如何焊接鋁貼片電容

⑴ 如何用風槍拆貼片電容和焊貼片電容

把溫度設在380度,風要調小,不然料會吹飛,但又沒能沒有風,然後對著料吹溶後,用鑷子夾掉就好了,

⑵ 大家，這么小的貼片電容應該怎麼焊接

貼片電阻、電容的焊接方法
工具：電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、95%酒精、貼片電阻、電容、電路板、220伏電源
一、 預熱
將電烙鐵插在鐵架上，接上電源，將電烙鐵預熱。
二、 識別
貼片電阻、電容的焊接方法大致是一樣的，焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點，但電容的接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻、電容的體積都很小，有的僅有兩三根頭發大而已。
 電阻一般都是黑色的，在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有「R+數字」，對應焊接上即可。這電阻是不分正負極的而貼片電容且不一定。
 無正負極貼片電容一般為小正方形，其四面都可以做焊接面。
 有正負極的電容相對較大，電容只有一個焊接面，在背面上標有一條深色的直線的為正極，在電路板上標有「C+數字」的焊接點位電容的焊接點，有「+」號的一端為正極。
三、 定位
先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點，再用鑷子夾取貼片電阻、電容放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻、電容的一端先焊接上，固定電阻、電容。注意：電阻和電容要正放在兩個焊接點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻、電容的位置使其正對中間即可。
四、 焊接
先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊接點的另外一段即可。
五、 修飾
在焊接好電阻、電容後，觀察其焊接點是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊，在點適當松香，使焊錫表面圓潤。
六、 清洗
取綠豆大的棉花團，用鑷子夾住，蘸取95%酒精電路板表面的松香洗凈。

⑶ 小貼片電容焊接

1.
貼片電容焊接溫度主要取決於用的錫線的線徑及熔點，所以焊接溫度一般的是在150度左專右，但是有高融錫屬，在350度，電烙鐵可選用936旱台，電烙鐵溫度可以在150~500度之間調整。
2.
貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。英文全稱：multi-layerceramiccapacitors。英文縮寫：mlcc。

⑷ 貼片電容焊接及安裝方法

貼片抄電容的產生是適應自襲動化的要求，其標准安裝方式，是在底部塗錫膏，然後過迴流焊自動焊接，如果是手工安裝，為什麼不用插件式的電容，就成本而言，插件式的更便宜。
如果你使用的線路板設計沒有設計成插件孔，而是貼片安裝，最好的辦法當然是更換設計為插件式，改不了設計，就塗錫膏，用200℃以上的熱風管吹。

⑸ 貼片電容怎麼焊在全是孔的電路板上

就是把貼片電容焊到萬能板上咯，常說的洞洞板。貼片電容中間是不導電的內呀，就焊容在兩個洞之間就得了，電容如果是有點大的話，就焊到對角的兩個洞不就得了。新手的話，先在你要焊的兩個洞加點錫，然後用尖嘴的鑷子夾住電容，先點好一頭，然後加錫就得了。

⑹ 貼片電容怎麼定位和焊接啊.

貼片電容的封裝

單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件,就AVX公司生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規格,不同的規格有不同的用途。下面我們僅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來介紹一下它們的性能和應用以及采購中應注意的訂貨事項以引起大家的注意。不同的公司對於上述不同性能的電容器可能有不同的命名方法,這里我們引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的產品請參照該公司產品手冊。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由於填充介質不同所組成的電容器的容量就不同,隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

* NPO電容器
NPO是一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。NPO電容器是電容量和介質損耗最穩定的電容器之一。在溫度從-55℃到+125℃時容量變化為0±30ppm/℃,電容量隨頻率的變化小於± 0.3ΔC。NPO電容的漂移或滯後小於±0.05%,相對大於±2%的薄膜電容來說是可以忽略不計的。其典型的容量相對使用壽命的變化小於±0.1%。 NPO電容器隨封裝形式不同其電容量和介質損耗隨頻率變化的特性也不同,大封裝尺寸的要比小封裝尺寸的頻率特性好。下表給出了NPO電容器可選取的容量范圍。

