hl线切割切锥形步速怎么设置

1. 线切割hl系统！锥度问题！

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2. 线切割速度怎么设置

第一次切割任务是高速稳定切割
⑴脉冲参数：选用高峰值电流，较长脉宽的规准进行大电流切割，以获得较高的切割速度。
⑵电极丝中心轨迹的补偿量小：
f = 1/2φd +δ+ △ + S式中，f为补偿量(mm);δ为第一次切割时的放电间隙(mm);φd为电极丝直径(mm);△为留给第二次切割的加工余量(mm); S为精修余量(mm)。在高峰值电流粗规准切割时，单边放电间隙大约为 0.02mm；精修余量甚微，一般只有0.003mm。而加工余量△则取决于第一次切割后的加工表面粗糙度及机床精度，大约在0.03～0.04mm范围内。这样，第一次切割的补偿量应在0.05～0.06mm之间，选大了会影响第二次切割的速度，选小了又难于消除第一次切割的痕迹。
⑶走丝方式：采用高速走丝，走丝速度为8～12m/s，达到最大加工效率。
第二次切割的任务是精修，保证加工尺寸精度
⑴脉冲参数：选用中等规准，使第二次切割后的粗糙度Ra在1.4～1.7μm之间。
⑵补偿量f：由于第二次切割是精修，此时放电间隙较小，δ不到0.01mm，而第三次切割所需的加工质量甚微，只有几微米，二者加起来约为0.01mm。所以，第二次切割的补偿量f约为1/2d+0.01mm即可。
⑶走丝方式：为了达到精修的目的，通常采用低速走丝方式，走丝速度为1～3m/s，并对跟踪进给速度限止在一定范围内，以消除往返切割条纹，并获得所需的加工尺寸精度。
凯光第三次切割的任务是抛磨修光
⑴脉冲参数：用最小脉宽进行修光，而峰值电流随加工表面质量要求而异。
⑵补偿量f：理论上是电极丝的半径加上0.003mm的放电间隙，实际上精修过程是一种电火花磨削，加工量甚微，不会改变工件的尺寸大小。所以，仅用电极的半径作补偿量也能获得理想效果。
⑶走丝方式：像第二次切割那样采用低速走丝限速进给即可。

3. hl数控线切割控制系统.请问高手,我在加工时,按F3键,想修改Step步速参数,无法修改!!!!谢谢您!!急...

hl是DOS下的系统，操复作不是制很方便，建议更换到windows下的控制系统吧。autocut和wincut都不错，有一点线切割经验的，基本上一个小时就能对软件熟练应用。wincut与机床的接口和HL兼容，只要有HL接口的机床和一台windows操作系统的PC机，就可以立即使用，无需任何改造。与机床的接口和HL卡与机床的接口完全一致，包括电机驱动管脚、采样线和继电器的输出，都完全一致！
autocut与机床也有标准接口，具体可以问问相关厂家。

4. HL线切割怎么割锥度

我经常割锥度，照我的，保证行。逆向编程输正锥，或者顺向编程输负锥，都能保证上小下大，另外，如果编程的图是上面，基准面是下导轮中心到工件上面，如果编程图是下面，基准面是下导轮中心到桥梁上面，

5. 线切割快走丝割锥度要设置那些参数，那些参数是怎么算的呀。谢谢

编程时：

○1 逆时针：工件上小下大为正锥，切割时锥度角设定为正；

工件上大下小为倒（负）锥，切割时锥角设定为负。

○2 顺时针：工件上小下大为正锥，切割时锥度角设定为负；

工件上大下小为倒（负）锥，切割时锥角设定为正。

线切割快走丝锥度一般为0.5到0.8范围内。锥度：也就是斜度，在割上下异形的工件时用到。 工件厚：所割工件的厚度。基准面高：下丝轮的中间到托板的距离。 导轮半径：穿丝导轮的半径，一般都是15.5。 丝架距：下丝轮到上丝轮的距离。

导轮半径，工件厚一般要搞准，在割有锥度的东西时，丝架距·基准面高·锥度·都要量准填准，几个之间好像没有什么特殊的关系，都是系统参数罢了，还有就是一般工件厚和导轮半径都是固定的。

从原理上讲，锥度是可以切准的。因为当输入导轮半径，上下导轮中心距离，下导轮距下平面的距离，工件的高度和锥度角后，由程序中的那个相似形公式做数学模型，可以把工件上平面和下平面的尺寸很准确地换算成XY与UV的组合运动数值，以μ为当量的步距是可以满足极高的精度要求的。

