smt要用到哪些测试仪器
㈠ SMT工厂使用哪些设备
印刷机、点胶机、贴片机、回流炉、过桥机（接驳台）、AOI图像检测（印刷、炉后检版查）、X-Ray、锡膏权搅拌机、红胶脱泡机、基板烘烤箱等等，要算上辅助，二次元、电子显微镜、金相显微镜等，都是比较贵的，……噢，有点多哈，说到这里哇。。。
㈡ smt电子贴片车间检验员都用哪些仪器
丝印检验：丝印可借助锡膏厚度检测仪检查；经验多的可借助放大灯台检专验；
出炉检验：属AOI检测，通过机器进行自动检测；优点漏检低，速度快；缺点：误判率高；
一起检测出问题后，一般要考人工在检，可配放大灯台；
成品检验：针床测试电器状态；
以上为基本检测过程；
㈢ SMT技术的主要用到的设备有哪些
通常(从前到后)是: 丝网印刷机,贴片机,回流焊炉,清洗机等.
其他测试机(如X-Ray,AOI等),全自动/手动点胶机等等.
主要看是做什么产品,根据产品制造的工艺来搭配需要的设备.
㈣ SMT测试设备都有哪些
1、SMT测试在线测试仪ICT(ln-CircuitTester)
2、SMT测试功能测试仪(Functional Tester)
3、SMT测试自动光学检测仪AOI (Automatic Optical Inspection)
4、自动X射线检查专AXI(AutomaticX-raylnspection)
有需要SMT 配件可以属.. 邮箱：[email protected]
㈤ SMT要哪些检测设备
1、SMT测试在线测试仪ICT(ln-CircuitTester)
2、SMT测试功能测试仪(Functional Tester)
3、SMT测试自动光学回检测仪AOI (Automatic Optical Inspection)
4、自动X射线检答查AXI(AutomaticX-raylnspection)
㈥ SMT贴片加工有哪些检测技术
贴片检测有来好多种，从丝印自开始，有丝印检测，炉前贴片检测，到炉后检测，都可以用AOI来检查，检查的基准根据各公司要求来设定。
随着SMT的发展和SMT组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。
检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。
（1）可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
（2）原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。
（3）工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
㈦ SMT测试治具有哪些
晕，如复何回答你这个问题，制可不可以说分为ICT测试（In Circuit Test）与Function测试呢.大体上来说,ICT测试要检测到所有线路的通断即Open, Short,同时对一些被动零件进行监测，如电阻，电容。Function测试要测一些主动零件，比如Audio零件的功能，Camera零件的功能等等
㈧ SMT有哪些检测技术
检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含回：可测试性设计答;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计：主要是在线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。
工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
㈨ smt厂一般使用什么样的lcr测量仪
首先你需要了解，smt工艺上，生产的被测物一般工作在什么频率下，通过频率确定专LCR测试仪的等级属，一般工频段10KHz、100KHz。也有很多被测物工作频率比较高，高过3MHz，建议使用进口LCR 测试设备。推荐一家：英国Wayne Kerr，他们LCR做的不错。
㈩ SMT贴片加工常用的检测设备有哪些功能
1、MVI(人工目测)；
2、AOI检测设备；
(1)AOI检测设备使用的场合：AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。
(2)AOI能够检测的缺陷：AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。
3、X-RAY检测仪；
(1)X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。
(2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。
4、ICT检测设备；
(1)ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
(2)ICT能够检测的缺陷：可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。
关于SMT贴片加工常用的检测设备及其功能，今天就介绍到这里了。SMT贴片加工的质量保证，除了需要用到这些检测设备，还离不开贴片加工厂家严格的质量管理监控。靖邦科技专业的贴片加工厂家，严格把控生产每个环节，设立九道检测工序，从IQC来料检验→SPI锡膏检测→在线AOI检测→SMT首件检测→IPQC产品检验→离线AOI检测→X-RAY-焊接检测→QC人工检验→QA出货检验，确保零缺陷产品，给客户提供卓越品质服务。
