如何切割硅棒

Ⅰ 硅片切割一般有什么难点

1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片回上产生相关线痕答。
2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。
表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。
3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。
4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。
在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。
线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。

Ⅱ 硅棒切割结束后隐裂

您这是8寸的? 首先可以排除是晶棒自身问题，是切割问题。

Ⅲ 跪求单晶硅棒是用什么工具设备来切割成硅片的。最常用的有哪几种方法。损耗大吗谢谢！

线切割设备，NTC，HCT这两个牌子名气比较大一点，一般损耗在40%左右，一般硅片厚度190um左右，切割缝在120um左右
常见的切割方法为金刚线切割和沙液切割

Ⅳ NTC切割如何防止硅棒片子造成崩边

1.硅片表面出现单一的一条阴刻线（凹槽）、一条阳刻线（凸出），并不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的，单晶硅、多晶硅在拉制过程中出现的硬质点造成跳线，而形成的线痕；
2.硅片表面集中在同一位置的线痕，很乱且不规则；①机械原因、②导轮心震过大、③多晶硅铸锭的大块硬质晶体；
3.硅片切割第一刀出现线痕，硅片表面很多并不太清晰：①沙浆粘度不够、碳化硅微粉粘浮钢线少、切削能力不够，②碳化硅微粉有大颗粒物，③钢线圆度不够、带沙量降低，④钢线的张力太小产生的位移划错，⑤钢线的张力太大、线弓太小料浆带不过去，⑥打沙浆的量不够，⑦线速过高、带沙浆能力降低，⑧沙、液比例不合适，⑨热应力线膨胀系数太大，⑩各参数适配性差。
4.切割中集中在某一段的废片，是由于跳线引起的；跳线的原因：①导轮使用时间太长、严重磨损引起的跳线（导轮使用次数一般为75-85次），②沙浆的杂质进入线槽引起的跳线。
5.常见阴刻线线痕，由于晶棒本身有生成气孔，切割硅片后可见像硅表面一样亮的阴刻线，并不是线痕。
6.常见线痕：①进刀口：由于刚开始切割，钢线处在不稳定状态，钢线的波动产生的线痕（进线点质硬，加垫层可消除线摆）；②倒角处的线痕：由于在粘结硅棒时底部残留有胶，到倒角处钢线带胶切割引起的线痕，③硅棒后面的线痕：钢线磨损、造成光洁度、圆度都不够，带沙量低、切削能力下降、线膨胀系数增大引起的线痕。

Ⅳ 【请教】如何切割硅片

洛阳学子(站内联系TA)线切割就可以的wachonglong(站内联系TA)使用金刚石树脂超薄回切割片solgeltech(站内联系TA)估计不很好切 不过可答以问问卖硅片的 或者直接买一寸（2.5cm直径）硅片

Ⅵ 硅片切割一般有什么难点啊

现在光伏行业兴兴向荣，发展迅速。据不完全统计，现在全国已有两百多家硅片生产企业。2014年中国多晶硅生产规模明显增长，预计全年产量将超过13万吨，和2013年的8万吨相比，同比增加62.5%，其中前三季度多晶硅产量已经达到9.8万吨。硅片产能迅速增长势必带来硅片切割液的需求量增加。但现在硅片切割液呈现的问题依旧比较突出，主要表现在以下五个方面：
1、切割后的表面TTV大，有线痕：由于硅片在切割过程中会发生脆性崩裂或划痕，影响了硅片表面的粗糙度和翘曲度，使得所加工的硅片总厚度存在误差。
2、不耐酸耐腐：由于硅片切割设备在酸性环境下会生锈腐蚀，质量差的切割液会加重腐蚀程度，所以如何防腐防锈是判断硅片切割液优劣的关键所在。
3、使用寿命短：现在很多硅片切割液使用的添加剂质量差，不利于切割后清洗，从而缩短了金刚砂线的使用寿命。
4、产生氢气：切割过程中切屑硅粉由于粒度太细与水反应会释放出氢气，长时间的生产积累会产生安全隐患。
5、生产成本高：目前很多切割液由于技术和使用方法的局限，不能回收利用，无形中又增加了企业的运营成本。
由于这五大难题的客观存在，使得很多硅片生产厂家陷入了困境。不及时解决这个问题，不仅严重影响了生产，更会制约企业的长远发展。
基于以上几大难题，常州君合科技研制出了一种新型的硅片切割液——金刚砂线切割液。它是一种新型产品，主要用于单晶硅、多晶硅等非金属脆硬材料的金刚砂线切割，具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能，切割后的硅片表面TTV小，无线痕，并且能够延长金刚砂线的使用寿命。而且无需稀释，可以直接使用在硅片切割的线切割机床上。由于其优越的润滑防锈性能，完美的解决了硅片在切割过程中产生的各种问题，减少了生产成本，从而减轻了企业的负担。

Ⅶ 单晶硅棒截断机的作业指导书

1、作业准备
（1）、进入截断间须穿戴好洁净工作服、鞋。
（2）、准备好皮手套、橡胶手套、毛巾、套袖、防尘口罩。
（3）、准备好内六角、扳手、木契和各类专用工具。
（4）、开机前，按工艺要求检查锯带、电、油、水，确认无异常后方能开机。
2、开机
按下【黑色】按钮，黄色警报灯亮，计算机打开，在开机画面上任意一按，触摸屏进入【主加工】画面，开机完成。
3、安置硅棒
将单晶硅棒放上工作台，调整其处于水平位置且用夹具夹紧。
4、画线
根据随工单上的截断要求，用卷尺量出截断位置，然后用白板笔进行画线并校对。

5、送料
进入【伺服控制】系统，按【手动方式】按钮，其背景颜色为绿色。首先根据需要设定好送料速度，按【送料+】按钮，送料伺服电机以设定的速度正向运行；按【送料—】按钮，送料伺服电机以设定的速度反向运行。当送料伺服电机停止时，按【零点设置】按钮，送料位置的当前位置为零。如需定量送料，在【定量送料】中输入设定的数值，在手动方式时，按【定量送料启动】，送料电机按设定值（可正，可负）运行。
6、进给
在【伺服控制】系统下，首先设定进给速度，在【手动方式】时，按【进给+】按钮，进给伺服电机以设定的速度正向运行，同时【进给+】按钮背景为绿色；松开【进给+】按钮，进给伺服电机停止。按【进给—】按钮背景为绿色，松开【进给—】按钮，进给伺服电机停止。
7、开冷却水
打开冷却水开关，使冷却水管道对准金刚石锯带。

8、切割
按【等速切割】按钮，进入【等速切割参数设定】画面，可调整【切割速度】、【边缘切割速度】、【工件直径】；当三项输入信息都确认正确后，点击【切割监控】按钮，进入【等速切割监控】画面。按【自动启动】按钮，系统自动切割。
9、退刀
切割完成后，按触摸屏上的【继续】按钮，伺服电机自动退回到准备下次切割的位置。
10、取棒
操作人员取下切割好的硅棒，并及时在头部作编号。
11、关机
待切割任务完成后，在控制面板上点击【主加工】，再按【退出】按钮，可安全关闭计算机，即操作完成。
12、打扫卫生
先切断电源后，再冲洗机床并清洁触摸屏和地面上的卫生。

Ⅷ 怎么切割硅片

laser

Ⅸ 高硼硅玻璃管 如何切割比较有效

我可以切割8--315玻璃管 长度任意 山东淄博132吧066吧0久吧

Ⅹ 硅胶棒怎么切割能切齐

使用专门的硅胶切割刀
或是硅胶管切割机