貼片晶振應該如何焊接
Ⅰ 貼片的晶振能不能焊接
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇(資料出自YXC揚興官網技術詞典)
1,在鑿子形回(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的答焊錫;用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間1秒左右。
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫;熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。
Ⅱ 晶振怎麼焊接牢靠
晶振是一種易碎元器件,所以不論在生產還是使用晶振時都要做好保護措施。凱越翔晶振的焊接是一門精細活,焊接過程中一定要注意。首先其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定。晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路。從而導致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振。對於需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響。焊錫之後,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
貼片晶振是如何焊接的?首先在鑿子形或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右。先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離25px~75px,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。
Ⅲ 32m貼片晶振3225怎麼焊接
3225 32mhz 有4個引腳,1 3腳為功能腳 ,2 4腳為接地腳,對應你的電路就好了,因為不太清內楚你問的,所以回這個,希容望能幫到你,如果沒幫上,你去晶城網問他們在線FAE專家,應該能幫上你
Ⅳ 貼片石英晶振應該如何焊接,有哪些方法
因為是貼片的石英晶振所以說在焊接的時候現在焊盤上把西點好然後用鑷子夾著石英君正用很快的時間將兩個焊盤上的錫融化迅速貼上即可
Ⅳ 晶振如何焊接不易損壞
晶振是一種易碎元器件,所以不論在生產還是使用晶振時都要做好保護措施。晶振的焊接是一門精細活,焊接過程中一定要注意。首先其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定。晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路。從而導致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振。對於需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響。焊錫之後,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
凱越翔貼片晶振焊接,首先在鑿子形或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右。先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。
Ⅵ 怎麼焊u盤貼片晶振
焊盤上塗焊錫膏,放上晶振,然後加熱烘烤,即可焊好。這是廠家的生產過程——機貼。
手工焊,暫時沒想到辦法。實在沒辦法可用直插的替代。
Ⅶ 焊接晶振應該注意什麼
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝,當然部分工廠也是手工焊接版的。焊接時我們要注意權幾個問題
1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;
2,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;
3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
Ⅷ 如何更好的掌握貼片晶振焊接方法
晶振廣泛應用於生活中的各種機械智能化的產品中,那麼裝機過程中,若遇到貼片晶振,貼片晶振在如何安裝焊接,才不會導致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢?
隨著科技的發展,貼片晶振向尺寸小、重量輕的方向發展,還能進行高密度組裝,使電子設備小型化、輕量化和薄型化;也不愧現在人們都追求超薄超輕巧。
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1,在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫;用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間1秒左右。
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫;熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝,當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;
2,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;
3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
資料出自YXC揚興官網http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html
Ⅸ 想自己焊個電路,不知道晶振應該怎麼接進去
源於科技的不斷發展和廣大用戶需求的不斷提高,插件晶振已逐漸無法滿足大部分產品的需求,然貼片晶振由於其體積小,性能穩定,使用方便等特點越來越受各晶振廠家的歡迎,很多以前使用插件晶振的客戶也都開始向貼片轉型。但由於之前多使用插件晶振,所以在改用貼片晶振的時候不知道如何焊接,今天揚興為大家簡單介紹貼片晶振的焊接方法主要分為兩種。(相關閱讀可以查看YXC揚興官網《貼片晶振與插件晶振的運用》)
一、貼片晶振的手工焊接方法
1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。
特別提醒:焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右。
2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,,焊錫冷卻後移走鑷子。
二、貼片晶振的自動焊接方法
採用自動焊接方法時,需要注意以下幾點:
1、一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;其次,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;
2、需要使用0.3mm~0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,因為常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞。