最佳焊接溫度是多少

❶ 電焊時，焊點的最高溫度是多少

電焊時，焊點的最高復溫度在制6000～8000℃左右。

電焊是材料連接加工中的一種經濟、適用、技術先進的方法。用電焊幾乎可實現任何兩種金屬材料，以及某些金屬材料與非金屬材料之間的焊接；可實現以小拼大，製成大型的、經濟合理的結構；可以在結構的不同部位採用不同性能的材料，充分發揮各種材料的特點。

(1)最佳焊接溫度是多少擴展閱讀

焊接方法根據焊接時加熱和加壓情況的不同，通常分熔焊、壓焊和釺焊三類。

熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態，一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時，熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池，熔池隨熱源的移動而延伸，冷卻後形成焊縫。

壓焊是在加壓條件下使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。

釺焊是用熔點比焊件低的材料(釺料)熔化後粘連焊件，冷卻後使焊件接縫連接在一起的焊接方法。

❷ 試用焊烙鐵最佳的焊接時間和焊接溫度

1、焊接時間：

2s/點最佳，最好不要超過3s/點。

2、焊接溫度：

（1）、維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

（2）、焊接色環電阻、瓷片電容、鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃。

（3）、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

（4）、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內。

（5）、焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃。

（6）、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行。

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1、烙鐵的正確使用方法：

（1）、烙鐵的握法：

a、低溫烙鐵：手執鋼筆寫字狀。

b、高溫烙鐵：手指向下抓握。

（2）、烙鐵頭與PCB的理想角度為45° 。

（3）、烙鐵頭需保持干凈。

（4）、使用時嚴禁用手接觸烙鐵發熱體。

（5）、使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如：用烙鐵頭敲擊硬物。)

2、焊接溫度控制：

熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易於熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。

熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。

參考資料來源：

網路-焊接

網路-烙鐵

❸ 焊接時產生的溫度是多少

波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。

一、嚴格控制爐溫

對於Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備製造商及設備使用時間均有關系。建議採用力鋒DW系列與LF-DW系列波峰焊，五面式加熱爐內溫度更均勻，有效降低錫渣產生！

二、波峰高度的控制（建議：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

三、清理

經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。

四、錫條的添加

在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。

五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由於該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鍾（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮於液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會，進而減少錫渣。一般而言，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。

❹ 焊接的適宜溫度

焊接的溫度很高，特別是電弧溫度得℃以上。
焊接的時候有一個溫度需要控制，那就是層間溫度，多層焊接的時候，層間溫度不能過高，不銹鋼控制在120℃以下，普通的低碳鋼控制在300~350℃以下。

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焊接的方法：

1、焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。

2、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

3、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

4、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

5、焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用，而發生組織和性能變化，這一區域被稱為熱影響區。焊接時因工件材料焊接材料、焊接電流等不同，焊後在焊縫和熱影響區可能產生過熱、脆化、淬硬或軟化現象，也使焊件性能下降，惡化焊接性。這就需要調整焊接條件，焊前對焊件介面處預熱、焊時保溫和焊後熱處理可以改善焊件的焊接質量

參考資料來源:網路-焊接

❺ 焊接時溫度為多少，時間是多少

焊接分為好多種，有手工電弧焊、釺焊、壓力焊等。對於手工電弧焊又分為直流和交流，直流時的溫度大概在1000——2000，而交流為2400——2600。

❻ 如何設定最佳的焊接溫度

對於焊接溫度的設定，我們需要從實際焊接物的熔錫液相狀態的實際測量內溫度得出。因每家品牌容的發熱機理不同，功率不同，烙鐵頭結構不同，就造成了焊台設定溫度的不同。從機理上，熔錫液相溫度，無鉛保持在270~290°C, 有鉛保持在230~250°C;保證焊錫的正常流動性，我們稱之為最佳焊接溫度。
無鉛工藝焊接溫度設定在370°C, 有鉛工藝焊接溫度設定在350°C，建議在新進員工的配合下，向下或向上微調5度，看看新進操作員工的實際焊接感覺。如果設定溫度偏低，操作員工通常會反映「焊不動」， 反復重復上一步動作，將會找到一個溫度點。在該點的基礎上，調高溫度，操作人員將不會有任何感覺。調低溫度，操作人員將感覺焊接不順暢。最後，該點就是最佳焊接溫度。

❼ 焊接的溫度要多少度

焊接的溫度很高，尤其是電弧溫度得2000℃以上。
焊接的時候有一個溫度需要控制，那就是層間溫度，多層焊接的時候，層間溫度不能過高，不銹鋼控制在120℃以下，普通的低碳鋼控制在300~350℃以下。

❽ 錫焊接的標准溫度是多少

錫焊接的標准溫度因作業類型不同有不同：

1、有鉛焊接作業:
烙鐵溫度: 250~270℃: 不耐高溫組件,如太陽能,晶振,SMD,LED,小PVC線等組件
270~320℃: 其它一般組件。
2、無鉛焊接作業:
焊接類別 焊接溫度(℃) 焊接時間(S) 例舉/備注
太陽能 250~270℃ ≦3秒 採用OK恆溫SP-200專用焊接

溫度敏感電子組件 260~280℃ ≦3秒 晶震,LED,陶瓷電容…..等

CHIP型電子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型電容,電阻,二極體….等

耐高溫電子元器件 320~350℃ ≦3秒 傳統型二極體,三極體,晶體管,電解電容等

PVC線/PVC排線 290~400℃ ≦2秒 PVC線/PVC排線

五金焊件 360~400℃ ≦4秒 電池極片,電源線,彈簧….等

排線 360~400℃ ≦4秒 排線

3、無鉛預熱盤溫度: 120~140℃ ( 修補貼片電容時,PCB和電容須先預熱)

預熱盤溫度: 120~130℃ ( 修補貼片電容時,PCB和電容須先預熱)

時 間: ≦ 3 S (特殊要求除外)

烙鐵功率: 25~60W

❾ 討論主板晶元焊接。熱機多少溫度為最佳

我試過。290度的時候取不下來，350取小晶元還可以，取大的就有難度。要加熱很長時間回（像IO這么大答的）。400度以上（我試過415結果把供電晶元燒壞）。風力是2。5-3。5檔。用的是安泰信850D熱風機
不知道大家是不是和我一樣