焊接后热温度多少合适

Ⅰ ppr热熔器熔接温度多少最好

ppr热熔器来熔接温源度230度最好。

PPR热熔器是一种用于加热对接PPR管的机器，有可调节温控和固定温控两种，其规格和管材规格一样，可调温控制热熔器可用于其他材料管材，如PE、PP等。PPR是三丙聚乙烯的简称，采用热溶接的方式，有专用的焊接和切割工具，有较高的可*性。价格也很经济。保温性能也很好，管壁也很光滑，一般价格在每根6-15元（20管），不包括内外丝的接头。

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注意事项：

1、必须得戴相关的防护手套。

2、务必注意对于工作人员的安全保护，当加热板在进行焊接完成之后应该立刻使用专用的加热板支架进行冷却。

3、加热板在进行输送之要立刻将其冷却，防止出现火灾现象。

4、当焊接工作结束之后，务必得将加热板置放于安全的位置，防止外人接触，从而造成烫伤现象。

5、工作人员在提取加热板的时候应该使用把手。

6、工作人员的身体千万不能够直接去接触pe管热熔机内部的加热板。

Ⅱ 焊锡焊接时的最佳温度

焊接的最佳温度是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。

锡焊

解释回：答是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。

加热时间：锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的。

适宜温度：如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。

注意：理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。

Ⅲ 电焊的温度是多少

通过焊接温度场分区处理，可以获得整个温度场分布，检测时间在.5s之内，温度范围为800℃-1400℃ ，单个区域检测时间小于0.15s，满足焊接温度场实时检测及控制要求。

焊接温度控制：

熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。

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焊接方法：

焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。

熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。

Ⅳ 电焊时，焊点的最高温度是多少

电焊时，焊点的最高复温度在制6000～8000℃左右。

电焊是材料连接加工中的一种经济、适用、技术先进的方法。用电焊几乎可实现任何两种金属材料，以及某些金属材料与非金属材料之间的焊接；可实现以小拼大，制成大型的、经济合理的结构；可以在结构的不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特点。

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焊接方法根据焊接时加热和加压情况的不同，通常分熔焊、压焊和钎焊三类。

熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。

压焊是在加压条件下使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。

钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。

Ⅳ 焊接的适宜温度

焊接的温度很高，特别是电弧温度得℃以上。
焊接的时候有一个温度需要控制，那就是层间温度，多层焊接的时候，层间温度不能过高，不锈钢控制在120℃以下，普通的低碳钢控制在300~350℃以下。

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焊接的方法：

1、焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。

2、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

3、压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

4、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

5、焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等不同，焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象，也使焊件性能下降，恶化焊接性。这就需要调整焊接条件，焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理可以改善焊件的焊接质量

参考资料来源:网络-焊接

Ⅵ 15crmor焊后热处理温度是多少度

根据《NB/T47015压力容器焊接规程》15CrMoR焊后热处理温度应大于650℃，保温时间按厚度计算

Ⅶ 焊接PE管时热熔机的温度达到多少比较合适

焊接PE管，热熔机的合适温度:设定加热板温度200～℃
一、 焊接准备。
热熔焊接施工准备工作如下：
①将与管材规格一致的卡瓦装入机架；
②准备足够的支撑物， 保证待焊接管材可与机架中心线处于同一高度， 并能方便移动；
③设定加热板温度200～230℃ ；
④接通焊机电源， 打开加热板、铣刀和油泵开关并试运行。
二、 焊接。
焊接工艺流程如下：
检查管材并清理管端→紧固管材→铣刀铣削管端→检查管端错位和间隙→加热管材并观察最小卷边高度→管材熔接并冷却至规定时间→取出管材。在焊接过程中，操作人员应参照焊接工艺卡各项参数进行操作， 而且在必要时， 应根据天气、环境温度等变化对其进行适当调整：
①核对欲焊接管材规格、压力等级是否正确，检查其表面是否有磕、碰、划伤， 如伤痕深度超过管材壁厚的10% ，应进行局部切除后方可使用；
②用软纸或布蘸酒精清除两管端的油污或异物；
③将欲焊接的管材置于机架卡瓦内， 使两端伸出的长度相当（在不影响铣削和加热的情况下尽可能短，宜保持20~30mm） ，管材机架以外的部分用支撑物托起， 使管材轴线与机架中心线处于同一高度， 然后用卡瓦紧固好；
④置入铣刀， 先打开铣刀电源开关， 然后再合拢管材两端， 并加以适当的压力， 直到两端有连续的切屑出现后（切屑厚度为0.5～10mm，通过调节铣刀片的高度可调节切屑厚度） ， 撤掉压力， 略等片刻，再退开活动架， 关闭铣刀电源；
⑤取出铣刀， 合拢两管端， 检查两端对齐情况（管材两端的错位量不能超过壁厚的10% ， 通过调整管材直线度和松紧卡瓦予以改善；管材两端面间的间隙也不能超过0.3mm（de225mm以下）、0.5mm（de225mm~400mm）、1mm（de400mm以上），如不满足要求，应在此铣削，直到满足要求。
⑥加热板温度达到设定值后，放入机架，施加规定的压力，直到两边最小卷边达到规定高度时，压力减小到规定值（管端两面与加热板之间刚好保持接触，进行吸热），时间达到后，松开活动架，迅速取出加热板，然后合拢两管端，其切换时间尽量缩短，冷却到规定时间后，卸压，松开卡瓦，取出连接完成的管材。

Ⅷ 常用普底刚焊后热处理的温度一般在多少度

焊后消除应力处理一般为650°C左右。

Ⅸ 焊接时产生的温度是多少

波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、严格控制炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。建议采用力锋DW系列与LF-DW系列波峰焊，五面式加热炉内温度更均匀，有效降低锡渣产生！

二、波峰高度的控制（建议：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。

Ⅹ 焊缝的预热,后热和焊后热处理是什么(特别是后热是什么意思)

预热是焊前将坡口及坡口两端100mm区域加热到预定温度的工序，主要用来降低焊缝的回冷却速度和焊接应答力，一般用于厚板或淬硬倾向较大的材料。

后热是指焊接后立即对焊件的全部进行加热或保温，使其缓冷的工艺措施。

后热的目的是降低焊接接头特别是热影响区中扩散氢的含量，所以又称去氢处理，是焊接某些低合金结构钢预防产生延迟裂纹的重要工艺措施，后热温度一般为200~350℃，时间不少于30分。

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焊接时，为保证焊接质量而选定的诸物理量（例如，焊接电流、电弧电压、焊接速度、线能量等）的总称为焊接工艺参数。工艺参数对焊缝形状的影响如下：

焊接电流当其它条件不变时，增加焊接电流，焊缝厚度和余高都增加，而焊缝宽度则几乎保持不变（或略有增加）。

电弧电压当其它条件不变时，电弧电压增大，焊缝宽度显著增加，而焊缝厚度和余高略有减少焊接速度当其它条件不变时，焊接速度增加，焊缝宽度、焊缝厚度和余高都减少。