如何切割电路板

『壹』 pcb上的切割线叫什么

一、叫做V-cut(又叫V-score)。

二、PCB的简单介绍：
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板版，又称印刷线权路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

『贰』 激光切割机能切割电路板吗

森峰激光为您解答:激光切割机不能切割电路板，会造成焦边，不建议切割

『叁』 电路板不同的电源之间的铺铜一必须要分割吗不分割行吗如果必须分割，有盖如何分呢

这个不太好回答，你是指一个总电源里面有分的不同等级的电压或单个电路吗，如果这样版，覆铜权板接地部分不用分割的，只是独立的电路需在大面积覆铜板包围之中即可。电阻、电容需接地的可接在公共接地端。一个电器不可能由外面输入两个电源，是吧。

『肆』 求印制PCB电路板机械切割的方法

印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝内缘材料和铜箔容通过热压制成的。
印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。
PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种：一种是玻璃纤维布，另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。
无论是纸基板还是玻璃纤维布板，其机械加工性能都比较差。从它们的结构组成可以看出，它们都具有脆性和明显的分层性，硬度较高，对机械加工的刀具磨损大，板内含有未完全固化的树脂，加工过程中机械摩擦产生的热会使未完全固化的树脂软化呈黏性，增加摩擦阻力，折断刀具，同时产生腻污，影响加工质量。为了提高加工质量，需要采用硬质合金刀具，大进给量的切削加工才可以保证加工质量。

『伍』 什么是pcb v-cut，能附图解释一下怎么切割的吗

v形切口是来v形槽。

所谓[V-cut]是印刷电路源板生产厂家根据客户图纸要求，在印刷电路板的特定位置预先用转盘切割机进行的线切割。

它的目的是便于在后续的SMT电路板组装后使用“去面板”，因为切割形状看起来像英文[v]型，所以得名。

在电路板上设计V形切口的原因是电路板本身具有一定的强度和硬度。如果你想用手拉断一块电路板，那是不可能的。

(5)如何切割电路板扩展阅读：

PCB之所以能得到越来越广泛的应用，是因为它具有许多独特的优点，具体如下。

1、高密度。近几十年来，随着集成电路集成度和安装技术的提高，PCB的高密度得到了发展。

2、高可靠性。通过一系列的测试、测试和老化试验，PCB能够长期（一般为20年）可靠工作。

3、可设计性。对于PCB的性能（电气、物理、化学、机械等），PCB设计可以通过设计标准化、标准化等方法来实现，时间短，效率高。

『陆』 电路板用什么分板的

电路抄板用紫外激光切割。袭
LPKF MicroLine 1000 S适合断点分割，以及复杂外形切割，切割精度高。设备使用紫外激光，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、以及其它电路板基板的材料时，切割边缘清洁、无毛刺。尤其在切割薄而柔软的材料时，与传统切割设备相比，激光显示出了强大的优越性，而其价格与传统切割设备相当。
紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板，而不产生任何机械应力，因此元器件可以紧靠电路板边缘放置，从而实现更高装配密度， 缩小基板尺寸。这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候，获得较高的CpK，从而大幅提升产品合格率。
紫外激光切割电路板的尺寸可达250x350mm，光斑直径为20µm，非常适合应付沟道极窄，曲度极小的切割需求。对激光输出功率和基板表面的激光功率进行监测，保证切割过程稳定、可靠。产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具和适配治具，只需更换产品切割数据，即可完成产品的转换。

『柒』 AD软件画很多相同的小电路到一张PCB板上，怎样画分割线，使电路板可以方便的掰开成一小块一小块

我做过，直接画机械层线，然后送到加工厂，和它们说明，做V割就行，软件里V割表达不出来的

『捌』 请问PROTEL Altium Designer中如何切割电路板（有图）

用keepout层画半圆

『玖』 PCB电路板如何手工切割 钻孔

如果真的不想买工具的话那用一个普通 的锥子钻是可以的
只不过不是很版好看而已
可以买一套微权型手钻，前段时间刚刚买了一套45块钱，再加邮费8块

补充:那套微型电子有带切割的工具，如果不想买的话那就使用铁尺和界刀（那种可伸缩的刀片），我目前就是使用这种方法切电路板的