封 裝 DC=50V DC=100V
0805 0.5---1000pF 0.5---820pF
1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF
1210 560---5600pF 560---2700pF
2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF

NPO電容器適合用於振盪器、諧振器的槽路電容,以及高頻電路中的耦合電容。

* X7R電容器
X7R電容器被稱為溫度穩定型的陶瓷電容器。當溫度在-55℃到+125℃時其容量變化為15%,需要注意的是此時電容器容量變化是非線性的。

X7R電容器的容量在不同的電壓和頻率條件下是不同的,它也隨時間的變化而變化,大約每10年變化1%ΔC,表現為10年變化了約5%。
X7R電容器主要應用於要求不高的工業應用,而且當電壓變化時其容量變化是可以接受的條件下。它的主要特點是在相同的體積下電容量可以做的比較大。下表給出了X7R電容器可選取的容量范圍。

封 裝 DC=50V DC=100V
0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF
1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF
1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF

* Z5U電容器
Z5U電容器稱為」通用」陶瓷單片電容器。這里首先需要考慮的是使用溫度范圍,對於Z5U電容器主要的是它的小尺寸和低成本。對於上述三種陶瓷單片電容起來說在相同的體積下Z5U電容器有最大的電容量。但它的電容量受環境和工作條件影響較大,它的老化率最大可達每10年下降5%。盡管它的容量不穩定,由於它具有小體積、等效串聯電感（ESL）和等效串聯電阻（ESR）低、良好的頻率響應,使其具有廣泛的應用范圍。尤其是在退耦電路的應用中。下表給出了Z5U電容器的取值范圍。

封 裝 DC=25V DC=50V
0805 0.01μF---0.12μF 0.01μF---0.1μF
1206 0.01μF---0.33μF 0.01μF---0.27μF
1210 0.01μF---0.68μF 0.01μF---0.47μF
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---1μF

Z5U電容器的其他技術指標如下:
工作溫度范圍 +10℃ --- +85℃
溫度特性 +22% ---- -56%
介質損耗 最大 4%

* Y5V電容器
Y5V電容器是一種有一定溫度限制的通用電容器,在-30℃到85℃范圍內其容量變化可達+22%到-82%。Y5V的高介電常數允許在較小的物理尺寸下製造出高達4.7μF電容器。Y5V電容器的取值范圍如下表所示

封 裝 DC=25V DC=50V
0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF
1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF
1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF
2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μF

Y5V電容器的其他技術指標如下:
工作溫度范圍 -30℃ --- +85℃
溫度特性 +22% ---- -82%
介質損耗 最大 5%

貼片電容器命名方法可到AVX網站上找到。不同的公司命名方法可能略有不同。

⑺ 如何在自製的pcb板上面焊接貼片元件

要在自製的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與回工廠加工答的PCB板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。

⑻ 怎樣焊接貼片電容電阻

先抹好焊油 用刀頭烙鐵如果貼片電容小就直接把烙鐵放到貼片電容的兩端 多放焊錫版 在要用鑷子把晶元放過權去即可 如果貼片電容較大隻好先焊接一頭在依次焊接另一頭了如果板子零件太多 本人建議還是用風槍吹的好 多抹一些焊油 防止把周邊的晶元吹跑了，風槍溫度調高（一般電容二百多度即可，電阻三百最好，太高了容易爆） 風速調到2或3即可

⑼ 如何焊接特小的貼片電容，特小的，多腳的

這種叫做貼片排容，我有哦，你多練練，焊壞了再弄新的焊上去

⑽ 怎樣焊接貼片電容

這也要技術的，
我告訴。。
烙鐵頭加錫少量 然後就粘做一個電容。現在電容在烙鐵頭上面了，把烙鐵點向焊盤 拉一下，就可以了。這也要熟練的。做不好不能怪我。我做工程
6年了，開發打樣的。都是我手焊的。