晶體如何加工

㈠ 怎麼把100個無色小晶塊合成一個無色大晶體``是不是要10W加工

不要，如果你有100個了就去天空那邊，有個專門合成物品的NPC，點他，然後點其他，最後點合成白色大晶體

㈡ 透明石膏晶體加工

是的,石膏屬單斜晶系,解理度很高,容易裂開成薄片.將石膏加熱至100～200°C,失去部分結晶水,可得到半水石膏.它是一種氣硬性膠凝
材料,具有 α和 β兩種形態,都呈菱形結晶,但物理性能不同.α型半水石膏結晶良好、堅實； β型半水石膏是片狀並有裂紋的晶體,結晶很細,比表面積比
α型半水石膏大得多.生產石膏製品時,α型半水石膏比 β型需水量少,製品有較高的密實度和強度.通常用蒸壓釜在飽和蒸汽介質中蒸煉而成的是
α型半水石膏,也稱高強石膏；用炒鍋或回轉窯敞開裝置煅煉而成的是
β型半水石膏,亦即建築石膏.工業副產品化學石膏具有天然石膏同樣的性能,不需要過多的加工.半水石膏與水拌和的漿體重新形成二水石膏、在乾燥過程中迅速
凝結硬化而獲得強度,但遇水則軟化.石膏是生產石膏膠凝材料和石膏建築製品的主要原料,也是硅酸鹽水泥的緩凝劑.石膏經600～800°C煅燒後,加
入少量石灰等催化劑共同磨細,可以得到硬石膏膠結料（也稱金氏膠結料）；經900～1000°C煅燒並磨細,可以得到高溫煅燒石膏.用這兩種石膏製得的制
品,強度高於建築石膏製品,而且硬石膏膠結料有較好的隔熱性,高溫煅燒石膏有較好的耐磨性和抗水性.

㈢ 方解石晶體可以加工做成手首飾不

方解石能加工首飾。但無佩帶意義.1;硬度低扱昜劃傷和碰碎.2晶體按自然解理.;製造困唯難.網上貴州余專氏說加工了57個面屬多小克拉.幾分鍾可粘好的寶石。他們硬浼光粘上粘桿就了兩個月.。說明硬度低易完全解理的晶體不用於佩帶首飾。

㈣ 壓電晶體，也就是晶體這個行業，在經過加工後的一道工序就是清洗，烘

通過超聲波高頻產生的「氣化現象」的沖擊和系統自身不停地作上下運動，增回加了液體的摩擦，從答而使晶體表面的污垢能夠迅速脫落。很容易將帶有復雜外形，內腔和細孔等較為繁瑣的工件清洗干凈，對一般的除油、防銹等工藝過程，在超聲波作用下只需兩三分鍾即可實現其高清潔度的目的。

㈤ 方解石晶體簇去雜加工方法

除鐵、去雜質可通過選礦試驗。
如需要，我們單位長沙礦冶選礦所可提供選礦試驗流程設計。

㈥ 如何製造玻璃

製作玻璃的方法如下：

使用火爐或窯

一.准備硅砂

此過程被稱為退火，去除在冷卻過程中在玻璃上形成的任何應力點。沒有經過退火的玻璃明顯較為脆弱。一旦完成此過程，玻璃隨後可鍍膜、夾層或其它改善強度和耐久性的處理。

1.退火的精確溫度不一，取決於玻璃的准確成分，低可到399攝氏度（750華氏度），高可達538攝氏度（1000華氏度）。

玻璃冷卻的速度也不同，通常較大片玻璃的冷卻速度必須比較小的玻璃慢一些。在開始退火前先調查好正確的退火方法。

2.另一個相關的過程就是回火，經過磨光的成型玻璃被放入烤爐加熱到至少600攝氏度（1112華氏度），然後在高壓下用空氣讓其急速冷卻（淬火）。

退火玻璃在6000 psi（421.94 kg/cm2）的壓力下會變成碎片，而回火玻璃則在不少過10000 psi（703.23 kg/cm2）的壓力下才會變成碎片，通常為大約24000 psi （1687.76 kg/cm2）。

