为什么中国晶圆加工

① 晶圆厂和经销商的关系以中芯国际为例，他们生产晶圆，却不卖晶圆，为什么呢

你所说的“晶圆厂”实际并不生产晶圆，他们从别人那里买晶圆然后加工成版芯片。芯权片加工出来，卖自己牌子的，叫IDM（如Intel），卖别人牌子的叫foundry（也就是你说的晶圆厂FAB，如SMIC）,而拥有牌子的叫无晶圆厂公司（fabless，如Nvidia）

② 为什么晶圆产业发展链对芯片影响这么大工业电子市场网

你所说复的“晶圆厂”实际并制不生产晶圆，他们从别人那里买晶圆然后加工成芯片。芯片加工出来，卖自己牌子的，叫IDM（如Intel），卖别人牌子的叫foundry（也就是你说的晶圆厂FAB，如SMIC）,而拥有牌子的叫无晶圆厂公司（fabless，如Nvidia）

③ 为什么现在的晶片(wafer)越做越大

科学在发展，技术在进步啊！大了成本低啊！一片顶过去五片，呵呵
给你粘个我收藏的资料你参考下：

硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。
当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

越大，越难做，但做成了挣钱多！

④ 中国为何不能生产芯片

实际上中国已经能生产自己的芯片。

例如，华为拥有自己的麒麟和芯片。第二家中国制造商紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这方面有所发展。

然而，有学者认为，完全取代外国芯片是不容易的：“全面替代国外的产品还是一个比较漫长的过程。

因为半导体属于高技术产业，在许多方面的要求都很高。首先是设备，即设备的国产化问题。众所周知，半导体的制造工艺极其复杂，工序非常多；

然而目前在每道工序中，能够产业化的、被企业应用的国产设备却很少。因为制造这些设备需要积累许多技术，在短时间内是很难达成的。同时，半导体行业需要很多人才。这些都是需要花费较长的时间，并不是投资便能够立刻解决的问题。”

(4)为什么中国晶圆加工扩展阅读

中国完全依靠自己的技术生产芯片和半导体，至少还需要5-10年的时间。另一方面，西方的竞争对手也不会原地踏步，将不断完善自己的技术。因此，未来十年争夺全球芯片生产领先地位的博弈将会异常激烈。

芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们就不能生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。

对这些产品的主要需求在中国。根据美国集成电路研究公司的数据，中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国战略与国际问题研究中心的数据则显示，这些产品中只有16％在中国生产。

⑤ 晶圆制造为什么会成为中国半导体发展的死结

回顾从前，放眼未来，晶圆制造成为中国半导体发展最困难的原因:
1.半导体版行业整体企业管权理问题
2.半导体企业质量和研发问题
3.国际上技术进步神速日新月异，专利权昂贵问题
4.设备发展问题
5.人才发展问题
6.材料供应链问题
7.各先进国家半导体技术输出管制问题
8.领导和推动的盲点，至今仍然存在问题;

⑥ 造CPU的为什么是晶圆

单晶硅在生产过程中，不管是采用直拉还是区熔，生长成的是单晶的圆柱，切片以后就是圆柱的横截面，圆的，再经过打磨、抛光、等一些工序处理就生产成了晶圆。

⑦ 晶圆为什么是圆的

帮你找的答案：复
世界选择圆型制,自然是有其必然性的. 看看其后的成本问题就很清楚了.

之所以晶圆都做成圆形,主要的是考虑单位面积利用率和生产问题.

首先硅锭被"拉"出来的时候就一定是圆的,几乎不可能直接获得方的硅锭,除非将圆的硅锭切削成方的,但这样无异于浪费. 比较直径为L毫米的圆和边长为L毫米的正方形,考虑晶圆制造过程中边缘5到8毫米是不可利用的,算算就知道正方形浪费的使用面积比率是比圆型高的.

再则, 很多晶圆生产设备的工艺原理必然要求选择圆型晶圆. 圆型具有任意轴对称性,这是晶圆制作工艺必然的要求,可以想象一下,在圆型晶圆表面可以通过旋转涂布法(spin coating,事实上是目前均匀涂布光刻胶的唯一方法)获得很均匀一致的光刻胶涂层,但其它形状的晶圆呢? 不可能或非常难,可以的话也是成本很高. 当然,还有很多其它的工艺容易在圆型晶圆上实行而很难在其它形状上实施.

当然,我也觉得或许在人们开始规模制作晶圆的时候一开始就用诸如正方型的晶圆的话, 我们现在也可能还在继续发展方型晶圆,只不过现在所有的晶圆加工设备都是为圆型晶圆设计的,这是世界标准.

⑧ 半导体晶圆为何不能做成方的

之所以晶圆都做成圆形,主要的是考虑单位面积利用率和生产问题.

首先硅锭被"拉"出来的时内候容就一定是圆的,几乎不可能直接获得方的硅锭,除非将圆的硅锭切削成方的,但这样无异于浪费. 比较直径为L毫米的圆和边长为L毫米的正方形,考虑晶圆制造过程中边缘5到8毫米是不可利用的,算算就知道正方形浪费的使用面积比率是比圆型高的.

再则, 很多晶圆生产设备的工艺原理必然要求选择圆型晶圆. 圆型具有任意轴对称性,这是晶圆制作工艺必然的要求,可以想象一下,在圆型晶圆表面可以通过旋转涂布法(spin coating,事实上是目前均匀涂布光刻胶的唯一方法)获得很均匀一致的光刻胶涂层,但其它形状的晶圆呢? 不可能或非常难,可以的话也是成本很高. 当然,还有很多其它的工艺容易在圆型晶圆上实行而很难在其它形状上实施.

当然,我也觉得或许在人们开始规模制作晶圆的时候一开始就用诸如正方型的晶圆的话, 我们现在也可能还在继续发展方型晶圆,只不过现在所有的晶圆加工设备都是为圆型晶圆设计的,这是世界标准.

世界选择圆型,自然是有其必然性的. 看看其后的成本问题就很清楚了.

⑨ 为什么中国大陆不能做晶圆交易

可以的，只不过大的晶圆厂不在中国的吧。
美光，海力士，三星，还有倒闭的尔必达

⑩ 为什么生产芯片的晶元要做成圆形呢

晶元在印制成电路版之前的坯是圆形的。芯片的距离单位是纳米级别的，回所以要求精细度极高，为了答电路版各处均质，圆形的更容易生产，成品率更高。
芯片（chip）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。