画pcb如何切割铜皮

A. 如何将pcb板上面的一层铜皮轻松的撕掉我要来卖钱的！

加热的方法是不可以的！
最好的方法是化学方法，将铜溶解后再提取！
一般传统的做法是将整个电路板粉碎，由于铜的密度和其他树脂不一样，通过专用的设备，告诉旋转，将比重较大的铜分解出来，再提纯！

B. 我用PROTEL99SE画PCB，为了散热，想让一部分覆了铜的地方的铜皮露出来，要怎么做

design-options电机AII ON,然后把所有的层都选上，其中TOP SOIDER就是顶层露出来的层，用这个层直接画线或者回铺铜皮就可以全答部露出来 同样BOTTON SOIDER就是底层，其实就是禁止铺绿油，自然就是露出来的了

C. PCB设计中用哪个层是割去铜皮的

两种方法！1.铺铜时按照想要的效果铺铜！2，灌铜之前设置禁止铺铜区，然后灌铜之后，在禁止铺铜区就没铜皮了

D. 小的新手，问下这样的PCB走线是怎么画，听说是分割铜皮，那样工程量是不是太大了，求高手解答！

你的显示器的亮度要提高啊 看的我都晕 呵呵
这个是铺地/覆铜 不知道你是用回什么话PCB的答
在PLACE栏里选择polygon plane弹出对话框，然后将“NO NET”改为GND（地），如果你不是由网络生成的PCB，那么就找不到GND。选择其他几个设置后，点击确定，就可以画覆铜的线框了。
另外可以在画线工具栏里面点击倒数第三个图标即可。
以上为99se覆铜方法
放置-多边形敷铜 打开敷铜选项卡，选择栅格敷铜，网络选择GND，选择对应的层，确定 即可 然后再画一个封闭的敷铜区域
以上为altium designer覆铜方法
希望我回答可以帮到你

E. DXP中画PCB怎么将整块的铜皮的直角修改成为钝角

如果是刚铺铜的时候可以在执行模式下按Shift+空格切换来变化，如果是已经铺好了的话，在需要钝角的地方，在KEEPout LAYER放置圆弧，再双击铺好的铜皮，重新铺，就好了！！

F. 用AD画PCB板，如何将指定焊盘上的焊锡层去掉，让铜皮裸露该如何设置

电路板锡丝DXT-V8焊锡遇热熔点为227左右，然后你想怎么焊都可以，注意操作

G. 如何将altium中覆铜切割成独立的几部分

1、直复接打开相关窗口，选择制Design里面的Rules进入。

H. 请教如何在pcb板上制作铜皮的logo

双面板就是可以的，在板边的位置放上焊盘就好，然后板边穿过焊盘。做板的工厂就会在那些位置处理沉铜的

I. pcb中怎么在铜皮上切出一个圆放置过孔

焊盘上直接放抄过孔是可以袭的，射频电路一般这样做，为了减小分布参数，你这样做也完全可以，可以做成PCB，但是要是产品化走回流焊，那么融化的锡膏就会从过孔流走，造成虚焊，所以不建议你这样做，看到你的PCB图，你可以把过孔打在侧面，例如全打在焊盘右侧，底层连线。
还有个建议，把线加粗，每个LED耗电比较少，但是这么多个LED电流就相当可观了。电流要考虑到所有的LED同时亮时的最大电流，你的线太细。其实市场上有卖LED点阵的，何必自己一个个连呢，你负极连在一起正极点在一起，都一起亮了，像是用来照明。也没看到个限流电阻。

J. Protel 99 SE在画PCB板铺铜时,铜皮老是和焊盘分开,请问这种现像是在哪里设置的

那是因为你没复有选择“直接制连接”，该选项在Design/Rules/Manuf.../Polygon connect style里面，双击下面打勾的那一行，然后再在Edit rule栏下，到右面有一个下拉框，选择“直接连接”，这样绝对可以