寶石在加工過程中如何定向

❶ 寶石加工注意事項

1.多色性強的寶石

如堇青石、紅寶石、藍寶石、加工中時應將最好的顏色通內過頂刻面反應出來容。

2.解理發育的寶石

（1）解理面上不能拋光，必須斜交幾度，如托帕石切割時不能平行底面解理。

（2）可利用解理去掉雜質部分；又如鑽石，利用解理發育特點，可劈開鑽石。

（3）加工中需加小心，用力適當，以免破壞寶石和產生裂紋，如鑽石快速拋光時，腰棱部位會沿解理面產生「胡須」狀。

3.折射率大的寶石，利用全反射特點加工寶石。

如鑽石、折射率很大，又有高的色散，加工時需注意亭部角和冠部角度數的選擇，盡量將入射到寶石內部的光使其全內反射，從而增強亮度和火彩，使寶石更艷麗。

4.碧璽特殊性質

常光方向吸收強度大於非常光方向。色深時，檯面應與C軸方向平行，色淺時檯面應與C軸方向垂直。

5.硬度對加工的影響

通常寶石晶體的基本特性是具有格子構造，晶格構造的不同方向離子面網密度不一樣，導致不同方向硬度略有差異。鑽石研磨就是利用其差異硬度，使最硬的方向去磨較軟的方向。

❷ 關於寶石的幾個問題，很急很急

樓上有好長的回答啊。。 我在此簡單回答重點

如果你告訴我你是做什麼用的答題 我可能會回答的更好一點。因為國內各個考試和英國等國外的的考題答題很多側重點以及體系是不一樣的，答案可能有很大的出處。

1. 顏色幾乎包含了可見光光譜中所有顏色，剛玉屬於他色礦物，純凈時無色，顏色是由於雜質元素 Fe、Ti,Cr,Mn,V等。雜質元素可以等價離子或異價離子形式代替晶格中的鋁三價離子（不會用電腦打這種離子）。關於不同離子致色有個很大的表 如果有必要 我可以拍下來給你 很長。一般的樓上講的那些就夠用了。

2.在這里列舉重要的幾個國家：
1.緬甸紅寶：顏色具有鮮艷的玫瑰紅色，有鴿血紅，顏色分布不均，常呈絮狀，團塊狀。「糖蜜狀」構造。 金紅石包體，常見一組雙晶，負晶發育，常見次生開放性裂隙。
2.猛速紅寶：緬甸新礦區，桶狀原石多呈褐紅色，中心具有藍色或者黑色心，缺少金紅石包體，雙晶發育，有「達碧茲"紅寶。
3.泰國紅寶：Fe含量高所以顏色較深，透明度低，顏色較均勻，色帶不發育，缺失金紅石包體，豐富的流體包體，常見兩組以上聚片雙晶。
4.斯里蘭卡紅寶：紅色淺，金紅石、鋯石包體，豐富流體包體，指紋狀、網狀包體。負晶呈六方雙錐狀，內充填汽液包體。可見聚片雙晶。
5.越南：顏色較暗的粉紫色，色帶發育，流動的旋渦狀構造，磷灰石、方解石等豐富固態包體，透明度低，聚片雙晶發育，癒合裂隙，鐵染裂隙。
6.坦尚尼亞：部分橙紅色，規則的平行菱面體發育的色帶和生長條紋，金紅石、水鋁礦包體等。
7.中國：雲南質量較好，特徵的淡紫色調，發育較多的裂理，礦物包體，孔洞，蝕痕。。。。

3.最好挑選沒有經過 過分優化處理的天然祖母綠。 挑選凈度較好 顏色較好者。 這個很難說了啊 兼顧的內容太多了。

4. 1.祖母綠脆性很強 十有九裂 很容易損壞。
2.祖母綠琢型是階梯型的變種，這種琢型凸顯寶石的體色，而且去掉階梯型四個角，保護了祖母綠不會輕易被撞擊後碎掉，因為太脆。

5.這個題有些問題了，紅寶和藍寶沒有貓眼吧，應該是六射和十二射星光效應吧。因為它有三組交叉的包體啊。 祖母綠和金綠寶石貓眼倒是有貓眼效應的。
1.紅藍寶：金紅石包體呈六十度夾角，大量規律排列，形成星光。
2.祖母綠：平行排列的 大量的管狀包體。
3.貓眼：大量排列的，很細的針狀包體。

6.寶石學中學到的物理性質很多就不列舉了，因為實踐的時候要求三條有效依據就可以，所以，我簡單說最重要最常用的。
1.外表特徵。 用放大鏡和顯微鏡觀察
2.折射率。 用折射儀測量。
3.光譜。 用分光鏡測
4.光學性質。 用偏光鏡
5.發光性。 用紫外燈

7. 鑽石是穩定性非常好的寶石，但是完全解理發育，所以，保存鑽石最重要的是防摔，避免磕碰。 不可火燒，因為會氧化。 其他的都沒什麼了 王水對它也沒有作用。
另外就是處理過的鑽石了，比如充填的和激光打孔的鑽石 要避免在超聲波清洗之類的。
這個題真的有點多餘。呵呵

8.哇，你怎麼老有這種大題。。我只答要點

1.合成的顏色為褐黃色，桔黃色。
2.合成晶形為八面體與立方體的聚形，常見不同於天然鑽石的樹枝狀、厥葉狀圖案，常見雙晶
3.內部可見細小的鎳鐵合金觸媒。可見長圓形等形態，反射光下金屬光澤。所以有磁性
4.沙漏狀顏色分帶
5.合成鑽石缺失415nm吸收線
6.合成鑽石陰極發光不同。
7.CVD合成鑽石偏光鏡下強烈的異常消光，短波紫外光下 橘黃色熒光。

