晶体如何加工

㈠ 怎么把100个无色小晶块合成一个无色大晶体``是不是要10W加工

不要，如果你有100个了就去天空那边，有个专门合成物品的NPC，点他，然后点其他，最后点合成白色大晶体

㈡ 透明石膏晶体加工

是的,石膏属单斜晶系,解理度很高,容易裂开成薄片.将石膏加热至100～200°C,失去部分结晶水,可得到半水石膏.它是一种气硬性胶凝
材料,具有 α和 β两种形态,都呈菱形结晶,但物理性能不同.α型半水石膏结晶良好、坚实； β型半水石膏是片状并有裂纹的晶体,结晶很细,比表面积比
α型半水石膏大得多.生产石膏制品时,α型半水石膏比 β型需水量少,制品有较高的密实度和强度.通常用蒸压釜在饱和蒸汽介质中蒸炼而成的是
α型半水石膏,也称高强石膏；用炒锅或回转窑敞开装置煅炼而成的是
β型半水石膏,亦即建筑石膏.工业副产品化学石膏具有天然石膏同样的性能,不需要过多的加工.半水石膏与水拌和的浆体重新形成二水石膏、在干燥过程中迅速
凝结硬化而获得强度,但遇水则软化.石膏是生产石膏胶凝材料和石膏建筑制品的主要原料,也是硅酸盐水泥的缓凝剂.石膏经600～800°C煅烧后,加
入少量石灰等催化剂共同磨细,可以得到硬石膏胶结料（也称金氏胶结料）；经900～1000°C煅烧并磨细,可以得到高温煅烧石膏.用这两种石膏制得的制
品,强度高于建筑石膏制品,而且硬石膏胶结料有较好的隔热性,高温煅烧石膏有较好的耐磨性和抗水性.

㈢ 方解石晶体可以加工做成手首饰不

方解石能加工首饰。但无佩带意义.1;硬度低扱昜划伤和碰碎.2晶体按自然解理.;制造困唯难.网上贵州余专氏说加工了57个面属多小克拉.几分钟可粘好的宝石。他们硬浼光粘上粘杆就了两个月.。说明硬度低易完全解理的晶体不用于佩带首饰。

㈣ 压电晶体，也就是晶体这个行业，在经过加工后的一道工序就是清洗，烘

通过超声波高频产生的“气化现象”的冲击和系统自身不停地作上下运动，增回加了液体的摩擦，从答而使晶体表面的污垢能够迅速脱落。很容易将带有复杂外形，内腔和细孔等较为繁琐的工件清洗干净，对一般的除油、防锈等工艺过程，在超声波作用下只需两三分钟即可实现其高清洁度的目的。

㈤ 方解石晶体簇去杂加工方法

除铁、去杂质可通过选矿试验。
如需要，我们单位长沙矿冶选矿所可提供选矿试验流程设计。

㈥ 如何制造玻璃

制作玻璃的方法如下：

使用火炉或窑

一.准备硅砂

此过程被称为退火，去除在冷却过程中在玻璃上形成的任何应力点。没有经过退火的玻璃明显较为脆弱。一旦完成此过程，玻璃随后可镀膜、夹层或其它改善强度和耐久性的处理。

1.退火的精确温度不一，取决于玻璃的准确成分，低可到399摄氏度（750华氏度），高可达538摄氏度（1000华氏度）。

玻璃冷却的速度也不同，通常较大片玻璃的冷却速度必须比较小的玻璃慢一些。在开始退火前先调查好正确的退火方法。

2.另一个相关的过程就是回火，经过磨光的成型玻璃被放入烤炉加热到至少600摄氏度（1112华氏度），然后在高压下用空气让其急速冷却（淬火）。

退火玻璃在6000 psi（421.94 kg/cm2）的压力下会变成碎片，而回火玻璃则在不少过10000 psi（703.23 kg/cm2）的压力下才会变成碎片，通常为大约24000 psi （1687.76 kg/cm2）。

