LPKF如何雕刻PCB板

❶ 電路板用什麼分板的

電路抄板用紫外激光切割。襲
LPKF MicroLine 1000 S適合斷點分割，以及復雜外形切割，切割精度高。設備使用紫外激光，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚醯亞胺、聚酯、以及其它電路板基板的材料時，切割邊緣清潔、無毛刺。尤其在切割薄而柔軟的材料時，與傳統切割設備相比，激光顯示出了強大的優越性，而其價格與傳統切割設備相當。
紫外激光可以緊挨敏感元器件和線路切割基板，而不產生任何機械應力，因此元器件可以緊靠電路板邊緣放置，從而實現更高裝配密度， 縮小基板尺寸。這種無應力加工方式還可以在公差要求極其嚴格的時候，獲得較高的CpK，從而大幅提升產品合格率。
紫外激光切割電路板的尺寸可達250x350mm，光斑直徑為20µm，非常適合應付溝道極窄，曲度極小的切割需求。對激光輸出功率和基板表面的激光功率進行監測，保證切割過程穩定、可靠。產品轉換時間和上市時間不再取決於專用模具和適配治具，只需更換產品切割數據，即可完成產品的轉換。

❷ 什麼叫立體電路（LDS）

Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝，簡稱LDS工藝，是由德國LPKF公司開發的一種注塑、激光加工與電鍍工藝相結合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產技術，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑料殼體、結構件除支撐、防護等功能外，與導電電路結合而產生的屏蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用於IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部細線路製作。
簡單的說，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技術直接在支架上雕刻三維電路圖案，然後電鍍使圖案形成三維金屬電路，從而是塑料支架具有一定的電氣性能。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的是用於手機天線，一般常見內置手機天線，大多採用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS技術可將天線直接激光雕刻在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。
LDS工藝主要有個四步驟
1、射出成型(Injection Molding)。此步驟在注塑機上將含有特殊化學添加劑（即所謂激光粉）的專用熱塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步驟透過激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金屬核，並且形成粗糙的表面，這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點。
3、電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的關鍵步驟，在經過激光活化的塑膠表面進行化學鍍（Electroless plating），形成5~8微米厚的金屬電路，電鍍的金屬有銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4、組裝(Assembling)。將上述完成的製品安裝到產品上，必要時在電路上噴塗，以獲得優良的外觀。
LDS工藝的優點
1、打樣成本低廉。
2、開發過程中修改方便。
3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。
4、產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。
5、產量提升。
6、設計開發時間短。
7、可依客戶需求進行客制化設計。
8、可用於激光鑽孔。
9、與SMT製程相容。
目前國際上大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard(萊爾德)、光寶(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端用戶方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。這種類型的天線目前主要用於智能機，現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。
http://hi..com/hmchenyu/item/cc98ebe4e705ed285b7cfbeb

❸ 項目急-超高懸賞~AD10/CAM350翻轉PCB

我只曉得PROTEL99 里可以直接鏡像，DXP應該差不多，方法：全選、找個原件摁住滑鼠、再嗯鍵盤X或者Y（一個是沿X軸鏡像，一個是按Y軸鏡像，都一樣的）
別給我說這么常用的快捷鍵你不曉得

❹ 網路分板儀能測試pcb板的特性阻抗嗎

電路板用紫外激光切割。
LPKF MicroLine 1000 S適合斷點分割，以及復雜外形切割，切割精度高。設備內使用容紫外激光，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚醯亞胺、聚酯、以及其它電路板基板的材料時，切割邊緣清潔、無毛刺。尤其在切割薄而柔軟的材料時，與傳統切割設備相比，激光顯示出了強大的優越性，而其價格與傳統切割設備相當。
紫外激光可以緊挨敏感元器件和線路切割基板，而不產生任何機械應力，因此元器件可以緊靠電路板邊緣放置，從而實現更高裝配密度， 縮小基板尺寸。這種無應力加工方式還可以在公差要求極其嚴格的時候，獲得較高的CpK，從而大幅提升產品合格率。
紫外激光切割電路板的尺寸可達250x350mm，光斑直徑為20μm，非常適合應付溝道極窄，曲度極小的切割需求。對激光輸出功率和基板表面的激光功率進行監測，保證切割過程穩定、可靠。產品轉換時間和上市時間不再取決於專用模具和適配治具，只需更換產品切割數據，即可完成產品的轉換。