就這么些吧 差不過夠用過了，有什麼不會的還可以問我。

❸ 珠寶加工的流程大致是怎樣的

珠寶的製作是一個復雜的過程，需要二十多道工序，從設計，制模，澆注，拋光，電鍍，鑲嵌等一步一步完成。
1.概念與設計：設計師將自己的構思手繪出草圖，然後使用制圖軟體將草圖以精確的尺寸進行電腦繪制，完成最初的設計圖紙。
2.工匠雕刻蠟：首飾工匠參照設計圖紙手工雕刻出蠟版，再利用失蠟澆鑄的方法倒出銀版，而蠟版的批量製作則需用銀版壓制橡膠模。這是首飾製作工藝中要求最高的工序，所制銀版必須光潔無痕，各部分結構合理，鑲嵌寶石的位置尺寸准確無誤。
3.膠模注蠟：橡膠模開好後進行注蠟操作。注蠟機中的蠟應保持在70-75度之間，將蠟液注入膠膜，冷卻後取出蠟模，依次重復，得到多件蠟模。
4.挑選配石：根據銀版及蠟模，挑選大小、形狀及顏色合適的配石。
5.完成蠟型：准備好此次批量製作時所需的所有蠟版。
6.種蠟樹：將每個蠟環單獨手工焊接到一根蠟棒上，最終得到一棵形狀酷似大樹的蠟樹，准備進行澆鑄。
7.稱蠟樹：種蠟樹前先對橡膠底盤進行稱重，種完蠟樹再一次稱重，兩次稱重的結果相減可以得出蠟樹的重量，將蠟樹的重量根據金或銀的密度比例進行換算，得出進行澆鑄的金屬量。
8.灌石膏：將種好的蠟樹連底盤一起套上不銹鋼筒，並將相應重量的石膏漿沿鋼筒內壁緩緩注入，沒過蠟樹，抽真空後自然防止6-12小時，使石膏凝固。
9.烘焙石膏：將石膏模進行烘焙，作用是脫蠟，乾燥和澆鑄保溫。
10.取出石膏模：取出烘焙好的石膏模，並同時准備好需要澆鑄的金屬溶液。
11.澆注液體黃金：將已經熔化配好的金水，從水口注入。
12.離心工藝澆鑄：使用真空感應離心澆鑄機澆鑄。
13.石膏模炸洗及清洗：鑄造後的石膏模處於高溫狀態，從澆鑄機取出後自然放置10-30分鍾，再放入冷水中進行炸洗。石膏由於收縮作用炸裂後，取出金樹，用鋼刷刷去大塊的石膏，放入30%的氫氟酸中浸泡10分鍾，夾出後沖洗，除去剩餘石膏，直到金樹表面干凈。
14.剪切鑄件：將金樹上的首飾沿水口底部剪下晾乾。
15.滾筒拋光工藝：用不銹鋼磨料和活性有機合成溶液放入滾筒，隨旋轉摩擦使表面平整光亮。
16.砑光工藝：砑光全部以手工進行，用特製砑刀在首飾表面來回推動，這項工藝需要一定的技術和手法。
17.拋光工藝：使用拋光機對首飾進行打磨拋光，直至表面平整光滑和明亮。
18.挑選鑽石：將鑽石手工分揀，揀出適合的顏色、切割、大小匹配的，准備進行鑲嵌。
19.鑲嵌鑽石：手工鑲嵌每一粒鑽石。
20.質量控制：將製作好的首飾，逐個進行精細檢驗，以確保質量的合格。

❹ 寶石的加工流程

寶石的款式設計完成後，就要按照設計方案進行加工，寶石的款式不同，加工工藝流程也不同，現分述如下：

一、凸面型寶石加工流程

採用凸面型琢型的寶石一般選用半透明-不透明的寶石原料，主要突出表現寶石的顏色、光澤和特殊光學效應(如貓眼效應、星光效應等)，能充分彌補寶石在火彩、透明度和瑕疵方面的不足。凸面型寶石的材料廣泛，一般沒有什麼特定的要求，常用的寶石種類有：翡翠、紅寶石、藍寶石、歐泊、金綠寶石、石榴子石、瑪瑙等。其加工流程為：

出坯→圈形→上桿→預形→細磨→拋光→後期處理

(一)出坯

出坯包括畫線和下料兩道工序：

1.畫線

畫線對於顆粒小的貴重寶石原料是不必要的，因為此類寶石原石一般直接在修整鋸上稍稍去除邊角余料，就可進入下道工序(圈形)。

對大塊原料經切割成的片料，為了料盡其用和准確方便，要進行畫線。畫線是用畫筆在片料上畫出凸面型寶石的腰形。畫線所用的畫筆為帶有尖端的黃銅棒或鋁棒，長度為10～15cm，也可使用彩色鉛筆。

為了准確按一定的規格畫出腰形，通常要使用模版(圖11-4-1所示)。模版多用塑料、有機玻璃片或不銹鋼製成。模版上有許多根據生產要求而設計的不同圖形、不同尺寸的孔，畫線時，將模版上選定的形狀孔對在寶石原料上，用畫筆畫出腰形的輪廓，畫得越細越好。

圖11-4-1 模板

2.下料

下料的方法就是鋸割，即用修邊鋸沿所畫的輪廓線鋸割，要留出大約2～4mm的餘量，以免因寶石性脆，切割時產生的裂紋延伸到輪廓線內，造成不必要的損失。

切割時用修邊鋸，其操作步驟如下：(1)清洗載石台，打開冷卻水，冷卻鋸片，以免原料與鋸片在摩擦中溫度過高。

(2)手持原料，用力均衡地推入鋸片，要控制好進料的壓力，一般以片料順暢進刀而不產生火花或火花極少為好。一般開始進料時速度放慢，待原料進入一段後，要沿直線加快速度，但不能突然用力，快要切透時，放慢速度以免崩口。

(3)重復上述步驟，切除畫線以外的多餘量。如圖11-4-2所示。

(二)圈形

圈形就是用砂輪圈出毛坯的腰形。圈形一般用直徑＞250mm的砂輪，磨料用80^＃～100^＃的碳化硅，具體步驟如下：

(1)打開冷卻水和輪磨機。

(2)毛坯底面朝上，用手捏穩，用力均勻地把毛坯邊緣和稜角磨去，所圈形狀要平滑、自然、呈弧線，與所畫輪廓線等距，留出大約0.5～1mm的餘量，所圈腰面要與底面垂直(見圖11-4-3)。

(3)圈形完成後，為防止底面邊緣因尖利而崩口，可在底面邊緣磨出一個小斜面，使之與底面的夾角為40°～45°，此時，小斜面的一邊可與輪廓線重合但不要磨去輪廓線。

圖11-4-2 下料時毛坯的形狀

圖11-4-10 圓鑽型亭部的研磨步驟

a—第一步磨出亭部8個面；b—第二步磨出16個下腰面

8.亭部的拋光

亭部拋光與冠部拋光一樣，先拋8個亭部主面，再拋光16個腰小面。

9.後期處理

亭部拋光完畢後，若怕寶石亭部的底尖破損，可在底尖磨出一個小平面，並對該小面和腰部進行拋光。然後，將寶石和粘桿在酒精燈下加熱，待膠融化後拆膠，把帶有膠的寶石和粘桿分別放入酒精中，清洗寶石，最後用清水洗凈即可。