(6)晶体如何加工扩展阅读

玻璃搬运注意事项：

1.在运输过程中为了避免不必要的损失，一定要注意固定和加软护垫。一般建议采用竖立的方法运输。车辆也应该注意保持稳定、慢速。

2.玻璃安装的另一面是封闭的话，要注意在安装前清洁好表面。建议使用专用的玻璃清洁剂，并且要待其干透后证实没有污痕后方可安装，安装时建议使用干净的建筑手套。

3.玻璃的安装，要使用硅酮密封胶进行固定，在窗户等安装中，还需要与橡胶密封条等配合使用。

4.在施工完毕后，要注意加贴防撞警告标志，一般可以用不干贴、彩色电工胶布等予以提示。

5.请勿用尖锐物品碰撞。

㈦ cup，lcd等这些东西，里面的晶体管和像素都非常的小，请问是如何加工的呢。

网上找的，暂时只找到CPU的
许多对电脑知识略知一二的朋友大多会知道CPU里面最重要的东西就是晶体管了，提高CPU的速度，最重要的一点说白了就是如何在相同的CPU面积里面放进去更加多的晶体管。由于CPU实在太小，太精密，里面组成了数目相当多的晶体管，所以人手是绝对不可能完成的（笑），只能够通过光刻工艺来进行加工的。这就是为什么一块CPU里面为什么可以数量如此之多的晶体管。晶体管其实就是一个双位的开关：即开和关。如果您回忆起基本计算的时代，那就是一台计算机需要进行工作的全部。两种选择，开和关，对于机器来说即0和1。那么您将如何制作一个CPU呢?以下我们用英特尔为例子告诉大家：
首先：取出一张利用激光器刚刚从类似干香肠一样的硅柱上切割下来的硅片，它的直径约为20cm。除了CPU之外，英特尔还可以在每一硅片上制作数百个微处理器。每一个微处理器都不足一平方厘米。
接着就是硅片镀膜了。相信学过化学的朋友都知道硅（Si）这个绝佳的半导体材料，它可以电脑里面最最重要的元素啊！在硅片表面增加一层由我们的老朋友二氧化硅(SiO2)构成的绝缘层。这是通过CPU能够导电的基础。其次就轮到光刻胶了，在硅片上面增加了二氧化硅之后，随后在其上镀上一种称为“光刻胶”的材料。这种材料在经过紫外线照射后会变软、变粘。然后就是光刻掩膜，在我们考虑制造工艺前很久，就早有一非常聪明的美国人在脑子里面设计出了CPU，并且想尽方法使其按他们的设计意图工作。CPU电路设计的照相掩模贴放在光刻胶的上方。照相字后自然要曝光“冲晒”了，我们将于是将掩模和硅片曝光于紫外线。这就象是放大机中的一张底片。该掩模允许光线照射到硅片上的某区域而不能照射到另一区域，这就形成了该设计的潜在映像。
一切都办妥了之后，就要到相当重要的刻蚀工艺出场了。我们采用一种溶液将光线照射后完全变软变粘的光刻胶“块”除去，这就露出了其下的二氧化硅。本工艺的最后部分是除去曝露的二氧化硅以及残余的光刻胶。对每层电路都要重复该光刻掩模和刻蚀工艺，这得由所生产的CPU的复杂程度来确定。尽管所有这些听起来象来自“星球大战”的高科技，但刻蚀实际上是一种非常古老的工艺。几个世纪以前，该工艺最初是被艺术家们用来在纸上、纺织品上甚至在树木上创作精彩绘画的。在微处理器的生产过程中，该照相刻蚀工艺可以依照电路图形刻蚀成导电细条，其厚度比人的一根头发丝还细许多倍。
接下来就是掺杂工艺。现在我们从硅片上已曝露的区域开始，首先倒入一化学离子混合液中。这一工艺改变掺杂区的导电方式，使得每个晶体管可以通、断、或携带数据。将此工艺一次又一次地重复，以制成该CPU的许多层。不同层可通过开启窗口联接起来。电子以高达400MHz或更高的速度在不同的层面间流上流下，窗口是通过使用掩膜重复掩膜、刻蚀步骤开启的。窗口开启后就可以填充他们了。窗口中填充的是种最普通的金属－铝。终于接近尾声了，我们把完工的晶体管接入自动测试设备中，这个设备每秒可作一万次检测，以确保它能正常工作。在通过所有的测试后必须将其封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。
目前，单单Intel具有14家芯片制造厂。尽管微处理器的基本原料是沙子（提炼硅），但工厂内空气中的一粒灰尘就可能毁掉成千上万的芯片。因此生产CPU的环境需非常干净。事实上，工厂中生产芯片的超净化室比医院内的手术室还要洁净1万倍。“一级”的超净化室最为洁净，每平方英尺只有一粒灰尘。为达到如此一个无菌的环境而采用的技术多令人难以置信。在每一个超净化室里，空气每分钟要彻底更换一次。空气从天花板压入，从地板吸出。净化室内部的气压稍高于外部气压。这样，如果净化室中出现裂缝，那么内部的洁净空气也会通过裂缝溜走－防止受污染的空气流入。 但这只是事情一半。在芯片制造厂里，Intel有上千名员工。他们都穿着特殊的称为“兔装”的工作服。兔装是由一种特殊的非棉绒、抗静电纤维制成的，它可以防止灰尘、脏物和其它污染损坏生产中的计算机芯片。这兔装有适合每一个人的各种尺寸以及一系列颜色，甚至于白色。员工可以将兔装穿在在普通衣服的外面，但必须经过含有54个单独步骤的严格着装程序。而且每一次进入和离开超净化室都必须重复这个程序。因此，进入净化室之后就会停留一阵。在制造车间里，英特尔的技术专家们切割硅片，并准备印刻电路模板等一系列复杂程序。这个步骤将硅片变成了一个半导体，它可以象晶体管一样有打开和关闭两种状态。这些打开和关闭的状态对应于数字电码。把成千上万个晶体管集成在英特尔的微处理器上，能表示成千上万个电码，这样您的电脑就能处理一些非常复杂的软件公式了。

