怎麼用烙鐵焊接底部貼片元件

Ⅰ 怎樣可以快速焊好,焊下貼片元件

一 工具
1 普通溫控烙鐵(最好帶ESD保護)
2 酒精
3 脫脂棉
4 鑷子
5 防靜電腕帶
6 焊錫絲
7 松香焊錫膏
8 放大鏡
9 吸錫帶(選用)
10 注射器(選用)
11 洗板水(選用)
12 硬毛刷(選用)
13 吹氣球(選用)
14 膠水(選用)

說明：
1 電烙鐵的烙鐵頭不一定要很尖的那種，但焊接的時候一定要將烙鐵頭擦乾凈再用。溫控烙鐵的焊台上有海綿，倒點水讓海綿泡起來，供擦烙鐵頭用。
2 防靜電腕帶據挑戰者的說法可以用優質導線代替。我的做法是： 將2米左右同軸電纜的兩頭剝皮露出裡面的銅芯，銅芯長度約25厘米。剝皮的時候不要破壞同軸電纜的屏蔽銅線，將屏蔽銅線壓扁可以代替吸錫帶用！
3 買不到松香焊錫膏的話，也可以將固體松香溶解到酒精中代替。
6 焊錫絲不必很細，1.0mm的即可。以前以為焊錫絲要很細就買了0.5mm的，現在覺得用這種方法沒有必要。
7 放大鏡最小為4倍，頭戴式和台式都可以，我用的是台式放大鏡(裡面帶日光燈)。
8 吹氣球的具體名字我不太清楚，我用的是帶尖嘴的橡皮小球，用來使酒精快速蒸發。

二 操作步驟
1 將脫脂棉團成若干小團，大小比IC的體積略小。如果比晶元大了焊接的時候棉團會礙事。
2 用注射器抽取一管酒精，將脫脂棉用酒精浸泡，待用。
3 電路板不幹凈的話，先用洗板水洗凈。將電路板焊接晶元的地方塗上一點點膠水，用於粘住晶元。
4 將自製的防靜電導線戴到拿鑷子的那隻手腕上，另一端放於地上。用鑷子(最好不要用手
直接拿晶元)將晶元放到電路板上，目視將晶元的引腳和焊盤精確對准，目視難分辨時還可
以放到放大鏡下觀察有沒有對准。電烙鐵上少量焊錫並定位晶元(不用考慮引腳粘連問題)，定為兩個點即可(注意：不是相鄰的兩個引腳)。
5 將適量的松香焊錫膏塗於引腳上，並將一個酒精棉球放於晶元上，使棉球與晶元的表面充分接觸以利於晶元散熱。
6 擦乾凈烙鐵頭並蘸一下松香使之容易上錫。給烙鐵上錫，焊錫絲融化並粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫，此時，焊錫球的張力略大於自身重力。
7 將電路板傾斜放置，傾斜角度大於70度，小於90度，傾斜角度太小不利於焊錫球滾下。在晶元引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動焊錫球沿晶元的引腳從上到下慢慢滾下，同時用鑷子輕輕按酒精棉球，讓晶元的核心保持散熱；滾到頭的時候將電烙鐵提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。至此，晶元的一邊已經焊完，按照此方法在焊接其他的引腳。
8 用酒精棉球將電路板上有松香焊錫膏的地方擦乾凈，可以用硬毛刷蘸上酒精將晶元的引腳之間的松香刷干，可以用吹氣球加速酒精蒸發。
9 放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動引腳看有沒有松動的(注意防靜
電，要帶上防靜電腕帶)。其實熟練此方法後，焊接效果不亞於機器！(挑戰者)

說明：
1 電路板傾斜靠在某個東西上，並不要讓電路板滑動，不要用手拿著傾斜，不然的話就沒有空手去按動酒精棉球了。

三 幾種焊接方法的比較
1 點焊： 需要用比較尖的烙鐵頭對著每個引腳焊接，對電烙鐵的要求較高，而且焊接速度慢，還有可能虛焊和粘焊。

2拖焊： 比點焊速度快，個人感覺焊接效果沒有拉焊好，有時候引腳上的焊錫不均勻，
而且可能會粘焊。
3 拉焊： 需要的工具都很一般，特別是電烙鐵，在焊接過程中烙鐵頭並沒有接觸焊盤而是焊錫球。由於焊錫球的張力，各個引腳上的焊錫很均勻且不多，很美觀！速度嘛，熟練以後相對拖焊要快一點。此方法可謂是一種簡捷可靠而又廉價的焊接方法！

四小結
根據實踐，個人認為此方法很適合超密間距貼片元件的焊接。對於像SO這類引腳間距相對大一點的晶元，似乎引腳上會有點鋸齒點，可能是我操作不熟練的緣故吧。我是先拿我的44B0開發板上MAX202-SO8做實驗的，然後用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0晶元還沒到啊。