❺ 寶石的加工工藝

在加工工藝中，鑽石和其他寶石的琢磨與拋光為兩門相互獨立的工藝，常稱為鑽石車工和寶石車工。寶石的車工款式見圖11-1-12。

1.鑽石車工工藝

鑽石硬度最高，只能用金剛石粉琢磨。根據粗糙晶體上所見的「紋理」，即八面體的棱來確定鑽石的方向。琢磨鑽石是用旋轉的磨盤研磨這些「紋理」。

圖11-1-12 寶石的車工款式

（1）設計（或劃線）：根據鑽石原石晶體形態，晶體包體、裂隙等的分布狀態，設計出所需琢型款式，並用防水墨筆劃出所分割鑽石的部位。並定出頂刻面所處的位置。

（2）分割

a.劈開（劈鑽）

鑽石晶體可平行八面體晶面劈開，這道工序用來修飾原石晶體，去掉不理想部分以獲得較好的形態。這是一項技術要求較高的工序，這項工作不僅可使鑽石晶體能很快分開，而且還沒有重量的損失。

b.鋸開

如果鑽石不具備劈開的條件時，通常便用鋸開方法來分斷。方法是在八面體中心上面一點將晶體鋸成兩個錐狀小塊。鋸子是一個薄的磷青銅圓片，其邊緣粘滿了金剛石粉。鋸子的鋸盤轉速約5000轉/min（即分鍾）、刀片邊厚約1/500in（即英寸，lin=25.4）。這項工序切割中鑽石重量的損失較大。

（3）打圓（粗磨）

把劈開或鋸開的鑽石牢牢地粘在支架上，進行手工或機械研磨，支架的轉速約100轉/min。

（4）磨面

這是最後一道工序，刻面的琢磨和拋光在同一工序中完成。先磨頂刻面，再磨主刻面，要對稱地磨，磨一個面，拋光一個面。也可從亭部開始。鑽石的琢磨程序見圖11-1-13。圖中所示從頂刻面到主刻面都要對稱進行。

圖11-1-13 鑽石刻面的琢磨程序

2.其他寶石的琢磨

設計：確定琢磨款式，定出頂刻面位置，並用防水墨筆劃好。

（1）切削：用邊緣蘸滿金剛石粉的金屬輪進行切削。金屬輪是鐵的或磷青銅的圓鋸。如果較貴重的寶石，則利用切割鑽石的圓鋸切割。

（2）打磨：首先將寶石琢磨成所需要的坯形，再用銅或青銅磨盤和金剛石粉或碳化硅粉進行打磨。所採用的研磨材料取決於被琢磨的寶石硬度，然後用更細磨料琢磨出刻面。凸面型寶石則要放在半圓形溝槽的細砂輪上磨出所要求的形狀。

（3）拋光：對打磨產生的刻面或凸面進行拋光，拋光在銅磨盤和木磨盤的拋光機上進行。拋光材料為很細、很軟的磨料，如氧化鋁粉。藍寶石和紅寶石則用很細的金剛石粉在銅盤上拋光。凸面型寶石在布輪拋光機上進行拋光。

❻ 寶石加工中如何利用寶石具有方向性的物理性質

看樣子你很內行。寶石的多色性使之從不同方向看呈現不同顏色，寶石加工就是要把專最好的顏色放在檯面屬上。比如紅寶石，橫截面上顏色最深，平行柱狀的最淺，如果寶石顏色太深的話，不應該以橫截面做檯面，平行柱狀的方向最好。

❼ 寶石怎樣加工

您好
1、寶石成品的加工
寶石成品的加工包括從原材料選用至琢磨等環節。
選用材料者必須懂得寶石的各種特性和評價要領。選料標准包括原料的質地、顏色、透明度、硬度、塊體大小，形狀的可利用程度等因素，目的是看其能加工出何種價值的寶石。
習慣上，寶石界將鑽石、紅藍寶石、祖母綠、金綠貓眼寶石等歸為高檔寶石；將綠柱石、翡翠、碧璽（電氣石）、海藍寶石、珍珠等歸為中檔寶石；黃玉、水晶、綠松石、瑪瑙、琥珀等為低檔寶石。而同一品種的寶石又根據質地、顏色等分高、中、低檔，最明顯的例子是翡翠，一塊艷綠玻璃地的優質翡翠戒面價值萬元以上，而低檔的翡翠手鐲一隻也不過數百元。由於寶石的這些特性，故加工時常按品種選料，下料時應由經驗豐富的人員進行。
選料後一般要對原料進行仔細觀察，了解原料的內在質量、裂紋、包裹體、晶體光學方位、解理等情況，確定可利用的部分和需剔除的部分，再依照具體寶石的習性、具體形狀、加工習慣來設計切割寶石。寶石形狀的設計要有利於寶石對光線的折射、反射或特殊光學效應的顯現，使珍貴的寶石能通過一系列的光面和棱表現出其內在的和外觀的美，更加絢麗光彩。此外，還要考慮能否最大限度地保持寶石的體積。
款式方面，經過長時期的實踐和研究，國際上已出現了大量流行的寶石設計款式，各種款式中寶石的光面數量、角度、形狀均有一定的要求，款式也常有自己的命名，如鑽石常被設計成四方八角形、弗羅朗廷（雙玫瑰）形、鑽圓形等流行款式。
設計好款式之後，要對寶石進行切割、研磨、拋光。切割寶石也叫「開料」，通常用帶有金剛砂圓鋸的寶石切割機進行。研磨和拋光可在專用的寶石研磨拋光機上進行，該機上有一可以粘信寶石坯料的機械手，機械手可以調節角度、壓力；還有一電動磨盤，可以配粗細不同的的金剛石磨片和拋光碟，一般程序是先粗磨後細磨，再加氧化鋁、氧化鈰或硅藻土等拋光劑進行拋光。雖然現在有半自動化的切磨機械，但寶石加工是很難實行規格化的，主要還是要靠有豐富、良好的切磨技術及一定的寶石學知識的磨工來完成。世界上的一些名寶石，都由名人名匠設計加工。
玉和玉石的加工與一般的寶石不同，它一般被製作成非平面幾何形態的各種飾物和工藝品。如翡翠原料（稱「仔料」）要由行家開料，盡量能夠大塊利用，不能大塊利用時就要取出價值高（如翠綠）的部分單獨加工，或利用天然原料中不同質地和顏色的「翠」和「地」的分布巧妙地設計形象逼真的工藝雕刻品，如綠葉白骨的小白菜等。琢玉的過程包括了選料、設計、粗繪、鍘（切割）、鏨（鑿）、沖（平）、磨（大樣）、軋（細部）、勾（紋）、光（上光）等步驟。玉雕師可以用數年時間雕刻規模巨大的翡翠作品，使其成為無價之寶。
珍珠的加工也具有其特殊性。其中圓形且有光澤，可以作寶石用的，只不過占總產量的小部分，稱之為原珠。原珠的加工一般有如下的工序：（1）漂白、泡水、浸中和劑；（2）利用燈光進行恆溫加熱，使其色正發亮，顯現光澤；（3）品質分級、大小篩選；（4）穿洞，其中瑕疵少者可鑽單洞，用於戒指、耳環等，價值較高；瑕疵多者則鑽雙洞，用於珍珠串項鏈；（5）鑲嵌或串珠。

