焊接补加因素有哪些

㈠ 焊接的补加因素改变是否需要从新做焊评

楼主：
您好！抄
关于焊接工艺袭评定PQR中的变素（重要、补加、次要）在各个标准中都有说明，只要重要变素改变如焊接材料、方法等等，皆必须要重新进行焊评，这一点我想您应该知道的，对于次要变素，只要从新编制WPS即可，无需重新进行PQR评定，可能很多焊接专业人员对补加变素感到一些困惑，我举例进行说明。
例：母材16MnR，焊材J507，评定项目已完毕，PQR报告已生成，如PQR-XX-001。
问：母材类/组别及焊材型号不变时，若追加冲击韧性要求（建立在PQR-XX-001无冲击基础上）或冲击温度要求低于已完成PQR的001报告，请问001报告是否仍能适用？
答：001报告中除冲击以外的试验项目仍然有效，但须补充进行当前追加要求的冲击试验（对应温度），当其在001报告中的PQR工艺参数不变时能保证当前的冲击试验满足要求，则该冲击试验报告连同001PQR报告将作为本次项目的PQR报告！
未知以上示例理解否，若有疑问，可问我！
谢谢！

㈡ 影响焊接性能的四大因素

影响焊接性能的因素，科隆威分为下面四个因素：1、工艺因素；2、焊专接工艺的设计（焊属区、布线、焊接）因素 ；3、焊接条件因素；4、焊接材料因素：
1、工艺因素
焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。
2、焊接工艺的设计
（1）焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙导带
（2）布线：形状，导热性，热容量被
（3）焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等
3、焊接条件
指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）
4、焊接材料
（1）焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等
（2）焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等
（3）母材：母材的组成，组织，导热性能等
（4）焊膏的粘度，比重，触变性能
（5）基板的材料，种类，包层金属等

㈢ 影响焊接性能的因素有什么

【科隆威观点】把影响焊接性能的因素分为四个因素：
第一、工艺因素
焊接前内处理方式，处理的类型，容方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。
第二、焊接工艺的设计：焊区、布线、焊接物
第三、焊接条件
指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）
第四、焊接材料：焊剂、焊料、母材、焊膏的粘度、基板的材料

㈣ 为什么铸铁的焊接成为焊补有哪些焊补方法如何选用

铸铁的焊接并不是局限于补焊，通俗说的补焊是指尺寸亏损修补磨损尺寸的版说法，而铸铁焊接远不指这权些，包括铸铁裂纹，铸铁断裂，铸铁补碳钢，补不锈钢板，补铸铁气孔等。
焊补的办法有冷焊机焊接常用于铸造的小气孔，小区域磨损修复，也可以采用小直流的比如2.4规格的铸铁焊条WEWELDING777 ，这种一般是用于修复磨损量1毫米及以上的尺寸亏，比如法兰的止口，轴承孔等等这些磨损，用冷焊工艺，省却了焊前预热和焊后保温的复杂工艺，时刻保持母体的温度是常温下焊接，小电流小规范减少应力影响。
WEWELDING777使用工艺提示
1、焊前有必要做适当的表面清理，焊接接头最好斜切成一个U形的凹槽。
2、裂纹两端处打止裂孔，以防止焊接过程中裂纹的扩大。
3、修复角度不好时，可以选用WEWELDING100电焊条冷开槽形成有效的U型或者V型坡口。
4、尽量小电流进行焊接，中等弧长，向焊接方向微微倾斜。
5、建议焊道采用短而细的焊珠和窄的横向摆动的焊炬，在停止弧焊之前，填满焊口，通常不需进行热处理，允许零件缓慢冷却。

㈤ 什么叫焊接补加因素二建里重要因素和补加因素没分类啊

焊接工艺因素分为重要因素、补加因素和次要因素。
重要因素是指影响内焊接接头抗拉强度和弯容曲性能的焊接工艺因素。
补加因素是指影响焊接接头冲击韧性的焊接工艺因素。当规定进行冲击试验时，需增加补加因素。
次要因素是指对要求测定的力学性能无明显影响的焊接工艺因素。

