為什麼中國晶圓加工

① 晶圓廠和經銷商的關系以中芯國際為例，他們生產晶圓，卻不賣晶圓，為什麼呢

你所說的「晶圓廠」實際並不生產晶圓，他們從別人那裡買晶圓然後加工成版晶元。芯權片加工出來，賣自己牌子的，叫IDM（如Intel），賣別人牌子的叫foundry（也就是你說的晶圓廠FAB，如SMIC）,而擁有牌子的叫無晶圓廠公司（fabless，如Nvidia）

② 為什麼晶圓產業發展鏈對晶元影響這么大工業電子市場網

你所說復的「晶圓廠」實際並制不生產晶圓，他們從別人那裡買晶圓然後加工成晶元。晶元加工出來，賣自己牌子的，叫IDM（如Intel），賣別人牌子的叫foundry（也就是你說的晶圓廠FAB，如SMIC）,而擁有牌子的叫無晶圓廠公司（fabless，如Nvidia）

③ 為什麼現在的晶片(wafer)越做越大

科學在發展，技術在進步啊！大了成本低啊！一片頂過去五片，呵呵
給你粘個我收藏的資料你參考下：

硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅製成硅晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，製作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。
當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。 晶圓是指硅半導體積體電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶硅，其純度高達0.99999999999。晶圓製造廠再將此多晶硅融解，再於融液內摻入一小粒的硅晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由於硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。硅晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是「晶圓」。

越大，越難做，但做成了掙錢多！

④ 中國為何不能生產晶元

實際上中國已經能生產自己的晶元。

例如，華為擁有自己的麒麟和晶元。第二家中國製造商紫光展銳也准備明年將5G晶元推向市場。小米和阿里巴巴也在這方面有所發展。

然而，有學者認為，完全取代外國晶元是不容易的：「全面替代國外的產品還是一個比較漫長的過程。

因為半導體屬於高技術產業，在許多方面的要求都很高。首先是設備，即設備的國產化問題。眾所周知，半導體的製造工藝極其復雜，工序非常多；

然而目前在每道工序中，能夠產業化的、被企業應用的國產設備卻很少。因為製造這些設備需要積累許多技術，在短時間內是很難達成的。同時，半導體行業需要很多人才。這些都是需要花費較長的時間，並不是投資便能夠立刻解決的問題。」

(4)為什麼中國晶圓加工擴展閱讀

中國完全依靠自己的技術生產晶元和半導體，至少還需要5-10年的時間。另一方面，西方的競爭對手也不會原地踏步，將不斷完善自己的技術。因此，未來十年爭奪全球晶元生產領先地位的博弈將會異常激烈。

晶元和半導體是現代電子產品的基礎。沒有它們就不能生產電腦、智能手機、電視和許多類型的家用電器。

對這些產品的主要需求在中國。根據美國集成電路研究公司的數據，中國去年占據了全球半導體份額的近60%。而來自美國戰略與國際問題研究中心的數據則顯示，這些產品中只有16％在中國生產。

⑤ 晶圓製造為什麼會成為中國半導體發展的死結

回顧從前，放眼未來，晶圓製造成為中國半導體發展最困難的原因:
1.半導體版行業整體企業管權理問題
2.半導體企業質量和研發問題
3.國際上技術進步神速日新月異，專利權昂貴問題
4.設備發展問題
5.人才發展問題
6.材料供應鏈問題
7.各先進國家半導體技術輸出管制問題
8.領導和推動的盲點，至今仍然存在問題;

⑥ 造CPU的為什麼是晶圓

單晶硅在生產過程中，不管是採用直拉還是區熔，生長成的是單晶的圓柱，切片以後就是圓柱的橫截面，圓的，再經過打磨、拋光、等一些工序處理就生產成了晶圓。

⑦ 晶圓為什麼是圓的

幫你找的答案：復
世界選擇圓型制,自然是有其必然性的. 看看其後的成本問題就很清楚了.

之所以晶圓都做成圓形,主要的是考慮單位面積利用率和生產問題.

首先硅錠被"拉"出來的時候就一定是圓的,幾乎不可能直接獲得方的硅錠,除非將圓的硅錠切削成方的,但這樣無異於浪費. 比較直徑為L毫米的圓和邊長為L毫米的正方形,考慮晶圓製造過程中邊緣5到8毫米是不可利用的,算算就知道正方形浪費的使用面積比率是比圓型高的.

再則, 很多晶圓生產設備的工藝原理必然要求選擇圓型晶圓. 圓型具有任意軸對稱性,這是晶圓製作工藝必然的要求,可以想像一下,在圓型晶圓表面可以通過旋轉塗布法(spin coating,事實上是目前均勻塗布光刻膠的唯一方法)獲得很均勻一致的光刻膠塗層,但其它形狀的晶圓呢? 不可能或非常難,可以的話也是成本很高. 當然,還有很多其它的工藝容易在圓型晶圓上實行而很難在其它形狀上實施.

當然,我也覺得或許在人們開始規模製作晶圓的時候一開始就用諸如正方型的晶圓的話, 我們現在也可能還在繼續發展方型晶圓,只不過現在所有的晶圓加工設備都是為圓型晶圓設計的,這是世界標准.

⑧ 半導體晶圓為何不能做成方的

之所以晶圓都做成圓形,主要的是考慮單位面積利用率和生產問題.

首先硅錠被"拉"出來的時內候容就一定是圓的,幾乎不可能直接獲得方的硅錠,除非將圓的硅錠切削成方的,但這樣無異於浪費. 比較直徑為L毫米的圓和邊長為L毫米的正方形,考慮晶圓製造過程中邊緣5到8毫米是不可利用的,算算就知道正方形浪費的使用面積比率是比圓型高的.

再則, 很多晶圓生產設備的工藝原理必然要求選擇圓型晶圓. 圓型具有任意軸對稱性,這是晶圓製作工藝必然的要求,可以想像一下,在圓型晶圓表面可以通過旋轉塗布法(spin coating,事實上是目前均勻塗布光刻膠的唯一方法)獲得很均勻一致的光刻膠塗層,但其它形狀的晶圓呢? 不可能或非常難,可以的話也是成本很高. 當然,還有很多其它的工藝容易在圓型晶圓上實行而很難在其它形狀上實施.

當然,我也覺得或許在人們開始規模製作晶圓的時候一開始就用諸如正方型的晶圓的話, 我們現在也可能還在繼續發展方型晶圓,只不過現在所有的晶圓加工設備都是為圓型晶圓設計的,這是世界標准.

世界選擇圓型,自然是有其必然性的. 看看其後的成本問題就很清楚了.

⑨ 為什麼中國大陸不能做晶圓交易

可以的，只不過大的晶圓廠不在中國的吧。
美光，海力士，三星，還有倒閉的爾必達

⑩ 為什麼生產晶元的晶元要做成圓形呢

晶元在印製成電路版之前的坯是圓形的。晶元的距離單位是納米級別的，回所以要求精細度極高，為了答電路版各處均質，圓形的更容易生產，成品率更高。
晶元（chip）、或稱微電路（microcircuit）、 微晶元（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關於單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。