(6)晶體如何加工擴展閱讀

玻璃搬運注意事項：

1.在運輸過程中為了避免不必要的損失，一定要注意固定和加軟護墊。一般建議採用豎立的方法運輸。車輛也應該注意保持穩定、慢速。

2.玻璃安裝的另一面是封閉的話，要注意在安裝前清潔好表面。建議使用專用的玻璃清潔劑，並且要待其干透後證實沒有污痕後方可安裝，安裝時建議使用干凈的建築手套。

3.玻璃的安裝，要使用硅酮密封膠進行固定，在窗戶等安裝中，還需要與橡膠密封條等配合使用。

4.在施工完畢後，要注意加貼防撞警告標志，一般可以用不幹貼、彩色電工膠布等予以提示。

5.請勿用尖銳物品碰撞。

㈦ cup，lcd等這些東西，裡面的晶體管和像素都非常的小，請問是如何加工的呢。

網上找的，暫時只找到CPU的
許多對電腦知識略知一二的朋友大多會知道CPU裡面最重要的東西就是晶體管了，提高CPU的速度，最重要的一點說白了就是如何在相同的CPU面積裡面放進去更加多的晶體管。由於CPU實在太小，太精密，裡面組成了數目相當多的晶體管，所以人手是絕對不可能完成的（笑），只能夠通過光刻工藝來進行加工的。這就是為什麼一塊CPU裡面為什麼可以數量如此之多的晶體管。晶體管其實就是一個雙位的開關：即開和關。如果您回憶起基本計算的時代，那就是一台計算機需要進行工作的全部。兩種選擇，開和關，對於機器來說即0和1。那麼您將如何製作一個CPU呢?以下我們用英特爾為例子告訴大家：
首先：取出一張利用激光器剛剛從類似干香腸一樣的硅柱上切割下來的矽片，它的直徑約為20cm。除了CPU之外，英特爾還可以在每一矽片上製作數百個微處理器。每一個微處理器都不足一平方厘米。
接著就是矽片鍍膜了。相信學過化學的朋友都知道硅（Si）這個絕佳的半導體材料，它可以電腦裡面最最重要的元素啊！在矽片表面增加一層由我們的老朋友二氧化硅(SiO2)構成的絕緣層。這是通過CPU能夠導電的基礎。其次就輪到光刻膠了，在矽片上面增加了二氧化硅之後，隨後在其上鍍上一種稱為「光刻膠」的材料。這種材料在經過紫外線照射後會變軟、變粘。然後就是光刻掩膜，在我們考慮製造工藝前很久，就早有一非常聰明的美國人在腦子裡面設計出了CPU，並且想盡方法使其按他們的設計意圖工作。CPU電路設計的照相掩模貼放在光刻膠的上方。照相字後自然要曝光「沖曬」了，我們將於是將掩模和矽片曝光於紫外線。這就象是放大機中的一張底片。該掩模允許光線照射到矽片上的某區域而不能照射到另一區域，這就形成了該設計的潛在映像。
一切都辦妥了之後，就要到相當重要的刻蝕工藝出場了。我們採用一種溶液將光線照射後完全變軟變粘的光刻膠「塊」除去，這就露出了其下的二氧化硅。本工藝的最後部分是除去曝露的二氧化硅以及殘余的光刻膠。對每層電路都要重復該光刻掩模和刻蝕工藝，這得由所生產的CPU的復雜程度來確定。盡管所有這些聽起來象來自「星球大戰」的高科技，但刻蝕實際上是一種非常古老的工藝。幾個世紀以前，該工藝最初是被藝術家們用來在紙上、紡織品上甚至在樹木上創作精彩繪畫的。在微處理器的生產過程中，該照相刻蝕工藝可以依照電路圖形刻蝕成導電細條，其厚度比人的一根頭發絲還細許多倍。
接下來就是摻雜工藝。現在我們從矽片上已曝露的區域開始，首先倒入一化學離子混合液中。這一工藝改變摻雜區的導電方式，使得每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。將此工藝一次又一次地重復，以製成該CPU的許多層。不同層可通過開啟窗口聯接起來。電子以高達400MHz或更高的速度在不同的層面間流上流下，窗口是通過使用掩膜重復掩膜、刻蝕步驟開啟的。窗口開啟後就可以填充他們了。窗口中填充的是種最普通的金屬－鋁。終於接近尾聲了，我們把完工的晶體管接入自動測試設備中，這個設備每秒可作一萬次檢測，以確保它能正常工作。在通過所有的測試後必須將其封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。
目前，單單Intel具有14家晶元製造廠。盡管微處理器的基本原料是沙子（提煉硅），但工廠內空氣中的一粒灰塵就可能毀掉成千上萬的晶元。因此生產CPU的環境需非常干凈。事實上，工廠中生產晶元的超凈化室比醫院內的手術室還要潔凈1萬倍。「一級」的超凈化室最為潔凈，每平方英尺只有一粒灰塵。為達到如此一個無菌的環境而採用的技術多令人難以置信。在每一個超凈化室里，空氣每分鍾要徹底更換一次。空氣從天花板壓入，從地板吸出。凈化室內部的氣壓稍高於外部氣壓。這樣，如果凈化室中出現裂縫，那麼內部的潔凈空氣也會通過裂縫溜走－防止受污染的空氣流入。 但這只是事情一半。在晶元製造廠里，Intel有上千名員工。他們都穿著特殊的稱為「兔裝」的工作服。兔裝是由一種特殊的非棉絨、抗靜電纖維製成的，它可以防止灰塵、臟物和其它污染損壞生產中的計算機晶元。這兔裝有適合每一個人的各種尺寸以及一系列顏色，甚至於白色。員工可以將兔裝穿在在普通衣服的外面，但必須經過含有54個單獨步驟的嚴格著裝程序。而且每一次進入和離開超凈化室都必須重復這個程序。因此，進入凈化室之後就會停留一陣。在製造車間里，英特爾的技術專家們切割矽片，並准備印刻電路模板等一系列復雜程序。這個步驟將矽片變成了一個半導體，它可以象晶體管一樣有打開和關閉兩種狀態。這些打開和關閉的狀態對應於數字電碼。把成千上萬個晶體管集成在英特爾的微處理器上，能表示成千上萬個電碼，這樣您的電腦就能處理一些非常復雜的軟體公式了。

