ic晶元如何區分焊接方向

1. 如何判斷晶元的方向

有字的正讀字的方向是正方向，相當於缺口在左邊，從左下角逆時針到左上角管腳數字依次加一號。

2. SMT貼片IC怎麼確認方向

IC種類分很多種，我給你講下幾種常見的：
一、兩邊有引角的IC （SOP、SOJ）
1.缺口的一端為方向；
2.有「點」標示的一端為方向；
3.沒有任何標示情況下，以絲印（IC上印的型號）的左下角為方向。

二、四邊有引角的IC （QFP、PLCC）
1.斜腳的一端為方向；
2.以最小、最深的「點」為方向（一般QFP類IC都有很多個點）
3.沒有任何標示情況下，以絲印的左下角為方向。

以上是我在SMT從事了4年工程師所知曉的，希望對你有幫助！
可能還有部分我沒能想起來，不過如果你還有不懂的可以HI我

3. 晶元方向怎麼區分

一般晶元的有一個角上有個小凹點那就是代表第一pin的位置，一般第一pin在左上角

4. 怎樣辨別IC的極性方向

電路引腳順序識別方法。
集成電路的封裝材料及外形有多種。最常用的封裝材料有塑料、陶瓷及金屬三種。封裝外形最多的是圓筒形、扁平形及雙列直插形。圓筒形金屬殼封裝多為8腳、⑩腳及12腳，菱形金屬殼封裝多為3腳及4腳，扁平形陶瓷封裝多為12腳及14腳，單列直插式塑料封裝多為9腳、10腳、12腳、14腳及16腳，雙列直插式陶瓷封裝多為8腳、12腳、14腳、16腳及24腳，雙列直插式塑料封裝多為8腳、12腳、14腳、16腳、24腳、42腳及48腳。
集成電路的封裝外形不同，其引腳排列順序也不一樣。對圓筒形和菱形金屬殼封裝的集成電路，識別引腳時應面向引腳(正視)，由定位標記所對應的引腳開始，按順時針方向依次數到底即可，常見的定位標記有突耳、圓孔及引腳不均勻排列等。
對單列直插式集成電路，識別其引腳時應使引腳向下，面對型號或定位標記，自定位標記對應一側的頭一隻引腳數起，依次為①、②、③……腳。這一類集成電路上常用的定位標記為色點、凹坑、小孔、線條、色帶、缺角等；有些廠家生產的集成電路，本是同一種晶元，為了便於在印刷電路板上靈活安裝，其封裝外形有多種。例如，為適合雙聲道立體聲音頻功率放大電路對稱性安裝的需要，其引腳排列順序對稱相反。一種按常規排列，即自左向右；另一種則自右向左，對這類集成電路，若封裝上設有識別標記，按上述規律不難分清其引腳順序。但有少數這類器件上沒有引腳識別標記，這時應從它的型號上加以區別。若其型號後綴中有一字母R，則表明其引腳順序為自右向左反向排列。例如，MSll5P與M5115PR、HAl339A與HAl339B、HAl366W與HAl366WR等，前者其引腳排列順序自左向右為正向排列，後者引腳排列順序則自右向左為反向排列。
對雙列直插式集成電路，識別其引腳時，若引腳向下，即其型號、商標向上，定位標記在左邊，則從左下角第1隻引腳開始，按逆時針方向，依次為①、②、③……腳，如圖5—32所示；若引腳向上，即其型號、商標向下，定位標志位於左邊，則應從左上角第1隻引腳開始，按順時針方向，依次為①、②、③……腳。順便指出，有個別型號集成電路的引腳，在其對應位置上有缺腳(即無此輸出引腳)。對這種型號的集成電路，其引腳編號順序不受影響。

5. ic晶元焊接

分兩種情況：
1、已經確認晶元損壞。用斜口鉗子把所有管腳剪斷，注意專不要傷及焊盤。然屬後用烙鐵焊下所有管腳，用焊錫透孔至焊盤孔通透，拆卸完畢。
2、需要保留晶元。一個辦法是用熱風槍均勻吹所有焊盤至焊錫融化，卸下晶元。或者對所有焊盤堆錫，卸下晶元。這兩種方法關鍵是掌握溫度，也最不好掌握，一旦超溫，晶元就完蛋了。

