焊接除了波峰焊還有哪些

『壹』 現在的PCB板的焊接工藝主要是迴流焊吧除了這個，還有哪些其他的焊接工藝呀

對於插件型的PCB，主要是波峰焊。
對於貼片型的PCB，主要是迴流焊。

『貳』 波峰焊比錫爐有哪些優點

你說的錫爐是手工焊接用的小加熱錫爐嗎？當然是波峰焊好了，批量生產更好，回但有一答點要注意，如果有很多LED在一塊板子上，要想讓它們整齊排列的話必須做工裝壓住，否則過波峰時會不整齊。錫爐都是小手工作坊用的，大批量的話，除非沒有條件，否則沒人會用錫爐的。

『叄』 選擇性波峰焊有哪些品牌

進口：NAKUM、RPS、ERSA ，KOI 國產：目前也有十幾家！

目前國外的價格 10-20萬美金，國內內的5-10萬美金不等！投入還是比較大容的，大家更擔心的效果與回報率問題！！

波峰焊與選波峰主要方式是接觸波的大小不一樣，選波是點接觸，波峰焊小面接觸，通過流動錫面來焊接效率會更高一些，但對雙面混裝板來說高於5MM器件高度，波峰焊就無法實現精焊及拖錫效果了，所以雙面混裝小批量的大家會選擇選擇性波峰焊來補充，也公司用來代替鉻鐵用來補焊（單一產品），如果效果要求高，期待導入價格及運行成本考慮，可以考慮全自動浸錫機 通過治具避焊可實現雙面混裝產品的量產及代替波峰焊中小批量的生產！

『肆』 波峰焊知識有哪些

無錫市華邦科技有限公司 （0510-88260968）成立於1994年，專業製造波峰焊、迴流焊、流水線及相關配套設備。華邦以科技為先導，積累了多年設計與生產經驗，為客戶提供項目咨詢、方案設計。華邦設備具有成熟的優化設計和製造工藝。華邦以優越的性能、可靠的產品質量，為用戶製造、安裝調試設備，並提供免費工藝技術及操作培訓。華邦設備，開拓創新，追求卓越。華邦產品的暢銷，是因為有合理的價格，優良的售前、售中、售後服務，深受廣大新老用戶青睞。
全自動波峰焊錫機300無鉛焊接介紹
■ 特製的隔熱模塊化預熱系統
特製的隔熱上蓋，強制保溫效果，適合大吸熱量產品；
模塊式加熱器設計，全長1.3m，保證助焊劑活化溫度及時間達到最佳效果。
■ 不變形傳輸系統
鏈條式入板裝置；
加強型鈦爪鏈條，彈性高，不易變形、安全平穩傳輸系統，電子變頻調速V=100-2000mm/min；
自動循環洗爪功能。
■ 助焊劑噴霧系統
助焊劑塗覆採用德國HOERBIGER（賀爾碧格）無桿缸及日本Meiji噴嘴；
全自動檢測PCB的寬度和長度；
往復式抵押噴霧系統，噴塗助焊劑均勻、省料。可調節4個參數：噴嘴移動速度、噴嘴噴霧角度、助焊劑噴霧量、助焊劑與空氣混合比；
噴嘴清洗：用已配置的清洗液儲存桶內的清洗液通過轉換閥，可隨時或定期對噴嘴清洗，從而減少清洗的工作量，同時延長了噴嘴的使用壽命。
■ 新型無鉛爐膽
全新型設計無鉛爐膽；
特地氧化量，設立錫渣自動流向收集區；
優化無鉛焊接效果。
■ 選項配置
不變形中央支撐系統承托拼板中間位置，有效防止PCD的變形；
低耗氮系統：氮氣循環使用，增加無鉛焊料的侵潤性和流動性，使錫點飽滿光亮。
特製風刀設計，防止松香進入預熱區產生火灼以及將多餘松香排掉。
(需要詳細資料請向我廠索取)

『伍』 波峰焊有哪幾種

波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。
波峰焊流程：
將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多餘插件腳 → 檢查。
迴流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是現在有了無鉛工藝的產生。它採用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區後要設立一個冷卻區工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。

在大多數不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。

一、生產工藝過程
線路板通過傳送帶進入波峰焊機以後，會經過某個形式的助焊劑塗敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法塗敷到線路板上。由於大多數助焊劑在焊接時必須要達到並保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。助焊劑塗敷之後的預熱可以逐漸提升PCB的溫度並使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰並造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫裡面形成中空的焊點或砂眼。波峰焊機預熱段的長度由產量和傳送帶速度來決定，產量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區。另外，由於雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。

目前波峰焊機基本上採用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之後，線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

對於混和技術組裝件，一般在λ波前還採用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間，然後用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術規格，因為這些可以決定所需機器的性能。

二、避免缺陷

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是採用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢查，消除橋連或短路並減少運行成本。還有可能發生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有塗在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊後測試時發現，但要知道虛焊會在焊後的質量檢查時測試合格，而在以後的使用中出現問題。使用中出現問題會嚴重影響制定的最低利潤指標，不僅僅是因為作現場更換時會產生的費用，而且由於客戶發現到了質量問題，因而對今後的銷售也會有影響。

