pcb廠加工課是做什麼的

⑴ PCB的加工流程一般怎麼進行的

PCB的加工流程見下圖，一般需25個工藝流程。

⑵ 線路板加工課都'什麼崗位

線路板的製作環節至少有十多道工序，加工崗位比較多，而且需要工作經驗，跟做流水線不一樣。比如開料員，電鍍操作員，檢驗員，絲印工，值機員等等，有些崗位是需要一定技術的，做久了工資能高一點。

⑶ 跪求!PCB電鍍課加工流程.

PCB製造流程簡介(PA0) PA0介紹(發料至DESMEAR前) PA1(內層課):裁板;內層前處理;壓膜;曝光;DES連線 PA9(內層檢驗課):CCD沖孔;AOI檢驗;VRS確認 PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;後處理 PA3(鑽孔課):上PIN;鑽孔;下PIN PA1(內層課)介紹 流程介紹: 目的: 利用影像轉移原理製作內層線路 DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱 PA1(內層課)介紹 裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;鋸片 基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類 注意事項: 避免板邊巴里影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理 考慮漲縮影響,裁切板送下製程前進行烘烤 裁切須注意機械方向一致的原則 PA1(內層課)介紹 前處理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜製程 主要原物料：刷輪 PA1(內層課)介紹 壓膜(LAMINATION): 目的: 將經處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜 主要原物料:干膜(Dry Film) 溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 PA1(內層課)介紹 曝光(EXPOSURE): 目的: 經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上 主要原物料:底片 內層所用底片為負片,即白色透光部分發生光聚合反應, 黑色部分則因不透光,不發生反應,外層所用底片剛好與內層相反,底片為正片 PA1(內層課)介紹 顯影(DEVELOPING): 目的: 用鹼液作用將未發生化學反應之干膜部分沖掉 主要原物料:Na2CO3 使用將未發生聚合反應之干膜沖掉,而發生聚合反應之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層 PA1(內層課)介紹 蝕刻(ETCHING): 目的: 利用葯液將顯影後露出的銅蝕掉,形成內層線路圖形 主要原物料:蝕刻葯液(CuCl2) PA1(內層課)介紹 去膜(STRIP): 目的: 利用強鹼將保護銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形 主要原物料:NaOH PA9(內層檢驗課)介紹 流程介紹: 目的: 對內層生產板進行檢查,挑出異常板並進行處理 收集品質資訊,及時反饋處理,避免重大異常發生 PA9(內層檢驗課)介紹 CCD沖孔: 目的: 利用CCD對位沖出檢驗作業之定位孔及鉚釘孔 主要原物料:沖頭 注意事項: CCD沖孔精度直接影響鉚合對準度,故機台精度定期確認非常重要 PA9(內層檢驗課)介紹 AOI檢驗: 全稱為Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的： 通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置 注意事項： 由於AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 PA9(內層檢驗課)介紹 VRS確認: 全稱為Verify Repair Station，確認系統 目的： 通過與AOI連線，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對AOI的測試缺點進行確認 注意事項： VRS的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外就是對一些可以直接修補的確認缺點進行修補 PA2(壓板課)介紹 流程介紹: 目的： 將銅箔（Copper)、膠片（Prepreg)與氧化處理後的內層線路板壓合成多層板 PA2(壓板課)介紹 棕化: 目的: (1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積 (2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性 (3)使銅面鈍化,避免發生不良反應 主要願物料:棕花葯液 注意事項: 棕化膜很薄,極易發生擦花問題,操作時需注意操作手勢 PA2(壓板課)介紹 鉚合:(鉚合;預疊) 目的:(四層板不需鉚釘) 利用鉚釘將多張內層板釘在一起,以避免後續加工時產生層間滑移 主要原物料:鉚釘;P/P P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據玻璃布種類可分為1060;1080;2116;7628等幾種 樹脂據交聯狀況可分為: A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產中使用的全為B階狀態的P/P PA2(壓板課)介紹 疊板: 目的: 將預疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要原物料:銅皮 電鍍銅皮;按厚度可分為 1/3OZ(代號T) 1/2OZ(代號H) 1OZ(代號1) RCC(覆樹脂銅皮)等 PA2(壓板課)介紹 壓合: 目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 主要原物料:牛皮紙;鋼板 PA2(壓板課)介紹 後處理: 目的: 經割剖;打靶;撈邊;磨邊等工序對壓合之多層板進行初步外形處理以便後工序生產品質控制要求及提供後工序加工之工具孔 主要原物料:鑽頭;銑刀 PA3(鑽孔課)介紹 流程介紹: 目的:在板面上鑽出層與層之間線路連接的導通孔 PA3(鑽孔課)介紹 上PIN: 目的: 對於非單片鑽之板,預先按STACK之要求釘在一起,便於鑽孔,依板厚和工藝要求每個STACK可兩片鑽,三片鑽或多片鑽 主要原物料:PIN針 注意事項: 上PIN時需開防呆檢查,避免因前製程混料造成鑽孔報廢 PA3(鑽孔課)介紹 鑽孔: 目的: 在板面上鑽出層與層之間線路連接的導通孔 主要原物料:鑽頭;蓋板;墊板 鑽頭:碳化鎢,鈷及有機黏著劑組合而成 蓋板:主要為鋁片,在製程中起鑽頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用 墊板:主要為復合板,在製程中起保護鑽機檯面;防出口性毛頭;降低鑽針溫度及清潔鑽針溝槽膠渣作用 PA3(鑽孔課)介紹 PA3(鑽孔課)介紹 下PIN: 目的: 將鑽好孔之板上的PIN針下掉,將板子分出 PCB製造流程簡介—PC0 PC0介紹（防焊---成型）: PC1(Solder Mask 防焊課） PC2(Surface Treatment Process 加工課） PC3(Routing 成型課） PC9(Final Inspection &Testing 終檢課） PC1(防焊課）流程簡介 防焊(Solder Mask) 目的： A.防焊： 防止波焊時造成的短路，並節省焊錫 之用量 B.護板：防止線路被濕氣、各種電解質及外來 的機械力所傷害 C.絕緣：由於板子愈來愈小，線路間距愈來愈 窄，所以對防焊漆絕緣性質的要求也 越來越高 PC1(防焊課）流程簡介 原理：影像轉移 主要原物料：油墨 油墨之分類主要有： IR烘烤型 UV硬化型 PC1(防焊課）流程簡介 前處理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。 主要原物料：SPS PC1(防焊課）流程簡介 印刷 目的：利用絲網上圖案，將防焊油墨准確的 印寫在板子上。 主要原物料：油墨 常用的印刷方式： A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴塗型 (Spray Coating) D 滾塗型 (Roller Coating) PC1(防焊課）流程簡介 製程主要控制點 油墨厚度：一般為1-2mil,獨立線拐角處0.3mil/min. 預烤 目的:趕走油墨內的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。 PC1(防焊課）流程簡介 製程要點 溫度與時間的設定，須參照供應商提供的條件雙面印與單面印的預烤條件是不一樣的。 烤箱的選擇須注意通風及過濾系統以防異物沾粘。 溫度的設定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則over curing會造成顯影不盡。 隧道式烤箱其產能及品質都較佳，唯空間及成本須考量。 PC1(防焊課）流程簡介 曝光 目的：影像轉移 主要設備：曝光機 製程要點： A 曝光機的選擇 B 能量管理 C 抽真空良好

