飛利浦ic卡雕刻fc0912什麼意思

Ⅰ cpu封裝技術：FCBGA是什麼意思

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)意思是「倒裝晶元球柵格陣列」。

FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)這種被稱為倒裝晶元球柵格陣列的封裝格式，也是目前圖形加速晶元最主要的封裝格式。這種封裝技術始於1960年代，當時IBM為了大型計算機的組裝，而開發出了所謂的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技術，隨後進一步發展成可以利用熔融凸塊的表面張力來支撐晶元的重量及控制凸塊的高度，並成為倒裝技術的發展方向。
FC-BGA的優勢在什麼地方呢?首先，它解決了電磁兼容(EMC)與電磁干擾(EMI)問題。一般而言，採用WireBond封裝技術的晶元，其信號傳遞是透過具有一定長度的金屬線來進行，這種方法在高頻的情況下，會產生所謂的阻抗效應，形成信號行進路線上的一個障礙;但FC-BGA用小球代替原先採用的針腳來連接處理器，這種封裝共使用了479個球，但直徑均為0.78毫米，能提供最短的對外連接距離。採用這一封裝不僅提供優異的電性效能，同時可以減少組件互連間的損耗及電感，降低電磁干擾的問題，並承受較高的頻率，突破超頻極限就變成了可能。
其次，當顯示晶元的設計人員在相同的硅晶區域中嵌入越來越密集的電路時，輸入輸出端子與針腳的數量就會迅速增加，而FC-BGA的另一項優勢是可提高I/O的密度。一般而言，採用WireBond技術的I/O引線都是排列在晶元的四周，但採用FC-BGA封裝以後，I/O引線可以以陣列的方式排列在晶元的表面，提供更高密度的I/O布局，產生最佳的使用效率，也因為這項優勢，倒裝技術相較於傳統封裝形式面積縮小30%至60%。
最後，在新一代的高速、高整合度的顯示晶元中，散熱問題將是一大挑戰。基於FC-BGA 獨特的倒裝封裝形式，晶元的背面可接觸到空氣，能直接散熱。同時基板亦可透過金屬層來提高散熱效率，或在晶元背部加裝金屬散熱片，更進一步強化晶元散熱的能力，大幅提高晶元在高速運行時的穩定性。
由於FC-BGA封裝的種種優點，目前幾乎所有圖形加速卡晶元都是用了FC-BGA封裝方式。

Ⅱ 木工雕刻機FC-1325M

機型的大小 雖跟精度有一定關系， 但主要還是所用絲杠和導軌決定 ，裝配也很重要。

Ⅲ 開天FC-S25B激光雕刻機自檢正常,但工作時不出光的故障是什麼

激光雕刻機激光頭不發光

1、按操作面板測試鍵觀查電流表狀態：①沒專電流：檢查激光電源電屬源是否接通、高壓線是否松動或脫落，信號線是否松動；②有電流：檢查鏡片是否破碎、光路是否嚴重偏移；

2、檢查水循環系統是否正常：①不通水：檢查水泵是否損壞或沒通電；②通水：檢查進水口、出水口是否接反或水管破裂；

3、能點射,能自檢,發送數據不發光(檢查電腦設置是否正確) 。

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