手工焊接怎么拆原件

❶ 电子元器件的拆焊方法

电子元器件的拆焊方法如下：

1、 电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

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一、焊接：也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

二、焊接方法：

1、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

2、压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

3、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

❷ 已焊接的材料怎么拆开

楼主你好！
如果还想材料平整的话，要么进行焊割或者钢锯锯开
如果材料焊接的不结实且不管材料是否变形，也可以敲开

❸ 怎样拆焊贴片元器件

目前，许多家用电器和仪表用了各种片状元器件，但其拆、焊在无专用工具的条件下，却是困难的。下面谈谈其拆、焊的方法，供大家参考。 一、工具选择 1．选用一把25w左右内热式长寿命尖头电烙铁，要求不漏电，温度适中(功率和温度最好是可调控的)。 2．医用一次性注射器带小针头或一种空心不锈钢针，再把小针头的尾部弯成一个小钩。 3．一把裁纸刀或一把小号手术刀。 4．直径为0．62-0．8mm的焊锡丝。二、拆卸 1．将饶热的烙铁头吃满锡后，把锡甩掉，并用碎布擦干净，以保证烙铁头光亮，便于使用。 2.用尖头烙铁将片状集成电路引脚上的焊锡逐只熔化，在焊锡熔化的同时，用针状工具将引脚逐只迅速挑起，使引脚与印刷板上的焊盘脱离，最后取下整块集成电路。三、焊接 1．清洗印刷板。将拆掉集成电路的地方用酒精清洗(特别是松香和焊锡残渣)。 2．用细砂纸打磨新的集成电路引脚的焊接面，并涂上酒精松香液，搪上一层薄锡。 3．为了防止焊接时集成电路移位，可先用环氧树脂将元器件粘贴在印刷板上的对应位置。待固化后，在引脚上刷上助焊剂,以便于焊接。 4．焊接时，可采用隔点焊接的方法，焊接时间控制在3s之内。一般先焊四个角的一、二只引脚，再逐一对其他引脚进行焊接。全部引脚焊接好后，用小针头逐一轻拨引脚，检查是否有虚焊现象。再用放大镜查看各引脚间有无短路，有问题及时处理，最后用酒精将引脚进行清洗。

❹ 如何将已焊接在电路板上的原件取下

多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。

电阻电容接插回件可以用烙铁配合吸锡器，答表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。

焊线类的可以用烙铁，电阻电容类的可以用小口风枪，芯片类的可以用大口风枪。如果电阻电容类的小件只是想拿下来，拿下来就不要了的话也可以用烙铁。

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影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性质。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

2、焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

❺ 焊接：怎样用电烙铁从电子板上拆零件

你不用拿走烙铁抄的时候袭拔焊锡孔。我们大学的时候工程实训。焊了拆拆了焊。拆的时候你一手拿镊子卡在原件缝里，然后翻过来，用烙铁融化焊锡，就用镊子把原件翘出来。关键是烙铁放在焊锡处，保持焊锡融化。拔出管脚你再拿走烙铁

❻ 主板拆焊的方法

【就像USB口，键鼠口和网卡口这些大点的原件感觉不好拆，...】的确不好拆版，但是最终还是烙权铁和吸锡器，拆这些大点的原件必须使用75W烙铁，先吸锡器，吸不净在烙铁烫一点‘歪’一下、在烫另一点再‘歪’一下，一点点来，拆过费劲！不好拆的原因是它散热太快，吸锡器是吸可‘流动’的锡好吸。所以烙铁大点好用，吃好吸的烙铁头好用的‘点’接触到焊接点后、保持接触良好、开始传到热量、别动！直到热透！锡可以变‘液体’时才按下吸锡器。另外；吸锡器的头是塑料的，硬邦邦，吸孔周围‘跑气’，这样处理一下；把废掉的行输出变压器高压线扣显像管高压嘴的那个绝缘‘扣碗’的套在高压线上的那段橡胶‘小尾巴’剪下来，套在吸锡器的吸头上，那好用许多！吸风力全部用了、漏气减小了... ...

❼ 如何将已焊接在电路板上的原件拿下

多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。

❽ 用烙铁怎么拆贴片元件

要看多大的元件，小一点的可以用焊锡堆焊将多个引脚一起加热焊下专拆，如果大一点的，就需要属用热风枪，或者多个电烙铁。

35W的电烙铁温度有点低，普通烙铁拆贴片元件时，先在元件焊接引脚多熔些焊锡丝，然后轮流用烙铁加热元件的焊点，注意速度，当元件的几个引脚焊锡都在熔化状态时用镊子或烙铁嘴给元件向外施加一点力，是元件移出焊盘，就可以取下元件了。

因为贴片元件过锡炉前是用红胶粘牢的，使用引脚焊点熔化后不会自动离开焊盘，必须要施加外力。

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拆除贴片元件后电路板清理注意事项

换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除（把扳子竖起适当加点松香），保证焊盘的平整清洁。

将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向。

正确后用烙铁逐面给集成电路引脚堆锡然后竖起扳子（使集成引脚与地而平行）用拖锡的方法把锡清除（可适当加松香）。同样方法直至全部引脚焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路，用毛刷蘸天那水再次清洁线路板和焊点上的松香。

❾ 谁知道怎么用工具把电路板上的电子元件拆下来啊

拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：

1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。

2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。

4、一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。
锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

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波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

❿ 手工焊怎么拆卸元器件，比如继电器

我以前买过一个吸抄锡器，吸锡器的头是铜管，熔化的锡被吸进里面，但因吸锡器的头时间长了有氧化层不易去掉，导热不好锡不易熔化，吸进去的锡也不易取出，我就不用它了。
我现在用的（从书上学来的）：用一束细钢丝做成一把小扫帚，一边用电烙铁给元件脚加热，一边用小扫帚扫，注意：加热不要时间过长，扫的力量不要过大，扫掉的锡粒收集好防止别处短路，时间长了用剪刀钳子对小扫帚修整一下。
有金属套管的元件脚的处理：有重量大的元件为了稳固和接触良好，在脚孔处用了金属管，一边给元件脚加热，一边扫，最后用注射器针头插入，使元件脚和金属套管分离。