2、鑲嵌
寶石琢磨成型後，即可以鑲嵌在底托上，底托一般為18K、14K、12K等黃金或者白金等。以戒指為例，底托包括腕部（環）、腰部、底座和爪等幾部分。底托的製作一般有如下工序；打造胎底（或機鑄）、製作零件、焊接、銼磨，最後才能將寶石鑲到底托上。
寶石的鑲嵌形式變化無窮。若底托中央有一顆較大寶石則稱之為「主石」，主石周圍可以有小的「伴石」相伴或圍繞；也有的沒有主石，由多顆大小相同的寶石相伴出現如群星狀等等。鑲嵌寶石的首飾要講究搭配，即根據寶石的價值、顏色等光學性質、個體大小、琢型以及流行款式，適當選擇貴金屬品種和設計首飾款式。考慮到寶石的價值，價格昂貴的鑽石應配目考究的底托，也不宜製成佩戴於身體上不顯眼部位的首飾；顏色的搭配如淺色的寶石不宜用淺色的底托，顏色太深的寶石宜採用採光量較大的鑲嵌款式；寶石的個體大小也要與底托或整件首飾的大小相稱，如歐洲人喜歡渾重的戒指，這時戒面的寶石就不宜太小，或需採用多顆寶石、鑲碎鑽等方法處理；造型方面要求底托的輪廓、線條與寶石形狀有一定的配稱，若流線型的底托鑲上方形的寶石會使人感到不協調；流行款式方面要注意歐美、日本、東南亞及國內消費者口味不同的特點，避免諸如將翡翠這種東方人喜愛的寶石鑲嵌到東方人不喜歡的造型或金屬用料的底托上這樣的毛病。
隨著人們審美觀的變化，一些反「潮流」的構思和選擇正在不斷出現，藝術上的抽象派、現代派思潮也不可避免地出現在寶石加工上。
希望回答可以幫助您

❽ 關於寶石加工設計

對天然寶玉石有共同性的要求:
1 材質均勻、純潔，無瑕疵；
2 透明度好，加工後的產品晶瑩透亮；
3 顏色艷麗；
4 成品表明有美麗的光澤；
5 材料硬度較大，強度叫好；
6 原石具有一定的形狀、大小和質量，使加工後的產品能符合設計要求；
7 化學穩定性和佩帶安全性好；
8 材料的加工性能好；
9 具有特殊光學效應等。
針對名貴的天然寶玉石，具有概括性的三點要求：「美觀、耐久、稀少」

珠寶首飾設計圖大部分採用三投影面體系及三視圖。
繪圖和看圖，其實質就是空間物體與平面圖形之間的相互轉化。
運用正投影原理和將空間物體繪成視圖。
正投影具有真實性、積聚性和類似性。
為了表達形體特徵和大小，通常在主視圖、左（側）視圖和俯視圖上標出尺寸和角度等數據。

寶玉石具有的硬度、韌性、脆性等機械加工特性。
1 「琢」 即指切開作業。將原石中不需要的部分切去，或者將大塊原石分割成所需的小塊都屬於切開作業。
2 「磨」 即指磨削作業。倒棱、圈形、粗磨、細磨和拋光都屬於「磨」操作工序。
寶石加工的減法操作特性。
加工不同的品種的寶石可以採用不同的加工工藝及設備。
磨削工藝原理可以概述如下：磨料與寶石坯料之間的相對運動及相擠壓產生的摩擦作用，形成磨削力，此力通過磨料顆粒尖頂，對寶石表面實行壓碎和切削，工作面上磨削下來的碎屑不斷被冷卻液帶走，依次逐步完成對原石的切割或研磨。
磨削力是磨具與寶石坯料之間的相互作用而產生的一對作用力和反作用力。它主要有寶石的變形及坯料與磨具之間的摩擦而產生。磨削力被分解成主要產生壓碎作用的徑向壓力和產生切削作用的切向力。
磨削加工原理有兩種理論，即機械破損加工理論和鑽石高溫轉化理論。
拋光工藝原理有三種：微粒機械磨削學說、流布學說和物理化學學說。
影響寶玉石表面加工質量的因素：
1 寶石材料性質
2 磨具性能
3 磨削工藝參數
按照加工工序，可以分為切削餘量，預形餘量、粗磨餘量和拋光餘量。所有工序餘量之和稱為總加工餘量。

公差值越大，表示尺寸精度越低。
偏差有正偏差、負偏差（或零偏差）之分。
表面粗糙度是指加工表面具有較小間距和谷峰所組成的微觀幾何形狀特徵。
在鑽石切工比率及角度分級中，規定了台寬比、冠高比、腰厚比、亭深比、底尖比、全深比和冠角等加工數據范圍。
評價內容有：
1 外形的規整性；
2 加工的准確程度，切磨角度和比例是否正確，是否有漏光現象；
3 加工的精密程度，小面的對稱性，有無多餘小面，有無畸形，邊棱線是否交於一點；
4 拋光的光滑程度，表面有無砂眼和劃痕，是否拋出寶石應具有的光澤等。

常用的切割設備：
1泥砂鋸 2開石機 3切片機 4寶石切割機 5多刀切割機 6激光切割裝置 7水流切割裝置
常用的磨削設備：
1輪磨機 2盤磨機 3帶磨機 4滾磨機 5圓球琢磨機 6圈形輪磨機
常用的拋光設備：
1盤磨機 2振動拋光機 3雙盤磨拋機
常用的鑽孔設備：
1機械鑽孔機 1超聲波鑽孔機 3激光打孔設備
磨料具有的基本性能：
1 硬度應比被加工材料高；
2 有適當的抗破碎強度和自銳性；
3 在高溫下能保持固有的硬度和強度；
4 粒度和形狀均勻；
5 與被加工的材料不發生化學反應。
常用的磨料有：1碳化硅（SiC） 2天然幾人造金剛石粉
常用的拋光劑有：氧化鈰、三氧化二鐵，金剛石粉拋光劑上最理想的。
磨料的粒度是指末了顆粒粒徑的大小，一般用粒度號和基本粒尺寸表示。大於63μm的磨料稱為磨粒類磨料，大於63μm的磨料稱為微粉類磨料。
輔助物料：1冷卻液 2粘接材料 3清洗材料
根據磨具與磨料的附著關系，可以分為游離末了磨具和固有磨料磨具兩種。
輔助工具：1八角手 2機械手，常用機械手有64分度齒輪或60分度齒輪。

