有散熱焊盤的晶元怎麼焊接

㈠ 像ti的VSON封裝咋焊接電源晶元，肚子下面有個大焊盤，是地又來散熱；管腳在晶元里，沒有外露

如果你們使用貼片的話就使用貼片機來，什麼問題都沒有；如果是手工那麼就在焊盤下加幾個過孔來從背面喊；如果是貼片板手工焊那麼只能是使用熱風槍

㈡ 普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難。該怎麼焊

普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難，對於手工焊接，解決專這個問題有兩個方屬法：
1、先在接地焊盤點少許焊錫，然後用烙鐵熔化焊錫，但電路板充分預熱後，放貼片電阻，焊接地線端，再焊接另一端。缺點：費時。
2、將烙鐵溫度調高，和平常一樣焊接，注意掌握好時間。

㈢ 你好,我最近也遇到1W的大功率LED焊接問題(中間散熱焊盤處理和引腳焊接),請問如何焊接才能保證質量

烙鐵停留時間不要 過久.最好是 用好 點的錫絲.我們生產燈珠1W-300W

㈣ 貼片封裝的晶元底部有一塊接地焊盤，這種晶元怎麼焊接

這個得看你用的什麼晶元了，有的晶元中心焊盤是用來散熱的，不接地也可以，有的晶元則要求接地，比如說altera
cyclone4ep4ce6e22c8n這款晶元就是要求中心焊盤與地相連接。

㈤ qfn晶元如果接地焊盤不焊會有什麼問題

我知道你說的是什麼，一些晶元（比如TQFP封裝的單片機）的中央會有接地焊專盤，一般是散屬熱用的，不焊也可以，如果是功率晶元就必須焊。

但是，手工焊需要前提條件：這個焊盤如果是單面的，那至少該在其中有一個過孔或焊孔，焊接時，焊盤先鍍上錫，將晶元放上去，然後用烙鐵在反面，加熱對應位置的過孔或焊孔，熱傳過去，焊錫融化，就焊上了。

或者先鍍上錫，將晶元放上去，然後用熱風槍加熱，使得局部高溫，就可焊上了

基本上這樣的焊接點不是給手工焊准備的。如果要求不高（比如是單片機的散熱），就不要焊了。

㈥ QFN封裝的晶元如何焊接請告訴詳細步驟。手頭上的設備有熱風槍和迴流焊機。

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫專膏塗在屬晶元和板子之間，用量需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

㈦ 貼片封裝的晶元底部有一塊接地焊盤，這種晶元怎麼焊接

這個得看你用的什麼晶元了，有的晶元中心焊盤是用來散熱的，不接地也可以，有的晶元則要求接地，比如說ALTERA Cyclone4EP4CE6E22C8N這款晶元就是要求中心焊盤與地相連接。

㈧ SOT23-5 晶元手工焊接問題，帶散熱片，焊盤在晶元下面，用熱風槍也很難手焊，請高手指教

直接PCB焊盤上點上錫，風槍吹，鑷子夾著片子調整位置。吹完有連錫的話烙鐵修正一下

㈨ LGA封裝晶元如何焊到電路板上

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：
LGA封裝底部無球，很重要的內原因是為了讓器件焊接容好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)
因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；
由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。
因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。

㈩ 底部帶有接地焊盤的晶元怎麼焊接

我知道你說的是什麼，一些晶元（比如TQFP封裝的單片機）的中央會有接地焊盤，一般是散熱用的，不焊也可以，如果是功率晶元就必須焊。但是，手工焊需要前提條件：這個焊盤如果是單面的，那至少該在其中有一個過孔或焊孔，焊接時，焊盤先鍍上錫，