to220封裝如何焊接

① 各位高手，請教一下TO-220封裝和TO-247的封裝有什麼區別

TO-220封裝和TO-247封裝區別為：中間腳連接不同、絕緣不同、安裝方式不同。

一、中間腳專連接不同

1、TO-220封裝：TO-220由金屬片與屬中間腳相連。

2、TO-247封裝：TO-247是全塑封裝，通過塑料介面與中間腳相連。

二、絕緣不同

1、TO-220封裝：TO-220封裝的金屬片與中間腳相連的，上到散熱器的話要加絕緣墊。

2、TO-247封裝：TO-247封裝是全塑封裝，上到散熱器上不必加絕緣墊。

三、安裝方式不同

1、TO-220封裝：TO-220封裝的安裝方式為貼片式安裝，不需要散熱器提供專門的插槽。

2、TO-247封裝：TO-247封裝的安裝方式為直插式安裝，需要散熱器提供對應的插槽。

② TO220封裝與TO92封裝的區別

to22o類似於7805三端穩壓器形狀，可帶散熱結構的連接，體積較大；TO92類似於塑封三極體的結構，體積較小

③ 畫LM317的TO-220封裝的PCB庫的引腳之間的焊盤要多大

LM317一般是用做電源穩壓電路，這個要根據電路中的電流來確定可能好一點，建議按每平方毫米允許通過4安培的電流來計算，你要看你的電路的電流是多大，一般建議稍微選大一點好些。

④ 請教To-220C是怎樣封裝

TO-220AC
請參照
http://lunsure.oicp.net/lsweb/diodes/pdf/mur1505.pdf

⑤ 晶元封裝比如像to263，to252等一些中間引腳短的器件怎麼焊接

因為上面那個腿跟下面中間是通的，根本用不上下面中間那個腿啊，最大的焊盤就是那條腿

⑥ TO220封裝我還是找不到啊，能否幫我下，說下詳細找法，謝謝

直接在元件庫里搜就行了！

先打開元件庫然後search彈出元件庫查找在對話框里回要選擇幾答個東西

1、范圍選擇路徑中的庫

2、路徑選擇元件庫（系統中的元件庫）

3、查找類型有三個選擇封裝庫（ProtelFootprints）

4、在上面輸入你要找的封裝例如：TO220（註：應該是TO-220，但是寫橫桿會出錯）

5、查找

⑦ protell99 TO-220 封裝 散熱片焊接到PCB PCB元件庫當中散熱片部分怎麼畫 是鋪銅嗎

用焊盤來畫就行。

⑧ 貼片封裝怎麼焊接啊

電烙鐵不容易焊，因為烙鐵頭太大，相對於貼片的原件引腳。把焊錫弄成小塊的，0.2MM的。把焊點弄乾凈，上錫，這里千萬要注意上錫量，要少，不然容易短路。然後把貼片原件放到焊點上，對正位置，烙鐵頭弄乾凈，然後焊接，最後檢查有無短路點，關鍵要注意上錫量，過多就會失敗。

⑨ TO-220封裝的管腳如何處理才能做到絕緣（220V交流）

曾用過的一方法：
按電壓峰值375V，在絕緣塗層下的爬電距離應＞3.3mm（約130mil）。內
TO—220的引腳寬是0.8，焊盤孔徑容要1（40mil），按此數據，3個焊盤三角形排列，待pcb焊接、清洗、塗漆、交聯後，在三個引腳處加塗702單組分硅橡膠，最好能把TO—220的下端也包封進一部分（以不影響散熱為限）。

⑩ SOT220和TO220是同種封裝嗎

不是
SOT是SOP系列封裝的一種。
一、 什麼叫封裝
封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、 晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；
2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能；
3、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。
封裝大致經過了如下發展進程：
結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝
二、 具體的封裝形式
1、 SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
2、 DIP封裝
DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
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3、 PLCC封裝
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線晶元封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
4、 TQFP封裝
TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網路器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。
5、 PQFP封裝
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
6、 TSOP封裝
TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶元的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
7、 BGA封裝
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由晶元四周引出的，而TinyBGA則是由晶元中心方向引
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出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶元的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外頻，而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。
TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。
三、 國際部分品牌產品的封裝命名規則資料
1、 MAXIM 更多資料請參考 www.maxim-ic.com
MAXIM前綴是「MAX」。DALLAS則是以「DS」開頭。
MAX×××或MAX××××
說明：
1、後綴CSA、CWA 其中C表示普通級，S表示表貼，W表示寬體表貼。
2、後綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業級表貼，後綴MJA或883為軍級。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA後綴均為普通雙列直插。
舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護（-45℃-85℃）,說明E指抗靜電保護MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級 S=表貼寬體 MCG=DIP封 Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多資料查看www.analog.com
AD產品以「AD」、「ADV」居多，也有「OP」或者「REF」、「AMP」、「SMP」、「SSM」、「TMP」、「TMS」等開頭的。
後綴的說明：
1、後綴中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，後綴中帶R表示表示表貼。
2、後綴中帶D或Q的表示陶封，工業級（45℃-85℃）。後綴中H表示圓帽。
3、後綴中SD或883屬軍品。
例如：JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
3、 BB 更多資料查看www.ti.com
BB產品命名規則：
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級 前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多資料查看www.intel.com
INTEL產品命名規則：
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N80C196系列都是單片機
前綴：N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝
KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角
舉例：TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多資料查看www.issi.com
以「IS」開頭
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封裝： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多資料查看www.linear-tech.com
以產品名稱為前綴
LTC1051CS CS表示表貼
LTC1051CN8 **表示*IP封裝8腳
7、 IDT 更多資料查看www.idt.com
IDT的產品一般都是IDT開頭的
後綴的說明：
1、後綴中TP屬窄體DIP
2、後綴中P 屬寬體DIP
3、後綴中J 屬PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封裝
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多資料查看www.national.com
NS的產品部分以LM 、LF開頭的
LM324N 3字頭代表民品 帶N圓帽
LM224N 2字頭代表工業級 帶J陶封
LM124J 1字頭代表軍品 帶N塑封
9、 HYNIX 更多資料查看www.hynix.com
封裝： DP代表DIP封裝 DG代表SOP封裝 DT代表TSOP封裝。

TO-220封裝常見的是3腳，是最見的封裝之一。
2腳一般為單個二極體，兩個二極體封裝在一起的也為3個腳。
4個以上引腳基本上都是集成電路。
這種封裝有一面會有裸露的金屬片，用於直接與散熱器相連，散熱效果較好，盡管和TO-3相比熱阻比較大，但安裝和接接都很簡單，在直插式封裝中最為常見。但這種封裝因金屬散熱部分直接與引腳連通，如希望與外加的散熱器絕緣，則比較麻煩，不僅要加如雲母片之類的絕緣墊片，還要另加一個絕緣套管。