寶玉石的物理特性與款式設計和加工工藝的關系
1 寶玉石的晶體結構和形狀
2 寶玉石的光學性質
3 寶玉石的力學性質
4 寶玉石的熱穩定性
設計基本原則：最大限度的表現寶玉石飾品的總價值。總價值分為美學價值和商品價值。
1 盡量保留寶玉石成品質量，減少原石加工中的剔除量。
2 盡量保證寶玉石顏色特性，注意造型的厚度、粒度和定向定位。
3 盡量保持寶玉石的最佳光學特性，適當選擇造型的幾何形狀、尺寸比例和角度。
4 盡量滿足對寶玉石飾品的凈度要求，注意對瑕疵和包裹體的處理。
弧面型款式，使用加工半透明寶石、不透明寶石、包裹體多的透明寶石及有特殊光學效應的寶石。
按照寶玉石的截面的不同形狀分類，主要有單凸面弧面型、雙凸弧面型、扁豆弧面型。
翻面型款式：1圓多面型 2玫瑰型 3階梯型 4混合型。
珠型款式可以分為圓珠、橢圓珠、扁珠和棱珠等。
異型款式分為自由型和隨意型。
弧面型款式加工過程的流程圖：
畫線——下料——圈形——上桿——預形——細磨——拋光——後期處理
翻面型款式加工過程的流程圖：
出坯——上桿——圈形——冠部琢磨——冠部拋光——翻面後再上桿——亭部研磨——亭部拋光——後期處理

❾ 刻面型寶石的加工

刻面型又稱棱面型、翻光面型和小面型。它的特點是寶石由許許多多具一定幾何形狀的小面組成，形成一個規則的立體圖案。

（一）刻面型寶石的琢型

刻面型寶石的琢型很多，其中最基本的有圓多面型、玫瑰型、階梯型和混合型四大類。根據這四大基本琢型演化出的款式有上百種之多。由於這四類基本琢型是借鑒鑽石的琢型而來的，與鑽石的琢型完全相同，僅根據寶石的品種不同在加工過程中其角度有所變化而已，因此刻面型寶石的琢型參閱本章第一節中鑽石的琢型即可。

需要說明的是：

1）玫瑰型琢型雖然有著優美的幾何形狀，但對於寶石的火彩和亮度都不利，因此現已少用，只偶見於小顆粒的扁平形鑽石、鋯石和石榴石切磨中。

2）階梯型琢型中的祖母綠型主要用於祖母綠的切磨，也適合於所有透明的寶石，尤其是顏色美的有色寶石。在這種琢型中小面的數目和階梯數並不是最重要的，因為顏色美放在了首要位置，而火彩則居於次要位置。所以除了用於鑽石加工的階梯型琢型，要求有嚴格的刻面大小、比例、冠角和亭角大小外，一般寶石的檯面較大，冠部較薄，亭部較厚。

3）混合型琢型可使寶石的火彩、顏色和重量達到最佳效果，但由於加工復雜，不利於大批量生產，因此只局限於高檔寶石的設計與琢磨。常見的款式是冠部為圓多面型、亭部為階梯型。

4）近年來市場上流行的彩色寶石「千禧工」（圖5-1-32（a）和「格仔工」（圖5-1-32（b），也是由四大基本琢型演化而來的。它們在加工設備和比例上有所變化，款式較為新穎。其中「千禧工」的每個面是內凹的，具聚光作用，增強了寶石表面的明亮程度；「格仔工」有單面和雙面之分，每個面為方形或菱形，簡潔明快，富於現代氣息。

圖5-1-32 千禧工首飾（a）與格仔工首飾（b）

（二）刻面型寶石的設計

刻面型適用於所有無色和有色的透明寶石。刻面型寶石的設計與弧面型寶石的設計一樣，需要完成對原石定名、了解寶石的內外部特徵、分析原石和選擇設計方案等步驟。針對具體刻面型寶石的設計可主要從顏色、重量、瑕疵和比例四個方面著手進行。

1.顏色的設計

寶石的顏色與厚度和粒度有關，因此在設計中可將色淺的原石設計為厚度大的琢型，如海藍寶石多設計成祖母綠型，以增強色度。同樣，將色深的原石設計為厚度小的琢型，如山東藍寶石，若設計為階梯式方片（冠部為祖母綠式，底為平面），則厚度較薄，色度就可以減弱。

另外，使用改進型的款式也可改善寶石的顏色。對於顏色較淺、折射率又低的寶石，如淺色的黃玉、水晶等，多選用垂直分主小面的改良圓鑽型款式，利用亭部更多的小面同時反光來增強其光澤效果。對於色淺的紫晶、茶晶等，除選用階梯型款式外，還可選用水平分主面的改良圓鑽型款式或選用雜石型款式以增加寶石高度來達到加深顏色的效果（見圖5-1-33）。對於深色寶石，如暗紅色石榴石、山東藍寶石等，選用圓鑽型的改進型（即亭部高度適當減小），讓其漏光以降低寶石顏色的濃度，從而使寶石顏色得以改善。

圖5-1-33 顏色設計過程中的琢型處理

2.重量的設計

從原材料上切磨寶石，材料損失很大，如鑽石，損失重量常在50%以上。有資料表明，山東藍寶石的出成率僅為30%左右。重量的損失直接關繫到商品的價值。因此，在體現寶石整體美的情況下，保重已成為寶石工匠的一個重要課題。

重量包括兩方面含義，即單粒寶石的成品盡可能大和一塊原料經加工後總出成率要高。以哪個為主要視具體情況而定。

對於低檔寶石，一般以出成率為主。因為這時寶石的價格與重量成正比，而在原料加工過程中出成率越高則價格越高。對於高檔寶石，單粒寶石的價格更大些。因為這類寶石的價格與重量不是成簡單的正比關系，有時成指數關系，至於大的名貴寶石品種價格更是不可估量。

