如何切割晶圆

1. 做晶圆切割（wafer sawing） 回来为什么领子、袖子、袜子口都是蓝黑色的物质

不知道你在哪家封装测试公司工作，不同的公司用的切割设备、辅助工具均不相同专。
通常，属WAFER SAW是将晶圆切割成小的芯片颗粒（DIE），而晶圆是硅片经过光刻、刻蚀、扩散离子注入、薄膜氧化、平坦化等工序制成的，包含有硅、各类稀有金属、扩散物等，将晶圆进行切割，晶圆的划片槽（WAFER SCRIBLE LINE）经由切割刀划片后，会产生大量包含有硅、金属、扩散物的残留物，这些残留物溅到领子、会被你袖子衣物吸附后，就显现出蓝黑色，这是主因。还有一些其他类别的污染物，但是那不是主因。

2. 怎么有二氧化硅制备晶圆

晶圆通常指硅晶圆,且为片状,圆形或方型.
二氧化硅+碳--〉工业硅；内
工业硅+HCl--〉三氯氢硅；
三氯氢硅氢容还原---多晶硅；
多晶硅铸锭--〉多晶硅锭---多晶硅锭切割--〉晶片.
多晶硅拉单晶--〉单晶硅棒；切割---晶片.

3. cpu从晶圆上是用激光切下来的还是用齿轮切割下来的

超高速微锯片。

4. 半导体晶圆在切割时产生的硅粉如何处理

我前一个单位是切割的时候纯水里加了切割液，切割完成后直接纯水清洗的，当然了切割液的浓度会根据晶圆的厚度和尺寸作调整。没刻意去处理切割下产生的硅粉。

5. 哪位朋友知道用什么东西切割晶圆、用什么东西研磨晶圆，在哪里有这样的产品。谢谢！

这个属于五金用具吧！在五金城里一般可以找到。五金城一般在火车站附近。

6. 怎样让芯片从晶圆上分离开来

你是说封装的时候是如何将晶圆切割开的吧？封装前芯片会减薄到一般200um左右，然后会把圆片贴在一张蓝膜上，再进行划片；再经过装片工序，装片时用顶针将芯片与蓝膜分离并将芯片固定到封装框架上。

7. 晶圆切割的由来

晶体硅在加工出来之后，为了方便光雕设备，所以有一定的规格，一内般是盘状的，很大一片容；成品芯片的面积很小（例如CPU的芯片面积差不多和小拇指的指甲那么大，CPU算是我见到最大的芯片了），光雕是批量的，一大块上全部雕好之后，就需要一块一块切下来，然后继续加工，然后测试，封装，包装····

8. 半导体中晶圆切割去离子水的作用是什么

1 因为切割过程中会产生热量，使用去离子水进行冷却；
2 切割中会产生一版些粉尘和碎屑，切得权过程中要一直使用水来冲洗刀片。
使用去离子水是防止水中的可移动离子，比如Na\Cl之类对Wafer造成污染，影响后续的工艺。

9. 什么是晶圆

漫谈晶圆

晶圆是制造IC的基本原料

硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。