⑷ 跪求!PCB壓合課加工流程.

請問你主要是指MASS LAM還是PIN LAM的製程？可留下MAIL地址，我發給你！

⑸ pcb工程部主要做什麼

工程部主要負責pcb加工過程中的製程參數、工藝管控，並對生產加工過程中的生產問題及時處理版，以免影響生權產，還有就是要負責對失效產品做失效分析並制定改善措施。
舉個例子：壓合是pcb加工的重要工序之一，在壓合過程中的壓力大小，升溫曲線等關鍵技術參數就是工程部來制定的，如果哪批板子壓合出了問題，也需要工程部第一時間解決處理

⑹ 興英電子丁pcb外層課是做啥

外層就是加工外層線路的工序，還有內層就是做PCB內層線路的工序。

⑺ PCB設計培訓主要是做些什麼

就是培訓設計電路板！一些相關的課程！PCB中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。

⑻ PCB板加工是什麼意思

答：按我理解你的問題，PCB板加工就是將絕緣基材上貼有銅箔的敷銅板加工成特定線專路的線屬路板的過程，如你要遙控器的線路板，那麼下單給線路板廠，那麼線路板廠將你提供的圖紙做成可以焊接元件的線路板，這個過程就是線路板加工（也叫PCB加工）

⑼ 簡述pcb加工工藝流程

雙面板：開料來---圖形轉移源---蝕刻--鑽孔--沉銅電鍍--綠油字元---表面處理--外形加工--包裝
多層板：開料---內層圖形轉移--內層蝕刻--芯板沖孔---棕化
壓合--鑽孔--沉銅電鍍--外層圖形轉移--外層蝕刻---綠油字元---表面處理--外形加工--包裝
這些是一般的流程，如果板子有特殊要求還需要特殊的流程，如鍍孔、HDI、選擇沉金、金手指、背鑽工藝等。

⑽ pcb工程部主要是做什麼的

工程部主要負責PCB加工過程中的製程參數、工藝管控，並對生產加工過程中的回生產問題答及時處理，以免影響生產，還有就是要負責對失效產品做失效分析並制定改善措施。

舉個例子：壓合是PCB加工的重要工序之一，在壓合過程中的壓力大小，升溫曲線等關鍵技術參數就是工程部來制定的，如果哪批板子壓合出了問題，也需要工程部第一時間解決處理