HL线切割怎么速回

Ⅰ 线切割HL怎么能可以对HL传输，传输接口怎么接

你需要采用标准的抄RS232串行格式：9600,n,8,1,自动选择com1和com2端口。RS_232鼠标接口有9针和25针两种，接法如下：DB9F pin2_________DB9F pin3................3................................2................5.................................5 外壳——————外壳 端口不要接错哦，这只是江西五机的接法 ，其他的是不是一样我也不知道

Ⅱ 线切割HL编程怎么空走

把中心的圆形切割完后，回到中心点，把钼丝拆了 然后按图纸电脑查询 中心回点和外圆的距离（外圆必须有个空答的），查好后编道直线程序 直接走过去就好了， 我10年前做过7个月，之后就当兵去了，一去就是7年了。 基本就记的这些吧，希望能帮到你，453761061 这个是我扣扣 闲了可以聊聊！

Ⅲ 线切割速回是回到哪里。我想问问怎么回道加工界面。应该是继续空走我

你这种情况，只能先回到起点，然后再空走

Ⅳ HL线切割开始加工一秒钟后暂停为何无法速回

可以速回啊，除非是操作有问题

Ⅳ 线切割速度怎么设置

第一次切割任务是高速稳定切割
⑴脉冲参数：选用高峰值电流，较长脉宽的规准进行大电流切割，以获得较高的切割速度。
⑵电极丝中心轨迹的补偿量小：
f = 1/2φd +δ+ △ + S式中，f为补偿量(mm);δ为第一次切割时的放电间隙(mm);φd为电极丝直径(mm);△为留给第二次切割的加工余量(mm); S为精修余量(mm)。在高峰值电流粗规准切割时，单边放电间隙大约为 0.02mm；精修余量甚微，一般只有0.003mm。而加工余量△则取决于第一次切割后的加工表面粗糙度及机床精度，大约在0.03～0.04mm范围内。这样，第一次切割的补偿量应在0.05～0.06mm之间，选大了会影响第二次切割的速度，选小了又难于消除第一次切割的痕迹。
⑶走丝方式：采用高速走丝，走丝速度为8～12m/s，达到最大加工效率。
第二次切割的任务是精修，保证加工尺寸精度
⑴脉冲参数：选用中等规准，使第二次切割后的粗糙度Ra在1.4～1.7μm之间。
⑵补偿量f：由于第二次切割是精修，此时放电间隙较小，δ不到0.01mm，而第三次切割所需的加工质量甚微，只有几微米，二者加起来约为0.01mm。所以，第二次切割的补偿量f约为1/2d+0.01mm即可。
⑶走丝方式：为了达到精修的目的，通常采用低速走丝方式，走丝速度为1～3m/s，并对跟踪进给速度限止在一定范围内，以消除往返切割条纹，并获得所需的加工尺寸精度。
凯光第三次切割的任务是抛磨修光
⑴脉冲参数：用最小脉宽进行修光，而峰值电流随加工表面质量要求而异。
⑵补偿量f：理论上是电极丝的半径加上0.003mm的放电间隙，实际上精修过程是一种电火花磨削，加工量甚微，不会改变工件的尺寸大小。所以，仅用电极的半径作补偿量也能获得理想效果。
⑶走丝方式：像第二次切割那样采用低速走丝限速进给即可。

Ⅵ HL线切割怎么割锥度

我经常割锥度，照我的，保证行。逆向编程输正锥，或者顺向编程输负锥，都能保证上小下大，另外，如果编程的图是上面，基准面是下导轮中心到工件上面，如果编程图是下面，基准面是下导轮中心到桥梁上面，

