加工電路板需要什麼

⑴ 製作電路板需要什麼機器！

以下是生產單、雙面電路板（PCB）的主要設備。
鑽孔工序：開料機、鑽孔機專、銷釘機、空壓機
沉銅屬工序：沉銅生產線、磨板機
線路工序：絲印機、曝光機、烤爐、壓膜機、磨板機、顯影機
電鍍工序：電鍍生產線、蝕刻機
阻焊工序：磨板機、烤爐、絲印機、曝光機、顯影機
外形工序：沖床、鑼床、V-CUT機、小烤爐、斜邊機、清洗機
FQC、測試工序：測試機、包裝機。

⑵ 我想加工電路板

我一直在華強PCB網站下單~自己去找，就是都是深圳的工廠

⑶ PCB電路畫好了，但要發給廠商加工電路板，需要提供那些資料給他們呢是不是全部電路文件給他們呢

可以自己轉成光繪文件發給他們，也可以發畫好PCB文件，一般是不會發生你說的交易的事情的，因為只有PCB板也沒什麼大用。

⑷ 電路板是用什麼材料做成的

不同的電路板，材料也不同

1．覆銅板簡介

印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

2．國內常用覆銅板的結構及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印製板常用的材料。

(5)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

⑸ 電路板需要生產應該找什麼公司提供我需要圖紙呢

你好，如果是你需要進行電路板加工的話，那麼你需要提供電路板的PCB圖紙和電路板bom給到廠家，他才能給你加工出合格的產品。

⑹ 製作一塊電路板需要哪些設備和器材

需要的設備：電腦、手電筒鑽、列印機、塑封機、碳酸鈉、銅箔基板 、小鋼鋸 、美版工刀 、權烙鐵、 焊錫 。

電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。

⑺ 生產電路板需要哪些設備

太多了。電來鍍線、沉銅線自、DES線、SES線、清洗機、OSP線、沉鎳金線、壓機、曝光機、烤箱、AOI、板翹整平機、磨邊機、開料機、真空包裝機、鑼機、鑽機、空壓機、噴錫機、CMI系列、光繪機……
還要不要我再列？
你這樣問不出個名堂的。你不可能一次性買進這些全部設備。必須要確定先買哪些再買哪些，各個擊破才行。畢竟世上沒有任何一家公司能銷售線路板生產所需的一切設備，再大的廠家也最多就是銷售其中幾種而已。

⑻ 線路板上需要哪些物料

PCB電路板材質
印刷電路板是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡稱CCL )做為原料而製造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業是一種材料的基礎工業, 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fiber ),及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的復合材料( Composite material),其所牽涉的理論及實務不輸於電路板本身的製作. 以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討.
3.1介電層
3.1.1樹脂 Resin
3.1.1.1前言
目前已使用於線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂( Phonetic )、環氧樹脂( Epoxy )、聚亞醯胺樹脂( Polyamide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,簡稱PTFE或稱TEFLON),B一三氮樹脂(Bismaleimide Triazine 簡稱 BT )等皆為熱固型的樹脂(Thermosetted Plastic Resin).
3.1.1.2 酚醛樹脂 Phenolic Resin
是人類最早開發成功而又商業化的聚合物.是由液態的酚(phenol)及液態的甲醛( formaldehyde 俗稱formalin )兩種便宜的化學品, 在酸性或鹼性的催化條件下發生立體架橋( Crosslinkage )的連續反應而硬化成為固態的合成材料.其反應化學式見圖3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅硬強固,絕緣性又好的材料稱為 Bakelite,俗名為電木板或尿素板. 美國電子製造業協會(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 將不同的組合冠以不同的編號代字而為業者所廣用, 現將酚醛樹脂之各產品代字列表,如表 NEMA 對於酚醛樹脂板的分類及代碼
表中紙質基板代字的第一個 "X" 是表示機械性用途,第二個 "X" 是表示可用電性用途. 第三個 "X" 是表示可用有無線電波及高濕度的場所. "P" 表示需要加熱才能沖板子( Punchable ),否則材料會破裂, "C" 表示可以冷沖加工( cold punchable ),"FR" 表示樹脂中加有不易著火的物質使基板有難燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性.
紙質板中最暢銷的是XXXPC及FR-2．前者在溫度25 ℃ 以上,厚度在.062in以下就可以沖製成型很方便,後者的組合與前完全相同,只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性.以下介紹幾個較常使用紙質基板及其特殊用途:
A 常使用紙質基板
a. XPC Grade:通常應用在低電壓、低電流不會引起火源的消費性電子產品, 如玩具、手提收音機、電話機、計算器、遙控器及鍾表等等.UL94對XPC Grade 要求只須達到HB難燃等級即可.
b. FR-1 Grade:電氣性、難燃性優於XPC Grade,廣泛使用於電流及電壓比XPC Grade稍高的電器用品,如彩色電視機、監視器、VTR、家庭音響、洗衣機及吸塵器等等.UL94要求FR-1難燃性有V-0、V-1與V-2不同等級,不過由於三種等級板材價位差異不大,而且考慮安全起見,目前電器界幾乎全採用V-0級板材.
c. FR-2 Grade:在與FR-1比較下,除電氣性能要求稍高外,其它物性並沒有特別之處,近年來在紙質基板業者努力研究改進FR-1技術,FR-1與FR-2的性質界線已漸模糊,FR-2等級板材在不久將來可能會在偏高價格因素下被FR-1 所取代.
B. 其它特殊用途:
a. 銅鍍通孔用紙質基板
主要目的是計劃取代部份物性要求並不高的FR-4板材,以便降低PCB的成 本.
b. 銀貫孔用紙質基板
時下最流行取代部份物性要求並不很高的FR-4作通孔板材,就是銀貫孔用紙質基板印刷電路板兩面線路的導通,可直接藉由印刷方式將銀膠(Silver Paste) 塗布於孔壁上,經由高溫硬化,即成為導通體,不像一般FR-4板材的銅鍍通 孔,需經由活化、化學銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續.
b-1 基板材質
1) 尺寸安定性:
除要留意X、Y軸(纖維方向與橫方向)外,更要注意Z軸(板材厚度方向),因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導體的斷裂.

