太阳能硅片怎么切割

1. 太阳能硅片切割机

三工光电在全国各地设有40多个代理商和办事处，性价比还是蛮高的，我就买过一台，蛮不错了，都用了2年了，还没出现什么问题

2. 太阳能电池片切割方法

电流不变，电压均分。多采用激光划片。

3. 太阳能电池片有没有简单的切割方法

貌似不行，要激光切割，否则会把它搞碎的，因为它本身很脆，又没有什么柔韧度！

4. 硅片切割一般有什么难点

1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片回上产生相关线痕答。
2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。
表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。
3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。
4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。
在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。
线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。

5. 太阳能硅片切割

线切割设备有瑞典、日本、和国内的设备；
瑞典的MB和HCT设备要好一点；
B、HCT、NTC和安永线切割机在太阳能硅片切割中对硅片切割液和砂浆的要求

标签： 切割 机器 线切割机 硅片 太阳能
由于近几年来中国的太阳能硅片切割行业异常火爆，2008年日本的另一个太阳能硅片多线切割机品牌--安永，也开始在国内崭露头脚，并且大打节省成本牌，鼓吹技术有多优越，多先进。但是，从国内用户的使用效果来看，和NTC以及瑞士的MB和HCT比，安永在中国确实存在着明显水土不服的情况。
因为在中国多线切割机最早是用在半导体的切割中，故那时只有瑞士的MB和HCT，由于瑞士线切割机的系统思维特别强调动力与环保，从而使得这类机器在切割过程中对砂浆粘度的要求比较高，最直接的体现就是要用油性的切割液，体现在切割液的原材料上就是必须用聚乙二醇，否则，机器的动力就会形成多余的浪费。而NTC是在太阳能行业兴起之际，日平公司抓住了机会，模仿瑞士的线切割机设计生产的，只是把瑞士机器的精密性改的乱七八糟，无形中适应了追求效率的高速发展的太阳能硅片切割行业，尤其是适应了中国太阳能硅片切割行业的兴起，从而迅速占据了中国市场的老大，份额达到了65%左右。但是，该公司有一点做的比较好，虽然将机器的动力系统和装机功率降低了很多，可对机器在切割液的使用上沿用了瑞士机的标准。油性切割液的切割效率和切出来的片子的表面要普遍好于水性液切割液，但是由于日本线切割机的轻便性能，使得他用油性液会对他的功率造成一种负担，所以日本人开发出了这种水性切割液。无论成本还是在日本机上的使用都比较符合，并且易于回收。这样NTC的机器油性切割液和水性切割液都可以使用。
而安永线切割机的切割功率极其的小，不仅不能用油性的切割液，就是目前国内水性的切割液都没办法很好地使用。由于它的砂浆泵功率只有0.75KW，使得它的一系列切割技术数据都必须满足小功率的要求：1、动力系统：安永机器的平均线速只有8.4米/秒，远低于NTC的10.5-11米/秒，更低于MB的13米/秒。这种要求直接导致了安永机器必须用相当低粘度的切割液，切割液本身的粘度低至不到20，砂浆粘度不超过150，大大限制了机器的砂浆流量，降低了切割效率。尤其是这种硅片切割液在国内很少有，即便有也不一定好用；2、装机功率：NTC达到50-85KW;MB135KW；HCT更是达到了208KW.而安永虽然也是75KW，但是将砂浆泵的功率设为0.75KW,根据这一要求，更是将其使用辅料的范围直接限定成了只能用日本的切割液，并且是用日本的“619”配方的硅片切割液，对用户来说带来了很大的麻烦。由于安永机器的装机功率极其的小，如果用国内的太阳能硅片切割液，就会因为液的粘度太大，无法协调硅片切割液和碳化硅微粉的配比比例和砂浆粘度的问题，除非切割液厂家为其专供。
MB、HCT、NTC等机器，要求硅片切割液和碳化硅微粉的配比比例一般控制在1：0.92-0.95，砂浆密度在1.630-1.635就可以切的相当理想。即便出现配比比例更大，甚至砂浆密度达到1.67左右都照样不会有什么问题，只要砂浆粘度控制在200--250就可以。但是安永的机器要求砂浆密度不能高于1.57，就是说只能控制在1.55-1.57.砂浆粘度在150左右，这样国内的硅片切割液液就会出现砂浆密度配在1.57，可能砂浆粘度还不到120，而如果把砂浆粘度调到150，密度就超过了1.57，甚至超过了1.60。砂浆粘度过大，直接的说法是会导致机器报警，其实更深层次的影响还有可能会导致片子洗不干净，出现灼伤片，或者电机发热，对机器本身的轴承有很大的磨损。
所以，就目前国内的太阳能硅片切割液来说，还真没有很适合安永机器的。利好的是，国内的用户已经发现了这一机器的缺陷，开始陆续将该机器的砂浆泵由原来的0.75KW换成了1.5KW的，这样可能会解决这个问题。
总之，这是安永机器对中国市场的不适，也是该公司对中国市场调研的缺失导致的后果。

6. 有谁知道太阳能电池板和IC所用的硅片是怎么切割的，是否有相应的书籍可以看看！我的分数很少啊！

激光切割

7. 【请教】如何切割硅片

洛阳学子(站内联系TA)线切割就可以的wachonglong(站内联系TA)使用金刚石树脂超薄回切割片solgeltech(站内联系TA)估计不很好切 不过可答以问问卖硅片的 或者直接买一寸（2.5cm直径）硅片

8. 怎么切割硅片

laser

9. 请教一下：太阳能硅片切割液分为哪几类哪些工艺会稍微好一些谢谢。。

太阳能硅片切割液分为太阳能硅片切割新液和太阳能硅片回收，就目前来讲，大多数硅片厂家采用的是切割回收液和新液的混合比例进行上线切割。

10. 太阳能硅晶片切割线的生产工艺 从材料到成品各要经过几个工序 需要哪些机器生产加工越详细越好

硅片加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、
倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。近年来光伏发电和半导体行
业的迅速发展对硅 片的加工提出了更高的要求(图1.2)：一方面为了降低制
造成本，硅片趋向大直径化。另一方面要求硅片有极高的平面度精度和极小
的表面粗糙度。所有这些要 求极大的提高了硅片的加工难度，由于硅材料
具有脆、硬等特点，直径增大造成加工中的翘曲变形，加工精度不易保证。
厚度增大、芯片厚度减薄造成了材料磨削量 大、效率下降等。

硅片切片作为硅片加工工艺流程的关键工序，其加工效率和加工质量
直接关系到整个硅片生产的全局。对于切片工艺技术的原则要求是：①切割
精度高、表面平行度 高、翘曲度和厚度公差小。②断面完整性好，消除拉
丝、刀痕和微裂纹。③提高成品率，缩小刀(钢丝)切缝，降低原材料损耗。
④提高切割速度，实现自动化切 割。
目前，硅片切片较多采用内圆切割和自由磨粒的多丝切割(固定磨粒
线锯实质上是一种用线性刀具替代环型刀具的内圆切割)。内圆切割是传统
的加工方法（图 1.3a），材料的利用率仅为40％～50％左右；同时，由于
结构限制，内圆切割无法加工200mm以上的大中直径硅片。
多丝切割技术是近年来崛起的一项新型硅片切割技术，它通过金属丝
带动碳化硅研磨料进行研磨加工来切割硅片（图1.3b）。和传统的内圆切割
相比，多丝切割 具有切割效率高、材料损耗小、成本降低(日进NWS6X2型6”
多丝切割加工07年较内圆切割每片省15元)、硅片表面质量高、可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点(见表1.1)。