pcb板怎麼加工

Ⅰ PCB加工廠怎樣價格PCB線路板

單層或雙層的小板子5cmx5cm和10cmx10cm板子的10塊價格分別是20-30及30-50元，大於10x10的板子要通過計算進行核價。四層及多層的也要核價。

Ⅱ 電路板加工費那麼便宜怎麼干

要看這個電路板加工費是誰做，是空板貼片還是電路板長生產，貼片的話是按點內數算的，一般容一個Chip（電阻、電容類）元件算一個點，其他有引腳的按引腳數目算，四隻引腳一個點，不足四個點的按一個點算。線路板廠的話就直接計算單個線路板多少錢。電路板加工其實就是印製電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由於它是採用電子印刷技術製作的，故被稱為「印刷」電路板。PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個製程,簡稱PCBA . PCBA一條龍生產製造一般的收費包括: 第一,PCB板費(PCB工程費+PCB板費+PCB測試費) 第二,采購元件第三,SMT加工費(SMD貼片+DIP後焊) 第四,PCBA測試費和組裝費當然了,特殊包裝、刷三防漆也可能是要收費的，普通不需要收費。

Ⅲ PCB板加工是什麼意思

答：按我理解你的問題，PCB板加工就是將絕緣基材上貼有銅箔的敷銅板加工成特定線專路的線屬路板的過程，如你要遙控器的線路板，那麼下單給線路板廠，那麼線路板廠將你提供的圖紙做成可以焊接元件的線路板，這個過程就是線路板加工（也叫PCB加工）

Ⅳ PCB板上的過孔是怎麼做出來的實心孔能否做出來

過孔是先鑽孔後孔壁鍍銅的。實心孔也能做，讓板廠把過孔上錫就行，前提是不能把孔上加阻焊。

Ⅳ PCB板是怎樣加工

流程：開料——鑽孔——PTH——CU1——線路——CU2——蝕刻——檢驗——防焊——文字——表面處理——成型——測試——成檢——包裝——出貨。製造流程就是這樣。

Ⅵ 這個電路板是怎麼製作出來的

可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很回差，幾乎半透明了，應答該是手工刻出來或是腐蝕的。

方法網上應該有很多，我簡單介紹下：
1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上
2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置
3、將腐蝕後的電路板沖洗干凈並陰干或吹乾
4、用電鑽打孔，並將打孔碎屑清理干凈
5、在焊盤位置打磨干凈並搪錫，無焊盤的覆銅線路塗清漆保護

Ⅶ 我想辦一間PCB電路板加工廠,求流程跟所需設備.越詳細越好.

業務轉生產，來不錯，很多企業源家都是這樣起來的。祥情請郵件[email protected]
手動開料機--鑽孔機（恩德12W轉便可）-手動沉銅線--手動電鍍線（可找廠家跟要需要定做）-手動壓膜機--手動曝光機--顯影機---蝕刻機---退膜機----絲印機---烤箱。表面處理可以外發，噴錫，OSP，化金等。我有小到民營企業單雙面板的設備建廠資料，大到台資公司多階HDI廠的設備資料及建廠方案，均可以與你分享。

Ⅷ PCB的哪些東西送到工廠加工PCB板

如果單位允許，直接把PCB文件給廠家，同時提供板厚，塊數，採用什麼工藝，過孔是否阻焊，阻焊顏色，絲印與否，外形公差要求等。單位不允許，那就得你自己出gerber

Ⅸ 畫好電路圖後要拿去工廠加工後才能得到PCB板嗎

1：如果是很簡單的圖，自動布線可以完成的單面板，可以不鋪銅，版但需要將電源線和地線加權粗。雙面板或多層建議鋪銅（gnd），各層的地銅皮之間多用通孔連接。
2：一般發板廠為gerber文件，可以用layout軟體生成。另板廠也接受pcb的源文件，但需要他們能打開你的pcb（可以和板廠溝通，他們一般是可以開的）。
3：打板就是指pcb板廠做樣板，快板就是指加急的打板，可以比一般打板周期短，但要加錢的。
pcb的具體流程為：原理——導入layout軟體——擺放元件——連線——鋪銅——檢錯——做gerber——發板廠報價——合同——板廠打板。。
價格要看的板的大小和層數，關鍵是層數，層數越多越貴，還有不同板廠，價格差距也是很大的。一般來說1，2層板一兩百就可以搞定，4層板500左右，6層板2k左右，再多層就要看你板子的難度了，是否埋盲孔，孔徑線距等等。像我現在做的8層盲孔，0.5間距bga板，打樣就要5-6k了。
另：打樣一般是做10塊了，你做1-2塊價格不會少什麼的。
打了半天，手都累了。
如有疑問，可再與我溝通。

Ⅹ 電路板加工 電路板的工作原理是什麼

電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。
電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：電烙鐵是電子製作和電器維修必不可少的主要工具，主要用途是焊機元件及導線，按結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為焊接用電烙鐵和吸錫用電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。
⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為頂層錫膏防護層和底層錫膏防護層。
⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
⑷內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。
⑸其他層：主要包括4種類型的層。
Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。