如何手動焊接pcb
⑴ PCB手工焊接有哪些流程，越詳細越好。
1.准備PCB板和需要焊接的元器件
2.助焊劑及焊錫絲、電烙鐵
3.焊接
4.焊接完後，剪掉過長的元器件針腳。
⑵ 手工焊接電路板
電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙鐵功率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30w的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45w，60w等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。
⑶ PCB手工焊接的方法及應注意的事項
烙鐵溫度不能抄太高襲（太高烙鐵頭容易燒死）；溫度也不能太低（太低焊不牢，焊點也不光滑）最好用恆溫烙鐵或普通烙鐵間斷通電；助焊劑不能用焊錫膏，只能用松香酒精溶液（焊錫膏有腐蝕性）；焊接前要塗助焊劑；烙鐵頭一次吃錫不能太多，否則焊點太大容易焊點之間粘連；元件焊接前要處理干凈元件腿，事先蘸松香搪一層錫；每個元件腿的焊接時間不能超過3秒（時間長容易燒壞元件和導致線路板銅箔脫落）。
⑷ 如何學好手工焊接電子電路技術
從以下幾方面學習：
一、手工焊接常用的工具
電烙鐵，又稱烙鐵或焊筆。常用的電烙鐵有內熱式與外熱式兩種。二者的區別是：內熱式電烙鐵的烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面；外熱式烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面。內熱式電烙鐵的優點：發熱快、熱利用率高、耗電少、體積小，使用輕便；缺點是製作的功率受限。外熱式電烙鐵的優點：可製作更大功率的電烙鐵，宜焊接面積大的焊點；缺點是熱利用效率低，耗電多，製造成本高。
（一）電烙鐵的選用
根據所焊接的對象選擇不同瓦數的電烙鐵。一般焊接電子電路時，若選擇的是內熱式電烙鐵，則需要20至30瓦數的，最高溫度約在350℃到440℃之間。若選用的是外熱式電烙鐵，則要選擇40瓦左右的烙鐵了。而對於焊接較大型外殼零件，需用40瓦內熱式或60瓦外熱式的電烙鐵，其最高工作溫度達到480℃或520℃。現在市售有調溫的電熱焊台或可調溫的電烙鐵，使用時可根據不同的焊接對象調節溫度。初學者無電烙鐵使用經驗，選購時大多是選擇價格低廉的。這些價格低廉的烙鐵用了幾次，一般就出現烙鐵頭變黑、不吸錫的現象，甚至烙鐵芯燒斷。從構造上，烙鐵的核心部件是烙鐵芯與烙鐵頭。烙鐵芯必須有足夠的耐溫性才不易燒斷。烙鐵頭是直接與被焊接物接觸的，除了要有足夠的耐磨性外，還要在高溫下有強抗氧化性，否則烙鐵頭很容易變黑，導致不吸錫。所以我們在選用電烙鐵時，要注意烙鐵是否有足夠的瓦數與耐氧化的烙鐵頭。市上出售的電烙鐵，大多不經過檢驗認證，甚至將瓦數降低，例如在烙鐵上標注的是40瓦，但實際瓦數達不到40瓦，這樣就不必用耐高溫材料製造，從而降低生產成本。一般來說，購買通過檢驗認證的電烙鐵比較有保障。
（二）電烙鐵的保養
電烙鐵屬於高溫作業工具，應謹慎使用，避免接觸身體與易燃物。常見一些初學者在使用過程中，貪圖方便，用烙鐵頭去燙導線的絕緣層或硅膠，甚至用烙鐵頭去開塑料孔。電烙鐵頭一旦沾上了這些膠類雜物，會馬上變黑，導致不沾錫而無法正常使用。如何處理烙鐵頭變黑現象呢，很多初學者往往是用刀片刮或用砂紙磨，這將造成烙鐵頭表面的耐氧化層遭到永久性的破壞而無法繼續使用。正確的做法是：將焊錫泡在助焊劑里，把通電加熱的烙鐵頭在熔化的焊錫裡面來回輕磨，必要時結合高溫海綿清理，直到烙鐵頭變白沾錫。電烙鐵長時間不使用時要切斷電源，以免燒斷烙鐵芯和浪費電。而且在每次電烙鐵斷電前，要把烙鐵頭上一層錫，讓其習慣性吃錫。
（三）輔助工具
烙鐵架。用於存放電烙鐵。其大小要適合電烙鐵，避免放不穩電烙鐵，造成燙傷等意外。
高溫海綿。用來清理電烙鐵頭表面的雜物。要長期保持高溫海綿濕潤，含水量以加水後擰一下，不大量滴水為宜。
鑷子。焊接過程中，很多電子元件體積較小，若直接用手拿元件容易燙傷，可用鑷子輔助使用。
焊錫。焊錫是一種易熔化金屬，作用是將元器件的引腳與印刷電路板的焊盤點連接在一起。常用的焊錫絲，根據其線徑的大小分為幾種：0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.3mm等規格。選用時根據元件的大小和焊接的工藝來選擇。
助焊劑。常用的有焊錫膏與松香。助焊劑在焊接中是一種不可缺少的輔助材料，它對焊接的質量起到促進作用。
二、焊接作業
（一）焊前准備
1. 將待焊元件腳接觸部分清理干凈。可採用斷鋸條製成小刀，颳去金屬引腳表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。若印刷電路板上的焊盤氧化嚴重，可用砂紙磨去氧化層。
2. 元器件及導線鍍錫 。焊接元器件引腳一般不需要鍍錫。但對多股金屬絲的導線應先拋光後再擰成一束，然後上助焊劑，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在引腳線上，360度轉動引線，即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫。
（二）操作方法
做好焊前准備後，就可進行焊接操作了。一般是右手拿電烙鐵，左手持焊錫絲。分四個動作步驟：
