硅的切割注意什么

① 硅片切割一般有什么难点啊

现在光伏行业兴兴向荣，发展迅速。据不完全统计，现在全国已有两百多家硅片生产企业。2014年中国多晶硅生产规模明显增长，预计全年产量将超过13万吨，和2013年的8万吨相比，同比增加62.5%，其中前三季度多晶硅产量已经达到9.8万吨。硅片产能迅速增长势必带来硅片切割液的需求量增加。但现在硅片切割液呈现的问题依旧比较突出，主要表现在以下五个方面：
1、切割后的表面TTV大，有线痕：由于硅片在切割过程中会发生脆性崩裂或划痕，影响了硅片表面的粗糙度和翘曲度，使得所加工的硅片总厚度存在误差。
2、不耐酸耐腐：由于硅片切割设备在酸性环境下会生锈腐蚀，质量差的切割液会加重腐蚀程度，所以如何防腐防锈是判断硅片切割液优劣的关键所在。
3、使用寿命短：现在很多硅片切割液使用的添加剂质量差，不利于切割后清洗，从而缩短了金刚砂线的使用寿命。
4、产生氢气：切割过程中切屑硅粉由于粒度太细与水反应会释放出氢气，长时间的生产积累会产生安全隐患。
5、生产成本高：目前很多切割液由于技术和使用方法的局限，不能回收利用，无形中又增加了企业的运营成本。
由于这五大难题的客观存在，使得很多硅片生产厂家陷入了困境。不及时解决这个问题，不仅严重影响了生产，更会制约企业的长远发展。
基于以上几大难题，常州君合科技研制出了一种新型的硅片切割液——金刚砂线切割液。它是一种新型产品，主要用于单晶硅、多晶硅等非金属脆硬材料的金刚砂线切割，具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能，切割后的硅片表面TTV小，无线痕，并且能够延长金刚砂线的使用寿命。而且无需稀释，可以直接使用在硅片切割的线切割机床上。由于其优越的润滑防锈性能，完美的解决了硅片在切割过程中产生的各种问题，减少了生产成本，从而减轻了企业的负担。

② 硅块在切割过程中会产生辐射吗

辐射是物质本身的性质，只有在衰变过程中才会放射出辐射粒子，与外界的压力温度，与物理和化学变化无关，只有在硅中含有衰变物质时才会产生对人体有害的辐射，普通硅不会产生辐射

③ 切割硅块

用金刚石切割~~~

回答你补充的问题：

在我们半导体行业，切割硅块（我们通常称为硅锭）采用内圆切割机切割晶圆，光滑的表面是在后续工艺中进行化学腐蚀/打磨/抛光/清洗的，这样才能得到半导体级别的晶圆……

④ 切割硅片的切割工作对人体有害吗

切割废屑主要是Si屑．
粗制硅片切割，就是将硅锭切割成硅片，目前基本采用线切割回法，添加SiC切割液，Si和答SiC本
身均无毒,但一般硅锭中会掺杂P,B,As等元素以得到需要的硅片,因而切割废液,废屑等具一定毒性,但毒
性极低,因为杂质含量是非常非常低的．
工艺制作完成的IC硅片（晶圆）的切割，或太阳能晶圆的切割，由于硅片切割道内有一些用
Cu,
Ti,
Ni,
Co等制作的图形，硅片本身也经过P,B,As等掺杂，所以切割废屑有一定的毒性，但有毒
成份含量是ppm微量级的．另外，晶圆切割时，有可能添加切割液，所以必须看看切割液是否有毒
（一般情况下是无毒的）．
需要做好劳动保护

⑤ 怎么切割硅片

laser

⑥ 非硅太阳能和单晶、多晶硅太阳能切割方法有什么不同有什么需要注意的

激光切割机切割单晶硅和多晶硅片时是一样的.

如果是非晶硅应该不是一样的,我们厂的非晶硅切割是用玻璃切割机切的,因为非晶硅层是沉积在玻璃上的.

⑦ 硅片切片有几个工序包含哪些方面的安全隐患

1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上专产生相关线痕。属
2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。
表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。
3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。
4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。
在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。
线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。

⑧ 切割硅片的切割工作对人体有害吗

切割复废屑主要是Si屑．制

粗制硅片切割，就是将硅锭切割成硅片，目前基本采用线切割法，添加SiC切割液，Si和SiC本身均无毒,但一般硅锭中会掺杂P,B,As等元素以得到需要的硅片,因而切割废液,废屑等具一定毒性,但毒性极低,因为杂质含量是非常非常低的．

工艺制作完成的IC硅片（晶圆）的切割，或太阳能晶圆的切割，由于硅片切割道内有一些用Cu, Ti, Ni, Co等制作的图形，硅片本身也经过P,B,As等掺杂，所以切割废屑有一定的毒性，但有毒成份含量是ppm微量级的．另外，晶圆切割时，有可能添加切割液，所以必须看看切割液是否有毒（一般情况下是无毒的）．

需要做好劳动保护

⑨ 硅片切割过程中回有毒吗

切割废屑主要是Si屑．
粗制硅片切割，就是将硅锭切割成硅片，目前基本采专用线切割属法，添加SiC切割液，Si和SiC本身均无毒,但一般硅锭中会掺杂P,B,As等元素以得到需要的硅片,因而切割废液,废屑等具一定毒性,但毒性极低,因为杂质含量是非常非常低的．
工艺制作完成的IC硅片（晶圆）的切割，或太阳能晶圆的切割，由于硅片切割道内有一些用Cu,
Ti,
Ni,
Co等制作的图形，硅片本身也经过P,B,As等掺杂，所以切割废屑有一定的毒性，但有毒成份含量是ppm微量级的．另外，晶圆切割时，有可能添加切割液，所以必须看看切割液是否有毒（一般情况下是无毒的）．