pcb加工厂需要什么文件
A. PCB外发加工需要什么文件
PCB外发制作所需资料
基本要求：
1、 板层：单面板/双面板/N面板；
2、 板材：用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。
喷锡板、镀金板、沉金板、高频板、铝基板、肓、埋孔板、镀铜板（CCL）
常基材：纸质C板、
纸质彩电类型板
CEM-1、
CEM-3：E玻纤纸生产覆铜板
FR-1
FR-4：环氧玻璃布层压材料
F4B－1：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（高频板）
F4B－2：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（高频板）
F4B－3、
JF－2
22F、
94VO、
94HB
纸基粉醛板
阻燃板
环氧板
聚酰亚胺
聚酯
CEM-1是纸基覆铜箔板的升级换代产品；CEM-3是FR4覆铜箔板强有力的竞争者
板厚度：0.30~3.20mm
基材铜箔厚度：18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz)
镀层厚度：闪镀金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米)
喷锡板孔壁铜厚：0.7-1毫英寸（18-25微米)
闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米)
金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)
阻焊油墨:感光油墨系列、热固油墨。（包括各种颜色、光泽）
孔金属化：直接电镀黑孔制程（Blackhole）?化学铜制程（PTH M-85）?水平及垂直去胶渣制程
内层处理：棕化处理（Multibond）?内层黑化处理（Onmibond）?内层湿膜（RollerCoating）
电镀系列：电镀镍金?电镀锡铅?电镀铜
最终无铅表面处理：化学银（Sterling）?化学锡（HSR Stan）?化学镍金
3、 外形加工：冲、铣、切、割。
4、 公差：线宽/距：±20%（常规），±10%（特别要求）
5、 翘曲度：≤0.7%
注：SMB（表面安装印制板）尺寸稳定性要好，安装的无引线芯片载体和基板材料的热膨胀系数要匹配，以免在恶劣环境中由于热膨胀值不同产生的应力导致引线断裂，需采用膨胀系数较小的芳纶、石英纤维基，BT树脂、PI树脂覆铜箔基板，严格环境中可采用铜／因瓦／铜金属芯基板材料。
外发资料：
pads、powerpcb、protel、(各种版本的原始文件，PCB电子文档应包括PCB电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等。PCB电路图形最好注明正反面、焊接面及组件面、并且进行编号或标志。)
Gerber文件（每层一个文件）需提供：
孔径表（D码）
数控计算机钻孔文件
成品孔尺寸表
机械外形绘图文件
物料工艺及特殊要求说明书（文本格式）
B. pcb打样需要什么文件，就是文件后缀是什么
proteus大多用来作为仿真用。画PCB图很累。一般用DXP生成的PCB文件就完全可以了，DXP可以存为”*“。pcbdoc格式的文件，也可以存为”*“。pcb的文件格式(即3.0或4.0版本）直接发给厂家作为打样用即可。
pcb layout还有一种意思：就是代表印刷版设计的意思，不是文件格式之意。”*“不管用什么格式，关键的是制版厂家能够接受自己的文件格式，有的厂家不能接受所有格式，一般说来，普遍格式是”*“。
(2)pcb加工厂需要什么文件扩展阅读：
pcb打样特点：
1，可高密度化：数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2，高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
3，可设计性：对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
4，可生产性：采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
5，可测试性：建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
6，可组装性：PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
7，可维护性：由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
C. PCB电路画好了，但要发给厂商加工电路板，需要提供那些资料给他们呢是不是全部电路文件给他们呢
可以自己转成光绘文件发给他们，也可以发画好PCB文件，一般是不会发生你说的交易的事情的，因为只有PCB板也没什么大用。
D. 用户绘制的PCB文件为PCB1.PcbDoc，则该用户需向PCB加工厂商提交哪些文件并举例说明
提供
Gerber 文件：包括 各层的copper，丝印，阻焊层，钻孔层，PCB尺寸，钢网层也可以提供。
PCB 信息：内PCB的叠层，铜厚，板厚容，表面处理，或者有特殊处理要求等
拼板文件：若不会拼，可以不提供，要求PCB板厂帮忙拼板。
PCB需求的数量
举例说明有点泄露公司机密了，不好意思。有问题可以直接问题。希望可以帮助到你
E. pcb制作需要哪些文件
要向厂商提供:1、PCB文件;2、板材材质:如非阻燃板、阻燃板、半玻板、环氧玻纤板、高频板、铝基板等;3、板材厚度:如0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等;4、印刷工艺:如阻焊和字符的颜色、用什么油墨(光固油墨、热固油墨、感光油墨等)5、表面工艺:如普通助焊剂、表面喷锡(有铅或无铅)、OSP、表面镀金、表面镀镍等;6、机械工艺:如模具冲裁、数控钻铣、是否拼板、是否V割等;7、特殊要求:如有特别要求也要提供。
F. PCB厂家制板需要什么文件
GERBER文件
如果再问GERBER文件如何搞
需要画图软件生成，
Protel，Altium，PADS，Allegro，，，，，，，，，
当然也包括autocad
G. PROTEL制作的图， 交给工厂加工PCB 需要提供哪些文件
你可以直接给他们你的.PCB文件，让他们自己转换文件格式。最重要的是要说明你的线条要求、表面处理工艺和铜厚要求等、、、，这些要求一般为word文档形式。
H. 想找PCB厂家制版，需要交些什么文件给厂家
PCB文件或gerber文件都可以的。
还需要制版说明，如果是gerber文件，需要把每一层对应的文件是什版么都写清楚。
板的权层数，阻焊层颜色等等如果不是默认，也需要在制版说明里面说清楚。
还有，制版说明里面就下技术人员电话。
I. altium designer生产pcb版需要哪些文件
直接把你的pcb文件给厂家就行了，如果不能提供，那要自己导出gerber文件和钻孔文件给厂家
J. 制PCB板需要哪些文件
PCB的加工要求和gerber文件。