BGA焊接用什麼錫膏

❶ bga焊接用什麼錫膏好

可以用優特爾bga專用錫膏，bga專用錫膏貼裝出來的
BGA不連錫、無氣泡、無虛焊，你用別的錫膏焊接性沒那
么好。

❷ bga焊接 必須專用助焊劑嗎

不一定,一般的助焊劑也可以用.但有這些情況:雖可以溶解被焊母材表面的氧化膜專,但氧化物屬還原會比較慢,焊料對母材的潤濕不夠,不能快速消除被焊母材表面的氧化膜,因在焊接過程中需要高溫和加熱，但會使金屬表面加速氧化，不能快速防止它們再氧化.不能快速降低液態焊料的表面張力，潤濕沒有明顯提高.
風槍加熱球就歪了.... 可能是你控制不好吧......呵呵

❸ 無鉛錫膏跟BGA焊膏是一樣的嗎都能焊接QFN封裝晶元，BGA封裝晶元嗎

無鉛錫膏跟BGA焊膏當然不一樣啦，焊膏就是協助焊接，電子零件往線路板上焊接版時，由於權要求考慮產品焊盤部分會氧化和精密貼合，所選用的一種能夠更好地焊接的一種物質。錫膏就不一樣啦，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，同時富達錫業也回收含錫廢料。謝謝，請採納！

❹ SMT BGA材料的錫球是高溫錫膏用低溫錫膏工藝怎麼焊接

高溫錫膏的熔抄點是217°c，焊接強度高。

低溫錫膏的熔點是183°c，焊接強度低。

用低溫錫膏迴流焊接是可以把高溫區的溫度設定到265~275°c，過爐後可以確認那個溫度的效果更好。關鍵是高溫區和高溫前一個區的溫可稍微升高5~10°c，就是要加大Peak值。

以上，希望對你有幫助。

❺ 做BGA選用什麼樣的錫珠和錫膏好

謝謝偶遇的回復,看來做BGA要准備0.6和0.4的錫珠,還有進口的錫膏.那麼誰能推薦一下那個品牌的好用一些呢?那裡可以買到,最好是郵購.拜託啦.

❻ BGA的焊接方法

BGA的焊接，復手工通過熱風槍或者制BGA返修台焊接，生產線上是迴流焊。
焊接的原理很簡單：BGA的引腳是一些小圓球（直徑大約0.6mm左右），材料是焊錫。
當BGA元件和PCB板達到180度（有鉛）或者210度（無鉛）時，這些錫球會自動融化並通過液體的吸附作用與PCB上的焊盤對應連接取來。

❼ 加焊BGA用哪種助焊膏

用BGA助焊抄膏。

BGA助焊膏是乳襲白色或微黃色/金黃色膏體.比重界乎於0.85-1.0.為成型劑/有機酸/合成酸/酸抑制劑/穩定劑/增稠劑/觸變劑/表面活性劑/樹脂/高沸點溶劑的混合體。

通常為弱酸性,以錫膏瓶(0.15L)裝,裝至四分之三左右為一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗。

分有鉛和無鉛用助焊膏，廣泛應用於BGA蕊片封裝。

作用：

輔助熱傳導
去除氧化物
降低被焊接材質表面張力
去除被焊接材質表面油污
增大焊接面積
防止再氧化

❽ 本人最近自學BGA晶元焊接，在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途，請高手指點，謝謝！

1、通俗地說，用維修老直接塗就可以了。其實維修老裡面錫含量不一樣罷了，一般來說，專維修屬老用於手機BGA焊接，維修比較多，維修老裡面的助焊劑比較多，容易焊接，對於手機來說最後不過了。
2、錫漿，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊機、迴流焊機、錫爐等等。主要就是因為現在的電路板板面元器件較多，貼片、插件、IC等等，如果靠人工點焊，效率十分低，焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後浸焊、波峰焊 、迴流焊的方法，這樣焊接速度和焊接質量都提高了很多。一般都是在電子廠或者半成品加工廠用的較多。

❾ BGA焊接用什麼牌子的錫球和錫膏最好

廣東中實金屬不錯，有專門適用於BGA焊接的錫膏，是國家航天軍工單位制定供應商，質量過硬，推薦試下