在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料塗敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數。可以在波峰上附加一個閉環控制使波峰的高度保持不變，將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對於PCB的高度，然後用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰裡面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。採用惰性氣體也可減少錫渣並節省費用。

三、惰性焊接

氮氣焊接可以減少錫渣節省成本，但是用戶必須要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由於焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來的成本。另外也可以採用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據產品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約製造商這樣的用戶對於所焊接的產品設計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過採用有腐蝕性的助焊劑然後進行清洗的方法來達到。雖然會有一個初始設備投資，但在大多數情況下這是一個成本最低的方法，因為從生產線下來的都是高質量而又無需返工的產品。

四、生產率問題

許多用戶使用自動化在線式設備一周七天地進行製造和組裝。因此，生產率的問題比以前更為重要，所有設備都必須要有盡可能高的正常運行時間。在選擇波峰焊設備時，必須要考慮各個系統的MTBF(平均無故障時間)及其MTTR(平均修理時間)。如果一個系統採用了可以抬起的面板、可折起的後門以及完全操縱台式檢修門而具有較高的易維護性，就可達到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑塗敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。

五、採用何種波峰焊接方法?

波峰焊方法或工藝的採用取決於產品的復雜程度以及產量，如果要做復雜的產品以及產量很高，可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣並提高焊點的浸潤性。如果使用一台中型的機器，其功藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環境下處理復雜的板子，在這種情況下，可根據客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接後再進行清洗，或者使用低固態助焊劑。

六、風刀去橋接技術

在各種機器類型里，還有很多先進的補充選項。比如Speedline ELECTROVERT提供了一個獲得專利的熱風刀去橋接技術，用來去除橋接以及做焊點的無損受力測試。風刀位於焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點射出0.4572mm窄的熱風。它可以使所有在第一次由於留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點重新填注焊錫，而不會影響到正常的焊點。但是必須要注意，要使焊點質量得到顯著的提升，並不需要在波峰焊設備上設定更多的選項。而且對所有生產設備而言，檢查每個工程數據的真實准確性也是很重要的，最好的方法是在購買前用機器先運行一下板子。
七、機器的選擇

根據價格和產量，波峰焊機大致可以分為三類。

40,000到55,000美元可以買到一台入門級、低或中等產量的立式機器。雖然還有更便宜的台式機型，但這些只適合於用在研究開發或製作樣機的場合，因為對於要適應製造商對增長的需求而言，它們都不夠經用。典型的這類機器其傳送帶輸出速度約為0.8米/分鍾到1米/分鍾，採用發泡式或噴霧式助焊劑塗敷設備。可能沒有對流式預熱裝置，但是大多數供應商會提供兼有單波和雙波性能的機器。

48,000到80,000美元可以買到一台中等產量的機器，預熱區約為1.22米到1.83米，生產速度約為1.2米/分鍾到1.5米/分鍾。除了將雙波峰作為標准配置外，同時還提供有更多先進的配置，比如惰性氣體環境等。

在高端市場，用95,000到190,000美元可以買到高產量的機器，能每天運行24小時並只需很少的人工干預。一般採用1.83米到2.44米的預熱長度，可以得到2米/分鍾或更高的產量。它同時還包括很多先進的特性，比如統計過程式控制制和遠距離監測裝置，以及在同一機器內既有噴霧式、發泡式又有波峰式助焊劑塗敷系統，另外可能還有三波峰性能。

『陸』 什麼是波峰焊和迴流焊

波峰焊（Wave Solder）是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查

迴流焊（Reflow Solder）是指將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。

溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。

測試溫度曲線的儀器主要是以KIC品牌為主，目前KIC品牌測溫儀型號有SPS，X5，K2，KICStart2。包括目前工業4.0的智能工廠自動測試曲線：KIC RPI，KIC Probot等等。

智慧型測溫儀SPS（Smart Profiler System），並且能夠數據對接MES，助你在工業4.0更一步提升。了解更多請登入KIC官網：

• 軟體
  

程序平台：Profiling Software 2G 平台
兼容X5 and/or K2 系列型號

功能標配：

A：組合式下載方式：數據傳輸、無線傳輸、存儲+無線傳輸

B：SPC chart and CpK 組合計算

C：Navigator Power 自動預測/優化設置

D：曲線重合比對

E：PWI 工藝指標量化

F：安卓手機平台APP 查看曲線

等等 。。。

『柒』 長腳波峰焊和普通波峰焊哪個好，線路板上有長腳插件和貼片

還是短腳作業的波峰焊好，長腳作業波峰焊由於元件腳比叫長沾錫相對很多切腳後錫就浪內費掉了。如果容焊錫面有貼片料長腳波峰焊的繞流波不能沖擊到貼片元件的焊盤上造成很多的假焊。當然如果你需要長腳波峰焊廣晟德可以根據用戶需求來做