增加單粒寶石的重量有以下四種方法：

（1）增加腰部直徑

（2）增加腰部厚度

（3）增加亭部深度

（4）改進原有寶石的款式

前三種方法如圖5-1-34所示。第四種方法常為改寶石的檯面平面為弧面，接受光線多，使寶石顯得明亮，如「千禧工」和「格仔工」，但這類磨工的損耗較大，成本較高。

圖5-1-34 增加寶石重量的三種途徑

3.瑕疵和包體的設計

瑕疵、包體是影響寶石凈度的主要因素。在寶石加工過程中，對包體和內部瑕疵要考慮六個因素：大小、數量、位置、顏色、輪廓和透明度。

在對瑕疵和包體的設計中，我們應採取以下措施：

1）對有顏色的包體和大的裂隙應在原石切割時去掉，方法是沿裂隙面將原石剖開。

2）在原石設計時，盡量了解瑕疵和包體的位置，並標記。

3）本著先去除大的瑕疵或包體、再去小的原則，對有隱患的裂隙，寧可減少款式尺寸，也要去除。

4）對實在無法去除的瑕疵或包體應盡量把它設計到不影響寶石美觀的位置上，即在腰部附近不顯眼的地方（見圖5-1-35）。這里要注意的是：①寶石檯面下的包體易被發現；②亭部的包體易被反射成多個影像，形成「滿天星」；③祖母綠型款式任何位置的包體都易被發現，包括腰部，因此設計這種琢型應使用干凈的原料。

圖5-1-35 包體的處理位置

5）對於顏色鮮艷、形體規整、輪廓清晰、易於觀察的包體可充分利用，如琥珀中的昆蟲、水膽瑪瑙、發晶等。

4.比例的設計

在刻面型琢型的設計中，要充分考慮檯面大小、冠部角度、腰面厚度和亭部深度，才能使寶石切磨後的體色、亮度、火彩和閃耀程度達到最佳效果。

（1）檯面大小的設計

檯面大小是相對寶石的腰徑而言的。對於有色寶石，檯面大小影響著寶石的顏色、火彩、閃耀程度和重量。這里要強調的是，顏色包括色相、明度、彩度（飽和度）三個因素。其中顏色中的明度又稱為「亮度」、「色耀度」，它與色散有關的「火彩」在設計中是一對矛盾，因為亮度是各色反射光和透射光線的總量，亮度強代表各單色光在寶石內的全反射都比較強，任何一種單色光的反射光量減少，都會使亮度減弱。而火彩的要求正好相反，它要求各單色光的反射不一致，某些單色光反射量要大些，某些要小些，這樣才能顯示出色散，即火彩。正是由於這種原因，亮度和火彩不可能同時達到最佳狀態。因此我們在寶石比例設計中，追求的是它們的綜合效果，是二者的一種折中，這種折中通常被稱為閃耀程度。搞清上述關系後，對我們的比例設計是很有幫助的。

對於色散效應強的寶石，如鑽石、鋯石等，設計時應使檯面相應減小，因色散區主要集中在冠部的斜面區域。檯面減小，會使冠部的斜面區域增大，光線將以不同的折射角從亭部反射。但無限度的減小，色散雖有所增強，寶石的亮度卻會大打折扣，而且這樣做對寶石的重量也沒有好處。對寶石顏色較暗的可使檯面增大得到改善，因為這樣可以透過更多的光，但檯面超過腰部直徑的2/3時，從檯面反射的光線將會抑制斜面區的光線，產生「暈」反射效應，寶石顯得呆板。

（2）冠部角度的設計

冠部角度是指冠部主刻面與腰平面所夾的銳角。在腰徑一定時，其大小由檯面和冠高來決定。

在腰徑和冠高不變的情況下，冠部角度的變化效果是一樣的，冠部角度增大，檯面增大，冠部角度減小，檯面減小。

根據寶石的折射率計算或從《寶石折光率同臨界角相關曲線圖》上可查得刻面寶石冠部的角度，具體計算公式如下：

β＝8×（45°－a）

式中：β—冠角，單位：度；α—亭角，單位：度。

冠部角度確定後，星刻面和上腰面的角度根據下列關系求得：

星刻面角度＝冠部角度－（12°～7°）

上腰面角度＝冠部角度＋（5°～9°）

（3）腰部厚度的設計

腰部是寶石的鑲嵌邊，其厚度直接影響著寶石的重量和完美。太薄易導致腰部破損，太厚會產生模糊的灰色反射。就標准圓鑽型的款式來說，腰邊由16段厚薄相間的曲線組成，其腰部厚度按下式變化：

{δ}mm={a}+{b}mm²/{D}mm

式中：δ—腰部厚度；D—腰面直徑；a—經驗系數，為0.017mm;b—經驗系數，為0.05～0.08mm²。

（4）亭部角度的設計

亭部角度是指亭部主刻面與腰平面所夾的銳角，其大小由腰徑和亭深來決定。

亭角對寶石閃耀的影響是很大的，因為正確的亭角，可將盡可能多的光線從亭部小面反射出來，以產生最大的亮度（如圖5-1-36（a）。

如果寶石的亭角小於正常變化范圍，則亭部深度減小，進入寶石的光線會從亭部漏失，從檯面向下觀察，中心會出現「窗」，即魚眼效應（如圖5-1-36（b）。

如果寶石的亭角大於正常變化范圍，則亭部深度加大，進入寶石的光線，同樣從亭部漏失，從檯面向下觀察，中心處變暗，產生「釘頭」效應或黑底效應（如圖5-1-36（c）。

圖5-1-36 寶石的光路示意圖

（a）理想加工；（b）厚度偏小（魚眼效應）；（c）厚度偏大（黑底效應）

美國寶石學家E.S.Love描述的二維石亭角的計算公式如下：

若

若

式中：a—亭部主角，φ—介質的臨界角，單位均為度。

對鑽石而言，亭角約為40°，但對於其他寶石，這個角度根據折射率而變化。一般說來，折射率越低，寶石的亭角就應越大，也就是亭部越深，以便產生內反射，增大閃耀度。

常見寶石的臨界角、冠角、亭角見表5-1-4。

表5-1-4 常見寶石的冠角和亭角

續表

（三）刻面型琢型的定位和定向

刻面型寶石雖然沒有弧面型寶石的貓眼效應和星光效應，但為了更好地體現透明寶石的體色、亮度、火彩及閃耀程度，也需要對它進行定位。刻面型寶石的定位主要是對檯面的定位，方法如下。