將烙鐵頭尖端以45度角接觸待焊點，並持續1到2秒鍾預熱。
將適量焊錫加在待焊點上，直至焊錫完全熔化並覆蓋焊接物。
將左手拿的焊錫絲移離焊點，這段時間的長短關繫到焊錫是否適量，應多做練習以控制焊錫量適合焊接物的大小。
烙鐵頭離開焊點。
整個焊接過程應在三秒鍾內完成。過長的加熱時間容易損壞焊接面和待焊的電子元件。焊接後不要搖動焊接物，應讓其固定不動數秒，焊錫冷卻後再用斜口鉗剪斷多餘的引腳（或引線）。在整個作業過程中，焊錫應在待焊點加熱熔化。很多初學者有一種習慣：將焊錫先在烙鐵頭上熔化，然後再將熔化的焊錫加在待焊點，這種上錫方法是不正確的。因為在烙鐵頭上熔化焊錫，焊錫中的助焊劑松香會在空氣中揮發，待加上焊接點上時所剩無幾，失去了松香的清潔作用，嚴重影響焊接效果。
（三）焊接質量檢查
焊接時要保證每個焊點的焊接質量，其典型特徵是焊錫點光亮、圓滑而無毛刺，要求錫量適中，錫和被焊點融合牢固，不應有虛焊、假焊、冷焊、連焊的現象存在。虛焊是指焊點處只有少量錫堆焊，不足以包裹焊點，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊好了，但實際上並沒有焊牢，有時用手一拔，引腳線就與印製電路板焊盤斷開了。冷焊是指在焊接時，烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化，焊點未浸潤，焊點表面焊錫不光滑，有細小裂紋（如同豆腐渣一樣）。連焊是指焊錫用量過多，造成元器件焊點之間短路。尤其在對超小元件（貼片元件）及細小印刷電路板進行焊接時要特別注意。另外焊點表面的焊錫若形成無規則的突尖，是由於烙鐵加熱溫度不足或助焊劑量過少，或是烙鐵離開焊點時角度不當引起。
總結
手工焊接技術是從事電子產品的維修、調試工作者必須學好的基本功，是一項實踐性很強的技能，初學者要掌握正確的操作方法，多練、多實踐，才能有較好的焊接質量。
⑸ PCB上小元器件的手工焊接有什麼技巧和注意的地方
工欲善其事,必先利其器,首先有好的工具.如烙鐵,小鑷子,如有必要還有放大鏡,工作回台也是必須的答.要先固定好PCB板使其不移動,仔細放好元件,對准位置,然後按住元件,就可施焊,注意要烙鐵溫度稍高些,施焊時間短些,先焊一腳,固定後就可放手焊,時間就可稍長些了,焊好其餘的,再將第一個腳燙熔一次,要勤練手工,下手准,不抖,燙錫也要穩,不要亂動就好了,熔好後延平行方向或可出尖方向快速脫出烙鐵
⑹ 請問如何自己焊接單片機電路板
學習單片機是需要買挺多元件的。
1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極，如接反輕則燒毀元氣件，重則發生輕微爆炸。
2、三極體9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。
3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。
4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應，不要焊錯。否則影響相應的電流大小。
5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。
(6)如何手動焊接pcb擴展閱讀：
器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理，電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度，具體講來一篇論文都說不完。
從經驗上說，如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫，熔化溫度在300度以下，那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後，應該在5秒內完成焊接動作。
器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率，寧可選擇功率大的烙鐵，因為烙鐵頭升溫更快，那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。
⑺ SMT貼片元件如何手工焊接
貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。
⑻ 鋁基板PCB手工怎樣焊接
鋁基板PCB的手工焊接的重要兩點是：
1、鋁基板的溫度得夠。
2、有足夠的焊接溫版度，因為鋁權基板的散熱比較塊。
3、有對鋁基板有非常好的焊接性的低溫焊絲和助焊劑，比如威歐丁51和51-F的助焊劑是比較理想的，不推薦用葯芯的那種因為助焊劑比較容易發干。
焊接原理：用一切可以利用的熱源加熱焊接鋁板，然後同時用烙鐵輔助焊接部位加熱，然後使得焊接部位的母體溫度達到200度左右，然後用焊絲沾焊劑塗於焊接部位，靠母體熱傳導熔化焊絲成型。
⑼ 怎樣手工製作PCB電路板
首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：版
⑽ 鋁基板PCB手工怎樣焊接
鋁基板一般都是用在大功率LED上的，因為散熱好，所以手工焊比較困難，首先你要確保烙鐵溫度在四網路以上，方法和其他的一樣，只不過是你要把烙鐵始終放在板子上，不斷的向烙鐵上加錫，向板子上加錫線不會融化，因為熱量都被板子散開了，同樣向上面焊東西也是一樣的，只不過不用加錫線，只是加熱很長時間！