设备cmk怎么做
1、可以做一个焊接设备评定报告。
2、CMK是指设备能力性能指数。
2. 什么机台做cmk
质量做!
统计分析,质量最权威；
设备是设备科管的,设备的能力也是他们去判定,不利于监督；所以应由质量来做；
我在汽车相关企业工作5年,这些都是我搞质量的做的.
3. 大哥，cmk的相关知识给我点资料呗，要做新设备验收的。。
1、设备验收，研究的对象主要是设备，即设备的功能，其功能（加工能力）是否满足要求；
2、如一台三轴联动的加工中心，做CMK研究，我们要研究的对象事X Y Z各方向的加工精度能达到什么要求；（注意一点，当设备调试好了，他的实际加工能力就固定了，不会因为加工零件的公差而改变；但我们还需要通过加工零件，设定公差去判定他的加工能力；即零件的公差是一个判定砝码，设备的加工能力不会因为砝码的改变而变化，设备能力是一个固定的能力）；这概念会让一般人迷糊！！！
3、你可以参考我的报告，你要研究的对象是机加工设备？注塑设备？冲压设备？还是一种检测设备如氦检设备？不管什么样的设备，你要将设备的功能还有你想要达到的目的体现出来，用合适的公差去评判他，即先是识别，之后的工作相对简单，可以用我的格式去体现数据和能力；汽车行业评判的标准是：CM大于等于2，CMK大于等于1.67；
4、记住：识别他的功能，和你使用该设备要达到什么目的是输入；如机加工设备（主轴的跳动-车内、外圆，纵向、横向的加工精度），如注塑设备（送料量的精度是关键，产品的尺寸反而靠模具保证），等等...
还有时砝码的选择也非常关键：如一台北村车床，验证主轴的跳动，你用0.20的公差去判定，那验证也不用验证，CM会大于10；有一个参考的验证方法，当设备说明书说，他的主轴跳动是0.005内，你验收时至少要用0.05的公差去验收他。
相关资料可以问我要[email protected]
4. 怎样对关键设备分阶段开始进行CMK/CPK
1、识别：识别你管辖范围内的关键设备，识别关键设备对应的关键控制项目（如米克朗版加工中心-某零件权3个关键控制项目）；
2、计划：编制关键设备CMK计划、关键项目CPK计划（计划包含测定、设备调试、再测定、常规维护、预防性维护、预见性维护）；
3、执行：按计划测定、维护；
4、总结及下一个循环：列（开始时设备的能力是CMK1.56，CPK1.23，通过设备调试、维护，能力是CMK1.92，CPK1.74）.
项目完成
5. 设备验收时，Cm Cmk验收问题
谁告诉你自来然界限公差没意义？
设备的源能力更公差是没有关系，但要知道设备的能力，我们需要一个基准去衡量它，那就是公差。
如位置度的Cm值没有意义？
比如产品加工后位置度（连续30个产品，最大最小极差在0.05，呈正态分布），这是它的能力，但你没法用数值去表现它，若设定一个基准公差0.10；那CMK约1.67，正态分布情况下Cm与CMK等同；但若设定一个公差0.05的基准去判定它Cm与CMK都小于1。两个例子说明，同样设备能力，不同公差去判定它时候，表现的值不同点，
1、所以由设备的能力由设备自身决定，与公差无关；
2、但作为使用方，你要根据自己的需要去验证和选择设备的能力。
6. 新到设备没有做预防性保养和设备cmk验证，怎么写8d
团队组建、围堵措施我就不说了；
只说原因分析和对策，供参考：
原因分析：新设备还在验证期内，目前是试生产，已经是试生产批量阶段；所以设备的保养是只是进行日常点检；设备的cmk要等设备批量试生产完成，设备验收时候统计分析；
对策措施：待批试完成，进行设备CMK分析，并验收设备；设备验收合格后，编入设备保养目录，实施设备3级保养（预防性维护、预见性维护、日常维护）。
7. 请问Cmk值（设备能力指数）怎么测算啊
这是一个以SMT(电子行业贴片作业的过程）：
当今产品的普遍趋势是小型化，同时又要增加性能和降低成本，这不可避免地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系统的用户希望供应商有新的发展，从而可以大大增加贴装产量，同时又提高贴装精度。就贴装的最重要方面：贴装精度而言，用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年不变。这些规定的值通常作为机器能力测试(MCT, machine capability test)的一部分，在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。
