錫膏焊接黑色怎麼辦
❶ 錫膏出現焊接缺陷｜錫膏出現焊接缺陷是什麼原因
本人在台錫廠里做事，自己寫的，有什麼錯的地方，請指教
出現焊錫缺陷等專問題原因及解決：
1、 錫膏在屬冰箱存放的時間最好不要超過一個月，
2、 錫膏開封後，最好在當天內一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。從漏版上刮回的焊膏也應密封冷藏。
3、 錫膏使用前解凍四個小時以上再攪拌，應至少用攪拌機或手工攪拌5分鍾
4、 錫膏放到鋼網上的時候，盡量放使用的錫膏克數，不要超太多，放夠用的克數就行，放太多或使用太久錫膏會出現虛焊，焊接不良等現象
5、 每隔一個小時要加放新的錫膏到鋼網上
6、 鋼網上的線路板最好在半個小時內過爐，不應放太久未過爐，超過時間會氧化
7、 焊點工藝一定要按錫膏的爐溫表調好
8、 含BI的錫膏焊點是最脆弱的，受到一定的推力就會出現脫落現象，如果線路板能耐得了高溫，最好不要選擇BI無素錫膏
9、 線路板焊板上的銅的氧化標准跟錫膏的使用有關系，銅氧化標准起標的話，會影響錫膏的氧化速度
❷ 焊縫變黑是啥原因
1.高溫氧化導致,一般母體偏薄會使焊接母體更加容易受熱影響發黑。
2.氣體純度不好,氬氣保護差使得焊縫發黑。
3.不銹鋼焊絲雜質含量偏高,夾雜在焊縫造成焊縫發黑現象。
❸ SMT錫膏一些常見問題怎麼處理
漢津科技的錫膏
雙面貼片焊接時，元器件的脫落
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中版越來越常見，一般情況下，權使用者會先對第一面進行印刷、貼裝元件和焊接，然後再對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見；而有些客戶為了節省工序、節約成本，省去了對第一面的先焊接，而是同時進行兩面的焊接，結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由於錫膏熔化後焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊腳可焊性差；
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；
其中第一個原因的解決我們總是放在最後，而是先著手改進第二和第三個原因，如果改進了第二和第三個原因，此種現象仍然存在的話，我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時，應先採用紅膠固定，然後再進行迴流和波峰焊接，問題基本可以解決。
❹ 錫膏不好導致連焊怎麼辦急、請教師傅們的指導、
你說有的特別稀有的特別稠，不知道你用之前有沒有將錫膏攪拌均勻。還有，你是如何進行錫膏回溫的？回溫多久？是否到室溫？回溫的過程中是否將錫膏暴露在空氣中？
❺ 為什麼用烙鐵焊過的晶元時間長了會發黑
首先，焊接時間長了一定是不合適的，會對晶元造成損傷。我們稱之為焊接應版力、熱應力權或焊接損傷。
焊接需要關注的三個關鍵要素：焊錫量、焊接時間、焊接溫度。
一般來說，手動焊接溫度在375度，焊接時間控制在3秒左右。
對於高質量的焊接，錫膏建議採用工裝切割，確保每一塊錫膏大小相同。
採用自動化的焊接設備控制焊接時間和焊接溫度。
如果不能採用自動化的設備，在手動焊接過程中，必須先訓練工人對烙鐵的掌握程度，嚴格焊接時間和焊接溫度。
還有一點需要注意的，不同的晶元可能焊接溫度參數並不一樣，建議要先看晶元的DATASHEET中規定的手動焊接溫度是多少。
希望這個回答能夠幫助到您。
❻ 電烙鐵焊接時有黑色東西怎麼辦
在焊接時盡量用最短的時間去焊接，黑色的東西可能是松香受熱內後產生的物質…用較短容的時間就可避免黑物質的產生…具體的清除黑物質的方法我也不太知道…你可以用小刀刮掉…不過看起來會很不好看！建議你採用以上方法，這樣就可避免黑物質產生，也就不會有這樣的煩惱了
❼ 無鉛錫膏與不環保錫膏混合經過熱壓焊接機焊接後為何有發黑現象
啥叫不環保錫膏復？熱壓焊制接機應該是瞬間加熱吧，錫膏的迴流過程是一個助焊劑隨溫度升高而梯度揮發並發揮活性的過程，快速升溫可能導致助焊劑活性沒有充分發揮出來，一些錫粉氧化發黑；另外溫度過高殘留發黑也是可能的。
❽ SMT過迴流焊後焊盤發黑而且焊接不良
您剛才所講的情況我以前也遇到過一次。是個FPCB出現的。
盡管溫度設定沒有變，我們最內好先測爐溫，保容證它沒有故障，實際溫度也沒有變。這樣的話，我們可以把焦點放在基板上。
簡單講，焊盤焊接失效，板的原因的話，通常有兩種情況。
1、沉金處理有焊盤，如果沉金過薄，焊接過程中銅焊盤直接因高溫氧化；
2、沉金後焊盤表面有油垢等異物，這是需要清理的。如果清理不善而有異物殘留的話，也是會導致你講到的，一拔就掉的那種情況。
通過金相切片和X射線檢查可以對焊盤表面做成份分析。
這個建議您直接找到基板供應方商量對策。
❾ 請問如何焊東西，焊錫膏又怎麼用
焊寶又稱助焊膏，是一種特殊的黏稠狀助焊劑，其內部成分比較復雜，焊寶是專製作焊錫膏的一種重要屬物質，在焊錫膏中的質量比一般佔到10％左右，剩餘的90％則為焊料合金粉末，焊寶和焊錫粉通過特殊工藝混合後就成為焊錫膏。
❿ 焊錫膏為什麼有白色的也有黑的
助焊膏白色，電烙鐵用；錫膏基本是黑色，迴流焊用