焊接的温度与焊接时间是多少合适
⑴ 焊接温度与焊接时间的关系
你这个问题问的不明确。你没有说明是焊接热源的温度还是被焊接工件的温度。如内果容是焊接热源的温度，跟焊接时间没有关系。如果是被焊接工件的温度，跟焊接时间成正比。所以焊接时间是需要加以控制的。焊接时间拖得越长，工件温度越高。特别是平板直缝收尾的部位，如果焊接热源在这里停留时间过长，会导致过热甚至材料过烧。也就是金属晶粒间的严重氧化。如果是低碳钢薄板甚至还会发生火花飞溅。
⑵ 焊接的温度要多少度
通过焊接温度场分区处理，可以获得整个温度场分布，检测时间在0.5s之内，温度范围为800℃-1400℃ ，单个区域检测时间小于0.15s，满足焊接温度场实时检测及控制要求。
焊接温度控制：
熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。
(2)焊接的温度与焊接时间是多少合适扩展阅读：
焊接方法：
焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。
熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。
钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。
焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。
⑶ 焊锡焊接时的最佳温度
焊接的最佳温度是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
锡焊
解释回：答是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。
加热时间：锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的。
适宜温度：如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
注意：理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
⑷ 焊接钢件退火温度及时间选择
应力消除退火则是在变态点以下450~650℃加热一段时间后慢慢冷却至室温，可消内除钢材内容部在切削、冲压、铸造、熔接过程所产生的残留应力。对碳钢而言，参考的加热温度为625±25℃；对合金钢而言，参考的加热温度为700±25℃。持温时间亦会有所差异，对碳钢而言，保持时间为每25mm厚度持温1小时；对合金钢而言，保持时间为每25mm厚度持温2小时，冷却速率为每后25mm以275℃小时以下的冷却速率冷却之。一般来说，热处理工艺主要靠经验值。并不是照搬就能解决的，材料的成分不一样，差别很大。
⑸ 焊接时产生的温度是多少
波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。
一、严格控制炉温
对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。建议采用力锋DW系列与LF-DW系列波峰焊，五面式加热炉内温度更均匀，有效降低锡渣产生！
二、波峰高度的控制（建议：3-5MM波峰焊高度）
波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
三、清理
经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。
四、锡条的添加
在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。
五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理
在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。
六、使用抗氧化油
抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。
⑹ 焊接时一般电烙铁的温度比焊料的温度高多少
焊接时一般电烙铁的温度比焊料的温度高30～80℃。
焊接时使用电烙铁一般遵循以下原则：回
①烙铁头的形状要答适应被焊件物面要求和产品装配密度。
②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高30～80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。
电烙铁的功率选择方法：
①焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，应选用20W内热式或25W 外
热式电烙铁。
②焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式或45～75W 外热式电烙铁。
③焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。
⑺ 焊接时温度为多少，时间是多少
焊接分为好多种，有手工电弧焊、钎焊、压力焊等。对于手工电弧焊又分为直流和交流，直流时的温度大概在1000——2000，而交流为2400——2600。
⑻ 焊接温度焊接时间最重要的焊接工艺要素 这句话对吗
焊接抄温度与焊接时间是最袭重要的焊接工艺要素 这话不对！
最重要的焊接工艺要素大致有：1，焊条(丝)的选择，包括牌号，大小，
,2，焊接接头形式，坡囗形式，层(道)数。
,3，焊接参数，包括电流，电圧，焊接线能量等
⑼ 试用焊烙铁最佳的焊接时间和焊接温度
1、焊接时间：
2s/点最佳，最好不要超过3s/点。
2、焊接温度：
（1）、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。
（2）、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃。
（3）、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。
（4）、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内。
（5）、焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃。
（6）、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行。
(9)焊接的温度与焊接时间是多少合适扩展阅读：
1、烙铁的正确使用方法：
（1）、烙铁的握法：
a、低温烙铁：手执钢笔写字状。
b、高温烙铁：手指向下抓握。
（2）、烙铁头与PCB的理想角度为45° 。
（3）、烙铁头需保持干净。
（4）、使用时严禁用手接触烙铁发热体。
（5）、使用时严禁暴力使用烙铁(例如：用烙铁头敲击硬物。)
2、焊接温度控制：
熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。
熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。
参考资料来源：
网络-焊接
网络-烙铁