pads如何删除机械层

A. pads如何去掉wheel光圈层

生成Gerber文件前，需要设置若干标准，但是对于普通PCB设计者来说，这些不是必须的，下面简单说明一下这些设置，在生成Gerber文件时不用此设置也是可以的。
1.对PCB外形，尺寸标注的设置，一般为mechanic1、2层。
2.生成Gerber文件前多原始PCB文件的预处理。
预处理包括：
增加PCB工艺边。
增加邮票孔。
增加机插孔。
增加贴片用的定位孔，这个定位孔正常也可以单板PCB文件中添加。
增加钻孔描述。
增加尺寸标注。
设定原点。

2
设置原点。
Edit→Origin→Set，然后将原点定在板的左下角。
也可以用工具菜单选项。

END
Step2: 输出Gerber文件
1

1.打开Gerber Files 选项。
File-->FabricationOpuputs-->GerberFiles。

2
参数设定。
General设置。
用于指定输出Gerber文件中使用的单位（Units）和格式（Format）。单位可以是公制（Millimeters）和英制（Inches）；格式栏中2：3，2:4，2:5代表文件中使用的不同数据精度，其中2：3表示数据含2位整数3位小数；相应的，另外两个分别表示数据中含有4位和5位小数。设计者根据自己在设计中用到的单位精度进行选择。当然，精度越高，对PCB制造设备的要求也就越高。
选择Units（单位）:Inches，Format（格式）：2：5；正常我们的精度要求不是很高，所以正常设置如右图所示。

3
layer设置：用于生成Gerber文件的层面
在左侧“Plot”列表内选择要生成Gerber文件层面，如果要对某一层进行镜像，勾选相应的“Mirror”镜像选项；在右侧Mechanical列表中选择要加载到各个Gerber层的机械尺寸信息。如果勾选左侧的Mechanical 1，则在光绘文件GM1单层显示。勾选右侧的Mechanical 1则每层都会加入机械层信息，也就是边框层。包含未连接中间信号层上的焊盘“Include unconnected mid-layer pads”项被选中时，则在Gerber中绘出不与中间信号层上孤立的焊盘连接在一起。该项功能仅限于包含了中间信号层的PCB 文件输出Gerber 时使能。
1）选中Include unconnected mid-layer pads。
2）点击Mirror Layers下拉菜单 All off 可以关闭所有镜像的层。其实默认就是关闭的。
3）要检查一下，不要丢掉层，点击Plot Layers “绘制层”下拉菜单Used On 可以把使用的层选中，也可以鼠标单击Plot下的方框选择要导出的层。
4）右边机械层都不选（第二次输出）。

4
钻孔文件。
在“Drill Drawing”保持默认设置。

5
Apertures（光圈）和Advanced都采用默认方式即可。
Apertures（光圈）：选中Embedded aperture [RS274X]“嵌入的光圈(RS274X) ” 在方格里打勾. 系统默认选中。则生成Gerber文件时自动建立光圈。如果禁止该选项，则右侧的光圈表将可以使用，设计者可以自行加载合适的光圈表。
Advanced高级设置：该也设置与光绘胶片相关的各个选项。在该设置页中设置胶片尺寸及边框大小、零字符格式、光圈匹配容许误差、板层在胶片上的位置、制作文件的生成模式和绘图器类型等。

6
设置完成后，左键点击“OK”按键，进行第一次输出。（生成的*.cam可不用保存）。
END
Step3: 钻孔文件导出
在PCB 的文件环境中 File→Fabrication Output → NC Drill Files。

进入NC Drill Setup界面，option选项的设置要和Gerber Setup高级选项设置一致。

点击“OK”按键，在弹出来的“Import Drill Data”输入钻孔数据界面里点击“OK”按键，进行第二次输出。生成钻孔文件。

另外，可以说是第三次输出，再次进入Gerber Setup，File-->FabricationOpuputs-->GerberFiles。
1）layer选项卡，取消Include unconnected mid-layer pads。
2）Mirror Layers下拉菜单 All off 可以关闭所有镜像的层。
3）点击Plot Layers “绘制层”下拉菜单All off。
4）选中板子的机械层mechanic1。

钻孔文件Drill Drawing，选中plot all used layers pair，mirror plots不选。
点OK，第三次输出。

5
至此，完整的Gerber文件就生成了，在工程目录下有保存的Gerber文件，一般在工程目录下，如果没有工程文件，只是用PCB文件生成的，Gerber文件自动保存在PCB文件所在的文件夹。

B. PADS如何删除内层

先把你要删除的层里面的所有东西都删除光。记住一定要所有东西都删除掉。什么都不回能有。
之后再答到层设置里面。修改层数。之后就可以删除了。凡是有任何东西。都删除不了。

这个问题在百人实战PADS9.5 里面已经讲过非常清楚了。

C. altium怎么删除机械层

在PCB窗口按“L”键，进入视图配置。在右上角是机械层设定区，把“展示”下框内的勾点回掉就关闭相应层的答显示，把“使能”下框内的勾点掉就算是删除了，不过如果相应机械层包含元件相关部件或画有线的话是不允许删除的。

