pcb加工廠需要什麼文件
A. PCB外發加工需要什麼文件
PCB外發製作所需資料
基本要求：
1、 板層：單面板/雙面板/N面板；
2、 板材：用軟性絕緣基材製成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。
噴錫板、鍍金板、沉金板、高頻板、鋁基板、肓、埋孔板、鍍銅板（CCL）
常基材：紙質C板、
紙質彩電類型板
CEM-1、
CEM-3：E玻纖紙生產覆銅板
FR-1
FR-4：環氧玻璃布層壓材料
F4B－1：聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板（高頻板）
F4B－2：聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板（高頻板）
F4B－3、
JF－2
22F、
94VO、
94HB
紙基粉醛板
阻燃板
環氧板
聚醯亞胺
聚酯
CEM-1是紙基覆銅箔板的升級換代產品；CEM-3是FR4覆銅箔板強有力的競爭者
板厚度：0.30~3.20mm
基材銅箔厚度：18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz)
鍍層厚度：閃鍍金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米)
噴錫板孔壁銅厚：0.7-1毫英寸（18-25微米)
閃鍍金板孔壁銅厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米)
金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)
阻焊油墨:感光油墨系列、熱固油墨。（包括各種顏色、光澤）
孔金屬化：直接電鍍黑孔製程（Blackhole）?化學銅製程（PTH M-85）?水平及垂直去膠渣製程
內層處理：棕化處理（Multibond）?內層黑化處理（Onmibond）?內層濕膜（RollerCoating）
電鍍系列：電鍍鎳金?電鍍錫鉛?電鍍銅
最終無鉛表面處理：化學銀（Sterling）?化學錫（HSR Stan）?化學鎳金
3、 外形加工：沖、銑、切、割。
4、 公差：線寬/距：±20%（常規），±10%（特別要求）
5、 翹曲度：≤0.7%
註：SMB（表面安裝印製板）尺寸穩定性要好，安裝的無引線晶元載體和基板材料的熱膨脹系數要匹配，以免在惡劣環境中由於熱膨脹值不同產生的應力導致引線斷裂，需採用膨脹系數較小的芳綸、石英纖維基，BT樹脂、PI樹脂覆銅箔基板，嚴格環境中可採用銅／因瓦／銅金屬芯基板材料。
外發資料：
pads、powerpcb、protel、(各種版本的原始文件，PCB電子文檔應包括PCB電路圖形、阻焊圖形、鑽孔圖形、數字圖形、電測圖形及有關的設計資料等。PCB電路圖形最好註明正反面、焊接面及組件面、並且進行編號或標志。)
Gerber文件（每層一個文件）需提供：
孔徑表（D碼）
數控計算機鑽孔文件
成品孔尺寸表
機械外形繪圖文件
物料工藝及特殊要求說明書（文本格式）
B. pcb打樣需要什麼文件，就是文件後綴是什麼
proteus大多用來作為模擬用。畫PCB圖很累。一般用DXP生成的PCB文件就完全可以了，DXP可以存為」*「。pcbdoc格式的文件，也可以存為」*「。pcb的文件格式(即3.0或4.0版本）直接發給廠家作為打樣用即可。
pcb layout還有一種意思：就是代表印刷版設計的意思，不是文件格式之意。」*「不管用什麼格式，關鍵的是製版廠家能夠接受自己的文件格式，有的廠家不能接受所有格式，一般說來，普遍格式是」*「。
(2)pcb加工廠需要什麼文件擴展閱讀：
pcb打樣特點：
1，可高密度化：數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。
2，高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。
3，可設計性：對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。
4，可生產性：採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
5，可測試性：建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。
6，可組裝性：PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。
7，可維護性：由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。
C. PCB電路畫好了，但要發給廠商加工電路板，需要提供那些資料給他們呢是不是全部電路文件給他們呢
可以自己轉成光繪文件發給他們，也可以發畫好PCB文件，一般是不會發生你說的交易的事情的，因為只有PCB板也沒什麼大用。
D. 用戶繪制的PCB文件為PCB1.PcbDoc，則該用戶需向PCB加工廠商提交哪些文件並舉例說明
提供
Gerber 文件：包括 各層的copper，絲印，阻焊層，鑽孔層，PCB尺寸，鋼網層也可以提供。
PCB 信息：內PCB的疊層，銅厚，板厚容，表面處理，或者有特殊處理要求等
拼板文件：若不會拼，可以不提供，要求PCB板廠幫忙拼板。
PCB需求的數量
舉例說明有點泄露公司機密了，不好意思。有問題可以直接問題。希望可以幫助到你
E. pcb製作需要哪些文件
要向廠商提供:1、PCB文件;2、板材材質:如非阻燃板、阻燃板、半玻板、環氧玻纖板、高頻板、鋁基板等;3、板材厚度:如0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等;4、印刷工藝:如阻焊和字元的顏色、用什麼油墨(光固油墨、熱固油墨、感光油墨等)5、表面工藝:如普通助焊劑、表面噴錫(有鉛或無鉛)、OSP、表面鍍金、表面鍍鎳等;6、機械工藝:如模具沖裁、數控鑽銑、是否拼板、是否V割等;7、特殊要求:如有特別要求也要提供。
F. PCB廠家制板需要什麼文件
GERBER文件
如果再問GERBER文件如何搞
需要畫圖軟體生成，
Protel，Altium，PADS，Allegro，，，，，，，，，
當然也包括autocad
G. PROTEL製作的圖， 交給工廠加工PCB 需要提供哪些文件
你可以直接給他們你的.PCB文件，讓他們自己轉換文件格式。最重要的是要說明你的線條要求、表面處理工藝和銅厚要求等、、、，這些要求一般為word文檔形式。
H. 想找PCB廠家製版，需要交些什麼文件給廠家
PCB文件或gerber文件都可以的。
還需要製版說明，如果是gerber文件，需要把每一層對應的文件是什版么都寫清楚。
板的權層數，阻焊層顏色等等如果不是默認，也需要在製版說明裡面說清楚。
還有，製版說明裡面就下技術人員電話。
I. altium designer生產pcb版需要哪些文件
直接把你的pcb文件給廠家就行了，如果不能提供，那要自己導出gerber文件和鑽孔文件給廠家
J. 制PCB板需要哪些文件
PCB的加工要求和gerber文件。