fpc線斷了怎麼焊接

『壹』 求行家，如何焊接FPC連接器到PCB上，我做治具，PCB焊接點有什麼處理要求，跪求過程講解

沒有什麼特別的焊接要求，不短路什麼的就好，如果手工焊接有難度的話，建議你委外加工

『貳』 怎麼焊接fpc/ffc連接器插座

有種工藝看過,但是不知道叫什麼名字..一塊翻過來放的熨斗一樣的大鐵塊..可以發熱的.軟板刷錫膏放好連接器以後..將軟板直接放到這個鐵塊上面.類似於鐵板燒==或者就找迴流焊吧

『叄』 FPC軟排線和鋁基板應該怎樣焊接

FPC軟排線和鋁基板理論上是可以焊接的，這種重點是解決兩個方面的問題：
問題一內：就是適合容排線和鋁基板的焊絲和助焊劑，這個可以選用179度WEWELDING M51的釺料配合WEWELDING M51-F的釺劑焊接。
問題二：就是適合焊接的熱源，鋁基板散熱比較塊，所以得有合適的熱源將焊接部位的溫度可以達到179度的溫度的前提下焊接。

『肆』 FPC線路板斷裂怎樣維修

FPC線路板斷裂，唯一的方法就是報廢，換新；（因為線路細，且均在保護層下面）
因為我也是生產FPC行業的，具我了解，別無他選

『伍』 要焊接FPC柔性電路板，對溫度太敏感了，焊接過程中一直有灼燒現象怎麼辦，有沒有好的焊接工藝介紹啊

個人推測是烙鐵或者風槍溫度太高而且接觸時間太久了。用烙鐵的話，適當加一點助焊回劑，溫度別超過三百，答每次烙鐵接觸別多於兩秒，錫一融馬上順著FPC方向撤走烙鐵，不方便的話可以適當傾斜板子。我一般用K頭尖端翹起來一點，利用張力不太容易連錫。烙鐵功率夠的話慢慢的一次一次來還是焊接的上的。錫用好一點的，別上太多，粘連了想刮掉很費力，容易燒壞。用風槍的話，控制一下風速，轉圈吹，不要集中一點。錫膏用低熔點的，加一點焊油會好一些。

『陸』 FPC焊接和PCB焊接方法一樣嗎

你的設想可以做，但是比較麻煩。
FPC是撓性板，你的PCB上有很多器件封裝只能用於剛性板（版硬質材質的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必須使用撓性板，那你就必須考慮使用剛撓結合的材質的。
具體做法就是QFP和SOIC封裝的器件做在剛性板上，阻容器件也做在剛性板上，（因為撓性板彎折的自由度比較高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，權FPC基材是軟的，焊盤會脫落）撓性板部分其實就是帶狀排線的功能。具體焊接的時候，需要找有真空吸附設備的貼片機或製作一個工裝夾具就可以了。焊接是無鉛還是有鉛、以及是否要過波峰焊都要給PCB製作供方說清楚，因為選擇材質的時候需要考慮耐溫效果。基於你說你是第一次做撓性板，需要了解你目前的供方有沒有製作FPC的資質，同時有沒有FPC彎折測試的設備與執行標准，別被忽悠。
最後說一句實在沒看出你為什麼要轉為製作FPC材質的，是基於安裝考慮還是想嘗試新的工藝，撓性板總體的強度與壽命是遠不及剛性板的。

『柒』 FPC焊接和PCB焊接方法一樣嗎

你的設想可以做，但是比較麻煩。
FPC是撓性板，你的PCB上有很多器件封裝只能用於剛內性板（硬質材質的PCB，比容如FR-4或PTFE）。
若是必須使用撓性板，那你就必須考慮使用剛撓結合的材質的。
具體做法就是QFP和SOIC封裝的器件做在剛性板上，阻容器件也做在剛性板上，（因為撓性板彎折的自由度比較高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是軟的，焊盤會脫落）撓性板部分其實就是帶狀排線的功能。具體焊接的時候，需要找有真空吸附設備的貼片機或製作一個工裝夾具就可以了。焊接是無鉛還是有鉛、以及是否要過波峰焊都要給PCB製作供方說清楚，因為選擇材質的時候需要考慮耐溫效果。基於你說你是第一次做撓性板，需要了解你目前的供方有沒有製作FPC的資質，同時有沒有FPC彎折測試的設備與執行標准，別被忽悠。
最後說一句實在沒看出你為什麼要轉為製作FPC材質的，是基於安裝考慮還是想嘗試新的工藝，撓性板總體的強度與壽命是遠不及剛性板的。

『捌』 FPC (軟性線路板的排線)怎樣快速與PCB 電路板上的焊點焊接

三種來情況：
1使用普通排線，可以自讓商家做出插頭，直接插入電路板安裝孔里然後過波峰焊。也可以給普通排線做插頭插上去，比如硬碟排線就這么弄。
2使用扁平的銅排線，適用於導線經常需要彎折的地方，比如列印機字車與電路板之間的連接。這種情況通常是使用專門的插座或接插件連接電路板的。但是也可以把導線，直接壓焊在電路板上（並不快速）
3使用碳粉製成的塑料基扁平排線，適用於不經常移動的柔性連接處，比如計算器屏幕和電路板的連接。這通常是使用熱壓焊接，業余條件下，通常是將烙鐵溫度調到一百五十度到二百五十度之間，手工對齊排線後，在排線上方墊紙，然後把烙鐵頭劃過紙的表面。也可以用專門的硅橡膠熱壓接專治，同樣可以把排線直接焊在電路板上。

『玖』 怎樣操作才能有效杜絕fpc排線焊接不良現象

操作是關鍵，未焊接時先看清楚板子的焊接面是做的什麼工藝，如版果做的是防氧化權處理的話，最好看看板子有沒有氧化現象，氧化了的板子你還去費盡焊接么那就是出力沒出到正點上了，沉金處理的也是一樣看下為好，有的客戶板子做回去後不注意防濕保存，再加上放上N久了才拿去焊接，你說這能不出現焊接不良都不行了。其二就是貼片焊接時的細心操作了，排線這東西寧可一次焊好也不要二次重焊。

『拾』 急急急..手機FPC斷了

智能手機中FPC柔性電路板的佔比很大，主要集中在手機屏幕、電池、攝像頭模組、指紋內模組等硬體上容。5G時代智能手機多功能化模塊出現，射頻模組、折疊式屏幕、小型化的機型，都離不開FPC柔性電路板的連接。手機內部FPC斷了，可先查看是哪一部分的FPC斷了，在進行更換即可。FPC在組裝到手機上之前，通常都需要測試，對其性能、品質、材質等各方面做測試，還能用到彈片微針模組作為連接模組，導通電流，在電流傳輸中，能通過1-50A的電流，過流穩定，電阻恆定，有著很好的連接功能。在小pitch領域的測試中，大電流彈片微針模組的可取值范圍大，最小可以達到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之間性能都很穩定，能有效高手機分批次的測試效率。