封装设备有哪些
A. LED封装厂需要哪些设备
大的方面有固晶机、焊线机、点胶机、灌胶机、烤箱。
您打算做封装这一块吗？？
B. LED封装设备公司有那些
很多很多
比如同方半导体
C. 国内哪些半导体封装设备企业比较好
赛可复比较好，也拿到大基金，而且制这几年技术发展确实挺快。光刻机他们也在做。光刻机是用处特别广泛的，半导体基本上就是光刻。像TI，Intel 还有Infineon，都是自己做的封装。赛可的封装都是自己做的，是世界一流的技术。
D. 半导体封装的设备有哪些
这个又很多了，不同的封装需要的设备也不同了
E. 半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备
基本封装设备：
B/G: 磨片
lamination：贴膜
DA: 贴片
W/B：打线
Mold：塑封
marking：打印
S/G：切割回
基本测试设备：
B/I 设备： 对产品进行信赖性答评价
test设备: 对产品进行电性测试；
LIS: 对产品外观进行检查
F. 什么是封装设备
那这些漂亮的LED是怎么做成的呢?今天让我们一起来了解一项在LED生产过程中很重要的一个环节，LED封装! 而这个过程一定需要靠LED封装设备与LED生产设备来完成。 LED封装关键设备包括芯片安放机、键合机、注胶机、荧光粉涂布机、塑封机、测试机、编带机、划片机等。目前国内的状况是：塑封机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求;由国内一些单位通过系统集成方法研制的测试机、划片机、点胶机等，也取得了很好的成绩，再经过一个阶段的试用改进，预计2006年可以投入产业化使用;芯片安放机、金线键合机等正在研制中，距离实用还有一定差距，需要进一步投入力量进行攻关。上述这些关键设备进口价格较高，一条生产线大体在50万美元，而且国外新推出的设备如共晶焊机价格更高，单台价格超过20万美元。对刚刚起步的许多国内LED封装企业来说，昂贵的进口设备严重限制了企业扩大生产规模。没有规模，当然也就没有规模效益。同时，由于对设备研究重视不够，影响了封装工艺水平的提高。工艺技术路线决定设备选型，反过来，设备的先进性对工艺技术又产生反作用。一句话，水涨船高。 我国电子装备制造业总体水平比西方落后，这严重影响着我国电子行业的竞争力，LED产业就是个很典型的例子。为提高产业竞争力，必须强化装备制造业的自主创新，而且要把设备研制和封装工艺研究紧密结合起来，两者并重。为此提出以下几点建议：首先，政府主管部门应从战略高度认识装备制造业的重要性，加大引导和扶持力度。
G. 电子封装涉及的常用设备包括哪些
波峰焊、回流焊、SMT
H. 集成电路封装生产线包括哪些设备
最主要的设备有三种：die bonder， wire bonder， 模塑机。其他切筋，打印，分选测试设备也都是必须的。
I. 哪个半导体封装设备比较好
不太清楚你们需要什么样的，但是赛可（SEC）半导体封装设备的实力和专业性一直较好的，可以到官网根据自己的实际情况选择。
J. 半导体封装都要用到哪些设备呀
半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。