MCT工艺
贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差，是贴装精度的两个核心变量，作为MCT的一部分进行测量。MCT是以下列步骤进行的：首先，将某个最少数量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。然后使用一部高精度测量机器来测定所有贴装的玻璃元件在X，Y和θ上的贴装偏差。测量机器然后计算在有关位置轴X，Y和θ上的贴装偏移(标称值的平均值偏差)。
在图一中以图形代表的MCT结果得到如下的核心贴装精度值：
标准偏差 = 8 µm
贴装偏移 = 6 µm
图一、MCT结果的图形表示
通常，我们可以预计贴装偏差符合正态高斯分布，允许变换到更宽的统计基数，如3或4σ。对于经常使用的统计基数，上述指定的贴装系统具有32µm的精度。
将导出的精度与所要求的公差极限相比较，则可评估机器对于一个特殊要求的可适用性。机器能力指数(cmk, machine capability index)已经被证明是最适合这一点的。它通常用来评估机器的工艺能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)与下限(LSL, lower specification limit)已经定义，cmk可用来计算贴装精度。
由于极限值一般是对称的，我们可以用简化的规格极限SL=USL=-LSL进行计算，如图一所示。
cmk= 规格极限-贴装偏移 3x标准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk结果是针对图一所提出的条件和客户所定义的50µm规格极限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk评估贴装位置相对于三倍的标准偏差值的分散与平均偏差(贴装偏移)。
在实际中，我们怎样处理统计变量σ、cmk和百万缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的电子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至还大得多。1.33的cmk也显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(DPM)之间的关系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
这里是其使用的一个实际例子：在一个要求最大封装密度的应用中(如，移动电话)，对于0201元件的贴装精度要求可能是75µm。
第一种情况：我们依靠供应商所规定的75µm/4σ的贴装精度。在这种情况中，我们希望在一百万个贴装中，不多于60个将超出±75µm的窗口。
第二种情况：MCT基于某一规格极限产生1.45的cmk。因为1.33的cmk准确地定义一个4σ工艺，我们可以预计得到由于贴装偏差产生的缺陷率低于60 DPM。
贴装偏移的优化
在SMT生产工艺中，如果怀疑在印刷电路板上的整个贴装特性由于外部机械的影响而已经在一个特定方向移动太多，那么贴装设备必须重新校正。因此这个贴装偏移必须尽可能地减少。有大量贴装系统的表面贴装元件(SMD)电子制造商以类似于MCT的方法进行贴装偏移的优化，并使用其它的测量机器。在相关位置轴X、Y和θ上得到的贴装偏移结果手工地输入到贴装系统，用于补偿的目的。
下面描述的是结合在贴装机器内的一种贴装偏移优化方法。
这里想法是要在贴装系统上允许运行一个类似的测量程序，该程序通常是MCT的一部分。目的是，机器找出在X、Y和θ上的贴装偏移，然后以一种不再发生偏移的方式使用。
整个过程是按如下进行的：尽可能最大数量(如48)的玻璃元件使用双面胶带贴装在玻璃板上。每一个玻璃元件在其外边缘上都有参考标记。在板上也有参考标记，紧邻元件的参考标记(图二)。
