LPKF如何雕刻PCB板

❶ 电路板用什么分板的

电路抄板用紫外激光切割。袭
LPKF MicroLine 1000 S适合断点分割，以及复杂外形切割，切割精度高。设备使用紫外激光，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、以及其它电路板基板的材料时，切割边缘清洁、无毛刺。尤其在切割薄而柔软的材料时，与传统切割设备相比，激光显示出了强大的优越性，而其价格与传统切割设备相当。
紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板，而不产生任何机械应力，因此元器件可以紧靠电路板边缘放置，从而实现更高装配密度， 缩小基板尺寸。这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候，获得较高的CpK，从而大幅提升产品合格率。
紫外激光切割电路板的尺寸可达250x350mm，光斑直径为20µm，非常适合应付沟道极窄，曲度极小的切割需求。对激光输出功率和基板表面的激光功率进行监测，保证切割过程稳定、可靠。产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具和适配治具，只需更换产品切割数据，即可完成产品的转换。

❷ 什么叫立体电路（LDS）

Laser Direct Structuring（激光直接成型）工艺，简称LDS工艺，是由德国LPKF公司开发的一种注塑、激光加工与电镀工艺相结合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生产技术，其原理是将普通的塑胶元件、电路板赋予电气互连功能，使塑料壳体、结构件除支撑、防护等功能外，与导电电路结合而产生的屏蔽、天线等功能，形成所谓3D-MID，适用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部细线路制作。
简单的说，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技术直接在支架上雕刻三维电路图案，然后电镀使图案形成三维金属电路，从而是塑料支架具有一定的电气性能。
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的是用于手机天线，一般常见内置手机天线，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS技术可将天线直接激光雕刻在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。
LDS工艺主要有个四步骤
1、射出成型(Injection Molding)。此步骤在注塑机上将含有特殊化学添加剂（即所谓激光粉）的专用热塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步骤透过激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的表面，这些金属核为下一步电镀提供锚固点。
3、电镀(Metallization)。此为LDS制程中的关键步骤，在经过激光活化的塑胶表面进行化学镀（Electroless plating），形成5~8微米厚的金属电路，电镀的金属有铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4、组装(Assembling)。将上述完成的制品安装到产品上，必要时在电路上喷涂，以获得优良的外观。
LDS工艺的优点
1、打样成本低廉。
2、开发过程中修改方便。
3、塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。
4、产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。
5、产量提升。
6、设计开发时间短。
7、可依客户需求进行客制化设计。
8、可用于激光钻孔。
9、与SMT制程相容。
目前国际上大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁、Liard(莱尔德)、光宝(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货。终端用户方面：诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已经有机型使用。这种类型的天线目前主要用于智能机，现在业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。
http://hi..com/hmchenyu/item/cc98ebe4e705ed285b7cfbeb

❸ 项目急-超高悬赏~AD10/CAM350翻转PCB

我只晓得PROTEL99 里可以直接镜像，DXP应该差不多，方法：全选、找个原件摁住鼠标、再嗯键盘X或者Y（一个是沿X轴镜像，一个是按Y轴镜像，都一样的）
别给我说这么常用的快捷键你不晓得

❹ 网络分板仪能测试pcb板的特性阻抗吗

电路板用紫外激光切割。
LPKF MicroLine 1000 S适合断点分割，以及复杂外形切割，切割精度高。设备内使用容紫外激光，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、以及其它电路板基板的材料时，切割边缘清洁、无毛刺。尤其在切割薄而柔软的材料时，与传统切割设备相比，激光显示出了强大的优越性，而其价格与传统切割设备相当。
紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板，而不产生任何机械应力，因此元器件可以紧靠电路板边缘放置，从而实现更高装配密度， 缩小基板尺寸。这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候，获得较高的CpK，从而大幅提升产品合格率。
紫外激光切割电路板的尺寸可达250x350mm，光斑直径为20μm，非常适合应付沟道极窄，曲度极小的切割需求。对激光输出功率和基板表面的激光功率进行监测，保证切割过程稳定、可靠。产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具和适配治具，只需更换产品切割数据，即可完成产品的转换。