6. 應該如何焊接貼片IC

烙鐵頭接地阻抗增大
最近有客戶向我咨詢，說烙鐵頭使用一段時間接地阻抗就會增大。IC，晶體管擊穿現象很嚴重。不管是國產焊台還是進口焊台都會有這樣的現象。

這主要的原因是烙鐵頭氧化後導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。解決方法：烙鐵頭上專門接了一根線來接地。

下面我們看看一些網友的解決方案：

烙鐵頭氧化嚴重得看你的焊接條件了，溫度是否過高？否則就是烙鐵頭質量。。。元件擊穿是否真的和烙鐵頭阻抗有關系？
我們有送樣去廠商分析，結果是外部應力過大造成，比如說過流。
針對IC，晶體管擊穿問題，我們有檢測烙鐵頭，發現其接地阻抗是超出規格的按照公司文件要求。並且我們在休息時會在烙鐵頭上沾錫防止氧化，但是這樣做效果還是不明顯。
焊接條件針對SMD元件烙鐵溫度是320+/-15C， 針對DIP元件烙鐵溫度是380+/-15C。依你所說，我們沒有去判斷過烙鐵頭的質量。
另外，對於烙鐵頭的接地阻抗測試，我們一種測試方法就是在烙鐵焊接設備開啟時（接通電源），測試烙鐵頭的對地電壓，此電壓會達到2V以上；另一種測試方式就是連接烙鐵插頭地線端與烙鐵頭，此阻抗有時候會超過10ohm，此結果是判定為FAIL。
以上是我的回答，如果大家還有任何疑問，希望能夠一起探討。

烙鐵頭在這里起的作用應該不是很大的（壽命長短另論），照此情況，得看烙鐵整體了......烙鐵（焊台）也分消靜電與否的，做得好的與差的材料和成本差別很大的
這個跟烙鐵的使用年限也有關系的呀，如果烙鐵使用時間長了，它的手柄裡面的零件發生氧化了，導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。所以，我這里有一款烙鐵，它在烙鐵頭上專門接了一根線來接地的，所以不管它使用多長時間，接地性都是很好。這種烙鐵我們一般的是DVD的機芯廠家所使用的。
解決辦法如下：
1、如果樓長用的是外熱式烙鐵，解決辦法－－換成焊台。
2、如果樓長用的是焊台，解決辦法－－找根銅絲，一端連接到防靜電手腕的靜電釋放端，一端連接到烙鐵手柄的金屬螺絲上。
出現這個問題的原因是烙鐵頭接地出現問題，高溫氧化造成金屬間接觸電阻增大。

上一段時間我們也遇到了電容被擊穿的問題,後來也沒有分析出是哪裡的問題,我們懷疑是材料的問題,之前我們一直都沒有這種情況,這次是第一次而且數量不多,我們的產品是外發,供應商採用的物料想必也很廉價,所以要求供應商更換廠家後暫時沒有發現了.

而且你們測試的節地電壓是2V,一般來說測試的時候電壓或電流過大,也就是說超過物料所承受的的電壓及電流才會出現被擊穿,你要確認一下你們的產品是在哪個工序被擊穿的,然後確認一下你們產品的測試電壓

表面貼裝元件的手工焊接技巧

現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易於大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝晶元為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
2． 用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。
把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
3． 開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
4． 焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐,讀者不妨按照上述方法來進行練習。

7. 電路板上焊接晶元方向怎麼區分，焊接正確

你好。
一般都是有正負方向之分。而且晶元1腳一般都是有小圓點的。

8. TAC5241這個IC的引腳是怎麼排列的分不清哪個引腳的方向沒辦法焊接。有人能指點一下嗎

第一張圖集成電路的「5」下面有個點，對應1腳。即左下為1，逆時針方向轉依次為2-6。