ad如何切割铜皮

㈠ DXP中画PCB怎么将整块的铜皮的直角修改成为钝角

如果是刚铺铜的时候可以在执行模式下按Shift+空格切换来变化，如果是已经铺好了的话，在需要钝角的地方，在KEEPout LAYER放置圆弧，再双击铺好的铜皮，重新铺，就好了！！

㈡ altium designer 09怎么删除铜皮

1)top solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油，如果有线内路的地方就喷上锡容了，没有线路的地方就是光板，所以很多人把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理.

就是想把走线露锡出来，生产的时候，让PCB过波峰焊的时候，沾上锡。。。我的做法是：按照平时一样的方法走线（比如顶层toplayer），然后在顶部阻焊层（top soler）用走线的方式在需要漏锡的线上再画一次就可以了.

2)top paster为钢网层，这是通俗的说法，就是你交给钢网厂做网网，你需要交给他的就是这层

有很多工程师经常不懂，经常范的错

1）把top pasete层当作solder层用，要上锡的地方画上一个paseter层，结果因为用的是pasete层没有开窗，结果就说是厂家的问题，

2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用，以为有这个层的地方就有线路跟开窗，这是非常不对的，mask层指是辅助层

㈢ AD文件实心铜里怎样挖出一块铜皮

这个有不同的解决方法。
传统（DXP2004以前）需要更改覆铜外形、绕开不需版覆铜的区域，或者放权置一个keepout区域并重新覆铜。
较新版本的DXP乃至AD都增加了Polygon Pour Cutout对象，你只需要在覆铜中放置Cutout并按需调整好Cutout区域的外形，那么对应的区域就不会被覆铜。

㈣ 如何自己手动删除已经覆铜其中的一部分 用的是altium designer09 谢过啦

这个去不了吧！要么你就设置覆铜规则要么就一块一块区域的覆！

㈤ Altium Designer 如何把铜露出来

在对应的阻焊层放置铜皮：比如，这个板这面是底层，则在BottomSolder层用PF或PR命令在对应位置放置铜皮即可

㈥ AD覆铜时 如何让铜皮不过贴片电阻两脚之间的中间，如下图所示，已经勾选 “去除死铜”了，用的是AD10

1.在覆铜过程中将枸工具的polygon pour的remove necks when copper with less than 数值增加，如图：

㈦ 用AD画PCB板，如何将指定焊盘上的焊锡层去掉，让铜皮裸露该如何设置

电路板锡丝DXT-V8焊锡遇热熔点为227左右，然后你想怎么焊都可以，注意操作

㈧ altium中分割覆铜：Place->Slice Ploygon Pour

直接选中分割出的铺铜删除即可，也可通过Polygon Manager删除，菜单在Tools\Polygon Pours\ Polygon Manager。

㈨ altium中怎么去分割覆铜

1，分割覆铜：Place->Slice Ploygon Pour，在覆铜上画一条线就将覆铜一分为二；
2，覆铜部分专挖除：Place->Ploygon Pour Cutout，在覆铜上画一个属封闭区域，该覆铜块Repour一下，就出现一个掏空区域。

㈩ 如何将altium中覆铜切割成独立的几部分

1、直复接打开相关窗口，选择制Design里面的Rules进入。