❺ 你好，我是PCB設計人員，想買台PCB雕刻機，請推薦

運行一下，DRC不就得了嗎？難道99se你都不運行DRC嗎？不都一樣嗎，只是軟體升級了而已。

❻ 電腦刻版機是做什麼的

機械刻板機—— 30年前的發明，今天的行業標准，請分享自製PCB的技術特點：
-用途廣，鑽孔、刻線、銑外型、制殼體，小型桌面柔性加工中心
-直接實現，不用腐蝕，從EDA／CAD數據制電路板，像繪圖一樣便捷
-速度快，移動速度格外高，實物電路板立等可得
-精度高，智能精度控制使加工特別精細，更理想的高密度板、微波板
-易操作，快速裝卡、自動換刀，使用簡單方便
-更靈活，真空吸附台、自動靶標識別多種配置可能性
-檔次全，不同資金數額、不同應用要求，必有一款適合
-高性價比，軟體強大實用、資料、耗材、附件選件配套齊全
-保值恆久，精緻堅固耐用，性能長期穩定 LPKF ProtoMat S42 — 人門機型，經濟、滿足一般PCB製作需求
結構小巧精緻、堅固耐用，和LPKF其它電路板刻制機—樣，具有鑽孔，圖形鐵制，透鐵等一系列加工能力，可用於製作各類單面板，也適合中高密
度雙面板、多層板鑽了L和圖形加工，最細線寬/間距均可達4mil。
本機可選裝真空板材吸附台、自動靶標識別定位系統。帶加工頭照明裝置，需要人工更換刀具，但操作非常容易、便捷。配有全套軟體，用USB或
RS－232口和計算機連接。不需要其它配套裝置，接通電源便可以工作。
S42主加工軸轉速高達42000轉/分鍾，價格卻非常有吸引力，大多數單位都能負擔。是把電子設計立即製成電路板的理想工具，更是學校電類專業進行EDA教學、電子製作工藝教學、師生創新活動。直觀演示和上機實踐的最佳裝備。 LPKF ProtoMat S62 — 先進多能機型，滿足多種精密加工需求
本機配備10刀位自動換刀系統，自動化程度高；Z軸可控，具備三維加工能力；加工頭移動速度150mm/秒，速度更快。
解析度精達0.25um，可以輕松製作0.1mm線寬、間距，可以鑽0.15mm微孔，可以准確控制加工深度。適合包括射頻、微波各種單、雙面和多層板鑽孔、制電路圖形；同時，還適合對電路板進行修理、分切和銘牌、面板、機殼等多種實驗室加工。
這款設備，精巧結實，帶加工頭照明裝置，配靜音機罩。可選配—體式真空吸附台，使板材固定更方便，加工效果更好。此外，還可以選裝攝像系
統，用於靶標識別，實現翻板、多層加工、再加工時圖形自動定位。
每分鍾62000轉主加工軸轉速，高端性能、中端價格，使得LPKF用本機重新樹立自製樣品電路板設備新標准，將實驗室內製造電路板技術發展到了一個更高階段：電路板隨需製作，設計者可以直接從EDA系統現場獲得電路板，在經濟上、時間上、自主程度上促進開發進程。LPKF ProtoMat S100 — 高端設備，滿足各種高難加工需求
每分鍾100000轉主加工軸轉速，0.25um的解析度，每秒鍾150mm的移動速度，使得這款設備可以輕松製作0.1mm線寬、間距，可以鑽0.15mm微孔。
本機配有氣動無接觸深度控制裝置，使得加工過程中只有刀刃接觸被加工材料，與微波平頭柱狀刀具配合，刻制出的圖形側壁平直光滑、幾何尺寸
准確。即使是薄、軟、粘的材料，也能加工。比如表面敏感的軟性電路板材料, 薄膜、特別是各種昂貴的射頻、微波電路專用材料，包括：Rogers RO 400和TMM和含聚四氟乙烯樹脂的RT等都能加工。
十位刀具庫儲存需要的工具，加工過程中不需人工看守，刀具自動更換；Z軸運動軟體控制，良好的三維加工能力；更有高精度、高速度的傳動系統。高性能軟體，使得這款設備具備了先進製造系統的重要特徵：高精度、高柔性便捷製作。格外適合高端設計單位，作為實驗室加工裝備， 現場、實時從EDA設計直接單件或小批量自製單、雙、多層和微波電路板，自行完成機殼、面板等多種機加工。
同其它S系列設備一樣，S100帶加工頭照明裝置，配靜音機罩。可選配一體式真空吸附台和攝像系統。本設備氣動深度感測裝置，需要壓縮空氣。
自動換刀系統
應用范圍選項/附件LPKF ProtoMat S42LPKF ProtoMat S62LPKF ProtoMat S100單、雙面電路板適用適用適用FR3，FR4，FRS，G10適用適用適用撓性基材適用適用適用射頻及微波技術用基材不適用適用適用銘牌、面板/粘貼標志雕刻不適用適用適用面板透銑槽、孔適用適用適用電路板外型透銑適用適用適用製作8層及以下的多層電路板
(需結合層壓設備和孔金屬化設備)
適用適用適用測試針床鑽孔適用適用適用用薄膜雕刻掩膜底版適用適用適用用薄膜銑制焊膏漏印版適用適用適用剛柔結合電路板加工不適用適用適用分切、返修裸板及載件板不適用適用適用刻制阻焊膜適用適用適用殼體、盒體加工不適用適用適用 規格參數技術參數LPKF ProtoMat S42LPKF ProtoMat S62LPKF ProtoMat S100最小導線寬度0.1 mm（4 mil）0.1 mm（4 mil）0.1 mm（4 nil）最小絕緣間距0.1 mm（4 mil）0.1 mm（4 mil）0.1 mm（4 nil）鑽孔最小孔徑0.2 mm（8 mil）0.15 mm（6 mil）0.15 mm（6 mil）加工幅面（x／y／z）229mm x 305mm x 38mm229mm x 305mm x 38mm229mm x 305mm x 38mm解析度7.5