(5)hl线切割切锥形步速怎么设置扩展阅读：

自由正离子和电子在场中积累，很快形成一个被电离的导电通道。在这个阶段，两板间形成电流。导致粒子间发生无数次碰撞，形成一个等离子区，并很快升高到8000到12000度的高温，在两导体表面瞬间熔化一些材料，同时，由于电极和电介液的汽化，形成一个气泡，并且它的压力规则上升直到非常高。

电流中断，温度突然降低，引起气泡内向爆炸，产生的动力把溶化的物质抛出弹坑，然后被腐蚀的材料在电介液中重新凝结成小的球体，并被电介液排走。然后通过NC控制的监测和管控，伺服机构执行，使这种放电现象均匀一致。

6. HL线切割怎么割锥度

割锥度不仅与正负度数有关，还与内孔切割的方向有关。
你说的内上小下大是割正容锥，就按逆时针方向编程，输入正度数
上大下小是割倒锥，就按顺时针方向编程，输入正度数
也就是说你不必在意正负度数，只要改变切割的方向就可以了

7. 求线切割HL 快走丝割锥度教程或者请教会的人QQ

一.编程时
○1 逆时针：工件上小下大为正锥，切割时锥度角设定为正；
工件上大下小为倒（负）锥，切割时锥角设定为负。
○2 顺时针：工件上小下大为正锥，切割时锥度角设定为负；
工件上大下小为倒（负）锥，切割时锥角设定为正。
二、机床上的测量
1、h : 下导轮中心到工件基准面的垂直距离；
如果工件的基准面在底部，则 h = 下导轮中心到工作台台面的距离；
如果工件的基准面在顶部，则 h = 下导轮中心到工件面的距离；
2、H ： 下导轮中心到上导轮中心的垂直距离；
3、T ： 工件的厚度；
4、导轮半径一般取默认值14.5mm。
注意测量时尽量要准！！！
三、HL控制系统内的设置
1、锥度菜单内的锥度角按单边计，单位：度
2、逆时针编程时，锥度角取正，工件上小下大，正锥；
锥度角取负，工件上大下小，倒（负）锥；
3、顺时针编程时，锥度角取正，工件上大下小，倒（负）锥；
锥度角取负，工件上小下大，正锥；
四、注意事项
1、正式切割之前一定要先模拟加工一次，以便查看U、V轴的最大行程，即查看Umax、Vmax的值，正负值之和不超过U、V轴的最大行程即可正式加工。
2、正式加工时的锥度设定要与模拟加工时的锥度设定相同。
3、正式加工之前要最后一次确定切割方向、工件的基准面、机床的最大锥角及确认模拟无误后方能开始加工，以防报废工件。
4、切割时，进给速度（即切割速度）要较一般加工时稍微慢一些，电流要稍微低些，而且一定要注意工作液的出水正常。
5、加工完时要留意最后一段程序要手动加工完，否则会导致钼丝不能回到原来垂直的位置。
6、一般切割完锥度工件后需要紧丝一次，以保证钼丝在储丝筒上的松紧均匀，正常切割加工一般2~4小时需要紧丝一次。
7、切割时要多观察机床的切割情况，以防异常情况的发生。
8、切割加工完后记得工件要及时取出，清洗。
9、工件加工完要第一时间进行测量，以确认工件的精度。

8. 'HL线切割我要割锥度工件40厚怎么设置

H1参数值为;上下导轮中心距离H2参数值为:下导轮中心到拖把表面+工件内厚度-所需留的容直升位的距离H3参数值为;导轮半径 这种是非常普通的一种 先割锥度,基准就是底导轮中心到面减10毫米,再重新割直身一次便可 你割完直身位后将工件厚度设置减掉直身位厚度就可以了。 这叫变锥很好搞的。
HL系统是目前国内最广受欢迎的线切割机床控制系统之一，它的强大功能、高可靠性和高稳定性已得到行内广泛认同。
HL-PCI版本将原HL卡的ISA接口改进为更先进的PCI接口，因为PCI接口的先进特性，使得HL-PCI卡的总线部份与机床控制部分能更好地分隔，从而进一步提高HL系统的抗干扰能力和稳定性。而且安装接线更加简单、明了，维修方便。HL-PCI卡对电脑配置的要求不高，而且兼容性比ISA卡更好。不需硬盘、软盘也能启动运行。

9. HL线切割怎样设定参数

看看有没短路的状况，钼丝发黑 有断点 是高频不稳造成的。 适当的调 脉宽和脉冲