如何使用限制酶切割DNA

⑴ 为什么用限制酶切割目的基因时候需要使用两种以上不同的限制酶进行切割

为了防止目的基抄因和运载体自身环化。为保证目的基因正序插入运载体，防止反向连接。

限制性核酸内切酶是可以识别并附着特定的脱氧核苷酸序列，并对每条链中特定部位的两个脱氧核糖核苷酸之间的磷酸二酯键进行切割的一类酶。

(1)如何使用限制酶切割DNA扩展阅读：

限制作用实际就是限制酶降解外源DNA ，维护宿主遗传稳定的保护机制。甲基化是常见的修饰作用，可使腺嘌呤A和胞嘧啶C甲基化而受到保护。通过甲基化作用达到识别自身遗传物质和外来遗传物质的目的。

与第一型限制酶类似，同时具有修饰及识别切割的作用。可识别短的不对称序列，切割位与识别序列约距24-26个碱基对。

为有效的切割DNA，必须同时考虑DNA甲基化和限制酶对该类型甲基化的敏感性。另外，大部分商业限制酶如今专门用于切割甲基化DNA。

⑵ DNA重组技术，使用限制酶切割DNA时，为什么不需要解旋酶

1.在DNA重组技术中，需要将目的基因和质粒载体连接起来。因此，需要切割含目的基版因的DNA分子和质粒载体，使权磷酸二酯键断裂，再用DNA连接酶将它们连接起来。
2.限制酶能够识别特定的脱氧核苷酸序列，并在特定的位点切割DNA分子，使磷酸二酯键断裂。而解旋酶作用于两条DNA链间的氢键，使氢键断裂，DNA解旋，形成单链。
3.综上所述，DNA重组技术，使用限制酶切割DNA时，不需要解旋酶。

⑶ dna分子经限制酶切割产生的dna片段末端通常用的两种方式是哪两种

简单来说，限制性内切酶识别DNA序列中的回文序列。有些酶的切割位点在回文版的一侧（如EcoR I、BamH I、Hind等）权，因而可形成粘性末端，另一些Ⅱ类酶如Alu I、BsuR I、Bal I、Hal Ⅲ、HPa I、Sma I等，切割位点在回文序列中间，形成平整末端。

⑷ 这限制酶切割转到DNA双螺旋结构上是怎么切割的

其实DNA双螺旋结构只是具体的表现形体，我们在细化时首先要重点关注一专下限制酶的切割远离属，它是有特异性识别位点，然后水解碱基之间的3'，5'磷酸二酯键。
我们平时所说的序列一般都是对核苷酸的简称，比如ATGC，从图片上来看，也就是碱基配对的部位，可以理解为限制酶的识别位点，水解之后再水解碱基互补中的氢键。

⑸ 限制酶怎么切割目的基因图解

因为要获得一个目的基因,需将此目的基因两边多余的脱氧核苷酸切除掉,因此有两个切口,又DNA分子是双链的,所以有4个磷酸二酯键被切.

⑹ 环状DNA分子用限制酶切割后长度为什么不改变

用单酶切（一种酶）环状DNA，只是变为线性DNA，酶切的不是碱基而是连接碱基的键，所以碱基个数不变长度不变。如果使用两种或者以上的酶切环状DNA，就会产生多条长度不一的DNA片段。

⑺ 限制酶切割目的基因和载体用同一种酶，但是目的基因切两个割下来 ，载体只切一刀，怎么用同种酶

限制酶切割目的基因和载体用同一种酶，但是目的基因切两个割下来 ，载体只切一刀，怎么用同种酶？？？
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⑻ 两种不同的DNA限制酶切割为何会形成相同的黏性末端如何判断两种限制酶切割是否会形成相同的黏性末端

识别的位点相同就可以了，而产生相同的碱基序列就是判断是否能形成粘性末端的依据