⑼ 加工電路板

買賣講究誠信；一般提到押金的騙子多；

⑽ 電路板怎麼做需要什麼

1.全面准備並了解訂單資料（客戶制單、生產工藝、最終確認樣、面/輔料樣卡、確認意見或更正資料、特殊情況可攜帶客樣,或者大貨樣，船樣之類），確認所掌握的所有資料之間製作工藝細節是否統一、詳盡。對指示不明確的事項詳細反映給相關工廠技術部和業務部，以便及時確認。

２、務必保證本公司與外加工廠之間所有要求及資料詳細並明確、一致！（最好要有文字證明）

３、 事先盡可能多地了解各加工廠的生產、經營狀況並對工廠的優/劣勢進行充分評估，做到知根知底。 ４、 跟單員言行、態度均代表本公司,因此與各業務單位處理相應業務過程中，須把握基本原則、注意言行得體、態度不卑不亢。嚴禁以任何主觀或客觀理由對客戶（或客戶公司跟單員）有過激的言行。處理業務過程中不能隨意越權表態,有問題及時請示公司決定。

５、預先充分估量工作中問題的潛在發生性，相應加強工作力度，完善細化前期工作，減少乃至杜絕其發生的可能性。不以發現問題為目的，預先充分防範、工作中重復發掘、及時處理問題並總結經驗，對以後的工作方式和細則進一步完善方為根本之道。

６、訂單跟單員與訂單負責人（操作員）要保持密切的聯系，出於雙方的利益著想，雙與對方溝通，將問題降到最低限度。

二、 生產過程中的驗貨工作程序：

１、 面/輔料到廠後，督促工廠最短時間內根據發貨單詳細盤點，並由工廠簽收。若出現短碼/少現象要親自參與清點並確認。
２、 如工廠前期未打過樣品，須安排其速打出投產前樣確認，並將檢驗結果書面通知工廠負責人和工廠技術科。特殊情況下須交至公司或客戶確認,整改無誤後方可投產。
３、校對工廠裁剪樣版後方可對其進行版長確認，詳細記錄後的單耗確認書由工廠負責人簽名確認，並通知其開裁。
４、根據雙方確認後的單耗要與工廠共同核對面/輔料的溢缺值，並將具體數據以書面形式通知公司。如有欠料，須及時落實補料事宜並告知加工廠。如有溢余則要告知工廠大貨結束後退還我司，並督促其節約使用，杜絕浪費現象。
５、 投產初期必須每個車間、每道工序高標准地進行半成品檢驗，如有問題要及時反映工廠負責人和相應管理人員，並監督、協助工廠落實整改。
６、 每個車間下機首件成品後，要對其尺寸、做工、款式、工藝進行全面細致地檢驗。出具檢驗報告書（大貨生產初期/中期/末期）及整改意見，經加工廠負責人簽字確認後留工廠一份，自留一份並傳真公司。
７、每天要記錄、總結工作，制定明日工作方案。根據大貨交期事先列出生產計劃表，每日詳實記錄工廠裁剪進度、投產進度、產成品情況、投產機台數量,並按生產計劃表落實進度並督促工廠。生產進度要隨時匯報公司。
８、 針對客戶跟單員或公司巡檢到工廠所提出的製作、質量要求，要監督、協助加工廠落實到位，並及時匯報公司落實情況。
９、成品進入後整理車間,需隨時檢查實際操作工人的整燙、包裝等質量，並不定期抽驗包裝好的成品，要做到有問題早發現、早處理。盡最大努力保證大貨質量和交期。
１０、大貨包裝完畢後，要將裁剪明細與裝箱單進行核對，檢查每色、每號是否相符。如有問題必須查明原因並及時相應解決。
１１、 加工結束後，詳細清理並收回所有剩餘面料、輔料。
１２、 對生產過程中各環節（包括本公司相應部門和各業務單位）的協同配合力度、出現的問題、對問題的反應處理能力以及整個定單操作情況進行總結,以書面形式報告公司主管領導。
１３、在檢查過程中一定要公平，真實。不能收到廠家的一點點好處，而忘了自己的職責檢舉