這裡面是圖片講解，易懂些http://it.enorth.com.cn/system/2009/07/09/004118735.shtml

你所說的是屏幕LCD吧，你網路一下液晶屏幕的製造就好了

㈧ 晶體管加工時需要注意那些

環境 溫度 衛生 干凈

㈨ 方解石晶體可以加工打磨嗎

方解石晶體可以加工打磨；方解石晶體主要用途;用於國防工業和製造高精度光學專儀器，如大屬屏幕顯示設備，電子計算機的折光，偏光器、偏光顯微鏡中的尼科樂棱鏡，偏光儀，光度計，旋光測糖計，干涉激光解像儀，化學分析用的比色計等。

㈩ 寶石的加工工藝

在加工工藝中，鑽石和其他寶石的琢磨與拋光為兩門相互獨立的工藝，常稱為鑽石車工和寶石車工。寶石的車工款式見圖11-1-12。

1.鑽石車工工藝

鑽石硬度最高，只能用金剛石粉琢磨。根據粗糙晶體上所見的「紋理」，即八面體的棱來確定鑽石的方向。琢磨鑽石是用旋轉的磨盤研磨這些「紋理」。

圖11-1-12 寶石的車工款式

（1）設計（或劃線）：根據鑽石原石晶體形態，晶體包體、裂隙等的分布狀態，設計出所需琢型款式，並用防水墨筆劃出所分割鑽石的部位。並定出頂刻面所處的位置。

（2）分割

a.劈開（劈鑽）

鑽石晶體可平行八面體晶面劈開，這道工序用來修飾原石晶體，去掉不理想部分以獲得較好的形態。這是一項技術要求較高的工序，這項工作不僅可使鑽石晶體能很快分開，而且還沒有重量的損失。

b.鋸開

如果鑽石不具備劈開的條件時，通常便用鋸開方法來分斷。方法是在八面體中心上面一點將晶體鋸成兩個錐狀小塊。鋸子是一個薄的磷青銅圓片，其邊緣粘滿了金剛石粉。鋸子的鋸盤轉速約5000轉/min（即分鍾）、刀片邊厚約1/500in（即英寸，lin=25.4）。這項工序切割中鑽石重量的損失較大。

（3）打圓（粗磨）

把劈開或鋸開的鑽石牢牢地粘在支架上，進行手工或機械研磨，支架的轉速約100轉/min。

（4）磨面

這是最後一道工序，刻面的琢磨和拋光在同一工序中完成。先磨頂刻面，再磨主刻面，要對稱地磨，磨一個面，拋光一個面。也可從亭部開始。鑽石的琢磨程序見圖11-1-13。圖中所示從頂刻面到主刻面都要對稱進行。

圖11-1-13 鑽石刻面的琢磨程序

2.其他寶石的琢磨

設計：確定琢磨款式，定出頂刻面位置，並用防水墨筆劃好。

（1）切削：用邊緣蘸滿金剛石粉的金屬輪進行切削。金屬輪是鐵的或磷青銅的圓鋸。如果較貴重的寶石，則利用切割鑽石的圓鋸切割。

（2）打磨：首先將寶石琢磨成所需要的坯形，再用銅或青銅磨盤和金剛石粉或碳化硅粉進行打磨。所採用的研磨材料取決於被琢磨的寶石硬度，然後用更細磨料琢磨出刻面。凸面型寶石則要放在半圓形溝槽的細砂輪上磨出所要求的形狀。

（3）拋光：對打磨產生的刻面或凸面進行拋光，拋光在銅磨盤和木磨盤的拋光機上進行。拋光材料為很細、很軟的磨料，如氧化鋁粉。藍寶石和紅寶石則用很細的金剛石粉在銅盤上拋光。凸面型寶石在布輪拋光機上進行拋光。