这里面是图片讲解，易懂些http://it.enorth.com.cn/system/2009/07/09/004118735.shtml

你所说的是屏幕LCD吧，你网络一下液晶屏幕的制造就好了

㈧ 晶体管加工时需要注意那些

环境 温度 卫生 干净

㈨ 方解石晶体可以加工打磨吗

方解石晶体可以加工打磨；方解石晶体主要用途;用于国防工业和制造高精度光学专仪器，如大属屏幕显示设备，电子计算机的折光，偏光器、偏光显微镜中的尼科乐棱镜，偏光仪，光度计，旋光测糖计，干涉激光解像仪，化学分析用的比色计等。

㈩ 宝石的加工工艺

在加工工艺中，钻石和其他宝石的琢磨与抛光为两门相互独立的工艺，常称为钻石车工和宝石车工。宝石的车工款式见图11-1-12。

1.钻石车工工艺

钻石硬度最高，只能用金刚石粉琢磨。根据粗糙晶体上所见的“纹理”，即八面体的棱来确定钻石的方向。琢磨钻石是用旋转的磨盘研磨这些“纹理”。

图11-1-12 宝石的车工款式

（1）设计（或划线）：根据钻石原石晶体形态，晶体包体、裂隙等的分布状态，设计出所需琢型款式，并用防水墨笔划出所分割钻石的部位。并定出顶刻面所处的位置。

（2）分割

a.劈开（劈钻）

钻石晶体可平行八面体晶面劈开，这道工序用来修饰原石晶体，去掉不理想部分以获得较好的形态。这是一项技术要求较高的工序，这项工作不仅可使钻石晶体能很快分开，而且还没有重量的损失。

b.锯开

如果钻石不具备劈开的条件时，通常便用锯开方法来分断。方法是在八面体中心上面一点将晶体锯成两个锥状小块。锯子是一个薄的磷青铜圆片，其边缘粘满了金刚石粉。锯子的锯盘转速约5000转/min（即分钟）、刀片边厚约1/500in（即英寸，lin=25.4）。这项工序切割中钻石重量的损失较大。

（3）打圆（粗磨）

把劈开或锯开的钻石牢牢地粘在支架上，进行手工或机械研磨，支架的转速约100转/min。

（4）磨面

这是最后一道工序，刻面的琢磨和抛光在同一工序中完成。先磨顶刻面，再磨主刻面，要对称地磨，磨一个面，抛光一个面。也可从亭部开始。钻石的琢磨程序见图11-1-13。图中所示从顶刻面到主刻面都要对称进行。

图11-1-13 钻石刻面的琢磨程序

2.其他宝石的琢磨

设计：确定琢磨款式，定出顶刻面位置，并用防水墨笔划好。

（1）切削：用边缘蘸满金刚石粉的金属轮进行切削。金属轮是铁的或磷青铜的圆锯。如果较贵重的宝石，则利用切割钻石的圆锯切割。

（2）打磨：首先将宝石琢磨成所需要的坯形，再用铜或青铜磨盘和金刚石粉或碳化硅粉进行打磨。所采用的研磨材料取决于被琢磨的宝石硬度，然后用更细磨料琢磨出刻面。凸面型宝石则要放在半圆形沟槽的细砂轮上磨出所要求的形状。

（3）抛光：对打磨产生的刻面或凸面进行抛光，抛光在铜磨盘和木磨盘的抛光机上进行。抛光材料为很细、很软的磨料，如氧化铝粉。蓝宝石和红宝石则用很细的金刚石粉在铜盘上抛光。凸面型宝石在布轮抛光机上进行抛光。