[img]
图二、找出贴装偏移的原理
在贴装之后，用PCB相机马上拍出板上和元件上相应的参考标记的四张连续的照片。然后把通过评估程序计算出的和用户接受的X、Y和θ贴装偏移传送到有关的机器数据存储区域。再没有必要使用传统的手工位移输入。由于该集成的方法使用了相对测量而不是绝对测量，位置精度与贴装系统的动态反应不会反过来影响结果的质量。只有PCB相机的图象分辨率和质量才是重要的。因此这个所描述的专利方法具有测量机器的特性。
下面的例子显示1.33的cmk可以怎样使用集成的贴装偏移优化来提高至1.92。
假设如下初始条件：
SL = 50 µm
标准偏差 = 8 µm
贴装偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33
[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]
将贴装偏移减少到，比如说，4µm如图三所示，那么cmk的值将有很大改善。
贴装偏移优化之后的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安装在生产线中的贴片机可以升级到尽可能最高的贴装精度，而不需要复杂的、昂贵的和通常难买到的测量机器。或多或少通过简单按下优化过程的按钮，该贴装系统就转换成一部高精度测量机器。
8. AOI设备怎么测试Cmk
检测设备合适做Cmk，可以做MSA！
MSA用小样法：
找3个不良品，不同类型的不良品，接近极限的不良品，7个合格品；
标注好；
进AOI设备检测，3日重复测3次，若每次都能判定正确，则检测设备符合要求。
9. 设备CMK检测周期多少
检测周期看你们的程序或文件怎么定义，没有绝对的标准；
遵循以下几点：
1、新回设备的验答收必须做CMK分析；
2、设备大修，如加工中心主轴更换，即与设备性能相关的有重要改动；必须做；
3、设备搬迁；必须做；
4、过程异常时，有时需要对设备进行能力分析；
5、顾客提出的特别要求；
10. 什么是CMK机器能力指数CMK是什么意思CMK计算公式与CPK区别
1、Cmk为临界机器能力指数，是德国汽车行业常采用的参数，是“Machine Capability Index” 的缩写。它仅考虑设备本身的影响，同时考虑分布的平均值与规范中心值的偏移；由于仅考虑设备本身的影响，因此在采样时对其他因素要严加控制，尽量避免其他因素的干扰。
2、机器能力指数：某设备加工某产品某尺寸，加工的一致性是其设备能力（CM）；若加以某公差条件，即能计算出设备能力指数CMK。
3、计算公式CMK=公差带(上差-下差) 除去6个西格玛×（1-偏移），西格玛=（实际值减中值）绝对值连加/N个数，SPC的西格玛：偏移简单=均值减中值/公差带。
4、CMK、CPK区别
CPK：强调的是过程固有变差和实际固有的能力，
CMK：考虑短期离散，强调设备本身因素对质量的影响；
CPK：分析前提是数据服从正态分布，且过程受控，
CMK：用于新机验收时、新产品试制时、设备大修后等情况；
CPK：至少1.33，
CMK：至少1.67；
CMK一般在机器生产稳定后约一小时内抽样10组50样本，
CPK在过程稳定受控情况下适当频率抽25组至少100个样本。
(10)设备cmk怎么做扩展阅读：
对于能力调查必须确定特性和方法
机器能力：对于机器设备包括模具，在新购进使用以前应由机器和模具制造商或验收方验证其能力。
在下列特定情况下，必须与顾客商定： 新零件的订单， 新的模具/设备， 公差缩紧，加工流程/输入状态的更改，维修后（对产品有影响），机器搬迁后，长期停产以后
机器能力的证明应能提供给过程能力作评价。在能力调查时，机器应该同模具，必要时同一体化的检具和调整装置一起被视为一个实体。对于短期离散，能力指数至少应该Cmk=1.67。出现偏差时，必须规定纠正措施，措施完成后实施新的能力调查。
过程能力：对于产品质量有决定性影响的产品特性和过程参数，必须证明过程能力。原则上，所有的特性必须位于公差范围之内。对产品质量的重要特性必须加以规定，并且与顾客取得一致。如果对于重要特性，过程能力证明不了，则必须规定措施。