㈥ 产生焊接缺陷的因素有哪些

一、焊缝尺寸不合要求
焊波粗、外形高低不平、焊缝加强高度过低或过高、焊波宽度不一及
角焊缝单边或下陷量过大等均为焊缝尺寸不合要求，其原因是：
1. 焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀。
2. 焊接电流过大或过小，焊接规范选用不当。
3. 运条速度不均匀，焊条（或焊把）角度不当。
二、裂纹
裂纹端部形状尖锐，应力集中严重，对承受交变和冲击载荷、静拉力影响较大，是焊缝中最危险的缺陷。按产生的原因可分为冷裂纹、热裂纹和再热裂纹等。
（冷裂纹）指在200℃以下产生的裂纹，它与氢有密切的关系，其产生的主要原因是：
1. 对大厚工件选用预热温度和焊后缓冷措施不合适。
2. 焊材选用不合适。
3. 焊接接头刚性大，工艺不合理。
4. 焊缝及其附近产生脆硬组织。
5. 焊接规范选择不当。
（热裂纹）指在300℃以上产生的裂纹（主要是凝固裂纹），其产生的主要原因是：
1. 成分的影响。焊接纯奥氏体钢、某些高镍合金钢和有色金属时易出现。
2. 焊缝中含有较多的硫等有害杂质元素。
3. 焊接条件及接头形式选择不当。
（再热裂纹）即消除应力退火裂纹。指在高强度的焊接区，由于焊后热处理或高温下使用，在热影响区产生的晶间裂纹，其产生的主要原因是：
1. 消除应力退火的热处理条件不当。
2. 合金成分的影响。如铬钼钒硼等元素具有增大再热裂纹的倾向。
3. 焊材、焊接规范选择不当。
4. 结构设计不合理造成大的应力集中。
三、气孔
在焊接过程中，因气体来不及及时逸出而在焊缝金属内部或表面所形成的空穴，其产生的原因是：
1. 焊条、焊剂烘干不够。
2. 焊接工艺不够稳定，电弧电压偏高，电弧过长，焊速过快和电流过小。
3. 填充金属和母材表面油、锈等未清除干净。
4. 未采用后退法熔化引弧点。
5. 预热温度过低。
6. 未将引弧和熄弧的位置错开。
7. 焊接区保护不良，熔池面积过大。
8. 交流电源易出现气孔，直流反接的气孔倾向最小。
四、焊瘤
在焊接过程中，熔化金属流到焊缝外未熔化的母材上所形成的金属瘤，它改变了焊缝的截面积，对动载不利。其产生的原因是：
1. 电弧过长，底层施焊电流过大。
2. 立焊时电流过大，运条摆动不当。
3. 焊缝装配间隙过大。
五、弧坑
焊缝在收尾处有明显的缺肉和凹陷。其产生的原因是：
1. 焊接收弧时操作不当，熄弧时间过短。
2. 自动焊时送丝与电源同时切断，没有先停丝再断电。
六、咬边
电弧将焊缝边缘的母材熔化后，没有得到焊缝金属的补充而留下缺口。咬边削弱了接头的受力截面，使接头强度降低，造成应力集中，使可能在咬边处导致破坏。其产生的原因是：
1. 电流过大，电弧过长，运条速度不当，电弧热量过高。
2. 埋弧焊的电压过低，焊速过高。
3. 焊条、焊丝的倾斜角度不正确。
七、夹渣
在焊缝金属内部或熔合线部位存在非金属夹杂物。夹渣对力学性能有影响，影响程度与夹杂的数量和形状有关。其产生的原因是：
1. 多层焊时每层焊渣未清除干净。
2. 焊件上留有厚锈。
3. 焊条药皮的物理性能不当。
4. 焊层形状不良，坡口角度设计不当。
5. 焊缝的熔宽与熔深之比过小，咬边过深。
6. 电流过小，焊速过快，熔渣来不及浮出。
八、未焊透
母材之间或母材与熔敷金属之间存在局部未熔合现象。它一般存在于单面焊的焊缝根部，对应力集中很敏感，对强度疲劳等性能影响较大。其产生的原因是：
1. 坡口设计不良，角度小、钝边大、间隙小。
2. 焊条、焊丝角度不正确。
3. 电流过小，电压过低，焊速过快，电弧过长，有磁偏吹等。
4. 焊件上有厚锈未清除干净。
5. 埋弧焊时的焊偏。

㈦ 影响焊接性的因素有那些

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一个呢？这要视具体情况而定。
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：

1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。
2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。
3)取决于PCB层压材料。某些PCB (特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF (传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu (如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。
4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外，SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力，给低k介电系数的元器件带来问题，这些元器件通常会更加易失效。
5)取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。
6)取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。
例如，有报告显示，在通过热循环测试的同一块电路板上，带有Cu引线框的元器件在SAC焊点中经受的热循环数量要高于Sn-Pb焊点，而采用42合金引线框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊点中比Sn-Pb焊点将提前发生故障。也是在同一块电路板上，0402陶瓷片状器件的焊点在SAC中通过的热循环数量要超过Sn-Pb，而2512元器件则相反。再举一个例子，许多报告称，在0℃和100℃之间热循环时，FR4上1206陶瓷电阻器的焊点在无铅焊接中发生故障的时间要晚于Sn-Pb，而在温度极限是-40℃和150℃时，这一趋势则恰好相反。
7)取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素。这些因素错综复杂、相互影响，其详细讨论可以

㈧ 焊接工艺评定中J422焊条与J426焊条问题

应该可以覆盖的 理由如下：
J422（E4303) 焊接电源种类可以选择交流或直流反接。而J426属于低氢钾型焊条，低氢钾型焊条焊接电源种类可以选择交流或直流反接。

㈨ 什么叫焊接工艺评定重要因素,

在焊接工艺评定规范中，会规定重要因素，补加因素，次要因素三个等级。表示版不同的焊接要素对焊接质量的权影响程度。其中重要因素，每改变一个重要因素，焊接工艺评定都要重做。
可以参考NBT47014，ASME第九卷。

㈩ 什么是焊接工艺评定的补加因素，焊件的冲击试验怎么做

属于理化试验中的焊接工艺评定冲击试验