D. 如何在powerpcb中删除层

如何在PADS2005中删除多余的层？ 比如原来的设计是4层板，现在想把它改为2层板， 就要把中间的两个平面层删除。在help里介绍称如果要删除层， 首先要把层上的所有数据删除。感觉很简单， 可是实际操作起来却很有困难，始终删除数据不完全， 所以也就无法删除层。 网上找了一大圈，中文的、英文的，都没给出一个简单可行的方法。 给出的方法对删除数据都是一带而过， 所给的方法是在层上已经没有数据的情况下如何删除， 这个按部就班很简单。已经答应别人明天告诉他解决的办法， 所以迫使自己花时间来找一个比较有效的方法。 下面以将四层板改为2层板为例来讲解我使用的一种方法， 希望对各位有帮助。用PADS2005 layout软件打开要转换的PCB文件—〉File—〉 Export，保存类型选择（* .DXF），自己取一个名字后点击OK按钮。在弹出的对话框里， 在Layer Selection栏里， 从Selected框里将要删除的中间两层Romve掉， 别的都不要作任何修改。然后点击OK。 然后点击File—〉New —〉File—〉Import 在弹出的对话框里选择刚才生产的DXF文件并点击OK按钮， 直接点击跳出对话框的OK按钮，可能会弹出“Duplicate Layer Name”直接点“确定”。片刻之后，点击Setup—〉 Layer Definition ，在Electrical Layers 里点击Reassign …将2和4层互换，然后点击OK按钮。然后在Electrical Layers 里点击Modify… 在跳出的对话框里输入2，然后确定。跳出一个“Reassign Electrical”对话框，可以直接点击OK按钮。好了， 现在已经将4层板转换成2层了。现在在刚才的Layer Setup对话框中能看到1，2层的类型为CM，没有3，4了， 直接是5，6，7…。如果你觉得这样看着不顺眼的话，可以点击“ Nonelectrical Layers”里的Enable/Disable按钮， 将Layer3、Layer4 Enabled即可。在这里注意看下刚才删除的层的Has data项是否为“No”，如果Layer4是“Yes”的话， 是因为在输入新的层数前没有将原来的底层换到新的底层的位置， 也就是没有Reassign Layers。

E. PADS2007中如何将多余的层删除

在PADS2007 中将抄多层板的层数的减小的方法如下，现举个例子：4 层板删除 layer2、layer3 层，变成 2 层板，其他的做法以此类推： 1：删除layer2层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。 2：删除layer3层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。 3：进入菜单setup/Layer Definition面板。在Electrical layers栏中点击modify按钮。在弹出的对话框中输入 2。如果layer2、layer3 已经没有电特性数据，那么 4 层就变成 2 层板了。如果 layer2、layer3 已经还有电特性数据，会出现一个警告说layer2、layer3已经还有电特性数据。按第一、第二步骤删除它，再进入第三步。 4：将原先布在layer2、layer3的相关部分布到top、bottom层即可。 笔者也多次将六层板变成四层板，但是还是发现，这样处理后，在修改某些设置时会出错，而且是与删掉的层有关。所以笔者不是很赞同这样做。

F. PADS如何删去中间层的电性全部数据

在PADS2007 中将多层板的层数的减小的方法如下，现举个例子：4 层板删除 layer2、layer3 层，变成 2 层板，其他的做法以此类推：
1：删除layer2层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。
2：删除layer3层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。
3：进入菜单setup/Layer Definition面板。在Electrical layers栏中点击modify按钮。在弹出的对话框中输入 2。如果layer2、layer3 已经没有电特性数据，那么 4 层就变成 2 层板了。如果 layer2、layer3 已经还有电特性数据，会出现一个警告说layer2、layer3已经还有电特性数据。按第一、第二步骤删除它，再进入第三步。
4：将原先布在layer2、layer3的相关部分布到top、bottom层即可。
笔者也多次将六层板变成四层板，但是还是发现，这样处理后，在修改某些设置时会出错，而且是与删掉的层有关。所以笔者不是很赞同这样做。

G. 如何删除PCB中多余的机械层,用DXP画PCB发现有十几个机械层

在dxp中，层是默认有的，包括线路、阻焊、字符、机械层、锡膏贴片层等等其他功能层。
你不能删除，此软件设计的就是可以不用即隐藏，点击快捷键L，每一层对应的勾可以控制是否打开此层的使用。

H. PADS2007如何删除PCB的层，

1.把你想删除的层上的所有走线、过孔都删掉
2.选择菜单Setup/ Layer Definition/Eelctrical Layers下面的 modify，就可以减少层数（注意只能是以2的倍数减少）

I. 请问在PADS Layout中如何设置机械层

在PADS中是不用专门的机械层的,你只要将走线层,丝印层,阻焊层和助焊层,钻孔层,NC DRILL出了GERBER就OK了,记的在设置时把板框勾选就OK了.

J. 如何将PADS2005中多余的层删除

PADS删除多余没用的层，和减少板子设计层数的解决方法
删除层，有两个概念，一个版是删除没权用的多余的层。

一个是减少PCB设计层数。 两种情况下面都有说明了。