Ⅶ hl系统线切割怎么编程

上电后，电脑即可快速进入本系统，选择1．RUN运行，按回车键即进入主菜单。在主菜单下，可移动光标或按相应菜单上红色的字母键进行相应的作业。 切割工件之前，都必须把该工件的3B指令文件调入虚拟盘加工文件区。所谓虚拟盘加工文件区，实际上是加工指令暂时存放区。操作如下：首先，在主菜单下按F键，然后再根据调入途径分别作下列操作：① 从图库WS－C调入：按回车键，光标移到所需文件，按回车键、按ESC退出。注：图库WS－C是系统存放文件的地方，最多可存放约300个文件。更换集成度更高的存储集成块可扩充至约1200个文件。存入图库的文件长期保留,存放在虚拟盘的文件在关机或按复位键后自动清除。② 从硬盘调入：按F4、再按D，把光标移到所需文件，按F3，把光标移到虚拟盘，按回车，再按ESC退出。③ 从软盘调入：按F4，插入软盘，按A，把光标移到所需文件，按F3，把光标移到虚拟盘，按回车键，再按ESC退出。注：运用F3键可以使文件在图库、硬盘、软盘三者之间互相转存。本系统不用硬盘、软盘，单用图库WS－C也能正常工作。④ 修改3B指令：有时需临时修改某段3B指令。操作方法如下：在主菜单下，按F键，光标移到需修改的3B文件，按回车键，显示3B指令，按INSERT键后，用上、下、左、右箭头键、PgUp及PgDn键即可对3B指令进行检查和修改，修改完毕，按ESC退出。⑤ 手工输入3B指令：有时切割一些简单工件，如一个圆或一个方形等，则不必编程，可直接用手工输入3B指令，操作方法如下：在主菜单下按B键，再按回车键，然后按标准格式输3B指令。例如：B3000B4000B4000GYL2，如坐标值为零则可省略。例如：BBB5000GXL3。输入完一条后，按回车键，再输入下一条，输入完毕，按ESC退出。手工输入的指令自动命名为NON．B。

Ⅷ HL线切割 切割完成后怎样反割

你按F2就是反向切割。

Ⅸ 求线切割HL 快走丝割锥度教程或者请教会的人QQ

一.编程时
○1 逆时针：工件上小下大为正锥，切割时锥度角设定为正；
工件上大下小为倒（负）锥，切割时锥角设定为负。
○2 顺时针：工件上小下大为正锥，切割时锥度角设定为负；
工件上大下小为倒（负）锥，切割时锥角设定为正。
二、机床上的测量
1、h : 下导轮中心到工件基准面的垂直距离；
如果工件的基准面在底部，则 h = 下导轮中心到工作台台面的距离；
如果工件的基准面在顶部，则 h = 下导轮中心到工件面的距离；
2、H ： 下导轮中心到上导轮中心的垂直距离；
3、T ： 工件的厚度；
4、导轮半径一般取默认值14.5mm。
注意测量时尽量要准！！！
三、HL控制系统内的设置
1、锥度菜单内的锥度角按单边计，单位：度
2、逆时针编程时，锥度角取正，工件上小下大，正锥；
锥度角取负，工件上大下小，倒（负）锥；
3、顺时针编程时，锥度角取正，工件上大下小，倒（负）锥；
锥度角取负，工件上小下大，正锥；
四、注意事项
1、正式切割之前一定要先模拟加工一次，以便查看U、V轴的最大行程，即查看Umax、Vmax的值，正负值之和不超过U、V轴的最大行程即可正式加工。
2、正式加工时的锥度设定要与模拟加工时的锥度设定相同。
3、正式加工之前要最后一次确定切割方向、工件的基准面、机床的最大锥角及确认模拟无误后方能开始加工，以防报废工件。
4、切割时，进给速度（即切割速度）要较一般加工时稍微慢一些，电流要稍微低些，而且一定要注意工作液的出水正常。
5、加工完时要留意最后一段程序要手动加工完，否则会导致钼丝不能回到原来垂直的位置。
6、一般切割完锥度工件后需要紧丝一次，以保证钼丝在储丝筒上的松紧均匀，正常切割加工一般2~4小时需要紧丝一次。
7、切割时要多观察机床的切割情况，以防异常情况的发生。
8、切割加工完后记得工件要及时取出，清洗。
9、工件加工完要第一时间进行测量，以确认工件的精度。