Ⅱ 如何焊接貼片元件

貼片元器件因其體積特抄別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

Ⅲ 用烙鐵怎麼拆貼片元件

要看多大的元件，小一點的可以用焊錫堆焊將多個引腳一起加熱焊下專拆，如果大一點的，就需要屬用熱風槍，或者多個電烙鐵。

35W的電烙鐵溫度有點低，普通烙鐵拆貼片元件時，先在元件焊接引腳多熔些焊錫絲，然後輪流用烙鐵加熱元件的焊點，注意速度，當元件的幾個引腳焊錫都在熔化狀態時用鑷子或烙鐵嘴給元件向外施加一點力，是元件移出焊盤，就可以取下元件了。

因為貼片元件過錫爐前是用紅膠粘牢的，使用引腳焊點熔化後不會自動離開焊盤，必須要施加外力。

(3)怎麼用烙鐵焊接底部貼片元件擴展閱讀：

拆除貼片元件後電路板清理注意事項

換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除（把扳子豎起適當加點松香），保證焊盤的平整清潔。

將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向。

正確後用烙鐵逐面給集成電路引腳堆錫然後豎起扳子（使集成引腳與地而平行）用拖錫的方法把錫清除（可適當加松香）。同樣方法直至全部引腳焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路，用毛刷蘸天那水再次清潔線路板和焊點上的松香。

Ⅳ 手工焊接貼片元件

SMT PCB各類不良現象的維修：
1、短路：先用烙鐵頭搭於短路處，將錫熔化，如錫量過多，可用吸錫線去掉多餘的錫，短路消除後，移走烙鐵頭。
2、少錫：將烙鐵頭置於焊盤及元件引腳處加熱約1-3秒，再將錫線伸至烙鐵頭與 焊盤、元件引腳的結合處，錫量適合後，移走錫線，再移走烙鐵頭。
3、多錫：將烙鐵頭置於焊盤及元件引腳處加熱約1-2秒，再將吸錫線伸至烙鐵 頭與焊盤、元件引腳的結合處，錫量量適當後，移走吸錫線，再移走烙鐵頭。
4、假焊：將烙鐵頭置於焊盤及元件引腳處加熱1-2秒，待錫熔化後，將錫線伸至 烙鐵頭與焊盤、元件引腳的結合處，加少量錫後，移走錫線，再移走烙鐵頭。
5、少件：先根據BOM或樣板找到正確規格之元件，用烙鐵頭給焊盤上適量的錫，再用鑷子夾住零件放於相應位置，同時用烙鐵頭進行焊接（注意 極性元件的方向）。
6、錯件：先用烙鐵頭熔化焊點，用鑷子將錯誤元件取下，再根據BOM或樣板找到正確規格之元 件，用烙鐵頭給焊盤上熔適量的錫，再用鑷子夾住零 件放於相應位置，同時用烙鐵頭進行焊接（注意極性元件的方向）。
7、極性反：先用烙鐵頭熔化焊點，用鑷子將極性反的元件取下再根據BOM或樣板找到正確規格之樣板找到正確規格之元件，用烙鐵頭給焊盤上熔適量的錫，再用鑷子夾住零件，確認極性正確後，放於相應位置，同時用烙鐵頭進 行焊接。
8、元件墓碑：先用烙鐵頭熔化焊點，再用鑷子夾住元件，准確置放於相應位置，同時用烙鐵頭進行焊接。
9、偏移、斜裝、彎裝：先用烙鐵頭熔化焊點，再用鑷子夾住元件，准確放於相應位置，同時用烙鐵頭進行焊接；變形的要更換元件。

Ⅳ 現在電器電路板上的貼片元件，是用什麼焊接的手工如何焊接

DXT-398A電路板助焊劑，焊接有用貼片機或者用電烙鐵焊接，看你怎麼做好操作就怎麼做了

Ⅵ SMT貼片元件手工焊接技巧

SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。

Ⅶ 如何在自製的pcb板上面焊接貼片元件

要在自製的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與回工廠加工答的PCB板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。

Ⅷ 如何手工焊接貼片元件

先上一邊焊盤的錫，量少一點，然後用烙鐵頭把零件壓下去就焊好一邊了，另一邊怎麼弄也不偏了。 很多同學在初次焊接貼片時不知如何下手。本文就介紹下貼片元件的手工焊接技術。基本上焊接貼片元件只需一個普通30W左右的電烙鐵 和 吸錫帶（沒有的話問題也不大）。焊接過程參考下列文檔及視頻 （1）這篇是我翻譯國外網站的： http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789030560.pdf
（2）還有一篇是Cornell University推薦學生看的： http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789031180.pdf
（3）OurAVR上網友也寫過一篇（多圖，很清晰的那種，這里推薦，文件比較大，下載後再看好了）：
貼片元件焊接指南
（4）觀看youku的視頻：手工SMT裝配、手工焊接技術
（5）你也可以通過Google或者Bai搜索下，會有很多有用的連接。

Ⅸ SMT貼片元件如何手工焊接

貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。