磁控溅射仪器怎么用

⑴ 超高真空磁控溅射仪国外厂家有哪些

美国denton

⑵ 关于磁控溅射的几个问题，谢谢大家了

回答问题可能不是特别对口，部分题目不是特别详细，也没办法详细。如果有疑问再追问或者联系我。
1.膜层厚度测量问题：如果是纯净的氧化锌，或者说是透明的，就可以用光学方法测量膜层厚度，如果是非透明的，就用台阶仪，这量类的测量厚度的光学仪器不少，我不再细说。需要注意的是选择适当的测量范围的仪器。
2.一般磁控溅射可以分为直流（二级）溅射、中频、射频。直流溅射电源便宜，沉积膜层致密度较差，一般国内光热、薄膜电池选择使用的方法，能量较低，溅射靶材为金属靶材。射频能量较高，一般溅射陶瓷靶材。中频两者之间，溅射靶材也为金属靶材。
3.金属靶材溅射过程中，具有溅射速率和沉积速率。溅射速率是靶材原子被溅射逸出的情况，而沉积在基体上的情况为沉积速率，两者在溅射气压等外界环境不同的情况下，并不成正比。但是需要固定工艺下的长时间计算可以确定镀膜时间的。（但是这个时间一般按照溅射完成后膜层的厚度测量来的更加准确）
4.在金属靶材溅射过程中，如果想达到氧化亚锌的理想值，比较难，需要精确控制溅射产额和氧气流量。一般溅射物质为氩气（价格便宜，溅射产额较高）。主要为控制过程，国内的质量流量计一般都比较粗，建议用压电陶瓷阀，德国的sus04。另一个方案是射频溅射氧化亚锌陶瓷靶材，这个容易控制溅射后沉积膜层的两元素的比值。但是需要靶材符合两元素的比之条件，另外，在射频溅射过程中，需要严格控制靶材，陶瓷靶溅射过程中，容易断裂。还有就是射频的危害性较大。
以上为泛泛而谈。如果不通，精确讨论是免不了的。

⑶ 磁控溅射镀膜仪有没有辐射

磁控溅射仪当然有辐射，

1、可见光波段：阴极发射的电子电离介质气体分子，分子/原子光谱。
这些光密度不大，不至于刺伤钛合金狗眼. 属于无害辐射。
2、不可见光波段：阴极发射的电子电离介质气体分子，红外/紫外，分子/原子光谱。 紫外辐射有害
3、X射线：气体电离后的离子，在阴极加速场作用，轰击阴极靶材，作用区也比较复杂，除了实现离子刻蚀溅射以外，还有类似扫描电镜类似的散射出现，如二次电子，二次离子，及各种射线辐射。
在样品端，电子会激发出更多X射线，尽管磁控装置让大部分电子行程增加，到达样品其能量衰减近乎零，但会有一部分阴极电子或二次电子以最大能量轰击样品，从而会有X射线产生，如果连接类似扫描电镜附件X射线能谱仪，你会发现惊喜！

至于这些X射线是否有害，一般来说，紫外粒子能量足以电离物质，磁控溅射仪最大工作电压3000V，理论上最大辐射能量3Kev, 这些辐射是相当危险的。

对于扫描电镜样品制备驰奔小型溅射仪来说，大多1000V以下工作电压， 玻璃罩子可以有效阻拦紫外能量以上的高能射线，而可见光辐射对人基本无害。

⑷ 磁控溅射仪为什么用气动阀

气动阀是借助压缩抄空气驱动的袭阀门，用于口径大（动能大）的气管如机械泵，罗茨泵，扩散泵等与电磁阀相连接来开启关闭阀门，让其运转工作，而电磁阀用于氮气，氩气，乙炔等口径小的气路，电磁阀连接气体控制模块最终在终端真空显示计来控制气体的断开和输送

⑸ 磁控溅射镀膜仪有哪些类型

磁控溅射镀膜仪没有什么大的分类，主要就是看靶位的多少。。单靶、双靶、三靶这样。。靶位越多越贵

⑹ 磁控溅射使用在哪些领域里

是物理镀膜法，和热蒸镀还有激光脉冲镀膜隶属于物理镀膜方法。
磁控溅射，镀的膜版比较致密，而且权可重复性高，现在有条件的机构都用磁控溅射方法镀膜，我们实验室就有好几台这种仪器。这设备主要就是真空系统，和电源系统，其他的就是外壳了

⑺ 磁控溅射镀膜机的工作原理是什么

磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，最终沉积在基片上。磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子的运动方向，提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不仅仅是基片，真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用（ E X B drift）使单个电子轨迹呈三维螺旋状，而不是仅仅在靶面圆周运动。至于靶面圆周型的溅射轮廓，那是靶源磁场磁力线呈圆周形状形状。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。在E X B shift机理下工作的不光磁控溅射，多弧镀靶源，离子源，等离子源等都在次原理下工作。所不同的是电场方向，电压电流大小而已。
磁控溅射的基本原理是利用 Ar一02混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下，被加速的高能粒子轰击靶材表面，能量交换后，靶材表面的原子脱离原晶格而逸出，转移到基体表面而成膜。
磁控溅射的特点是成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜。该技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控溅射法。

具体问题可以私信我。

⑻ 谁知道磁控溅射仪的价格啊

几十万，几百万，几千万。

⑼ 磁控溅射镀膜机，加热电流范围是多少，一般采用多大的电流来对基片加热

不同的设备的加热电流相差很大，没有固定的指标。
磁控溅射镀膜机的基片版加热是在开始镀权膜时给基片一定的温度，镀膜开始后，基片的温度会不断上升，需要降低加热的电流，最后可能不需要启动加热了。
可以再基片附近安放一个热偶，标定一下，在不同的时间，基片的相对温度，同时调整加热的电流，使基片基本保持在一个温度范围内，并做好记录，这个记录就是镀膜的加热工艺。