❺ 你好，我是PCB设计人员，想买台PCB雕刻机，请推荐

运行一下，DRC不就得了吗？难道99se你都不运行DRC吗？不都一样吗，只是软件升级了而已。

❻ 电脑刻版机是做什么的

机械刻板机—— 30年前的发明，今天的行业标准，请分享自制PCB的技术特点：
-用途广，钻孔、刻线、铣外型、制壳体，小型桌面柔性加工中心
-直接实现，不用腐蚀，从EDA／CAD数据制电路板，像绘图一样便捷
-速度快，移动速度格外高，实物电路板立等可得
-精度高，智能精度控制使加工特别精细，更理想的高密度板、微波板
-易操作，快速装卡、自动换刀，使用简单方便
-更灵活，真空吸附台、自动靶标识别多种配置可能性
-档次全，不同资金数额、不同应用要求，必有一款适合
-高性价比，软件强大实用、资料、耗材、附件选件配套齐全
-保值恒久，精致坚固耐用，性能长期稳定 LPKF ProtoMat S42 — 人门机型，经济、满足一般PCB制作需求
结构小巧精致、坚固耐用，和LPKF其它电路板刻制机—样，具有钻孔，图形铁制，透铁等一系列加工能力，可用于制作各类单面板，也适合中高密
度双面板、多层板钻了L和图形加工，最细线宽/间距均可达4mil。
本机可选装真空板材吸附台、自动靶标识别定位系统。带加工头照明装置，需要人工更换刀具，但操作非常容易、便捷。配有全套软件，用USB或
RS－232口和计算机连接。不需要其它配套装置，接通电源便可以工作。
S42主加工轴转速高达42000转/分钟，价格却非常有吸引力，大多数单位都能负担。是把电子设计立即制成电路板的理想工具，更是学校电类专业进行EDA教学、电子制作工艺教学、师生创新活动。直观演示和上机实践的最佳装备。 LPKF ProtoMat S62 — 先进多能机型，满足多种精密加工需求
本机配备10刀位自动换刀系统，自动化程度高；Z轴可控，具备三维加工能力；加工头移动速度150mm/秒，速度更快。
分辨率精达0.25um，可以轻松制作0.1mm线宽、间距，可以钻0.15mm微孔，可以准确控制加工深度。适合包括射频、微波各种单、双面和多层板钻孔、制电路图形；同时，还适合对电路板进行修理、分切和铭牌、面板、机壳等多种实验室加工。
这款设备，精巧结实，带加工头照明装置，配静音机罩。可选配—体式真空吸附台，使板材固定更方便，加工效果更好。此外，还可以选装摄像系
统，用于靶标识别，实现翻板、多层加工、再加工时图形自动定位。
每分钟62000转主加工轴转速，高端性能、中端价格，使得LPKF用本机重新树立自制样品电路板设备新标准，将实验室内制造电路板技术发展到了一个更高阶段：电路板随需制作，设计者可以直接从EDA系统现场获得电路板，在经济上、时间上、自主程度上促进开发进程。LPKF ProtoMat S100 — 高端设备，满足各种高难加工需求
每分钟100000转主加工轴转速，0.25um的分辨率，每秒钟150mm的移动速度，使得这款设备可以轻松制作0.1mm线宽、间距，可以钻0.15mm微孔。
本机配有气动无接触深度控制装置，使得加工过程中只有刀刃接触被加工材料，与微波平头柱状刀具配合，刻制出的图形侧壁平直光滑、几何尺寸
准确。即使是薄、软、粘的材料，也能加工。比如表面敏感的软性电路板材料, 薄膜、特别是各种昂贵的射频、微波电路专用材料，包括：Rogers RO 400和TMM和含聚四氟乙烯树脂的RT等都能加工。
十位刀具库储存需要的工具，加工过程中不需人工看守，刀具自动更换；Z轴运动软件控制，良好的三维加工能力；更有高精度、高速度的传动系统。高性能软件，使得这款设备具备了先进制造系统的重要特征：高精度、高柔性便捷制作。格外适合高端设计单位，作为实验室加工装备， 现场、实时从EDA设计直接单件或小批量自制单、双、多层和微波电路板，自行完成机壳、面板等多种机加工。
同其它S系列设备一样，S100带加工头照明装置，配静音机罩。可选配一体式真空吸附台和摄像系统。本设备气动深度传感装置，需要压缩空气。
自动换刀系统
应用范围选项/附件LPKF ProtoMat S42LPKF ProtoMat S62LPKF ProtoMat S100单、双面电路板适用适用适用FR3，FR4，FRS，G10适用适用适用挠性基材适用适用适用射频及微波技术用基材不适用适用适用铭牌、面板/粘贴标志雕刻不适用适用适用面板透铣槽、孔适用适用适用电路板外型透铣适用适用适用制作8层及以下的多层电路板
(需结合层压设备和孔金属化设备)
适用适用适用测试针床钻孔适用适用适用用薄膜雕刻掩膜底版适用适用适用用薄膜铣制焊膏漏印版适用适用适用刚柔结合电路板加工不适用适用适用分切、返修裸板及载件板不适用适用适用刻制阻焊膜适用适用适用壳体、盒体加工不适用适用适用 规格参数技术参数LPKF ProtoMat S42LPKF ProtoMat S62LPKF ProtoMat S100最小导线宽度0.1 mm（4 mil）0.1 mm（4 mil）0.1 mm（4 nil）最小绝缘间距0.1 mm（4 mil）0.1 mm（4 mil）0.1 mm（4 nil）钻孔最小孔径0.2 mm（8 mil）0.15 mm（6 mil）0.15 mm（6 mil）加工幅面（x／y／z）229mm x 305mm x 38mm229mm x 305mm x 38mm229mm x 305mm x 38mm分辨率7.5