测试小型管状熔断体用什么设备

❶ 谁能告诉我CCC检测送样要求

一、 产品送样要求
1． 每一申请单元中主送型号样品送2个，覆盖型号样品各送1个。
2． 若样品为不可拆卸结构，应提供一个可拆卸样品。
3． 须随机试验的元件（表1），应按规定的数量与产品同时送样（见附件1、附件2）。
4． 送样时，应同时提供一定数量的故障试验所需的维修件*（建议3套以上）。
二、 送样时应提供以下资料：
1． 送样登记表；
2． CCC申请详细资料；
3． 产品说明书；
4． 产品规格书；
5． 产品维修手册（如有）；
6． 产品电路图（包括原理图和印制刷线路版图）；
7． 同一申请单元中主送型号产品与覆盖型号产品的差异说明（如有）；
8． 产品与安全有关的关键元部件明细表（表2）和对电磁兼容性能有影响的主要零部件明细表（表3）；
9． 产品关键安全元件认证证书复印件；
10． 产品的CB测试证书和报告（如有）；
11． 产品的商标使用授权书（如有）；
详细请看这里;
http://www.set.org.cn/set/ccc.doc

❷ 小型断路器原材料或产品分别有那些检测项目

小型断路器(英文名称：Miniature Circuit Breaker）又称微型断路器（Micro Circuit
Breaker），适用于交流50/60Hz额定电压230/400V，额定电流至63A线路的过载和短路保护之用，也可以在正常情况下作为线路的不频繁操作转换之用。小型断路器主要用于工业、商业、高层和民用住宅等各种场所。
该产品应符合GB10963.1、IEC60898标准。GB
10963-1989|家用及类似场所用断路器GB
14048.2-1994|低压开关设备和控制设备低压断路器GB 16916.1-1997|家用和类似用途的不带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCCB) 第1部分：一般规则GB 16916.21-1997|家用和类似用途的不带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCCB)
第2.1部分：一般规则对动作功能与线路电压无关的RCCB的适用性GB 16916.22-1997|家用和类似用途的不带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCCB)
第2.2部分：一般规则对动作功能与线路电压有关的RCCB的适用性GB 16917.1-1997|家用和类似用途的带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCBO) 第1部分：一般规则GB 16917.21-1997|家用和类似用途的带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCBO)
第2.1部分：一般规则对动作功能与线路电压无关的RCBO的适用性GB 16917.22-1997|家用和类似用途的带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCBO)
第2.2部分：一般规则对动作功能与线路电压有关的RCBO的适用性GB 1984-1989|交流高压断路器GB 4876-1985|交流高压断路器的线路充电电流开合试验GB 7675-1987|交流高压断路器的开合电容器组试验可以做化学测试，材料分析测试具体做什么就要看你做检测的目的，才能给具体的检测项目，因为断路器太广泛了，具体问题具体分析。

❸ 请问要实现一个恒温恒压的小型试验测试环境（要维持10天不间断），请问用怎样的设备可以实现。

你的这个要求来 跟我们一样设备有点源类似
管材耐压试验机，其工作原理是，管材试件连接连接头，放于恒温水箱内，水箱温度可调，室温-95度，以柱塞泵加向管材内打压水，使管材内承受一定的压力，来评定管材的静液压性能，耐爆破性能。
济南华衡试验设备有限公司
专业生产塑料管材试验机，电子万能试验机，液压万能试验机。

❹ 小型熔断器用管状熔断与管状熔断体 两者有什么区别

整套产品称熔断器,心子称熔断体

❺ 保险管1.5a 250v管状熔断体iqc怎么检查

你看用什么查了，万用表用电阻档、二极管档都可以测通断、简单的方法就是用电池接一极、中间串个二极管，分清正负极，亮就是好的，反之则坏。

❻ IC封装测试生产线都需要什么设备，我们公司打算建一条小型的生产线

1、要看你封装什么产品！
2、购买WAFER（晶圆）还是自己购买DICE（晶粒）。DICE是别人减薄切好的！内
3、看你是用容共晶工艺还是点胶工艺！设备所有增减！
4、打线机，看要打什么线，金线和铝线的话不用吹氮气设备，铜线就需要了。
5、塑封看什么级别。够不同等级料饼，当然还有必须用对应封装模具！封装用的框架也是有等级的，至少现在有铜合金和铁合金的。
6、封装好了就要电镀，镀锡！电镀厂，可以找外协！
7、切筋正型机。
8、测试机，分选机，要看你封装形式和IC的类别选择。
9、激光打字。
10、编带，包装。
一般最简单TO92一整套200万以内可以搞定！