1.多色性明顯的寶石

非均質寶石具有多色性，大部分寶石的多色性並不明顯，因而在設計定位時可不予考慮。多色性明顯的寶石，常見的有紅寶石、藍寶石、碧璽和坦桑石等，在設計中有一個定向定位的問題。定向和定位對不同寶石是不同的，要視具體情況而定。如藍寶石，一般從平行結晶軸（Z軸）方向上觀察顏色為藍色，而從垂直Z軸的方向上觀察常顯示出一定的黃綠色，設計時通常把琢型的檯面選在與晶體Z軸垂直的方向，這樣可獲得較柔和的藍色。又如綠色碧璽，一般從垂直Z軸的方向上觀察顏色為鮮明的綠色或藍綠色，而從平行Z軸的方向上觀察常顯示深棕綠色或深橄欖綠色，設計時通常把琢型的檯面選在與晶體Z軸平行的方向（見圖5-1-37）。但是，如果碧璽的顏色極淺，有時又不得不選用垂直Z軸的方向為檯面，這樣可增加顏色的深度。

圖5-1-37 藍寶石檯面的定位（a）和綠色碧璽檯面的定位（b）

2.無多色性或多色性不明顯的寶石

由於這類寶石在各個方向上顏色無變化或變化極小，因此在設計時應充分考慮最大限度地利用寶石。保證成品大的一個方法是，檯面平行於對角線平面（見圖5-1-38）。常用這種方法確定檯面位置的寶石有石榴石、尖晶石、水晶等。

圖5-1-38 無多色性或多色性不明顯的寶石的檯面定位

3.具有色帶、色區、色團和色斑現象的寶石

有些寶石，常見晶體中顏色分布不均勻，如藍寶石中的色帶、紫晶中的色斑、碧璽中的色區等。如果檯面方向確定不當，就可能造成其成品從檯面觀察時顏色分布不勻的現象，從而影響其商品價值。

對於藍寶石的色帶，通常把它放在靠近寶石腰部且平行於檯面的位置，這樣，色帶的顏色通過寶石內光線的多次反射、折射，在頂面可展現均、正、濃的藍色。

對於紫晶的色團、色斑，通常把它放在寶石檯面正下方的中央區域，即放在冠部、腰部或亭部，使之從頂面觀察顏色較均勻。如果色斑很小，最好把它放在亭部的尖角處，通過光線的反射、折射，使原本無色的折射光變成有色光，達到增色的效果（見圖5-1-39）。

圖5-1-39 色團和色斑的處理

對於碧璽的色區應酌情處理，如果色區無規律，採用上述兩種方法放置色區，如色區排列有序且顏色鮮艷，可採用如圖5-1-40的方法定位檯面。

4.具解理的寶石

對解理發育的寶石來說，在原料切割上非常方便，但對於寶石加工的拋光工序來說，就較困難，而且易產生熱使檯面破裂，因此在原石定位上應避免檯面平行於解理面，可使檯面與解理面成5°～10°（或80°～85°）的角度或與縱軸平行來定向。如果原石的解理數較多，其走向原則上應避免檯面平行於解理最發育的一組（見圖5-1-41）。

圖5-1-40 多色碧璽檯面的定位

圖5-1-41 具解理寶石的檯面定位

（四）刻面型寶石的選料

習慣上把透明度作為是否採用刻面型琢型的重要尺度，對於比較透明的寶石多採用刻面型琢型，對不透明的寶石多採用弧面型琢型或其他琢型。對刻面型寶石原料的選擇要比弧面型嚴格得多，因刻面型的原料價格較高，如果選擇不當，損失會很大。根據外表很難推斷寶石質量如何，寶石的價值常不僅在於外表美觀，更須內部質地良好。

首先要檢查原料的色彩性質及其分布狀況。許多寶石有極明顯的多色性、色區或色帶，如果將其合理地進行定位，則可使寶石身價倍增。

其次要檢查原料的形狀。許多原料是很薄的片狀或多鋸齒狀，這不利於原料的利用，對出成率影響很大。形狀規則的寶石晶體，是寶石工匠樂於接受的。如電氣石常呈細長鉛筆狀，斷口似三角形。這很接近於祖母綠式的切割款式，因此切磨時極少損失。石榴石晶體常呈渾圓球狀，這有利於加工成圓鑽型款式。

再次要檢查原料內部的瑕疵、綹裂的多少及分布。選料時，應從各個角度加以檢查，想像出沿裂痕切割後的原料形狀及大小。若估計損失量可能超過60%以上，則在選料時要慎重。另外還要對裂痕的性質加以了解。天然裂痕常因鐵質污染外觀呈暗褐色或黑色的細絲，而因錘擊損傷留下的許多小裂痕，含有空氣而顯白色，對於這類料的選擇更要慎重。因為其中可能還會暗藏許多裂痕。所以在寶石加工行業中害怕小裂，不怕大裂。

最後要檢查原料的重量，寶石原料不能太小，太小不利於加工和鑲嵌，對不同寶石的重量要求不同。一般要求在0.6ct以上，對於群鑲的寶石可降至0.1ct以上。對於寶石晶體而言，要求粒徑大於5mm，珍貴者可在3mm以上。

適用於刻面型寶石材料的種類很多，常見的有：鑽石、紅寶石、藍寶石、祖母綠、海藍寶石、變石、碧璽、長石、水晶、黃玉、橄欖石、尖晶石、石榴石等。

（五）刻面型寶石的加工工藝流程

刻面型寶石的加工工藝要比弧面型寶石復雜得多，分為九道工序：出坯、上桿、圈形、冠部研磨、冠部拋光、（翻轉寶石）上桿、亭部研磨、亭部拋光、後期處理。

1.出坯

出坯是指把原料切割成小塊料，然後用修理鋸切割出寶石款式的雛形。切割所用的鋸片為薄鐵板製成，直徑為100～150mm，厚度為0.3～0.5mm，其外緣刻有300多條小溝槽，小溝槽內嵌入100～120目金剛石粉末。具體操作步驟如下：

1）清理載石台，打開切割機和冷卻水。

2）切除原料的外皮（無外皮的可直接進入下一步驟）。手持原料，用力均衡地把原料推入鋸片，剛進料時，速度要慢，中途在進料暢通時加快速度，當料快切完時，放慢速度，以免崩口。

