无卤半固化片生产为什么用专用设备

㈠ 什么是fr4半固化片

Pre-preg：环氧树脂，双马来酰亚胺—三嗪，聚酰亚胺等多个品种，相应的黏结片为FR-4、BT、PI等不同品牌，其物理性能和电气性能都不尽相同

㈡ 哪位能解释一下FR4，RCC和半固化片的具体区别

FR4本来是阻燃等级的一种，现在一般来说是环氧覆铜板的 代称；
覆铜板简写是 CCL， 半固化片就是覆铜板中间的粘结片B-stage的状态。
RC 是指半固化片中的树脂含量百分比。

㈢ 世界上做PCB层压半固化片的厂家有哪些谢谢！

生益电子。超生，南亚，

㈣ 什么是半固化片

半固化片主来要由树脂自和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。

经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。
多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化片。另外在多层板抄板的过程中，必须将其打磨掉，才能确切分析样板的电路图

㈤ 半固化片会产生什么粉尘

半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几专种类型，而制作多属层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。

经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。
多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化片。另外在多层板抄板的过程中，必须将其打磨掉，才能确切分析样板的电路图

㈥ 半固化片的介绍

又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。

㈦ 半固化片生产有毒吗

泡在里面

㈧ 印制电路板所用的基板和半固化片(压合胶片)在生产过程中有毒吗，对人体有危害吗��

没有毒或毒性较小，主要成分就是树脂和玻璃纤维。

要防止玻璃纤维粉末吸入。

㈨ FR4和CEM-1这两种板的材质有什么区别吗

1、材料不同：

（1）、FR4是玻纤布基板。

（2）、CEM-1是复合基板面专料属-环纤布，芯料-纸。

2、综合性能不同：

（1）、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。

（2）、FR4的性能优于CEN-1。

3、CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的，FR4的相对漏电起痕指数属于4级100-175V。

(9)无卤半固化片生产为什么用专用设备扩展阅读

分类

1、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；

2、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；

3、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；

4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

5、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

6、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

㈩ 半固化片 一般什么厂会用的到 以及半固化片的用途

半固化片一般PCB生产厂家会用到，主要起板层之间的绝缘作用