❼ 办一个小型变压器的工厂，需要用到什么设备，请各位说说

主要设备：绕线机、整形机、烘箱、浸漆池（真空）、切割机、焊机、叉车（吊装）、地牛内
主要仪表：负载容试验（电阻箱）、电桥、摇表、万用表、三相电参数测试仪、测温仪、分贝仪
主要人员：技术、绕线、装配、财务、采购

❽ 熔断器性能需要测试什么，按照国家标准他需要测试什么项目，急谢谢

标准GB 13539.1-2008
熔断体试验和被试熔断体项目
7.1.2.2 尺寸
7.1.3.1 电阻
7.3 温升、耗散功率
7.4.2.1a) 约定不熔断电流
7.4.2.1b) 约定熔断电流
7.4.2.2 额定电流
7.4.2.3 时间-电流特性、门限
7.4.2.3.1 时间-电流特性
No.3a
No.4a
No.5a
7.4.2.3.2 熔断体门限
a) Imin(10s)
b) Imax(5s)
c) Imin(0.1s)
d) Imax(0.1s)
7.4.2.4 过载
7.4.2.5 约定电缆过载保护
7.4.2.6 熔断指示器
7.4.2.6 熔断撞击器
7.5 No.5分断能力
7.5 No.4分断能力
7.5 No.3分断能力
7.5 No.2分断能力
7.5 No.1分断能力
7.6 截断电流特性
7.7 I2t特性
7.8 防护等级
7.10 耐热性
7.11 触头不变坏
7.12.1 机械强度
7.12.2.1 耐应力腐蚀龟裂
7.12.2.2 耐非正常热和火
7.12.2.3 耐锈性
同一熔断体系列中最大与最小额定电流之间的其他
试验项目及相应条款
7.1.2.2 尺寸
7.1.3.1 电阻
7.4.2.1a) 约定不熔断电流
7.4.2.2 额定电流
7.4.2.3.2 熔断体门限
a) Imin(10s)
b) Imax(5s)
c) Imin(0.1s)
d) Imax(0.1s)
7.4.2.5 约定电缆过载保护
熔断器底座的完整试验和被试熔断器底座
试验项目及相应条款
7.1.2.2 尺寸
7.2 绝缘性能和隔离适用性
7.3 温升和接受功率
7.5 峰值耐受电流
7.8 防护等级
7.10 耐热性
7.11 触头不变坏
7.12.1 机械强度
7.12.2.1 耐应力腐蚀龟裂
7.12.2.2 耐非正常热和火
7.12.2.3 耐锈性

❾ 想检测零部件产品内部结构和缺陷，哪些设备可以检测

合肥含铭电子生产的X光内部缺陷检测设备，适用于各种金属、非金属零部回件产品的内部结构与缺陷答检测。由高频光源、数字平板探测器、操控平台、自主研发的高性能数据采集及图像处理系统组成，利用X光成像原理获取产品内部结构图像，利用图像处理算法对图像数据进行优化处理，清晰显示内部结构，软件功能强大，具备图像拼接、图像多帧叠加采集、局部处理、双能采集、伪彩等功能，检测精度最高可达20um，单人控制，操作简单灵活。同时可根据缺陷类型选配AI自动识别诊断模块，自动识别缺陷。

❿ 集成电路的检测都会使用到哪些检测设备

集成电路的检测（IC test）分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）。

wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

wefer test主要设备：探针平台。
wefer test辅助设备：无尘室及其全套设备。

wefer test是效率最高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。

chip test是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的chip之后的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。chip test和wafer test设备最主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）
chip test辅助设备：无尘室及其全套设备。

chip test能检测的范围和wafer test是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。

package test是在芯片封装成成品之后进行的检测。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。

一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。

由于package test无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但package test是最终产品的检测，因此其检测合格即为最终合格产品。

IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。

一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要检测大量的参数，有的则只需要检测很少的参数。

事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。

例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafer test，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，最好将很多测试放在wafer test环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。

IC检测的设备，由于IC的生产量通常非常巨大，因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的，目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。

IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的IC中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。