『捌』 波峰焊助焊劑的分類有哪些

助焊劑在波峰焊中主要的作用就是：1、 除去被焊基體金屬表面的銹膜；2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化；3、降低液態釺料的表面張力；4、傳熱；5、促進液態釺料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運用它我們就要了解助焊劑的分類，以免用錯。

以對助焊劑環保要求可分為:1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑; 3.無鹵助焊劑; 4.環保助焊劑

如果對助焊劑做個詳細的介紹就不會像上面的分類那麼簡單，下面廣晟德波峰焊按化學成分來為大家詳細的講解一下波峰焊助焊劑的分類：
（1）無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。

（2）有機助焊劑有機系列助焊劑的助焊作用介於無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬於酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由於它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。

（3）樹脂系列助焊劑在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。

助焊劑的種類遠非像焊料合金那樣已經趨於標准化。目前國內外有許多廠家生產各種類型、不同功能的助焊劑，實際品種甚至已達數百種。因此，波峰焊助焊劑的分類方法也有多種。傳統上將波峰焊助焊劑分為：R(松香型)、RMA(中等活性松香型)、RA(高活性松香)、oA(有機酸型)、IA(無機酸型)、ws(水溶性)和5A(高活性合成型)七種。

R、RMA和RA型波峰焊助焊劑都以松香作為主要活性成分，但其化學活性依次遞增。目前，松香類波峰焊助焊劑多採用人工合成原料製成。松香既可以作為活性劑使用,也能作為成膜材料用以覆蓋焊接表面；

oA型助焊劑以有機酸為活性成分，其活性要高於RA型51A型波峰焊助焊劑以無機酸為主要活性成分，是活性和腐蝕性最強的波峰焊助焊劑，一般只在污染特別嚴重的場合使用；

sA型助焊劑的殘留物可溶於氟氯類溶劑，以前主要和氖利昂類(cFcs)清洗劑配合使用，現已為水溶性波峰焊助焊劑所取代；

ws型波峰焊助焊劑及其反應產物均可鎔於水，因此便於焊後清洗殘渣，其活性也比松香類波峰焊助焊劑的高，使用這類助焊劑時應注意離子型殘留物的清洗程度，以免造成殘留腐蝕。

以上波峰焊助焊劑的反應殘留物一般還需要在焊後進行清洗。為了免除清洗工序，還有一類重要的波峰焊助焊劑就是免清洗助焊劑。這類波峰焊助焊劑的殘留物通常被認為是良性的，不會對焊點和印刷電路造成腐蝕，因此允許殘留在裝焊組件上出廠。兔清洗波峰焊助焊劑以前常用乙醇等作為溶劑和媒介，並含有少量的松香甚至有機酸等活性成分。新型的免清洗波峰焊助焊劑已是水基的，它以水取代乙醇作溶劑，從而排除了有機揮發性成分，同時，因活性劑能在水中充分地離子化而增強了對金屬氧化物的清洗能力。免清洗助焊劑的「免清洗」性主要來自其活性成分含量要比普通波峰焊助焊劑的低很多。由於許多活性劑如松香、鹵素等在常溫下是固態的，因此也常用波峰焊助焊劑的固體含量表達其活性。免清洗波峰焊助焊劑的固含量常在1％一3％左右，遠低於普通波峰焊助焊劑的20％一35％的水平，因此，其殘留物的活性和固含量均很低。免清洗助焊劑也常稱為低固含量助焊劑、低殘留助焊劑等，主要用在氧化不太嚴重、而且不太重要的電子產品的裝焊上。

除此之外，波峰焊助焊劑還有以下幾種分類；
(1)按助焊劑中的固體含量分類，有低固合且(固含量＜2％一3％)10％)和高固含量(＞15％)波峰焊助焊劑。低固含量主要用於免溶洗焊接。
(2)按常溫下的形態分類，如於式波峰焊助焊劑(如焊絲內芯)、膏狀波峰焊助焊劑(迴流焊、手工錫釺焊常用)和液體波峰焊助焊劑(波峰焊常用)。
(3)按焊後殘留物的清洗方式或介質分類，有水鎔性和有機鎔解性波峰焊助焊劑。其實，許多水涪性波峰焊助焊劑在清洗時，水中依然添加了一些溶劑。
(4)按活性劑的類型分類，有無機、有機和松香基等類型，這也是一種常見的分類方式。
轉自廣晟德官網

『玖』 波峰焊與手工焊有什麼區別

波峰焊與手工焊本質的區別是在於預熱區，在預熱區PCB板上的助焊劑回中的雜質會得到有效的揮發答，從而提高產品的浴錫質量；再次它的工作效率會比手工焊高的多，板面要比手工焊來得干凈！ 波峰焊效率較高且品質穩定,手焊呢品質不太好控制，人員因素太多了。廣晟德波峰焊網站裡面有一篇文章波峰焊與手工焊的區別講的比較詳細，裡面還有視頻介紹，可以網路了解具體內容

『拾』 哪個品牌的波峰焊最好

波峰焊用助焊劑DXT-398看你要用多大的，設備