是電弧長度？（從焊條熔化末端到焊件表面的距離稱為電弧長度）。電弧長度應該是多少？（2—4毫米）。再有，課上講的「三度」，除了電弧長度以外，還有哪「兩度」？（焊條角度和焊接速度）。在這「三度」中，電弧長度是關鍵，只有把電弧長度掌握好，才能保證焊縫良好的成形，當然其它 「兩度」也非常重要。焊條角度，焊接時焊條與焊件之間的夾角應為70度到80度，並垂直於前後兩個面。同學們剛開始焊接時，焊接速度都是偏快的，所以我要求大家的焊接速度越慢越好。 來看一下我們操作場地、設備和工具，上面是排風系統，通過它把有毒有害的氣體排到室外去，給我們一個良好的工作環境；這是我們實習中要用到的BX1-300-1型電焊機，看一看銘牌是否和我們課上講的一樣。在焊機的前面有兩個輸出端點，其中一端與焊件相連，另外一端與焊鉗相連。焊鉗夾持焊條時，一定要注意，要夾持到焊條裸落的焊芯上，不要夾持到葯皮上，夾好的焊條就可以焊接了，焊接前引弧方法採用敲擊法。焊接時，焊條一定要節約使用，還要注意安全，戴好手套和面罩。不要把剛焊完的焊條頭扔在地上，不要用裸落的手去拿剛焊完的焊件。清渣時一定要把焊渣向工作台裡面清，不要上下敲。 單元7、學生操作 考試要求：每人一塊焊件，在焊件上焊兩道焊縫，取其中好的一道打分。打分標准：滿分為100分，焊縫要求盡量直，起頭和收尾沒有高點和弧坑，沒有斷開和咬邊的缺陷。 目的：通過對一天半的焊接練習，使學生對手工電弧焊的平堆焊技術有了初步的了解，培養學生的動手能力，為今後從事生產技術工作奠定實踐基礎。 注意事項：嚴格按照大綱要求進行講解和示範，保證將正規的操作技術傳授給學生，對學生能力不同的情況因材施教，對接受能力差的學生可以開一些小灶，手把手的傳授，也可以讓技術好的學生進行傳、幫、帶。 總結：經過一天半的實踐操作，同學們對手工電弧焊的技術有了初步的了解，從考試上可能看出有的同學掌握的比較好，但大多數同學還要努力，這可能與個人的動手能力強弱有關，但是希望大家在以後的工作中要開動腦筋，善於總結，不斷進步。由於時間限制，我們只對焊接有了一些簡單的了解，未涉及的內容還很多，希望大家在今後的學習和工作中，努力探索，爭取早日掌握焊接技術，成為一名優秀的技術人員。

⑻ 線路板浸焊的注意事項

一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對於分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。

一般市場上熔錫爐根據發熱方式，可分為內熱式熔錫爐和外熱式錫爐。按照錫槽的外形來說，可以分體圓形小錫爐和方形錫爐。圓形錫爐的話，一般直徑在100毫米以下，而這個尺寸以上的話通常為方型。

內熱式錫爐

1、如何使用錫爐

在首次使用機器，開啟電源開關PID表頭亮，應先將PID設定為250℃電熱管開始加熱；同時將錫條在電熱管上來回均勻移動，錫條在加熱管上加熱後，熔化到錫槽內，熔錫量高度保持為錫槽深度的80%-90%左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過高會導致其燒毀；熔錫量掩蓋過電熱管後，可以將錫條直接放入錫槽自動化錫（推薦含錫量63%的錫條，溫度設為220℃-250℃為佳，含錫量60%的錫條，溫度設為250℃-280℃為佳，僅供參考）

!注意：首次熔錫時切記要把錫條在電熱管上來回均勻移動，直至錫熔量掩蓋過電熱管後，方可直接放入錫條化錫，否則，溫度過高會導致電熱管燒毀。

錫溫上升到設定溫度時，等溫度稍微回落後，用刮板颳去熔錫後表面殘留氧化物,然後將隨機攜帶專用基板夾，夾住插好元件的線路板，噴敷上助焊劑，再將線路板以傾斜大約45°傾斜角，緩慢進入錫面進行焊接，線路板接觸錫面持續2-8秒（以焊點面積及板材為准,適當調整焊接時間）再以45°傾斜角緩慢離開錫面，至此一次焊接程序結束，進入下一環節

如遇線路板起泡或有焦味，焊接點錫量少、虛焊、漏焊等現象，表明溫度過高，請適當調低溫度，若出現焊錫點光澤度不明亮，焊接點錫量較多或連焊時則表明溫度過低，請適當的提高溫度。

2、在錫爐使用中應該注意哪些問題

1、本機必須在安全良好接地，確認供電電壓無誤時，方可通電；

2、錫槽內嚴禁加入各種液體；

3、機器工作過程中，機體外殼溫度較高，切勿觸摸以免燙傷；

4、如遇停電請切斷電源，以免突然高電壓燒壞電熱管；

5、錫爐溫度不宜調太高，過高的溫度會導致焊錫老化，也不利錫爐壽命；

6、焊接過程中收集的殘留氧化物，可進行二次還原處理；

7、本機不宜在潮濕，可燃性，腐蝕性，高粉塵等惡劣環境下使用；

3、通常錫爐使用中所需要的工具

1、收集槽1個

2、基板夾1個

3、刮板1個

外熱式錫爐，就是在首次使用時，將錫條摩擦發熱體部位，以防止干燒現象。

⑼ 怎樣完整的從電路板上取下零件.用電烙鐵的方法

1、少量的針腳（3針以下）元件可用烙鐵大量的話，電爐子上面放鐵板，注意控溫、絕緣，電路板焊盤一面向下放置在鐵板上，等焊錫熔化用鑷子取下元件，或翻轉電路板抖落元件，貼片元件可用熱風槍。

先焊一面，錫化了趕快弄一另個。腳太多的用吸錫烙鐵比較好，注意，如果一次不行就兩個引腳輪流弄。三腳的也類似，化開的那邊引腳輕輕拽往外拽著點勁兩個腳的比較容易拆。

(9)焊接電路板如何防止啟皮擴展閱讀：

電路板晶元的介紹：

晶元大體可分為以下三類：

雙列直插晶元，用電烙鐵配合吸錫器，清理焊接管腳的焊錫，即可取下晶元；普通貼片晶元，用電烙鐵，吸錫帶清理焊接管腳的焊錫，配合熱風槍可取下晶元。

BGA封裝晶元，小型一點的可以用熱風槍嘗試拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建議所有BGA晶元都用焊台拆裝，以免損壞電路板。

工藝方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。

特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。

目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。

因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。

選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。

所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去）。

要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。

但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。

首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。

（1）塗抹助焊膏。把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。

（2）除去錫球。用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面，在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。

注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。

（3）清洗。立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑。

（4）檢查。推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。

注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。

（5）過量清洗。用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。

（6）沖洗。去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來讓BGA在空氣中風干，反復檢查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。