3）沿較深的裂紋切割原料。這樣可得到大大小小不等的毛坯。

4）仔細觀察毛坯，對不易觀察到的綿裂用墨線標記位置，避免設計到寶石款式的輪廓線內。

5）若感粒度仍很大，則需進一步分料，要求切出的毛坯大粒多，小粒少，切除邊角廢料少，而且毛坯大小是可以被寶石款式接受的。

6）寶石毛坯分為規則形和不規則形。規則形毛坯（立方體、四方稜柱體）可用切割機沿對面一分為二，或平行對角面分為一大一小兩部分。所得截面為正方形或長方形。正方形適合於加工成圓形、六邊形、八邊形及方形的琢型。長方形適合於加工成橢圓形、階梯形、橄欖形等琢型。

不規則形毛坯應多切割成倒錐體，且錐體的高度應大於頂面長邊的一半，這有利於款式設計。若錐體頂面為近正多邊形，則毛坯可設計成圓形、方形等琢型；若錐體為近船體的形狀，則毛坯可設計成橢圓形、階梯形等琢型；若錐體頂面為一頭大、一頭小，則毛坯可設計成水滴形或心形等琢型；若錐體頂面長遠遠大於寬，則毛坯可設計成橄欖形等琢型。

以上是中低檔寶石的出坯過程，對於較高檔的寶石是不宜切割成小塊的，除非寶石原料有嚴重的綿、裂等瑕疵。對高檔寶石應本著簡單去除邊角料，達到初步出坯的結果。

2.上桿

上桿是指用膠把毛坯和粘桿粘結在一起。刻面型寶石的上桿，要比凸面型寶石復雜得多，這是因為刻面型寶石在磨製過程中需要更精確的角度。

粘桿主要用黃銅材料製成，也有用鐵質材料的，長度一般為100～150mm，粘桿的粘結端有多種形狀，以便粘結不同琢型的寶石（見圖5-1-42）。膠一般用黑火漆膠或紅火漆膠。

圖5-1-42 粘桿

上桿的具體操作步驟如下：

1）將粘桿和寶石毛坯的表面洗凈。

2）把膠弄碎，放於火燒杯中，用酒精燈加熱至熔融。

3）把粘桿的粘結端加熱，再加熱毛坯，受熱要均勻，如果毛坯怕熱，則用石棉網隔開加熱。

4）用膠把粘桿和毛坯粘結在一起，趁膠未完全凝固時，糾正角度。要求毛坯的中心線與粘桿軸線重合，頂面與粘桿重合，待自然冷卻。

以上所介紹的上桿過程是對有經驗的寶石工匠而言的，對於初學者來說，為了能使毛坯的角度達到精確，應藉助桿粘接架。其結構和方法在此不再贅述。

3.圈形（後面的工序都以黃玉的標准圓鑽型為例）

圈形是指圈磨出寶石的腰部形狀和冠部的基本弧面，圈形時所用的磨具粒度為180＃～220＃。在圈腰部形狀時，要確保粘桿軸線與磨盤面平行，這樣才能使毛坯的頂面垂直於腰面。在圈冠部的基本弧面時，弧度要小，即弧面與粘桿的夾角要小。弧面的曲率要一致，否則會影響到冠部的刻面研磨。磨製方法見圖5-1-43。

圖5-1-43 寶石冠部的圈形

4.冠部的研磨

冠部研磨是指用寶石刻磨機帶動毛坯在磨盤上磨出不同角度的小面，寶石刻磨機一般使用八角手刻磨機和機械手刻磨機。磨盤一般為150mm直徑的金剛石磨盤，磨粒的粒度一般為600目。具體操作步驟如下：

1）打開研磨機和冷卻水。

2）把帶毛坯的粘桿安裝到45°塊上，再把45。塊安裝到寶石刻磨機上，使檯面朝下，平行於磨盤，然後將寶石的檯面磨平（見圖5-1-44）。

圖5-1-44 用45°塊研磨冠部檯面

3）卸下45°塊，把帶有毛坯的粘桿直接安裝到寶石刻模機上（以八角手刻磨機為例），調節主機平台，使寶石與磨盤呈40°接觸，並調節「八角手」到l孔位，通過八角手八條邊在平台上的轉動，可磨出冠部的八個主面。此時主面大小要一樣，檯面直徑要達到腰直徑的50%～60%。

4）提升主機平台，使毛坯與磨盤成23°，調節「八角手」到2孔位，通過八邊的轉動可磨出冠部的八個星小面。此時星小面與主面剛好構成兩個正方形。

5）下降主機平台，使毛坯與磨盤成46°，調節「八角手」到3孔位，通過八邊的轉動，可磨出冠部左邊的八個腰面。

6）保持平台不動，調節「八角手」到4孔位，通過八邊的轉動，可磨出冠部右邊的八個腰面。此時冠部研磨完畢，這里要注意的是在研磨過程中，寶石與磨盤的接觸要輕，用力適當，並不斷觀察磨削進度。

5.冠部的拋光

拋光所用的拋光碟一般為紫銅盤，拋光劑為鑽石粉。具體操作步驟如下：

1）將磨盤取下，換上拋光碟，開機，塗上少量拋光劑。

2）用粘油法找到合適的角度，此角度要與研磨時的角度絕對吻合，否則會有多餘小面出現。拋光順序為先拋光星小面，然後拋光主面，最後拋光腰小面。

3）換上45。塊，用上述粘油法，拋光寶石檯面。

6.上桿

冠部研磨和拋光完畢後，將寶石坯料在酒精燈上加熱，然後取下寶石坯料，掉轉方向，將冠部粘結於一平頭粘桿上。方法參見第2個工序。

7.亭部的研磨

具體操作步驟如下：

1）將粘桿安裝到八角手上。

2）調節主機平台，使毛坯與磨盤成40°，選用八角手的1孔位，通過八邊的轉動，可磨出亭部的八個主面。

3）下降主機平台，使毛坯與磨盤成43°，選用八角手的3孔位，通過八邊的轉動，可磨出亭部左邊的八個腰小面。腰小面的長度應為亭部主面長度的2/3。

4）保持平台不動，選用八角手的4孔位，同理，可磨出亭部右邊的八個腰小面。

8.亭部的拋光

亭部拋光的方法與冠部拋光一樣。順序是先拋8個亭部主面，再拋16個腰小面。

9.後期處理

具體操作步驟如下：

1）若怕亭部的底尖破損，可在亭部底尖處磨一個小平面，研磨與拋光的方法同前。

2）腰部拋光為了寶石的整體美，可對腰部進行拋光。

3）拆膠處理把寶石和粘桿用酒精燈加熱，使膠融化，擰下寶石。

4）清洗處理把帶有膠的寶石和粘桿分別放入酒精中，待膠溶解後，把寶石和粘桿取出，用清水洗凈。

至此，刻面型寶石的加工完畢。

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